Gartner: 2009年全球前十大 OEM 廠商的半導體消費達 773 億美元

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Feeman表示：「晶圓設備（WFE）市場於2013年將呈現逐季成長之勢，因為主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年初的訂單出貨比為數月以來首度超越1比1，代表新設備需求趨於增強，先進設備的需求逐漸回升。」
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5 a" Y+ R; a* R0 ^' k1 kGartner預測，2013年上半年的晶圓製造產能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，並且於2014年初成長至80%中段。先進產能利用率將於2013年底進入90%低段範圍，提供一個正向的資本投資環境。
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, l) U6 S7 ^6 J2 J1 X資本支出預測係統計半導體製造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及後端封裝與測測服務商。此數據係根據產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。
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晶圓設備預測係根據未來生產半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷售營收。晶圓設備需求的變因包括營運中晶圓廠數量、產能利用率、晶圓廠之規模及其技術條件。

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【2014年4月25日】國際研究暨顧問機構Gartner表示，2014年全球半導體資本設備支出總額預測為375億美元，較2013年的335億美元成長12.2%。隨著產業開始從近年來的經濟衰退中復甦，2014年資本支出亦將增加5.5%，且各領域的整體支出直至2018年皆將呈現遞增的趨勢。
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Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：「雖然2013年資本支出超越了晶圓設備（WFE）支出，但2014年的情勢將有所轉變。資本支出總額將成長5.5%，晶圓設備則將增加13%，肇因於製造廠減少新晶圓廠的興建，而是全力衝高新的產能。2013年第四季格外強勁的銷售動能已延續到第一季，且預期會持續在2014年接下來平緩的成長曲線上來回波動。長期而言，成長將延續至2015年，而2016年會稍微下滑，接著又一路成長至2018年。」
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邏輯支出仍是資本支出於預測期間最主要的成長動力，然受到行動市場轉弱的預期影響，其成長幅度將低於記憶體。2018年之前，記憶體將是資本支出最大的成長來源，尤以NAND快閃記憶體為主要動力。
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資本支出高度集中於少數幾家廠商，前三大廠（英特爾、台積電及三星）將繼續囊括總支出的一半以上。前五大半導體製造商合計支出即超過2014年預測總支出的64%，前十大廠商則達總支出的78%。

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Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加5.5%，2015年再成長10%。2016年則因周期性循環而小跌3.3%，2017和2018年將再度回升（參見表一）。

表一、2013至2018年全球半導體製造設備支出預測（單位：百萬美元）

	2013	2014	2015	2016	2017	2018
半導體資本支出	57,783.6	60,934.4	67,037.2	64,836.0	70,332.3	75,951.9
成長率（%）	-1.6	5.5	10.0	-3.3	8.5	8.0
資本設備	33,452.0	37,521.5	42,327.4	39,843.3	44,175.2	48,035.9
成長率（%）	-11.6	12.2	12.8	-5.9	10.9	8.7
晶圓設備	27,278.1	30,811.7	34,071.0	32,571.6	35,921.7	39,047.3
成長率（%）	-8.0	13.0	10.6	-4.4	10.3	8.7
電子設備製造	1,492,656.3	1,551,254.4	1,628,756.2	1,696,411.4	1,762,368.9	1,825,512.2
成長率（%）	1.1	3.9	5.0	4.2	3.9	3.6
半導體營收 （不含太陽能）	315,516.6	332,500.6	348,565.4	356,150.2	371,418.3	388,576.2
成長率（%）	5.2	5.4	4.8	2.2	4.3	4.6

資料來源：Gartner （2014年4月）

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半導體庫存加上整體市場疲弱壓低了2013年底產能利用率。儘管智慧型手機與平板為邏輯製造帶來亮眼的需求，但仍不足以將整體利用率拉抬至期望水準。隨著晶片製造需求回溫，Gartner預期，2014年產能利用率將再度攀升，整體利用率將在2014年內回復正常水準，持續刺激資本投資。

