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微接觸印刷技術 醞釀結合德國3D-Micromac印刷工作站
【高雄訊】金屬中心結合中正大學研究團隊,聯合研發的「微接觸印刷技術」,吸引德國頂尖團隊 Chemnitz 科技大學及 3D-Micromac 公司,雙方締結台德研究合作備忘錄,未來可望應用在德國廠商的工作站。
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& p8 u+ e! R2 r- Q0 X& E軟性電子印刷是新一代的電子業發展方向,以有機電子印刷為主體,開發精密細微的電子線路以及薄膜圖案的印刷技術,突破傳統紙張、套色等印刷技術。金屬中心於近兩年的創新前瞻計畫中,結合中正大學研究團隊,開發出先進的電子印刷技術「微接觸印刷技術」,在今年六月赴德國參加國際有機電子協會舉辦之 LOPE-C 2011 論文發表,與 Chemnitz科技大學及 3D-Micromac 公司,搭起合作橋樑,並針對軟性電子印刷相關的研究議題簽定合作備忘錄,從研究議題、研究計畫,到實質技術交流與資訊互通合作。2 g" q, \$ y# ~. @1 X9 L
, V) o, F4 K, c+ f金屬中心期望藉由此次合作,能夠在軟性電子印刷領域引進更多國外研究能量,共同研發新的專業技術。目前「微接觸印刷技術」已開始逐步向國內廠商推廣,未來有機會能夠整合到 3D-Micromac 公司印刷工作站的產線,協助國內業者開拓國際市場。有機電子印刷技術應用的產品多元化,包括有機顯示器、照明、軟式電池及醫療用感測器等。 |
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