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[經驗交流] 觸控技術的設計與應用探討,哪一款會是超薄行動電子設備的最理想選擇?

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1#
發表於 2010-1-12 07:10:25 | 顯示全部樓層

觸控面板市場夯 供應鏈商機無限

【高雄訊】因應觸控面板興起及 Window7 的發表,智慧型手機市場的風起雲湧,未來幾乎所有電子電器產品、機器設備、汽車控制等,都將逐漸改用觸控面板之模式。由於觸控面板的便利性,預料將會是延續久遠的主流關鍵產品,而相關供應鏈之商機更是無限。
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0 }: A; [7 h1 Z, ^6 ?! Z5 X日前在金屬中心舉辦的電子觸控面板智慧型設備研發的會議中,邦泰複合材料公司副總經理江林村提到,專業之觸控代工須達一定水準之產能規模,方能供應各大廠供應鏈之需求。且要能快速更換產線,符合客戶不同機種之多樣需求。產能規模及換線速度是首要關鍵。而目前邦泰月產能 3KK(21 條貼合產線),並預計未來擴增至 150 條貼合產線。
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2#
發表於 2010-1-12 07:10:30 | 顯示全部樓層
目前邦泰貼合設備均為速度快、精度高、應用廣、良率極高之最新智慧型設備,從小尺寸╱中尺寸╱大尺寸╱真空貼合皆快速齊備,以符合高階手機觸控面板之相關需求,其軟硬光學材料沖切╱機構元件等等之貼合及組裝,至少達+-0.05 mm 之公差水準。高精密智慧型對位貼合系統符合各大廠供應鏈之需求。* {  d! {4 J/ ~0 @+ s7 `' \

# Y( v* G. L  p! h+ g! D邦泰對觸控面板相關材料特性(如 ITO Film& 玻璃、Cover Lens、光學膠、口字膠及光學級保護膜等等材料)相當熟稔,共同為客戶品質把關,深入瞭解材料特性與貼合設備之製程關聯,能快速調整並滿足各客戶不同之需求。隨時掌握製程能力,提升速度與良率。而目前邦泰觸控貼合製程之專業人才齊備,可隨時符合各種電容式及電阻式等等貼合製程之客戶需求。
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3#
發表於 2010-5-19 09:48:56 | 顯示全部樓層
IDT推出最新電容式觸控系列產品新觸控元件提供超低功耗並可加速上市時程 ' h0 Z# q4 v/ R+ X

& k) e! @& \" {8 o" ~: S* Q$ N【台北訊,2010年5月19日】提供關鍵混合訊號(mixed signal)半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的領先半導體解決方案供應商IDT®(Integrated Device Technology, Inc.;NASDAQ: IDTI),今日發表電容式觸控元件IDT PureTouch®家族系列的最新產品。此新產品是以低觸控按鈕數的消費性電子(low-channel consumer device)、家電,和可攜式裝置為市場目標,並透過按鈕、滑動調整,和圓形轉動等方式實作,不同於之前發表的LDS6100系列,可提供20個觸控按鈕的方案。IDT的這款最新控制器結合低功率消耗和新功能,包括先進的趨近感應(proximity sense)能力和自行開機觸控偵測(power-on touch detection),藉由提供簡易的客製化和簡單的系統設計,協助設計者為那些需要8個或更少按鈕的裝置,建立更具優勢的產品區隔性和加速上市時程。
  G" L) C8 \$ y; ]
* r! m6 j; g8 }! e/ \' _, G% V  LDS6200系列產品為IDT客戶提供更多的功能,可以偵測多達八個同時發生的觸控事件,並且包括內建的趨近感應,允許在實際的觸控之前觸發例如背光與喚醒等功能。此外,IDT也為這個新系列加入了開機觸控偵測功能,解決終端裝置於開機期間無法驅動觸控按鈕的問題,而這正是讓許多消費性電子可以進入診斷模式或休眠的關鍵能力。
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% @4 a8 X1 p  h# z& ~: A; e  IDT先進使用者介面事業群總經理Alvin Wong表示:「由於電容式觸控介面具有較傳統機械按鈕容易使用、提供直覺式的操作介面,以及時尚外觀的特性,因此消費者開始希望在各種裝置上看見其蹤影。這樣的未來成長機會,使電容式觸控介面成為一個值得投入的高願景產業。高度整合的IDT PureTouch系列元件可減少零組件的數量、降低設計複雜性和成本,並促成更快速的產品開發。我們最新觸控元件的新增功能,展現了IDT透過持續創新以強化數位媒體經驗的努力。」9 b  Z4 @! ^$ h. U8 P) [3 |" c' U

