大家在購買FPGA產品時最關注的因素是？

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Altera發佈業界第一個針對FPGA的OpenCL計畫 完成採用FPGA架構的OpenCL首次用戶評估
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2011年11月16日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天發佈FPGA和SoC FPGA的開放運算語言（OpenCL™）標準開發計畫。OpenCL標準是採用C語言的開放標準，適用於平行編程。Altera的OpenCL計畫結合了FPGA的平行能力以及OpenCL標準，實現強大的系統加速功能。與使用Verilog或者VHDL等底層硬體描述語言（HDL）的傳統FPGA開發方法相比，這一種混合系統（CPU + FPGA，使用OpenCL標準）還具有明顯的產品及時面市優勢。透過其OpenCL計畫，Altera與多名用戶合作，擴展大學計畫，支援在學術界針對FPGA開發的OpenCL標準，根據用戶回饋，主動促進OpenCL標準的發展。用戶早期評估結果表明，與多核心CPU解決方案相比，性能提高了35倍，與HDL開發的FPGA解決方案相比，開發時間縮短了50%。

由名為Khronos集團的業界聯盟開發，OpenCL標準是開放的免權利金標準，支援混合系統的跨平臺平行編程。做為標準平行語言，OpenCL標準支援編程人員使用熟悉的C語言開發跨平臺程式碼，從CPU到GPU，現在擴展到FPGA。

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透過採用OpenCL混合架構，系統規劃人員提高了設計中需要大量演算法部分的性能，還能夠將產品儘快推向市場。目標應用從包括天氣和金融模型建立等在內的高性能運算，到高階雷達系統、醫療成像以及視訊編碼和處理等——任何需要快速運算的系統，這些運算可以平行實現。

Altera軟體和IP工程副總裁Udi Landen評論表示：「在C編程環境中，OpenCL標準支援設計人員利用平行架構加速其設計，提高效能。多年以來我們一直積極主動的參與OpenCL開發，現在，與業界聯盟、用戶的系統規劃人員以及學術界合作，推動OpenCL標準中對FPGA的支援。」
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OpenCL標準在「主」程式碼和「核心」程式碼之間提供自然劃分，主程式碼是純軟體，採用標準C/C++進行編寫，可以在任何類型的微處理器上執行，而核心程式碼採用OpenCL C語言編寫，運行在加速器上。透過對演算法進行設計，系統規劃人員可以選擇哪些功能做為FPGA元件中的核心進行加速，以提高系統性能。多個核心可以平行工作，進一步加速處理。主控端透過一組函式庫程式與加速器通訊，進行了一些擴展，支援編程人員針對計算量最大的程式碼部分設定平行處理和記憶體層級。

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Altera與Softing工業自動化公司合作，提供統一的軟體應用編程介面，來簡化授權方式

2012年11月13日，台灣—Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈在工廠自動化系統中，推出簡化的整合式FPGA架構工業乙太網路設計的授權方式。新的授權方式是與Softing工業自動化有限公司共同開發，提供系統開發人員能夠以不需預先授權費、不需每單位的權利金報告或冗長協商的方式，取得先進的工業乙太網路通訊協定。在兩家公司之間的合作之後，將可讓客戶在單一的Altera® FPGA中獲得多樣化的工業乙太網路通訊協定，包括PROFINET RT、PROFINET IRT、Ethernet/IP、Modbus TCP/IP、EtherNet/IP與PROFIBUS DP，以上所有的通訊協定均已經過完整的硬體認證測試。這兩家公司將於2012年11月27日在德國紐倫堡的SPS IPS Drives展覽中，展示工業乙太網路解決方案。

