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設計的時候注意MOS對BJT推力
$ d4 Y3 B( \9 X+ {$ t0 Q還有BJT偏壓若太小會有ROLL OFF現象
! [) Q8 `/ u! v/ c! Q不過設計方面基本上還好( \( u' _* b7 n$ m8 u* F
這類型的Layout需要特別注意% w5 Q* o: h' O8 B9 r9 Z( R3 _0 V7 q
尤其design要特別注意layout工程師的畫法4 h! a# ~" {/ a2 m2 u, l* ^
常常會發生就是metal的寬度不足
* Z/ `1 i! Y: n雖然design已經設計足夠推力
7 E& \0 d+ B% P3 E但是metal線畫的太細造成晶片發燙
7 e, t* ^. Y- J* W J k: s2 Q6 x最好在電路圖上就標示metal寬度% c- h" A0 B4 D% B
還有power元件上metal的畫法" h5 p7 V8 L/ H
以免造成電流不均勻的現象
4 t: U- U6 z( P' z3 P- H/ d造成元件總是用某部分的在導通,
, K$ }7 v6 x1 x( c另外如果有被動元件
1 \% D0 `% E `4 N! q例如電阻,設計電阻的長寬必須跟metal的長寬有匹配# x) B/ a! y3 [( ^: E
以免造成大metal跑進窄的電阻等於metal被縮小/ p/ ?) r; K" t U: N$ E
需特別注意 |
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