USB 3.0發展爭議不斷，終將於09年底推出？大家最重視哪兩項特點吶？

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智原科技與睿思科技Fresco Logic發表USB 3.0合作成果，展示全球第一個USB 3.0 主端控制器晶片
6 m- T% K2 d" ^; S+ G8 [* E) y【日本 東京/ 台灣 新竹】2009年5月20日
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# [) r: t# }, n. u5 \9 n" Y  n於今日(5/20)開幕的USB-IF Developers Conference中，美商睿思科技(Fresco Logic)展示了全球第一片USB3.0 主端控制器晶片，而晶片採用了智原科技日前發表的USB 3.0 PHY IP(實體層)。此USB 3.0晶片的發表，算是為實現SuperSpeed USB的技術立下了重要的里程碑。

以下附上睿思科技(Fresco Logic)針對此晶片發表之新聞稿，其中文內睿思科技總經理張勁帆針對雙方的合作表示：「…此次能在如此短的時間內推出USB3.0主端控制單晶片，歸功於睿思科技與智原科技策略夥伴關係，及智原在USB3.0 PHY的成熟技術…」

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睿思科技Fresco Logic推出世界第一個PCI Express to USB 3.0 主端控制器晶片
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5 _- K3 ?8 l. w( o1 T擁有尖端技術的超高速USB 3.0 IC設計公司，美商睿思科技(Fresco Logic)，今日(5/20)於日本東京的超高速USB開發會議(5/20-21, Super Speed USB Developers Conference)，推出業界首個符合超高速USB rev 0.95標準的PCI Express to USB3.0主端控制晶片，並在會議現場實機展示PCI Express ExpressCard 和PCI Express Add-in 卡的應用，正式開啟USB 3.0應用大門。
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睿思科技展示的重點，在強調睿思科技領先業界提出的解決方案，能讓超高超速USB 3.0與現有廣泛USB應用完美且簡易銜接，在不改變原本架構上，即可享用即時且便利的超高速傳輸速度與USB3.0多項效能。包括外接式硬碟、固態硬碟、高解析度影音設備內容、及各項行動裝置等迫切需要高速傳輸解決方案的應用，都可受益於睿思科技最新傳輸技術與現有設備的整合解決方案，擴展未來影音及大檔案儲存、傳輸與內容市場的應用利多。此次展示串接電腦及外接式硬碟，雙向傳輸高畫質影音及大檔案，實現消費者實際使用情境，體驗USB3.0雙向傳輸的極速效能。
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. ]* |  e0 Z" B6 L' R2 N, M+ i0 ~& r睿思科技的策略合作夥伴，智原科技總經理林孝平強調:「很高興我們此次能在這麼短的時間裡讓睿思科技採用智原科技的PHY，成功的推出世界第一颗USB3.0主端控制晶片。我們對於USB3.0的市場很樂觀，這次整合的經驗，讓我們對市場的未來更具信心。我們將持續與睿思科技密切合作，提供USB3.0產業鏈完整解決方案。」
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USB-IF主席傑夫.羅文夫(Jeff Ravencraft)，特別強調:「睿思科技推出的USB3.0單晶片，締造了超高速USB產業的一大關鍵里程碑。我們對於睿思科技能在去年11月公布USB3.0規格後，短短六個月內即推出USB3.0 xHCI主端控制單晶片的成果非常滿意。」

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對此，睿思科技總經理張勁帆補充:「今日展示業界首顆USB3.0主端控制單晶片，是睿思科技持續對USB3.0產業的貢獻之一。此次能在如此短的時間內推出USB3.0主端控制單晶片，歸功於睿思科技與智原科技策略夥伴關係，及智原在USB3.0 PHY的成熟技術。我們推出的主端控制晶片提供了USB3.0產業鏈一個關鍵元件，並大幅加速其他USB3.0相關產品的上市及普及。」
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欲了解更多美商睿思科技在USB3.0的解決方案，歡迎您來訪6/2-6/6 Computex於台北南港世貿展館攤位號碼K516，亦歡迎參加6/3於台北國際會議中心102會議室Computex論壇，將由睿思科技CTO 馬克威（Bob McVay）親自演說的USB3.0技術與趨勢講題，或上網www.frescologic.com了解更多詳情。
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4 n: M$ I7 Z/ S; S" P有關睿思科技
' G/ G/ v3 B( h+ V5 ^/ k睿思科技股份有限公司(Fresco Logic Inc.)是全球頂尖技術的USB 3.0 IC設計與解決方案公司，以提供先進傳輸儲存技術與晶片系統解決方案，整合個人通訊、電腦及行動上網裝置之間的高效能傳輸。藉由與策略夥伴緊密合作，提供最新傳輸標準方案，如超高速USB3.0。從晶片、系統到解決方案，睿思科技為系統廠商提供最佳的專業服務，加速客戶產品開發與上市時程，創造最佳競爭力。www.frescologic.com

