大家在購買FPGA產品時最關注的因素是？

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提供ASIC級架構與ASIC增強型設計解決方案
6 B! n( C# K& `$ F6 Q針對20奈米UltraScale系列中階Kintex元件與高階Virtex元件之詳盡元件表、產品技術文件、設計工具與設計方法技術支援全面上線                                                              
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! U% L- E$ [2 E" @　　美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今天宣佈推出全新20奈米All Programmable UltraScale™ 產品陣容，同時完整的產品技術文件及Vivado®設計套件支援也全面上線。賽靈思自今年11月上旬宣布首款20奈米矽元件開始出貨後，持續積極推出各種UltraScale™系列元件。這些元件採用業界唯一的ASIC級可編程架構、 Vivado　ASIC增強型設計套件及UltraFast™設計方法，提供各種ASIC級設計優點。

　　全新Xilinx® UltraScale產品陣容採用UltraScale架構及台積公司擁有極高密度邏輯閘的20SoC製程技術，進一步擴大賽靈思領先市場的Kintex® 及Virtex® FPGA與 3D IC系列產品線。UltraScale元件所需功耗僅有目前解決方案的一半，但能將系統級效能與整合度提升1.5至2倍。這些元件能夠提供新一代的佈線功能、類ASIC時脈技術和更強的邏輯與架構功能，可突破晶片互連技術的效能瓶頸，同時在不降低效能的情況下，可將元件使用率維持在90%以上。
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　　賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示：「賽靈思持續引領技術創新，並推出各種突破性產品以達到最快的上市時程。由於賽靈思ASIC級的UltraScale架構結合了Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast設計方法，UltraScale系列元件能為客戶提供各種ASIC等級的功能。 賽靈思結合這些矽元件和設計方法，為客戶提供最快速讓系統具備顯著差異化功能的方法，並成為ASIC和ASSP的絕佳替代方案。」
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　　台積公司總經理暨共同執行長劉德音博士表示：「台積公司與賽靈思的合作推進了許多新技術與設計方法的開發與建置。隨著賽靈思推出首款20奈米UltraScale架構產品，更讓我們兩家公司共同展現了如何運用晶片製程能力和元件架構間的綜效為產品創造最大的效能和最高的系統價值。」

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Kintex UltraScale 系列元件

　　全新Kintex® UltraScale FPGA提供多達116萬個邏輯單元、5,520個最佳化DSP slice、76 MB BRAM、16.3Gbps 背板式收發器、PCIe® 3.0 硬核模塊、整合式100Gb/s乙太網路MAC和150Gb/s的Interlaken IP核心，以及DDR4記憶體介面。Kintex元件是賽靈思28奈米7系列元件中率先推出的產品，是所有中階元件類別中耗電最低但擁有最佳性價比的產品。Kintex UltraScale系列元件是針對中階元件市場設計的產品，可滿足以下日益增長的主要應用之需求，包含：

! Z% R: k% R2 k, @8 C& q0 S- j·     8K/4K 超高畫質顯示器及設備
·     256通道超音波
·     8X8多頻多模LTE和具備智慧型波束成形的WCDMA無線電
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Virtex UltraScale 系列元件
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　　全新的Virtex® UltraScale™ 系列元件可提供單一晶片前所未有的效能水準、系統整合和頻寬，並為業界樹立全新的標竿。Virtex UltraScale 系列元件是最大的產品系列，可提供多達440萬個邏輯單元、1,456個使用者I/O、48 x 16.3 Gb/s 背板式收發器、89 MB Block RAM，Virtex UltraScale 系列元件的容量是賽靈思先前推出之業界最高容量Virtex-7 2000T元件的兩倍，並提供等同於5,000萬個ASIC邏輯閘的驚人效能，並打破了之前的眾多紀錄。除了整合式PCIe 3.0、超過100Gb/s的乙太網路MAC和150Gb/s Interlaken IP核心與DDR4記憶體介面，Virtex UltraScale系列元件也內含28Gb/s背板式和33 Gb/s晶片至光纖 (chip-to-optics) 收發器，可支援每秒數百gigabit傳輸速度的系統效能，而且有全線速的智慧型處理功能。

4 b1 d* z+ l  H　　Virtex UltraScale系列產品提供絕佳的系統效能與容量，並成為以下最具挑戰性應用的明智選擇，應用範疇包括：
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·    單晶片400G MuxSAR
! f( [) p; X# w( H: A·    400G轉發器
·    400G MAC-Interlaken 橋接器
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; L1 a  z1 x# c6 o% l0 L　　整個Xilinx ®UltraScale™系列產品陣容的元件均提供相同的邏輯架構效能和關鍵架構模塊，有助於架構擴充且達到最佳化。此外，由於Kintex UltraScale FPGA元件具備與其他系列產品針腳相容的靈活性，因而可輕鬆轉換至Virtex UltraScale系列元件。　　　　　　　　　　　　　　
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6 j; b2 H. V2 h4 d6 L3 n供貨時程
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% Z' \3 `7 d) E6 K" P1 i7 A, A: }　　賽靈思UltraScale系列元件現已開始送樣。支援UltraScale系列元件的Vivado Design Suite 2013.4版本及完整的技術文件現在已在www.xilinx.com/kintexultrascale  及 www.xilinx.com/virtexultrascale網站供下載。 欲瞭解更多UltraScale架構相關資訊與觀賞業界首款20奈米元件以16.3Gbps速度在背板傳輸的影片，請瀏覽 www.xilinx.com/ultrascale網站。

