USB 3.0發展爭議不斷，終將於09年底推出？大家最重視哪兩項特點吶？

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LaCie 2Big USB 3.0可提供最高達275 MB/秒的創紀錄速度

  w" i: j6 n, o專業儲存方案領導供應商LaCie公司與超高速(SuperSpeed) USB矽晶系統方案領導供應商Symwave (芯微科技)公司共同宣佈，推出採新型SuperSpeed USB (3.0)標準設計的業界首創雙硬碟磁碟陣列(RAID)儲存方案。LaCie的2Big USB 3.0是一款雙硬碟RAID 0/1儲存方案，採用Symwave符合USB 3.0標準的雙SATA與RAID橋接控制器，能達到USB 3.0外接儲存產品前所未有的最高處理能力(throughput)，為雙硬碟市場設立了新的標準。2Big USB 3.0最高容量可達4TB，並將內建Mac或PC適用的獲獎備份軟體。
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6 z( Z# u- e. o! h& s  r4 r9 ASymwave公司行銷副總裁John O’Neill表示，「LaCie擁有全球知名品牌，並在開發高效能和創新儲存方案領域享有盛名。與LaCie的共同合作，與我們SW6318 USB 3.0 dual-SATA產品的發表同步，這對業界和Symwave來說，又是另一項創舉。USB 3.0產品的上市，將能為外接儲存裝置帶來非常顯著的終端使用經驗提升。我們非常高興能與LaCie這樣堅強的合作夥伴攜手，共同領導此一市場移轉。」

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LaCie公司行銷總監Minh Lê表示，「提供高速產品是LaCie的重要目標。我們的客戶已長期等待一款強韌、具超快速效能的產品以實現更佳的工作流程。Symwave領先業界的雙SATA橋接控制器能幫助我們因應這項需求，並達到雙硬碟方案前所未有的最高速度。LaCie將致力於領導市場朝USB 3.0技術移轉，並將在未來數月中推出完整的系列產品。」
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現在，需要處理大量資料的專業人士可以發揮USB 3.0介面的效益了。2Big USB 3.0是專為需要處理大量資料流與快速儲存產品的使用者所開發，像是視訊專業人士所需要的高頻寬，它能讓使用者以最高達275MB/秒的尖峰讀取傳輸速度(burst read transfer speed)，傳送未壓縮的高畫質視訊，或是同時執行即時串流和編輯多個HD檔案。

( ~& V, h" U0 x" B7 h( iLaCie 2Big USB 3.0預計於2010年初上市，並將於明年1月7-10日舉行的2010年消費性電子展(CES 2010)中，同時在USB-IF館(南廳)和Symwave設於拉斯維加斯希爾頓飯店(2900號房)的私人套房進行展示。或欲得知更多訊息，或安排客戶或媒體參觀，請聯絡jim.kappes@symwave.com 或l.julian@mediaconnectpr.com。

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關於LaCie

LaCie在美國、加拿大、澳洲、歐洲、新加坡、香港各地均設有據點，是一整合式儲存方案的領先供應商，產品包括外接與線上儲存、彩色顯示器、以及可協助專業與一般使用者管理數位生活的各式配件。具備原創設計和領先技術能力，LaCie的產品極具差異化特色。公司於1989年成立於法國，現已在泛歐證交所(Euronext)上市，代號為FR0000054314 (LAC)。詳細資訊，請瀏覽網站：www.lacie.com.。
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: \1 M" {3 U+ c" ?關於Symwave
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# z" [! N+ X1 ~+ W* b& P2 y1 l: oSymwave是一家無晶圓半導體公司，致力於開發連接性系統單晶片(SoC)和軟體方案，以為PC和消費性電子實現USB 3.0效益。USB 3.0 (即SuperSpeed USB) 可提升裝置的電源管理、十倍的數據傳輸、並可與現有數十億個USB埠向後相容。Symwave的高效能混合訊號產品充分發揮了該公司專有的混合訊號技術、IP和矽晶設計能力，可兼顧低成本標準CMOS製程與速度間的效益。Symwave是一家私人企業，總部位於加州橘郡，並在深圳成立設計中心，以及聖地牙哥、台灣設有分公司。此外，亦獲得包括Kodia Venture Partners和CMEA Ventures等數家主要的創投公司的支持。詳細資訊，請瀏覽網站：www.symwave.com。

