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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告
# ]5 ^% n% ?; D* x
( |1 D! c& e/ `6 A9 K* x( w+ n8 o對於ic封測還是很陌生
+ s" V+ l, z0 {3 N! C& r9 l0 [- t' I# X' L* ~+ K- {9 {7 M! W% K
要多多了解才行
# V- u' d  H8 X% A5 F! c
$ L" q- X) Y9 w感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏' l& j$ M9 M* M$ \, x1 Q
多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐0 E% |  C/ Z7 q; I' L0 {3 }6 I" x
- ^  J# Z1 p8 e1 `& F0 n
謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
. ~/ D4 d- R2 _THX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風
! r3 _( `! U0 P5 G1 k+ s% f) Q$ j0 _  D5 d* d! _$ I
感謝您熱心分享
' |) z& j. [! M造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD
  y% H& {, r7 D5 h: y0 H9 S  C4 C' s; y, A1 n
希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看+ B9 k2 O, j2 ^$ {$ q3 [

! {3 ~( J" E0 t$ q+ X- l能懂日文更好
, k. |& b2 s! w) P
6 ^* X$ p) G( A2 bhttp://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,' U7 G0 q; @/ q( _. I& y

' D: F0 ~- L) t. IIC製程是天書?+ `6 m+ m$ l  ]& i) K+ h1 L
應老闆要求轉進IC行業( \1 e/ V8 e- C* u3 X

% {, j0 d8 i" q2 S1 w7 R+ y**********
/ I7 e; p2 e( e  B' A, d
3 `, g" c: p: X3 ]( I是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,
; r7 _! o4 m" M: f2 D% Q因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.3 w2 p$ ^4 k; T3 m5 m

5 Z6 e, V0 ^6 M4 a只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業
+ F7 s+ F# i. F  |3 {
0 h, P8 R# [8 [& @$ e0 l  `- Q6 x. B是要作那一方面的工作呢?# L5 ?" B: ~% d* K% w! S7 ]4 d
; C8 }6 p& B6 S7 t5 R% `
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?
# W' q. p4 a6 L( Y% S$ P0 O" U" Q0 \1 Q/ g5 X
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@2 d7 S2 H$ e! p  s

3 t8 P1 U6 P2 Y' C8 }  ?多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
+ W  Q! h4 T! P( @$ L% t4 a也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   
9 d  l: W" m/ z感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.) N, W7 k, f1 D- L+ F) [
% H0 n7 s3 E# H+ r, ?* h* ]
謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷 : J' Z' x0 `2 [5 i8 ^0 b3 T
最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!
7 l9 a+ R4 Y$ K% F  iIC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!
, d2 M0 y2 A0 q* v; M- H! m8 P應該非常有幫助
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