Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 3358|回復: 3
打印 上一主題 下一主題

[問題求助] 晶体三极管集成电路设计

[複製鏈接]
1#
發表於 2009-10-10 11:21:26 | 顯示全部樓層
設計的時候注意MOS對BJT推力
$ d4 Y3 B( \9 X+ {$ t0 Q還有BJT偏壓若太小會有ROLL OFF現象
! [) Q8 `/ u! v/ c! Q不過設計方面基本上還好( \( u' _* b7 n$ m8 u* F
這類型的Layout需要特別注意% w5 Q* o: h' O8 B9 r9 Z( R3 _0 V7 q
尤其design要特別注意layout工程師的畫法4 h! a# ~" {/ a2 m2 u, l* ^
常常會發生就是metal的寬度不足
* Z/ `1 i! Y: n雖然design已經設計足夠推力
7 E& \0 d+ B% P3 E但是metal線畫的太細造成晶片發燙
7 e, t* ^. Y- J* W  J  k: s2 Q6 x最好在電路圖上就標示metal寬度% c- h" A0 B4 D% B
還有power元件上metal的畫法" h5 p7 V8 L/ H
以免造成電流不均勻的現象
4 t: U- U6 z( P' z3 P- H/ d造成元件總是用某部分的在導通,
, K$ }7 v6 x1 x( c另外如果有被動元件
1 \% D0 `% E  `4 N! q例如電阻,設計電阻的長寬必須跟metal的長寬有匹配# x) B/ a! y3 [( ^: E
以免造成大metal跑進窄的電阻等於metal被縮小/ p/ ?) r; K" t  U: N$ E
需特別注意
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-22 05:18 AM , Processed in 0.097012 second(s), 15 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表