jiming

USB3.0 在國內外各家廠商的推波助瀾下，已成為近期內國內IC產業的熱門話題。國內IC設計公司莫不摩肩擦踵相繼投入研發。而消費者與一般大眾對於新產品上市仍會存有相容性的疑慮，為此USB-IF(Universal Serial Bus-Implementer Forum除制定規格外，也定義了一套嚴謹的測試方式以確保USB3.0在市場上的品質，其中不論是對於該產品在符合協會規格上的測試、電氣特性及相容性，都會做相當嚴格的把關。因此，雖然國內投入廠商很多，但是卻沒有廠商得以宣稱正式獲的協會的認證。
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國內擁有超高速USB3.0解決方案的祥碩科技(Asmedia Technology)，為世界上最早量產USB 3.0 device 端控制晶片的公司，日前祥碩ASM1051正式獲得協會USB3.0 Certificate認證，成為國內唯一通過認證的USB3.0 to SATA 控制晶片，(TID：380000001)。ASM1051為支援超高速USB(Super Speed USB, USB3.0)對SATA的控制晶片，比USB2.0 硬碟可快出數倍，是新一代的USB規格。
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* W1 X# \9 m  W9 J2 S祥碩科技業務副總陳錫凱表示，祥碩目前已經可以正式量產USB3.0 to SATA的控制晶片，此次率先獲得USB3.0 logo更是對選擇祥碩的客戶負責任的表現，未來祥碩將精進在USB3.0的市場上的技術優勢，提供高品質的產品給愛好新科技的科技時尚玩家。另外，祥碩明年將於2010 年國際消費電子展(CES)中展出USB3.0 的產品及最新應用，希望能邀請產業先進，蒞臨參觀指教。祥碩攤位號碼：South Hall Upper Level 35648-MP。

jiming

為什麼ESD對於產品的品質愈來愈重要？隨著電子積體電路越來越精細，在製造過程和電子積體電路本身，靜電的危害就愈來愈令人擔憂。
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靜電防護措施解決方案廠商－晶焱科技，成立於2006年，提供各項ESD(靜電保護措施)相關解決方案，並於同年取得 ISO9001 品質管理認證，於2009年取得 IECQ_QC080000 有害物質流程管理系統標準認證。

5 i, h; y& m# I3 [* j4 r* r在其高速傳輸的ESD解決方案上，晶焱科技也提供了相關的產品做因應措施，晶焱科技表示，應用在USB3.0連接埠的ESD保護元件上，必須同時符合：ESD防護元件接腳本身的寄生電容必須要微小化，為了不影響到USB3.0的4.8Gbps傳輸速率，其寄生電容必須小於0.3 pF。而ESD元件本身對於ESD事件的耐受能力要高，最少要承受IEC 61000-4-2接觸模式8KV的ESD連擊。而最後一點也是最重要的一點，ESD防護元件在ESD事件發生期間所提供的箝制電壓，必須要夠低，不能造成傳輸資料的損壞。

晶焱科技表示，除了能夠提供專業的靜電防護解決方案之外，期望其技術團隊能提供廠商更滿意的服務。

jiming

美商睿思科技股份有限公司，專精於開發超高速傳輸應用IC，推出首顆USB3.0 主端控制IC - FL1000樣品。
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$ S1 `8 z) {  ^6 _9 wFL1000是顆PCI Express to USB 3.0晶片，串接並提供電腦與周邊設備USB3.0的傳輸，電腦周邊、儲存設備、數位電視、行動與多媒體等都是其應用範圍。

FL1000 單晶片支援USB 3.0 Rev 1.0規格並向下相容USB 2.0及USB 1.0，在主端介面能與所有配備PCI Express介面的USB1.0與2.0各版本系統相容。FL1000整合了5 Gbps USB3.0 傳收器，一個符合xHCI最新版本標準的主端控制器，及PCI Express 控制與傳收器。

jiming

目前FL1000樣品可以單一零組件或是以FL1000 add-in card的方式提供客戶進行測試，FL1000 add-in card同時也獲得 USB 設計論壇(USB-IF)官方採用，符合USB-IF認定xHCI標準之產品開發元件 (USB 3.0 xHCI-based Peripheral Development Kit (PDK)。擁有獨特的設計架構與高度整合性，FL1000能為客戶縮短產品設計時程，同時以最經濟成本效應，呈現最高效能。
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, h! Q' x/ [0 N9 H透過FL1000，實際在電腦與外接裝置之間移動一個高解析度影片或是gigabyte 大檔案，能大幅縮短過去USB2.0時代的傳輸時間，能以僅比過去1/10的短暫時間，在現有裝置上實現USB3.0使用經歷。現有USB2.0裝置也能透過運用新xHCI串接主機介面，提升傳輸品質與速度。