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4#
發表於 2010-5-19 09:49:09 | 顯示全部樓層
LDS6200電容式觸控元件系列延續並強化PureTouch系列的功能優勢,採用IDT Power Smart技術,並進一步藉由最佳化以實現超低功率消耗。它能夠以高功率效益方式持續掃描觸控按鈕而不需進入睡眠模式,成為由電池電力驅動的可攜式應用最理想的解決方案。LDS6200在持續掃描模式下僅消耗100uW,比現有的產品系列減少20%。由於它具備寬廣的電壓支援(1.8至5.5伏特的直流電壓),對於非可攜式的應用來說,同樣不需要額外的電壓轉換元件(LDO)。  + _: B/ ~* K/ W3 L. u# Q

: _# W' j. V& j! g1 G2 \  IDT LDS6200系列元件支援I2C串列介面,亦即涵蓋了從家電到行動裝置應用中最常使用的介面。再者,PureTouch系列的最新產品透過觸控控制器架構最佳化,減少開發複雜韌體的需求,提供簡化的系統設計和簡易的實作,協助IDT客戶加速上市時程。
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. h+ _1 ~) b/ q2 M* |2 G. G/ @供貨時程
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新元件已開始供應多種封裝樣本選擇,包括16-pin和20-pin的TQFN與SSOP封裝。IDT也開始供應評估和開發套件,協助測試、分析,和系統模擬。每一套件包括評估微調版、樣本感應板,以及一個軟體介面,協助客戶為其獨特的感應板建立最佳化PureTouch控制器組態。
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5#
發表於 2010-6-7 11:59:09 | 顯示全部樓層
瀚瑞微電子發表搭配瑞薩電子微控制器之投射電容式觸控螢幕解決方案
8 `7 f" a; X$ p) z -涵蓋面板尺寸應用最大可至 26英吋 , 並支援多指操作模式-
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2010年6月3日--台北訊 -- 瀚瑞微電子公司近日發表其最新的投射電容式觸控螢幕解決方案。此解決方案係由瑞薩電子*1的 M16C/R8C系列微控制器及瀚瑞微電子的TANGO系列觸控感測晶片所組成,可應用至最大26英吋*2之面板,且目前已可支援客戶即時導入量產以滿足市場需求。; g/ B. j% K6 @( d) T

