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晶鐌公司SteelVine儲存處理器整合到祥碩科技高性能USB3.0硬碟外接盒參考設計
(20100111 11:11:53)拉斯維加斯--(美國商業資訊)-- 晶鐌公司(Silicon Image, Inc.,納斯達克股票代碼: SIMG)是半導體和智慧財產權產品的領先供應商,其產品用於高畫質內容的安全傳播、顯示和儲存。公司今日宣佈其使用SiI5923 SteelVine™技術的儲存處理器已經整合到祥碩科技(ASMedia Technology, Inc.)的ASM1051單晶片解決方案參考設計中。
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" E% H5 H, `) s8 C祥碩科技是一家總部位於臺北的USB3.0儲存系列積體電路供應商。ASM1051解決方案旨在將USB3.0與第二代Serial ATA (SATA) 連接起來。祥碩科技的超高速USB3.0晶片採用SteelVine儲存技術,具有超過275MB/秒的穩定性能,採用兩個3GB硬碟來加強USB 3.0硬碟外接盒的性能。7 c" h. y+ i# A e/ E
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祥碩科技總經理林哲偉 (Chewei Lin) 表示:「如今,消費者希望能夠快速安全地複製和備份大型資料檔案,而ASM1051晶片已展現了卓越的電學性能和穩定性,同時功耗也較低。晶鐌公司的SiI5923儲存處理器已幫助我們達到了性能要求,為新一代USB 3.0硬碟外接盒更快更有效的資料傳送提供支援。」 |
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