FL1000的產品優勢在於，能在現有廣泛的USB應用上，實現USB3.0的超高速傳輸速度，使用者能透過次世代外接硬碟、固態硬碟，或高解析度影像傳輸等需要大量頻寬與速度的裝置，享受即時且便利的高品質高速傳輸應用。

chip123

Symwave和Super Talent將在CES 2010共同展示USB 3.0 RAIDDrive™ 儲存方案
1 P# W- z3 ]6 L5 m3 |$ ?全球首款且唯一速度超過300 MB/秒的行動USB 3.0快閃碟

4 d3 s, J/ H1 s+ W) C% C) F7 U5 q# j超高速(SuperSpeed) USB矽晶系統方案領導供應商Symwave(芯微科技)以及快閃記憶體儲存方案和DRAM模組領導製造商Super Talent科技公司共同宣佈，兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的消費性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive，這是全球首創且唯一的一款行動USB 3.0快閃碟。Symwave的低功率晶片實現了便利的可攜性，甚至可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源。此新款Super Talent快閃碟共有32GB、64GB、和128GB等不同容量，速度較現有方案快了10倍，並能與USB 2.0埠完全向後相容。新產品的基準測試影片可在http://www.youtube.com/gosupertalent 觀賞。

Super Talent科技公司營運長C.H. Lee表示，「Symwave的SW6318是我們SuperSpeed USB 3.0行動儲存新產品線的不二選擇。我們的USB 3.0 RAIDDrive是以Symwave的SW6318為基礎，可提供超過300 MB/秒的優異效能。」

Symwave公司行銷副總裁John O’Neill表示，「藉由推出全球首款行動USB 3.0快閃碟，Super Talent公司持續在USB快閃碟市場維持領導地位。結合其專利技術與我們的SW6318晶片，Super Talent這款業界首款且具最高效能的RAID儲存控制器，確實為新一代快閃碟帶來令人耳目一新的超高效能。」

chip123

USB 3.0 RAIDDrive採用效能雙倍(RAID0)配置的NAND快閃記憶體平行通道，可達到前所未有的效能。尺寸為3.75” x 1.5” x 0.5”，此一SuperSpeed裝置的外型精巧、便於攜帶。與大多數的USB隨身碟一樣，它不需要另外的纜線，可直接插入任何的USB埠。此產品現已在Super Talent全球的經銷商開始販售。
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% t9 @8 k% ]* |3 I( Q1 z9 k( k) DSuper Talent內建Symwave SW6318儲存控制器的USB 3.0 RAIDDrive，將會於2010年1月7-10日舉行的CES 2010中，Symwave 設於拉斯維加斯希爾頓飯店(2900號套房)進行展示，位置鄰近會議中心。同時，Super Talent位於南廳(South Hall)的35632號攤位亦有展示。若欲得知更多訊息，或安排客戶或媒體參觀，請聯絡jim.kappes@symwave.com 或 joe.james@supertalent.com。

關於Super Talent Technology
* T* x6 b+ ]" O5 Z$ Z  \7 T
6 S8 }$ z: s/ T& v& t) QSuper Talent科技公司位於加州聖荷西市，專注於為電腦和消費性電子產品設計與製造各種的DDR、DDR2、和DDR3記憶體模組、以及快閃記憶體儲存裝置。Super Talent已獲ISO 9001認證，運用其先進工廠與零件生產具優異可靠性的獲獎產品。Super Talent是JEDEC和ONFI標準組織的活躍成員。擁有超過250個專利，Super Talent在華爾街日報的2009年IT產業專利排行(Patent Scorecard™)中名列第38。

heavy91

(20100111 11:11:53)拉斯維加斯--(美國商業資訊)-- 晶鐌公司(Silicon Image, Inc.,納斯達克股票代碼: SIMG)是半導體和智慧財產權產品的領先供應商，其產品用於高畫質內容的安全傳播、顯示和儲存。公司今日宣佈其使用SiI5923 SteelVine™技術的儲存處理器已經整合到祥碩科技(ASMedia Technology, Inc.)的ASM1051單晶片解決方案參考設計中。