0 d6 s8 L9 \0 q, R瀚瑞微電子技術長萊諾.波特曼博士 (Dr. Lionel Portmann) 深具信心地表示:「此全新解決方案運用了獨特的感測方式及演算法運算,其中,瀚瑞微電子的觸控感測晶片提供了強大的抗雜訊能力、業界最高的感測靈敏度、更快的掃描速度,以及最低的電力消耗。」
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6#
發表於 2010-6-7 11:59:33 | 顯示全部樓層
關於與瑞薩電子的合作關係,洪錦維執行長表示:「瀚瑞微電子是全球第一家得到Windows*3 7認證投射電容式觸控螢幕解決方案的廠商,而我們也很榮幸能夠與微控制器市佔率全球第一*4的瑞薩電子攜手合作。藉由瑞薩電子在微控制器產品的領先工藝,其所提供的最佳技術支援與眾所周知的效能與品質,促使瀚瑞微電子的觸控解決方案較以往更為精進,我們也深信在這樣的合作基礎下,雙方必能將此產品拓展到諸如工控中控臺、汽車導航/娛樂、平板電腦裝置、收銀機…等更多新的應用上。」& p# _( a9 U- |$ e; }3 M* f! M
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做為此全新觸控解決方案的關鍵核心元件之一,瑞薩電子 M16C/R8C系列微控制器擔負了系統的主要運算功能,除了可提供客戶各種不同樣式的IC封裝選擇 (最小封裝為 4mm * 4mm QFN-24 ),亦具備了不同容量的隨機存取記憶體/唯讀記憶體/資料快閃記憶體與最適功能,可符合客戶觸控面板校準及產線產品測試設定之需求。萊諾.波特曼博士表示:「我們確信很快就會有更多有趣的觸控應用出現,而我們對於瀚瑞微電子與瑞薩電子的合作也深具信心,相信所有客戶都將可得到更好、更值得信賴的產品與服務。」( U. t+ U/ x' q; c
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在觸控面板成為當前消費性市場最熱門應用之一的同時,「多指操作模式」已成為不可或缺的重要功能,而在這個全新領域中,瀚瑞微電子及瑞薩電子已先一步將之成功實現在大至26英吋的面板應用上。談到未來的市場規劃,洪錦維執行長認為,這個先進的解決方案不僅為瑞薩電子及瀚瑞微電子開創雙贏的合作模式,更將為客戶帶來最佳成本、效能、品質與物流支援服務的優勢。他同時也期待瀚瑞微電子能在接下來的幾季,與瑞薩電子開展更為密切的合作關係,並在業務上有更多的斬獲。
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7#
發表於 2010-6-7 12:00:11 | 顯示全部樓層
關於瀚瑞微電子; t# U3 T$ h3 Q6 k2 ^% X2 ^& ^! x; B
瀚瑞微電子乃是一家無晶圓廠的積體電路供應商,提供創新的電容式觸控感測晶片及薄膜電晶體驅動晶片,廣泛地被運用在手機,工業產品,醫療及消費性電子等市場,公司獨有的觸控感測晶片以其效能及易於運用在各種嚴苛使用環境的應用而聞名,這也讓客戶得以開發面板尺寸介於2英吋 至26英吋的觸控應用。瀚瑞微電子善用其在工藝、設計方面的專業能力,並藉由其累積的智慧財產庫與策略夥伴合作等相互結合,發揮最大的加乘效益,以期成為觸控解決方案的領導者。更多瀚瑞微電子的相關資訊可由下列網址得知 : www.pixcir.com.cn + p; J$ g0 F# d
8 B1 a! P) n$ L5 i& N! ]# ~+ B
備註:
& b0 g0 l' ?8 c9 c1.  瑞薩電子 (東京股票交易所TSE股票代號: 6723)為全球第一的微控制器供應商,同時也是SoC系統晶片與各式類比及電源裝置等先進半導體解決方案的領導品牌之一。經由NEC電子(東京股票交易所TSE股票代號: 6723)與瑞薩科技的業務整合,瑞薩電子自2010年4月1日起正式營運,業務範圍涵蓋了各種應用裝置的研發、設計與生產。總部位於日本的瑞薩電子,子公司遍及全球20個國家,如欲了解更多資訊,請造訪www.renesas.com
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- O- x! {) v& r6 ^( ]8 W# @2 `2.搭配瀚瑞微電子1 /2 /3 /4顆TANGO感測晶片的解決方案,可分別支援如下的不同面板尺寸: 5英吋以下 / 7 ~ 11英吋 / 12 ~ 18 英吋 / 19 ~ 26 英吋。
8 k. K) p6 ^# Q; T3.Microsoft 與 Windows是微軟公司在美國及/或其它國家的商標或註冊商標。' [2 ~1 n8 D3 G; {: k- M
4.資料來源 : Gartner “Semiconductor Applications Worldwide Annual Market Share: Database” 25 p/ ]" Z/ t/ Z: Y* @
2009年4月發行,此乃依據出貨金額所作的2008年排名。
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