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聚合器 IC 為以序列鏈路為基礎的系統 降低線纜互連成本與功耗、縮短開發時程


3 h4 s/ ]8 `7 F7 y# C (台北訊，2014年1月20日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最新的兩款 10Gbps 序列鏈路聚合器 IC。 TLK10081 1 至 8 通道 IC 與 TLK10022 雙通道 IC 可替系統設計人員減少通訊、視訊以及影像等眾多終端設備所需的高速序列鏈路數量。其可聚合和去聚合點對點序列資料流程，實現透過背板、銅纜線以及光學鏈路進行的傳輸。TI 聚合器 IC可協助設計人員在客製高效能 FPGA 或 ASIC的聚合器 IC 之 IP 時，縮短時程及降低成本。這兩款元件的封裝比 FPGA 小 70%，而且與需要 5、6 個電源軌的 FPGA 相比，只需使用2個電源軌。

3 C! {( V$ J1 u  L3 s3 hTI 序列鏈路聚合器可直接連結資料轉換器及處理器的序列鏈路，無需為無線基礎設備、開關、路由器、視訊安全監控、機器視覺、高速影像以及光學傳輸系統等傳輸應用重新格式化資料。TLK10081 可將多達 8 個通道的全雙工 1.25Gbps 資料流程量聚合在一個統一 10Gbps 鏈路上，進而不僅支援短距離背板或長達 10m 的銅纜線傳輸，也支援遠距離光學鏈路傳輸。

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TLK10081 與 TLK10022 的主要特性及優勢：
% P' l8 Q( n+ R; |" [•        降低系統設計複雜性：獨特的介面 IC 類型支援多種序列鏈路聚合配置，其可實現 10Gbps 的最大輸送量，降低系統設計複雜性、執行成本與功耗，且可縮小電路板空間。TLK10022 支援 4:1、3:1 和 2:1 雙向序列鏈路配置，而 TLK10081 則可管理 8:1 雙向鏈路；
& s' u) ?0 B' Y! u•        無數據相關聚合：每款元件都支援許多不同資料類型，無需特殊資料編碼；
•        智慧序列鏈路切換：可在不同配置下實現序列鏈路的可編程設計通道路徑切換，無需外部多工技術。該創新特性可在達到容錯目的的同時，縮短系統執行時間；
•        內建數位等化：多階延遲回授等化(DFE) 與前置回饋等化 (FFE) 可在銅介質及光學鏈路上延長傳輸距離。
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! g) |( z8 t" o# v7 ?- dTLK10081 與 TLK10022 能夠與其他 TI 元件結合，創建訊號鏈解決方案，這些元件包括具有 JESD204B 序列介面的 ADS42JB69 雙通道 16 位元 250MSPS 類比數位轉換器 (ADC)、SN65LVCP1414 14.2Gbps 4 通道等化器以及 SN65LVCP114 14.2Gbps 4 通道多路復用轉接驅動器。這些最新聚合器元件屬於 TI 不斷增廣的介面產品系列，可實現高速序列鏈路的等化、切換、重新定時和聚合。

7 ^% @3 J2 L/ a3 N工具與支援
TLK10081EVM 與 TLK10022EVM 評估模組現已開始提供，建議零售價 2,999 美元。該評估模組同時包含 EVM 使用者指南以及帶有使用者指南的 GUI 軟體一起提供，可替系統設計人員為其應用配置元件。
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此外，同步提供的還有視訊聚合器應用手冊，以及用於驗證訊號完整性的 IBIS-AMI 與 HSPICE 類比模型。
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4 |  I2 J1 W7 {( HTI E2E™ 社群的高速介面論壇可為工程師提供強大的技術支援，並能夠與同行工程師及 TI 專家互動交流，搜尋解決方案、獲得幫助、共用知識並幫助解決技術難題。
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供貨情況、封裝與價格
採用 13 mm × 13 mm、144 焊球塑膠 BGA 封裝的 TLK10081 與 TLK10022 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 25美元。

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萊迪思iCE40 FPGA的出貨量達到2億片 全球最小的FPGA打開了新的市場並且達到了里程碑式的突破
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! h* y: J1 a& c(台北訊，2014年8月4日) — 萊迪思半導體公司 — 低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，今日宣佈iCE40™ FPGA的出貨量在產品推出僅僅兩年半內就達到了2億片這一具有里程碑意義的驚人數量。

萊迪思透過iCE40開拓了新的FPGA市場，成功將其應用於各種行動和手持電子設計中。來自全球的客戶正在使用iCE40 FPGA及其解決方案縮短開發時間，加快產品上市時程，並為他們的產品添加「殺手級」特性和功能，進而實現產品的差異化。
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萊迪思iCE40產品線經理Joy Wrigley表示，可以看到這個競爭非常激烈的市場要求不斷的創新、更低功耗以及更短的產品生命週期，而iCE40 FPGA憑藉自身的優勢已成為許多頂級品牌智慧手機和其他行動設備中的關鍵元件。
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: M: _# s2 O  G; @$ m7 @萊迪思最近發佈的最新產品系列—iCE40 Ultra™ FPGA，相比競爭對手的解決方案擁有超過5倍的功能密度，同時尺寸縮減了30%。