祥碩科技是一家總部位於臺北的USB3.0儲存系列積體電路供應商。ASM1051解決方案旨在將USB3.0與第二代Serial ATA (SATA) 連接起來。祥碩科技的超高速USB3.0晶片採用SteelVine儲存技術，具有超過275MB/秒的穩定性能，採用兩個3GB硬碟來加強USB 3.0硬碟外接盒的性能。
" S* P( L8 |2 q) f8 Z. F
. g. Z/ p# i8 M6 P, Z( O祥碩科技總經理林哲偉 (Chewei Lin) 表示：「如今，消費者希望能夠快速安全地複製和備份大型資料檔案，而ASM1051晶片已展現了卓越的電學性能和穩定性，同時功耗也較低。晶鐌公司的SiI5923儲存處理器已幫助我們達到了性能要求，為新一代USB 3.0硬碟外接盒更快更有效的資料傳送提供支援。」

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晶鐌公司全球行銷副總裁Tim Vehling說：「我們在09年6月推出的SiI5923 SteelVine系列3核儲存處理器使客戶產品的讀/寫性能較前代產品提高了一倍。移動硬碟製造商可以在RAID0、RAID1或JBOD模式下運行SiI5923，以在降低成本的同時實現最高的性能、可靠性以及功效。我們很高興祥碩科技的參考設計選擇了我們的處理器，我們期待著在今後與他們展開密切合作。」

7 t: f9 T* x2 o/ PSiI5923 SteelVine系列3核儲存處理器具有零配置設計，無須軟體支援，讓易於使用的硬碟外接盒成為可能。SiI5923的主要功能包括：

• 儲存卸載引擎（100%）
7 _# Q  |4 [9 j7 K, t+ A! g• 支援eSATA的設備埠
3 ]8 i3 s5 L" X6 F! I. j" H7 W• RAID 0低延遲（高性能）
6 I) R: t% a; A• RAID1運行模式帶來易用性和性能
o “RAID1-later”讓用戶在需要時可使用額外的硬碟來添加資料備援
' @! R: _% Z( Y  K9 g, k2 H' A, c" _o RAID1加速儲存性能（高速運轉）
4 K' S3 U* ]& L# ?& wo 易於使用的自動鏡像/故障轉移
0 m; H8 Q- [9 N$ F+ N% a7 M. i+ {6 Eo 自動磁區恢復延長RAID1使用壽命
+ T7 @9 L% ?9 o* |5 @# C• 高性能硬體加速

heavy91

Tektronix接收器測試解決方案促使USB 3.0相容裝置更快上市

2010年1月20日，台北訊 － 全球示波器的領導廠商Tektronix宣布，該公司的SuperSpeed USB解決方案支援NEC Electronics USB 3.0相容主機控制器的訊號品質驗證作業，這是世界首度獲得USB設計論壇 (USB Implementers Forum) 認證的USB 3.0產品。  
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全球積體電路設計和製造的領導廠商NEC Electronics與Tektronix通力合作，共同驗證該公司的新式矽元件，以符合新興SuperSpeed USB標準(USB3.0) 的需求。USB技術已經迅速成為公認的用於連接電腦和周邊設備的業界標準，與其他一些最先進的高速介面 (如 PCI Express 2.0 和SATA Gen 3) 比較，SuperSpeed USB 3.0的資料速率高達5Gbps，其效能足以應付更複雜的量測挑戰。若要解決這些挑戰，必須使用性能和彈性具佳的儀器，以及能提供速度及簡化設計工作、量測步驟與分析的工具，Tektronix USB 3.0測試解決方案能提供工程師像NEC Electronics工程師一樣的能力，除了為他們的USB 裝置進行特性分析、除錯和相容性測試外，還可自動進行邊際量測和相容性測試。Tektronix AWG7122B任意波形產生器可針對關鍵的USB 3.0接收器邊際測試，提供無與倫比的訊號產生彈性，協助USB 3.0相容產品更快上市。

