百萬元重金懸賞技術開發難題：「鈦鎳銀多層金屬電極研發」...

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FMS系統將OTDR功能和光開關功能集成到一起節省硬體成本。外部電腦通過網路管理FMS系統，利用外部電腦實現OTDR的配置介面和波形顯示，這樣OTDR就不需要顯示功能，不需要設計顯示器。核心控制模組現實對OTDR波形的分析、存儲和通訊功能，這樣OTDR就不需要設計分析器、存儲單元和通訊介面。
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目前OTDR模組板卡需要重新設計和開發。特別是OTDR模組板卡中的光信號發射和採集需要進一步的設計和研究。

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主要內容：  主要研究開關櫃內故障電弧短路伴生的弧聲、弧光和電流信號，提取故障電弧特徵頻率信號，通過多重濾波措施，削弱強電磁干擾的影響，並將故障電弧信號無障礙的傳輸到監測中心，對電弧進行分析和處理。

技術指標：
1、介電強度：≥AC2000V；
/ [* W+ l5 K1 [" j. E2、弧聲信號響應頻域範圍：10HZ˜10KHZ;
3、信號信噪比：>63db;
. H& ~& `: y4 _+ R$ o% x4、抗電磁干擾：符合IEC255-22標準。
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主要內容：主要研究根據實際檢測到的使用者現場電力高次諧波量，在設計配置變壓器時，通過改變繞組接線和變壓器結構，在變壓器內部增加消諧設備的方式等技術，實現即時監測和跟蹤負荷端的高次諧波量，達到自動調節和消除高次諧波。

技術指標：
( Z* {" W& E9 L0 W8 d' i1、電壓穩定性 ：±95%
9 @' S0 P1 V" @2 |; z4 i) S/ E: {# f2、總波形畸變率THD ：5%
3、瞬變衝擊脈衝：3、6、12脈衝符合國標要求
, U3 `! W+ M' O6 B8 k. X; R. f  ^' F# E4、方式：無源濾波消諧

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1、對於常見電子電器產品的出廠檢測。
+ j( G  ~" B+ u* d2、主要檢測參數根據不同產品進行針對性設計,如常見的：電壓、電流、功率、工作時間、壓力、流量、力矩、速度等。
' f0 q# T9 g4 i3 Y3、要求對被測產品進行自動定位、裝夾、連線、通電（或輸入其他信號），自動完成整個檢測過程、自動記錄檢測資料、自動判定檢測結果。
4、對測試合格的產品自動列印序號，對不符合的產品自動分離。
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公司以具有自主智慧財產權的IGBT晶片設計技術、製造工藝技術和檢測技術為核心依託，委託協力廠商生產製造IGBT晶片，新增設備，達到IGBT晶片量產規模，實現IGBT晶片的商業化產業化生產。通過收集與專案有關的國內外資料和使用者資訊，按專案研究目標和內容進行設計—研製生產—驗證—優化設計—性能指標測試資料分析—設計定型—小批量生產—批量生產來實現一系列專案產品的產業化開發。同時，在本項目領域，開發出具有自主智慧財產權、符合新時期使用者需求的IGBT晶片產品，並逐步推廣應用。
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: Q7 {) R+ _6 i3 M( z) ?產品主要技術指標：
7 D- ]4 c. D$ ]) J1. VCE（on）  集電極發射極間通態壓降  最小1.54V ,最大1.96V
2. V（BR）CES 集電極發射極間擊穿電壓  最小1200V
& o4 [% Y8 A$ e8 U1 w! e3. VGE（th）  門極開啟閥值電壓        最小4.4V,最大6.0V
4. ICES       集電極發射極間漏電流    最大10uA
5. IGES       門極發射極間漏電流      最大±1.1uA


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電能量的測量;電壓,電流有功功率,無功功率測量;諧波測量
電能測量的處理及遠端傳輸技術
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目前配電變壓器繞組均採用長圓形，但長圓形繞組的短邊尺寸得不到控制，我公司現生產的長圓形繞組的短邊尺寸比理論計算在大10%左右，這樣就造成變壓器無法裝配，只有對整個變壓器放大後才能裝配，但放大整個變壓器後，其材料成本要增加約3%左右。
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變頻器在不運轉電機的情況下辨識電機轉子位置的技術；

