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樓主: 炫風

一個介紹IC封裝製程的網站

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發表於 2009-9-6 08:26:00 | 顯示全部樓層
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 顯示全部樓層
good to share good to share good to share
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 顯示全部樓層
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 顯示全部樓層
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 顯示全部樓層
目前正在狂趕學校要做的報告
- e! k$ a8 I$ }3 d
! M: R2 Y8 [! T8 H  Q7 U' A對於ic封測還是很陌生
) I, x( y0 X5 @+ U* D6 j1 ?. i& X# h7 i2 ^
要多多了解才行# }$ |4 d2 x7 u/ u5 P6 N

. V, g! F6 e3 e. Y, r7 v感謝版大的資訊∼∼
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 顯示全部樓層
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏
( S8 G  n6 Z: d! E, d6 J# o多看看前人整理的資料, 必有助益
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 顯示全部樓層
感覺上是不錯的文件歐
8 `9 A; H7 I# }" S$ f4 A% g; l- R7 Q9 O8 x$ n. d
謝謝分享
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 顯示全部樓層
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 顯示全部樓層
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
  A: m3 k  r! W- QTHX
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 顯示全部樓層
回復 1# 炫風
$ L5 v0 v* }; T+ V
2 K, a: `2 d. t) K% Y感謝您熱心分享
$ }; }; `' C" s8 a造福要往半導體發展的我∼
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 顯示全部樓層
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD% P1 ]. G6 h7 F. u

  p. k5 d, Z2 _4 w# h希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 顯示全部樓層
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 顯示全部樓層
找找這個出版社看看- m3 G) G) q! @( K0 u3 w% g
" I1 @  T* d' M1 Z- b2 A* Q# [; X
能懂日文更好* h" D2 Q( \0 X6 U/ [/ I
2 i! X0 ]! I, a. C7 @+ l
http://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 顯示全部樓層
To sophia,- K  z$ o% Y) n: {4 @
/ K+ G' E* x0 K- L0 l% X% C
IC製程是天書?* @' A6 m5 ~5 T1 H+ C  f) Z- c3 K
應老闆要求轉進IC行業  D9 t8 v: m, O9 }& Q

- p* t& |  O8 ^3 O& h9 e: [4 p**********
& _$ I5 _. D  h; A1 L7 j# u8 R: e: E
5 Q/ |1 B; }, _/ i是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,
3 V2 l) @5 a& c. ?因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.
- v9 Z1 [' E) T6 J2 t6 D4 ]" q4 }# ]& c/ Y" b' c: w, [! d9 s
只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業
4 x" e. H3 C* \1 [3 N0 s0 r: U5 j- l% U9 t' n( b
是要作那一方面的工作呢?
6 H+ G) s: \5 z( Q) Y! Z+ A- [3 n, O7 P' @
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?
* L8 f9 c! q1 m: U. `" n% w- B8 _+ C: f0 }& \
是那一種行業呢?
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 顯示全部樓層
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@- x2 L. ~3 C: d, {/ V

" m5 F, h: S% i多謝~~~
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 顯示全部樓層
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
7 d& `' e* ]1 w9 W1 @/ A6 a- u也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   
! x2 e( y2 d+ D* P  j感謝  我學到了
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 顯示全部樓層
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.. Y3 p! D. |  o

! G. ?* o+ O) E% D$ V謝啦!
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 顯示全部樓層
感謝大大的分享唷
4 I! W7 o' R4 F8 O3 N& Y' {  V4 g最近剛好工作用的到
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 顯示全部樓層
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!* e% R8 ?- U* c4 b. Q2 y; I
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 顯示全部樓層
Thank you !!!
- i" l" W0 F% ?0 n( G, c* x- i  H) c8 m應該非常有幫助
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