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Technology技術解決方案事業群行銷經理Dave Slack表示：「Tektronix一直與NEC Electronics密切合作，進行SuperSpeed USB的驗證、測試和除錯。今天，我們很高興促成NEC Electronics產品拿到業界第一個USB 3.0認證。」
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Tektronix USB 3.0 解決方案

- P/ s9 O- n- l# U9 cTektronix SuperSpeed USB相容性解決方案是以儀器為基礎所建置 (即時取樣示波器、任意波形產生器等等)，能提供滿足高速串列協議所需的量測效能。例如 DSA71254B即時示波器，提供一個高頻寬、低雜訊的環境，以準確擷取並分析快速串列訊號時脈率。擁有一部適合的示波器擷取系統，這對進行相容性的眼圖分析及邊際測試來說是很重要的，AWG7122B任意波形產生器同樣也提供包含應力的複雜波形，可模擬傳輸路徑的遞減效果，以支援接收器測試。這些硬體工具搭配專業軟體應用，如 DPOJET抖動與眼圖分析工具、SerialXpress先進抖動產生工具，以及 TekExpress™ USB 3.0自動化相容性測試軟體，以提供設計人員所需的設計驗證和除錯工具。

jiming

富士通微電子USB 3.0-SATA 橋接晶片 獲得USB-IF針對SuperSpeed USB規格之相容認證
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- ?3 V+ X6 [, B& G8 p2010年2月3日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司近日宣布其USB 3.0-SATA橋接晶片已獲得USB Implementers Forum的USB 3.0標準認證(進一步相關訊息請瀏覽下列網頁：http://www.usb.org/press/ces2010 ... _Cert_FINAL_2_.pdf.)。
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) g! ~  ~( k; b: l/ R5 G" BFujitsu MB86C30橋接晶片已通過USB-IF相容測試，其產品品質符合USB3.0規範。相較於USB 2.0元件，MB86C30已將外接式儲存裝置(像是硬碟機)與PC之間的資料傳輸速度提高數倍之多。此款IC將USB通訊控制電路、SATA通訊控制電路、通訊協定控制與指令控制電路、以及加密/解密引擎等功能都整合到一顆單晶片中。
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富士通微電子株式会社ASSP事業部中西本部長Fujio Nakanishi表示：「我們很高興看到Fujitsu MB86C30 USB 3.0-SATA晶片通過USB-IF相容測試與獲得認證資格。SuperSpeed USB規格是新世代外接式裝置以及消費性高容量儲存系統的最佳選擇，相關應用產品也將於今年初陸續問市。」   
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. D. T  p! x- m9 e為擴充新規格以及量測實際產品的相容性，USB-IF推行一項相容性計畫，將針對可接受度提供合理的檢驗標準。具備相關可接受度的產品，將會被列入整合廠商名單(Integrators List)，並獲得授權得以使用USB-IF認證標誌。

heavy91

NB有USB 3.0才夠快！ASUS N82J強出頭
: Z0 b4 k5 N1 I聯合新聞網
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就如同玩家們所知道的，這台N82J所主打的就是右側機身上所提供的1個USB 3.0，這個USB 3.0是採用NEC的晶片組，可以提供更快的傳輸速度，不過口說無憑，當然要好好的測試一下才行。 特派員手上有一個iNEO 2.5吋USB 3.0外接盒和一顆金士頓剛推出的SSDNOW V系列的64GB SSD， ...

atitizz

【台北訊】宜均電機公司推出新研發的USB溫濕度轉換器和溫濕度數位顯示錶，價錢合理，可協助業者降低經營成本。

宜均電機負責人林宜勳表示，USB溫濕度轉換器設計是以USB 與電腦連結，在電腦螢幕上可顯示記錄的溫溼度變化，有資料及曲線圖可立即瀏覽、列印及儲存資料，以前國外業者一個單價要2~5萬元，現在該公司研發的USB溫濕度轉換器只要2,000?3,000元，協助業者降低營運成本，可應用在實驗室、電腦室、蘭花培育室、烘茶等場所，和紡織、民生及工業等產業。

溫濕度數位顯示錶也可與電腦一起連線作業，可顯示溫度及濕度，便於查閱想要的溫濕度資訊，配合業界需求。林宜勳與圓德資訊公司總經理陳勝強共同研發無線傳輸溫溼度產品，開拓另一種新市場。
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宜均電機網址：www.yichun.com.tw。