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此款收發器於 USB 開發大會展出將加速 SuperSpeed USB 標準推廣

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) J, f* Y" I: h$ e7 L! [(台北訊，2009 年 5 月 22 日)
身為SuperSpeed USB 3.0 推廣組織的活躍成員，德州儀器 (TI) 宣佈推出一款新型 5 Gbps 收發器測試晶片，可充分滿足 USB 3.0 規範 1.0 版需求。該款全新收發器可在 4 公尺長的 USB 3.0纜線上驅動並接收訊號，確保資料的完整性。這款接收器於5 月 21 、 22 日於日本東京舉行的 USB 開發大會 (USB Developer Conference) 展出。關於 TI SuperSpeed USB 技術的詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/superspeedusb3-pr。
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全新 SuperSpeed USB 收發器與新思科技 (Synopsys) 智慧財產 (IP) 數位控制器成功通過 USB-IF SuperSpeed
週邊互通性實驗室 (USB-IF SuperSpeed Peripheral Interoperability Lab) 的測試。Synopsys解決方案部門行銷副總裁 John Koeter 指出， Synopsys DesignWare SuperSpeed USB 數位控制器與 TI USB 收發器所展示的互通性 (interoperability)，使設計人員有信心讓IP 功能在實際系統環境下正常運作。TI 與Synopsys 正密切合作，除了協助加速新技術的上市時程，同時還能將風險降至最低、加速產品上市。

' ]1 F9 n1 p/ W7 E# _! _4 v1 {' d主要特性
·整合式展頻 PLL
" u$ D- B$ W* d) ~3 a  b6 v* U5 bo支援多種輸入參考頻率：20 MHz、25 MHz、30 MHz 以及 40 MHz
+ I" r8 [$ v4 N5 ?* c·符合 PIPE3 與 ULPI 標準介面；
·成功通過 USB-IF PIL 測試；
% C1 m2 Y5 `7 b2 }·可程式發送器的預加強功能 (pre-emphasis) ；
·業界最佳適應接收機等化器 (adaptive receiver equalizer)。
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主要優勢
·不需要外部展頻時脈裝置，因此可降低系統成本；
·高度的互通性，設計人員可採用相同的 USB 裝置於多種 ASIC/FPGA 平台上，大幅可簡化設計流程。

價格與供貨
TI SuperSpeed USB 系列裝置中的首款產品 TUSB1310 SuperSpeed USB 收發器將於 2009 年第四季提供樣品，並預計在 2010 年第一季量產。屆時將可透過評估模組將 TUSB1310 與各種處理器及 FPGA 實作進行介面連接。

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﹝2009年6月3日台北訊﹞增你強股份有限公司(股票代號：3028)今日宣佈與USB 3.0 IC設計與解決方案公司Fresco Logic(美商睿思科技)簽訂代理合約，負責大中華地區(台灣、大陸、香港)與東南亞地區產品代理銷售，攜手進軍USB 3.0市場。

" i3 `) A8 X0 B( x增你強總經理陳信義表示：「很高興能與Fresco Logic成為重要策略夥伴。Fresco Logic在USB 3.0推廣扮演關鍵角色，結合增你強在電腦/周邊、主機板、消費性電子等各領域OEM/ODM大廠深厚合作關係，加上過去在周邊/人機介面產品應用累積豐富的客戶技術支援經驗，將能共同創造雙贏，搶佔市場先機。」