2013年底，晶圓廠整體產能利用率因庫存升高而徘徊在80%低段區間。2014年，隨著庫存降回較正常水準，整體產能利用率將於年底時升至近90%的水準。2014年，尖端產能利用率將維持在90%中段區間，提供一個有利的資本投資環境。
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2 A/ b: |3 g) H* H: h2 t& q8 r資本支出預測係統計半導體製造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及後端組裝與封測服務商。此數據係基於產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。
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1 A: ?2 T, y) M9 s5 l( \6 e晶圓設備預測係根據未來生產半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷售營收。晶圓設備需求的變因包括營運中晶圓廠數量、產能利用率、晶圓廠之規模及其技術條件。

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【2014年5月2日】國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。

Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。另一項因素乃DRAM記憶體廠商提高內部產能的使用率，使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑。」

$ C. ?' n" H5 p4 w領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠：日月光（ASE）、Amkor Technology與矽品（SPIL）的成長速度皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市占率（參見表一）。由於這些廠商聚焦於晶圓級（WLP）與覆晶（flip chip）封裝等先進技術，由於這類封裝的平均售價（ASP）較高，而使廠商營收增加。因此，少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。

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表一、全球前五大封測業者營收（單位：百萬美元）
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2013 排名	2012 ! @! g1 H; U3 n. |8 ?排名	廠商	2013 營收	2013 市占率 （%）	2012 營收	2012-2013 成長率 （%）
1	1	日月光	4,740	18.9	4,298	10.3
2	2	Amkor Technology	2,956	11.8	2,760	7.1
3	3	矽品	2,335	9.3	2,186	6.8
4	4	STATS ChipPAC	1,599	6.4	1,702	-6.1
5	5	力成科技（PTI）	1,267	5.1	1,408	-10.0
% {+ n1 K7 F6 k8 x# b3 f9 h		其他	12,185	48.5	12,172	-5.8
		市場總計	25,082	100.0	24,526	2.3

資料來源：Gartner（2014年4月）

PC市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因。需求不振亦導致廠商產能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術供過於求。

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儘管成長減緩，但第二及第三線的半導體封裝廠商，已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。雖然從這項成本低於金線製程的封裝技術省下的成本已回饋客戶，但轉型的結果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。

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Gartner：2014年全球半導體銷售業績將達3,360億美元 較2014年成長6.7%

【2014年7月11日】國際研究暨顧問機構Gartner發布最新預測，2014年全球半導體銷售業績將穩步達到3,360億美元，較2013年成長6.7%，高於上一季所預測的5.4%。2014年第二季較諸前一季之成長幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在內的許多企業都出現相同情況，台積電預測第二季的季增幅將超過20%。

# L4 C2 u$ |7 J8 g0 O& r+ _Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示：「2014年半導體的成長廣泛分散在各晶片類型及應用。DRAM記憶體預料將再度成為2014年主力，年成長率18.8%。然其他領域表現亦佳，包括類比、可程式邏輯陣列（FPGA）、專用積體電路（ASIC）及非光學感應器。ASIC的主要推手為蘋果（Apple），其iPhone在2014下半年預期將呈強勁銷售。此外，ASIC亦將受惠於新世代電玩主機亮眼的銷售佳績，尤其是Sony PS4和Microsoft Xbox One。整體來說，半導體的成長分散廣泛，相較於2013年僅有0.8%之增幅，2014年非記憶體領域將勁揚5.2%。」
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# V. H" H- X: D3 T" R; T$ _Gartner研究總監Ranjit Atwal指出：「從系統的角度來看，智慧型手機和Ultramobile裝置（含平板）為主要成長領域。傳統桌上型PC和筆記型電腦在2014年將持續萎縮6.7%。2014年Ultramobile裝置（含平板）總生產量預計將成長30%以上。低價工具平板（白牌）將持續為平板市場帶來新的成長動能。」
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$ e; }$ B* Q! a( R' P. YDRAM價格依然穩固，這一點再加上主要系統市場成長，將使得DRAM市場在2014年突破410億美元。記憶體因供需循環的巨大波動是一個大起大落的市場，Gartner預測，記憶體下一次因供給過剩而大規模下跌的時機為2016年，屆時將削弱半導體的整體成長力道。