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泰科電子新型POLYZEN元件滿足USB暫停模式下的功耗要求 整合式元件為USB控制器和USB相容設備提供過壓、過電流和ESD保護
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3 W' e; K# O) U% V2010年5月18日 — 泰科電子（Tyco Electronics）日前宣佈推出PolyZen™ ZEN059V130A24LS 元件。這款整合式元件可為具備USB介面的電子產品提供全面性電路保護，同時滿足USB3.0暫停模式（Suspend Mode）下的功耗要求。

8 s$ P6 Y- w+ }9 _相較於USB2.0規範中的500mA工作電流，USB3.0規範的一個主要優勢在於允許元件工作電流增加到900mA。隨著越來越多的行動裝置採用USB埠作為主要的充電介面，人們對更高充電電流的需求也隨之增加，而更短的充電時間也成為一個重要的考慮要素。當與USB埠相連時，行動設備並不總是處於充電狀態；實際上，它們可能將更多的時間花費在待機或暫停模式狀態上。元件在暫停模式下的功耗特性是電路保護設計中的一個主要問題，支援暫停模式運行的USB裝置將平均電流消耗限制在2.5mA.。任何電路保護方案，無論是CMOS還是其他方案，都必須在這個範圍內運行。
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PolyZen元件是聚合物增強型齊納二極體，可在單一封裝中提供防止由過壓、過電流和ESD瞬變造成損壞的協同保護。新款PolyZen ZEN059V130A24LS元件將高功率吸收能力與低齊納電壓Vz和低功率消耗結合在一起。透過該元件的聚合物熱保護架構，其能吸收高能量脈衝，並有效地阻隔過高電流和反向偏壓電源，而這些都有可能造成獨立齊納二極體的損壞。當齊納電壓Vz低於6V時，其能協助保護易損壞的下游電子產品，而且其5V低功耗可滿足USB3.0的暫停模式要求。

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對USB3.0裝置而言，PolyZen元件可被置於USB輸入埠、Powered-B插頭以及/或者任何適用的外加電源埠。PolyZen元件為設計者提供了高功率箝位二極體所具有的簡潔性，同時避免了對大量散熱的需求。該元件的嵌入式“時間延遲”過壓閉鎖和過流開關有助於防止由使用不當電源、反向偏置電源、負電壓以及由過流、ESD瞬變、電感突波和其他過壓事件所產生的損壞。並可幫助製造商降低維修成本，同時提升以下可攜式電子產品的可靠性：

• 手機和手持裝置
• 個人導航裝置（PND）
• MP3和CD播放器
• DVD和藍光播放機
" w) A( s. {5 f• 數位相機和視訊攝影機
• USB3.0集線器和介面卡
1 @* J; S, r& c& g! u• 印表機和掃描器
• 固態元件(SSD)
8 \7 x2 w+ F& {( c. H, I• 外部硬碟驅動器和大容量儲存裝置
0 y3 X7 W$ H. `0 o# B) m• 筆記型電腦和桌上型電腦

技術行銷和產品應用工程師Kedar Bhatawadekar表示：「僅需使用一顆PolyZen ZEN059V130A24LS元件將有助於降低設計成本。它的低功耗特別滿足在暫停模式下USB3.0的漏電需求，而且其小型化尺寸可因應電子產業持續朝向小型化設計的要求。」

9 O3 D# [5 l( @8 o# G價格：           每顆單價0.66美元，最低訂貨量為3,000顆
供貨：           所有元件現在均可供貨
* C# w6 u# S8 C$ W1 e" o出貨：           接單後10周

atitizz

寅通科技代理之USB 3.0 實體層(PHY) IP，已透過客戶產品通過USB-IF高速測試認證
' e2 F, q, f) |4 Z# C6 ~[台灣 新竹] 2010年05月24日
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寅通科技 (Innopower Technology Corp.) 於今日宣佈其代理之USB 3.0實體層(PHY) IP，已透過智原科技host端與device端客戶之ASIC產品通過USB設計論壇(USB Implementers Forum)高速測試認證，並取得USB-IF SuperSpeed USB Logo。