7 {+ D+ C( r0 `9 m& f3 u陳信義進一步表示，由於USB 3.0規格於去年11月正式抵定，在目前是非常先進的標準，增你強非常看好USB 3.0的發展潛力，除了電腦與主機板市場外，其他需要超高速傳輸多媒體影音檔案的裝置，例如數位相機、印表機、外接式硬碟、固態硬碟、各種行動裝置與高解析度數位電視機等，都是USB 3.0的潛在商機。增你強與技術領先的Fresco Logic合作，佈局新世代USB市場，預計明年將有成果展現。

  `! U- F( E. b0 t5 \# jFresco Logic CEO張勁帆表示：「Fresco Logic很高興能與增你強建立合作夥伴關係。增你強27年深耕電腦、消費性電子、網路通訊等豐富的產業經驗與市場敏銳度、在大中華與東南亞地區綿密的銷售服務網路與技術支援團隊，將能協助將Fresco Logic領先的USB 3.0解決方案成功導入亞洲區最重要的電子產品供應鏈。」

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Fresco Logic甫於今年5月20日於日本東京舉辦的SuperSpeed USB Developers Conference(超高速USB開發會議)，推出業界第一個符合SuperSpeed USB (即 USB 3.0) xHCI 0.95標準的USB 3.0主端控制晶片(Host Controller)，並實機展示以PCI Express Card，透過筆記型電腦express card插槽與USB 3.0連接線，連接至SuperSpeed USB儲存裝置原機，正式開啟USB 3.0應用新紀元。
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) R/ N; ^3 h  B7 q0 p' BFresco Logic的解決方案不僅能讓超高速USB 3.0與現有廣泛USB應用簡易銜接，而且能在不改變原本架構上，即可享用即時且便利的超高速傳輸速度與USB3.0多項效能。

* W& p9 Y4 d# X7 ]# jUSB是電腦周邊與各種消費性電子產品重要的資料傳輸介面。USB 3.0為第三代USB傳輸介面，規格於去年11月正式底定，每秒傳輸速度可達4.8Gpbs，是現行USB 2.0的10倍，而且更具省電優勢。

USB 3.0傳輸介面分成Host(主機)端與Device(裝置)端，必須先有Host端的支援，周邊的Device端才能搭配。在Host端部份，大廠Intel與AMD將自2010年起將USB 3.0列為南橋晶片規格，而微軟Windows 7也計劃將USB 3.0透過Windows Update列為驅動程式，USB 3.0將很快成為新興傳輸介面標準，取代現行USB 2.0。

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新的模組提供對桌上型示波器進行封包層自動觸發、解碼與搜尋的功能

2009年12月10日，台北訊 － 全球測試、量測和監控儀器的領導廠商Tektronix，今日宣布推出 DPO4USB 模組，可針對USB 串列匯流排進行觸發與分析，這是業界首見應用於桌上型示波器的模組。DPO4USB 模組可解決今日嵌入式設計工程師面對的重要挑戰 – 系統對系統與晶片對晶片通訊的 USB 匯流排應用呈現爆炸性的成長。這款新的模組讓 MSO/DPO4000系列示波器更加完備，並可對USB 2.0 低速、全速與高速匯流排，自動進行主要的量測與分析工作，使工程師更快速進行設計的疑難排解與除錯，讓設計的產品更快速上市。   

對於將 USB 2.0 匯流排整合至產品 (範圍從玩具、醫療設備與工業系統，到數位相機與錄影機) 的設計人員，DPO4USB 模組可滿足他們的需求。設計人員需要工具，協助他們有效率地對這些匯流排進行解碼與除錯。DPO4USB 模組可立即解碼通訊協定，並在示波器顯示畫面上顯示擷取到的波形和已解碼的資料封包，並可自動觸發或搜尋特定封包層的內容。

+ _% i9 y5 t( y0 H4 mTektronix 中階示波器產品線總經理 Roy Siegel 表示：「今日的工程師面臨了不斷變遷的設計版圖，曾經只有出現在電腦應用中的 USB 2.0 通訊匯流排，現在也廣泛的使用於嵌入式應用中。簡化複雜量測與除錯工作，是設計人員引頸期盼的解決方案，如此可讓他們集中心力在創新研發與解決問題上。我們致力於提供嵌入式設計人員所需的桌上型儀器，加速並簡化他們複雜設計的除錯作業。我們很自豪能夠在最低成本的桌上型示波器上，提供這項新功能，協助多種產業的更多工程師達成產品快速上市的目標。」