0 x) _% F5 ]! A4 V9 l, r# ]Altera工業事業部資深經理Christoph Fritsch表示：「此時工業乙太網路已經成為連結工業電子系統組件的重要科技，但它也是非常零散的技術，包括了許多不同的通訊協定。想要支援像是工業乙太網路這樣的市場，正是最適合FPGA特性的領域，因為它們具有可編程功能，也具有可快速與輕易地支援不同通訊協定標準的能力。透過與Softing的團隊合作，我們可以提供客戶更簡化的授權方式，讓系統開發人員易於在單一的硬體解決方案中，支援較廣範圍的通訊協定。」
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Altera的工業乙太網路解決方案可將通訊協定矽智財（IP）與軟體堆疊實行到具有整合嵌入式處理器的FPGA之中，嵌入式處理器可在供電啟動時配置FPGA來採用想要的通訊協定IP，使用這種方式，只要單片主機板便可以在某些範圍的通訊協定下運作，而不需要進行硬體上的修改。FPGA也可用於實行多種工業自動化功能，像是感測器介面、加速器與控制邏輯。
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6 m" a8 n! d, B% }' K/ gAltera也與多家工業自動化夥伴合作，以便支援多種設計選項。Altera的工業網路夥伴計劃（INPP）可提供一個受到肯定的網路專家支援體系，可以讓客戶在一個共通的FPGA架構平台上，評估工業乙太網路與現場匯流排解決方案。這些合作夥伴可提供IP、參考設計與設計服務，以滿足網路通訊與FPGA開發上的需求。

供貨現況
0 k8 H, R0 |! J5 J# K4 H將在2013年一月開始支援PROFINET RT與PROFINET IRT通訊協定，額外的通訊協定IP將在2013年的晚些時候提供支援。

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萊迪思宣佈開始量產WLCSP和caBGA封裝的MachXO3L系列裝置
針對功耗、尺寸、成本敏感的各類應用而優化、功能強大的非揮發性解決方案
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9 h& q/ v0 E$ {(台北訊，2014年9月24日) — 萊迪思半導體公司 — 低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，宣佈旗下領先業界的MachXO3LTM產品系列開始量產，包含最小尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時推出了兩款新的低成本分線板(breakout board)，讓設計人員能對MachXO3L裝置的硬核IP、多種I/O和其他功能進行評估。這一系列發佈鞏固了MachXO3L的業界領先地位，幫助工程師快速解決從工業基礎建設到智慧互聯設備等各種應用的複雜設計問題。
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! E1 S1 N& v% ~% J9 GMachXO3L獨一無二的優勢包含以下幾個：
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業界最低的單個I/O成本源於晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)以及先進的晶片陣列BGA(caBGA)技術，最小封裝尺寸僅2.5 mm x 2.5 mm，還有業界領先的17 mm x 17 mm封裝擁有多達335個I/O。這讓工程師們能夠在小空間內實現大功能，並保持低成本的競爭優勢。

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業界領先的低功耗包含一個電路板上穩壓器，可簡化系統設計、避免散熱問題，幫助工程師實現節能、always-on的裝置。
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" j; M$ ?* R- h6 d: q, mInstant-on功能可實現小於1ms的啟動時間，加上背景系統升級功能、雙開機和單電源，讓MachXO3L裝置成為控制啟動和系統初始化的理想選擇。
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3 \4 p) R- @. t3 ^: c6 ^硬核IP模組包含I2C、SPI、嵌入式記憶體和一個振盪器，都整合在一個Instant-on的可編程架構中。MachXO3L裝置同樣支援基於MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。這些優勢能幫助工程師更快地進行設計、增加可靠性及減少成本。

萊迪思市場部企業副總裁Keith Bladen先生表示，萊迪思遙遙領先於競爭對手，因為在Instant-on產品領域萊迪思擁有25年的豐富經驗。萊迪思領先業界的非揮發性FPGA產品系列採用先進的40 nm技術、功耗低至19 W，業界可選密度範圍最廣的裝置系列，從256至40K LUT現已開始量產。MachXO3L系列裝置的市場需求強勁且持續增長中，已獲得將近200家客戶的肯定，其中包含工業、通訊和消費性電子等領域。
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供貨情況
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Lattice Diamond®軟體、軟核IP和參考設計已開始支援MachXO3L FPGA。量產裝置和評估板現在就可從萊迪思和授權的代理商處訂購。