智原科技除了在0.13um已獲得USB 3.0 PHY完整矽驗證之外，仍繼續在各個不同的製程積極部署。寅通科技業務暨市場開發副總鍾玫燕表示:「因應越來越高的影音品質需求，USB 3.0 5.0Gb/sec的傳輸效率相較於USB2.0 480Mb/sec有十倍的提升，絕對是2011年市場未來的主流規格。寅通科技代理智原的USB 3.0 IP，除了在0.13銅製程的製程演進軸線上繼續開發90nm、65nm、55nm乃至40nm的 PHY之外，也提供在0.11um鋁製程上的方案，以提供給消費性IC製造商更多重的選擇。」
! C  a/ F# }4 A" G
除了實體層IP之外，寅通科技也將提供device controller供其客戶與PHY搭配使用。在取得智原科技獨家IP代理權之後，寅通科技結合智原科技優良的IP開發技術及寅通科技本身的業務通路跟豐富客戶技術支援經驗，相信能幫助客戶在USB 3.0的時代共同創造雙贏，搶佔市場先機。

' }- P5 s1 I# x* Q% m寅通科技推出的USB3.0 PHY目前供應時程如下
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; J! e& o& D' b( f$ f/ n$ \( c■ 0.13um   銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in
* z- g; F/ t+ Q% s■ 90nm      銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in
■ 110nm    鋁製程,2010Q3可提供給客戶design-in
4 l6 \6 A) u. {8 H- W2 K6 x■ 65/55nm 銅製程,2011Q4可提供給客戶design-in

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超越350MB/s – 睿思科技將在2010 Taipei Computex展現FL1009前所未見的超高傳輸效能

4 Y' C- @) b5 _4 I1 t/ A( [- e+ G(20100525 15:06:25)臺北--(美國商業資訊)--專精於超高速介面解決方案的美商睿思科技發表新一代支援PCI Express Gen II傳輸介面的USB 3.0 兩埠主控端控制晶片FL1009。類似早期發表的FL1000系列主控端晶片， FL1009也搭載了睿思科技專利GoXtream™ xHCI加速核，其創新的設計架構帶來了前所未見的超高傳輸效能與超低功耗，並為客戶降低成本及縮短終端產品開發時程。已存在於通過USB-IF SuperSpeed USB 認證FL1000 中的GoXtream™ xHCI加速核給每個USB3.0連接埠提供了完整的5Gb/s 獨立傳輸頻寬，充裕的頻寬不僅預留了支援更高解析度1080p的新一代視訊串流技術的需求，也為具備UASP技術的USB3.0儲存裝置創造追求極速的空間。

4 C+ ~8 u* J% I9 S7 {& m- R美國In-Stat首席分析師Brian O’Rourke指出: “全球的SuperSpeed USB 3.0產品市場預期將在2013年超過10億個，其中主端控制晶片將扮演帶領市場成功的火車頭。 睿思科技一直站在USB 3.0技術與市場的前緣，去年成功量產的FL1000及現在發表的FL1009，將使睿思科技成為滿足龐大市場的關鍵供應商。”
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# n1 U6 d3 Q. H( Y4 y# G$ n( z7 d5 ^& vFL1009完全支持xHCI 標準1.0 版及USB 3.0 標準1.0版，且向下兼容USB 2.0及USB 1.1。主機端介面則相容PCI Express Gen I及Gen II協定。FL1009驅動程式同時支援早先發表的FL1000系列，利於客戶同時發展多樣終端產品。睿思科技提供完整的客戶設計解決方案，包含評估樣板、參考設計、微軟WHQL認證驅動程式、量產測試程式及發展文件，以加速客戶終端產品的開發。
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睿思科技技術長馬克威 (Bob McVay) 表示: “延續FL1000成功的量產經驗，睿思科技以全新的USB 3.0兩埠主控端晶片展現絕佳的產品執行能力，FL1009將滿足客戶對於不同市場區隔的需求，客戶將藉由精確的產品定位，進占市場先機並創造最佳效能價格比。”
  J9 O4 O, r, E! z7 n8 v睿思科技將於2010 Taipei Computex展現新一代FL1009兩埠主控端控制晶片的超高傳輸效能，同時展出FL1000主控端控制晶片在低功耗行動裝置的應用。此外，睿思科技將現場展示搭載睿思科技裝置端控制器之USB 3.0數位攝影機原型機種，搭配FL1000主控晶片，實際傳輸無壓縮之1080P高解析度串流視訊。