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USB 模組可自動進行複雜的測試，簡化除錯
0 @6 k; m' Y4 I: Q# ]  e5 M9 m% g4 P& nMSO/DPO4000系列中的多用途示波器，提供了獨特的功能，例如用來找出突波與罕見事件的數位螢光技術、超過125 種觸發組合 (包括設定與違反時間保持)、Wave Inspector™ 搜尋/瀏覽工具組，以及內建的通訊協定特定模組等，贏得了生產力領導者的名聲。此功能組也加入了新的 DPO4USB 模組，將主機示波器轉換為強大的擷取、顯示與分析解決方案，可用來驗證USB 2.0 並進行疑難排解。
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1 g8 N+ K) s+ G. ^1 R# N# v" g如同其他Tektronix 串列匯流排應用模組，DPO4USB 串列觸發與分析模組是除錯工具，可對串列匯流排行為進行無可比擬的深入解析。對於USB 2.0 低速與全速資料率，此模組可觸發使用者定義的封包內容，然後以時間關聯波形和資料封包的形式，來顯示結果。對於包括高速的所有 USB 2.0 資料速度，此模組可讓示波器自動解碼封包傳輸串，顯示重要的資訊，例如 SYNC、交握封包、符記封包和資料封包等。利用示波器的標準 Wave Inspector 工具，設計人員可搜尋封包層內容，並標記感興趣的點，然後使用 Next (下一個) 與Previous (前一個) 按鍵和 Pan/Zoom (左右平移/放大) 控制，瀏覽這些取樣點。

% j  [0 i5 S7 Y供貨狀況
" W$ v, t. Z+ C2 @這個新的應用模組，與 MSO4000系列 (三種機型) 和 DPO4000系列 (三種機型) 中的Tektronix 示波器相容。若要支援高速USB 2.0，需要1 GHz 機型。DPO4USB 串列觸發與分析模組，於 2009年12月10日起提供訂貨服務。

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USB3.0 在國內外各家廠商的推波助瀾下，已成為近期內國內IC產業的熱門話題。國內IC設計公司莫不摩肩擦踵相繼投入研發。而消費者與一般大眾對於新產品上市仍會存有相容性的疑慮，為此USB-IF(Universal Serial Bus-Implementer Forum除制定規格外，也定義了一套嚴謹的測試方式以確保USB3.0在市場上的品質，其中不論是對於該產品在符合協會規格上的測試、電氣特性及相容性，都會做相當嚴格的把關。因此，雖然國內投入廠商很多，但是卻沒有廠商得以宣稱正式獲的協會的認證。

4 r4 _( b/ [  Y6 U國內擁有超高速USB3.0解決方案的祥碩科技(Asmedia Technology)，為世界上最早量產USB 3.0 device 端控制晶片的公司，日前祥碩ASM1051正式獲得協會USB3.0 Certificate認證，成為國內唯一通過認證的USB3.0 to SATA 控制晶片，(TID：380000001)。ASM1051為支援超高速USB(Super Speed USB, USB3.0)對SATA的控制晶片，比USB2.0 硬碟可快出數倍，是新一代的USB規格。

祥碩科技業務副總陳錫凱表示，祥碩目前已經可以正式量產USB3.0 to SATA的控制晶片，此次率先獲得USB3.0 logo更是對選擇祥碩的客戶負責任的表現，未來祥碩將精進在USB3.0的市場上的技術優勢，提供高品質的產品給愛好新科技的科技時尚玩家。另外，祥碩明年將於2010 年國際消費電子展(CES)中展出USB3.0 的產品及最新應用，希望能邀請產業先進，蒞臨參觀指教。祥碩攤位號碼：South Hall Upper Level 35648-MP。

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為什麼ESD對於產品的品質愈來愈重要？隨著電子積體電路越來越精細，在製造過程和電子積體電路本身，靜電的危害就愈來愈令人擔憂。
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靜電防護措施解決方案廠商－晶焱科技，成立於2006年，提供各項ESD(靜電保護措施)相關解決方案，並於同年取得 ISO9001 品質管理認證，於2009年取得 IECQ_QC080000 有害物質流程管理系統標準認證。