需攻克變頻器離線辨識同步電機定子電阻、d軸電感、q軸電感、反電動勢等參數；

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在lcm生產過程中，ito電極有腐蝕現象，一般都發生在披覆矽膠下。生產廠家在確定產生的原因都認為是矽膠產生的腐蝕。有沒一種方法測試矽膠對ITO鍍層產生電腐蝕的可能性及概率有多大。
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所研製試驗台的性能指標及目標如下： 1、可對425、469、485、450四種系列六個品種的主減速器進行性能測試； 2、可對主減速器進行空載阻力矩、轉速和功率的測試； 3、移動工作臺有兩個工位，一個工位用於試件的上下料，另一工位可測試工位； 4、工作臺可翻轉90度； 5、轉矩測量精度為0.5%； 6、轉速測量精度為120脈衝/轉等。
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我公司使用的塑膠閥門主要用於腐蝕性強烈的化工行業，目前全部使用手工開啟、閉合閥門，對操作員的要求很高並且存在很大的人身安全隱患。公司設想能開發一種遠端控制系統，用於遠端控制閥門的開啟和閉合，從而大大提高操作精度，降低安全隱患。
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在lcm生產過程中，ito電極有腐蝕現象，一般都發生在披覆矽膠下。生產廠家在確定產生的原因都認為是矽膠產生的腐蝕。有沒一種方法測試矽膠對ITO鍍層產生電腐蝕的可能性及概率有多大。
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# R& o& ^3 A! |! f$ c2 @6 X! \5 v合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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磁性粒子產品自動化裝配生產線研發
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shesinaasfs

菜鸟报道，多多关照哦哦哦！！

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1、透明物體的機器視覺識別 ；
' B" A2 L% y7 o1 ?* M2、技術人員在臨安不多，不好找，尤其是電氣 PLC程式設計自動化人員；
7 S" K; B! Z8 M8 m2 \3、外協加工點的加工精度不是很好；
( q2 G; @( H) z7 L3 u4、電氣元器件、機械結構件臨安不多，很少能買到合適的 ；
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6 }2 c; h& y1 `5 K2 W+ [4 C0 S2 Z合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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技術難題：
" Q: T2 D) S; u    超靜音型發電機組（箱體式），目前公司能控制的機組噪音為一米處70分貝，有部分國外客戶對環境要求比較高，要求一米處60分貝。公司在降噪設計方面不夠完善，尋求技術支持。

技術指標要求：
    一米處噪音60分貝，並在噪音達標的情況下保持正常的機組運行狀態。

4 ?) D' m+ Z2 Z6 n* s* T合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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技術難題：
    手寫體、列印體文本OCR識別。
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2 ]) C+ y/ x( P0 X7 F技術指標要求：
$ Q" x+ T% Z; \+ U9 e    手寫體、列印體區分；
    混合漢字、字母、數位、標點的文本OCR識別；
    手寫體OCR識別。
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' U7 o# V5 K0 v: j. e3 U$ W合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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技術指標要求：
額定電壓：240VDC/240VAC    額定電流：每路為2A
額定轉數：2000rpm或更高   導線規格：AWG26#：≥19芯
8 W$ y) ]# ^" p9 ?通 道 數：8個或12個通道數
絕緣電阻：≥1000MΩ/500VDC
絕緣體強度：500VAC@50Hz，60是，1mA
% |- T" Z  ^+ I' m6 T" `動態電阻變化值：≤10mΩ   工作溫度：-20˜+80℃
工作濕度：60%RH或更高   接觸材料：貴金屬
殼體材料：工程塑料        壽命要求：越高越好，耐磨性好


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經市場調查，氧化鋁承燒板在電子產品製作行業用量很大，且使用潛力可進一步開發，但製造困難，主要成份ZrO2 占90%左右,  Al2O3 占9%左右，（最好能與Sic板複合壓制。)
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2 D5 D/ W( h2 e' A7 |8 F合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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200萬元RMB尋求主要是電子程式控制技術類專案研發受到一定障礙
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需要獲得一些專業研究所、專業機構或院校的技術支援。


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