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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告5 B- {% k  O! @3 i

0 I7 A7 Z* U3 z. r對於ic封測還是很陌生! H; [" O: F# h8 F+ Z
$ w' m! a' w( K3 {. v. n. H+ C
要多多了解才行' f3 I0 M# e8 q) d, C0 Q
' e" b/ X, a/ F6 h1 ]' @; }1 E
感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏) T/ W, s1 }, m8 k1 C1 X
多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐
- j8 N1 z9 M0 b! ?8 w- l7 L
% u: g9 |6 X% _" W! e  [4 E- L  x; v謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
; E' m7 |7 O# h7 m$ GTHX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風 6 U& N7 d/ Q6 X# T# v' O% z

: k) t4 O3 H( m1 u感謝您熱心分享
( {+ E  T$ I7 @. W- {! X造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD; D3 F6 @: R7 q& `) e8 G8 n4 R7 F
$ d* T7 u! ?+ X/ @; s
希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看
( a! X2 h' T4 U4 {
4 I, L& w* ]6 V+ r% G% s; y9 Z能懂日文更好8 a, _* Z- y+ Z  n( `. b# k- q

4 @1 j, f1 G* Q% O( w! }0 rhttp://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,( Q& b4 `: h% n0 e2 |
! i, c3 H* E5 z0 s# Q% X2 P3 f
IC製程是天書?
- k$ v/ R9 F; T7 C* a! H應老闆要求轉進IC行業8 T9 h. `$ t2 G. ]

% X# c+ f$ O! I7 P. P3 o6 O2 `/ f**********- |& o+ q$ _- I0 g

( c$ n( G1 f3 b) O" v. s% J是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,6 N2 `; ^* R& j$ Z) T3 n
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.
6 Q) l4 W$ \: O1 t
$ R4 X: t! m& r6 j  e只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業
1 K2 U6 @2 B( v5 P1 [
: y$ e; V7 k) l8 V' H4 [2 B是要作那一方面的工作呢?
+ A7 ?4 C% b- C' C5 q0 e0 V9 V" J2 `' ^
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?
. d1 k5 ^9 H4 _2 y6 F( A" n, ?, \
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@
* V$ ]! X7 H& L, h5 ]
- N+ l) L7 e) j! ^; G' D多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
# S* ^: [! j: j9 `4 I; P6 C" m也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空     R& ?4 F! A0 z) ?9 [5 X1 V0 J& a. z
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.& u9 T6 @& G5 e8 p  G  }

3 ~! H+ h8 P- N4 _$ O謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷 $ p: _$ s$ O( `+ _0 l9 Y0 \5 t5 X6 [
最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!3 P' ^9 S4 O& l8 a) C# Z
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!1 f: ^* i+ F1 J* z  y+ \
應該非常有幫助
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