3 _8 g3 D* s9 @. s- S$ a+ _2 v在其高速傳輸的ESD解決方案上，晶焱科技也提供了相關的產品做因應措施，晶焱科技表示，應用在USB3.0連接埠的ESD保護元件上，必須同時符合：ESD防護元件接腳本身的寄生電容必須要微小化，為了不影響到USB3.0的4.8Gbps傳輸速率，其寄生電容必須小於0.3 pF。而ESD元件本身對於ESD事件的耐受能力要高，最少要承受IEC 61000-4-2接觸模式8KV的ESD連擊。而最後一點也是最重要的一點，ESD防護元件在ESD事件發生期間所提供的箝制電壓，必須要夠低，不能造成傳輸資料的損壞。

1 h2 c' z( d* ~+ Y! m& j2 y8 w晶焱科技表示，除了能夠提供專業的靜電防護解決方案之外，期望其技術團隊能提供廠商更滿意的服務。

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美商睿思科技股份有限公司，專精於開發超高速傳輸應用IC，推出首顆USB3.0 主端控制IC - FL1000樣品。

FL1000是顆PCI Express to USB 3.0晶片，串接並提供電腦與周邊設備USB3.0的傳輸，電腦周邊、儲存設備、數位電視、行動與多媒體等都是其應用範圍。
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FL1000 單晶片支援USB 3.0 Rev 1.0規格並向下相容USB 2.0及USB 1.0，在主端介面能與所有配備PCI Express介面的USB1.0與2.0各版本系統相容。FL1000整合了5 Gbps USB3.0 傳收器，一個符合xHCI最新版本標準的主端控制器，及PCI Express 控制與傳收器。

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目前FL1000樣品可以單一零組件或是以FL1000 add-in card的方式提供客戶進行測試，FL1000 add-in card同時也獲得 USB 設計論壇(USB-IF)官方採用，符合USB-IF認定xHCI標準之產品開發元件 (USB 3.0 xHCI-based Peripheral Development Kit (PDK)。擁有獨特的設計架構與高度整合性，FL1000能為客戶縮短產品設計時程，同時以最經濟成本效應，呈現最高效能。

. p/ u) D0 G, C, C' A4 `0 M( E透過FL1000，實際在電腦與外接裝置之間移動一個高解析度影片或是gigabyte 大檔案，能大幅縮短過去USB2.0時代的傳輸時間，能以僅比過去1/10的短暫時間，在現有裝置上實現USB3.0使用經歷。現有USB2.0裝置也能透過運用新xHCI串接主機介面，提升傳輸品質與速度。

FL1000的產品優勢在於，能在現有廣泛的USB應用上，實現USB3.0的超高速傳輸速度，使用者能透過次世代外接硬碟、固態硬碟，或高解析度影像傳輸等需要大量頻寬與速度的裝置，享受即時且便利的高品質高速傳輸應用。

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富士通微電子USB 3.0-SATA 橋接晶片 獲得USB-IF針對SuperSpeed USB規格之相容認證
  
2010年2月3日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司近日宣布其USB 3.0-SATA橋接晶片已獲得USB Implementers Forum的USB 3.0標準認證(進一步相關訊息請瀏覽下列網頁：http://www.usb.org/press/ces2010 ... _Cert_FINAL_2_.pdf.)。
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Fujitsu MB86C30橋接晶片已通過USB-IF相容測試，其產品品質符合USB3.0規範。相較於USB 2.0元件，MB86C30已將外接式儲存裝置(像是硬碟機)與PC之間的資料傳輸速度提高數倍之多。此款IC將USB通訊控制電路、SATA通訊控制電路、通訊協定控制與指令控制電路、以及加密/解密引擎等功能都整合到一顆單晶片中。
  
富士通微電子株式会社ASSP事業部中西本部長Fujio Nakanishi表示：「我們很高興看到Fujitsu MB86C30 USB 3.0-SATA晶片通過USB-IF相容測試與獲得認證資格。SuperSpeed USB規格是新世代外接式裝置以及消費性高容量儲存系統的最佳選擇，相關應用產品也將於今年初陸續問市。」   
  
0 |# s  }" u4 [' E+ S" N- S為擴充新規格以及量測實際產品的相容性，USB-IF推行一項相容性計畫，將針對可接受度提供合理的檢驗標準。具備相關可接受度的產品，將會被列入整合廠商名單(Integrators List)，並獲得授權得以使用USB-IF認證標誌。