Gartner: 2009年全球前十大 OEM 廠商的半導體消費達 773 億美元

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國際研究暨顧問機構Gartner發布最新展望報告，2012年全球半導體營收預估可達3,090億美元，年增率由上一季預測的4.6%下修為2.2%。
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Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示，「對歐元區未來的憂慮日增影響了全球經濟表現，消費者和企業支出受經濟高度不確定性的影響，皆對半導體產業造成衝擊。目前預測的下修不僅係因經濟衰退，同時出於庫存修正、製造供給過剩和天災。」

2012年PC產量增幅由之前預測的10.1%下修至5%。Gartner表示，儘管疲弱的經濟係造成PC產量不若預期的主因，但是泰國的洪災導致硬碟供應短缺，進一步減緩PC市場成長。Gartner認為，因泰國洪災造成的供應鏈失序，使得PC生產在接下來幾季皆將受限於硬碟的供應，直到硬碟全面復產。

Gartner本季發表的預測同時將2012年手機產量的年增率由7%微幅上調至7.5%。2012年，平板媒體（media tablet）的產量則是自1.1億台，略微下修至1.07億台，但與2011年相較，仍成長了63%。Gartner分析師指出，智慧型手機產量上升將支撐2012年半導體產業的成長。

: C* w9 F- P% z, J5 C4 A2011年的DRAM市場一如預期地衰退26%，整體市場將於2012年恢復成長，全球DRAM的營收將增加3%。儲存型快閃記憶體（NAND Flash）的成長最為快速，預估在消費行動裝置熱銷的帶動下，2012年可望成長16.6%。

Lewis表示，「Gartner最新的預測分析顯示，直至2015年，若按美元計價，智慧型手機、平板媒體和固態硬碟（SSD）總計對半導體市場成長的貢獻可達77%，很明顯地這是商機所在。」

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半導體業年初呈強勁成長 但隨著時間逐漸疲軟

1 m& }; J- y( |2 N根據國際研究暨顧問機構Gartner初步統計結果，2011年全球半導體營收較2010年微幅增加0.9%，達到3,020億美元。半導體產業在今年年初雖有強勁表現，但隨著對總體經濟的憂慮漸增， 導致2011年設備及半導體的訂單減少。
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Gartner半導體研究總監Stephan Ohr表示，「半導體產業在今年年初有不錯的表現，很大的原因係延續2010年的繁榮。但隨著總體經濟不確定性於年中逐漸升高，使消費者延遲購買。政府為避免承擔更多債務而暫緩基礎建設的擴大支出計畫。設備庫存隨著時間增加，影響層面逐漸擴及整個半導體產業。」

" K' H+ |9 S4 d$ Q1 M英特爾連續20年來穩坐第一大廠的位置，2011年以16.9%的市占率，達到歷年來的最高峰。上一次是在1998年，以16.3%贏得歷史第二高的市占率。由於PC市場預見下半年市場走勢強勁而先行拉貨，英特爾上半年市占率於是因此大幅躍升。英特爾的Westmere和Nahelem伺服器同樣也有亮眼表現。英特爾的2011年營收亦包括來自英飛凌無線業務部門的貢獻。英特爾已於2011年第一季以14億美元完成對英飛凌無線業務部門的併購。

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表一、2011年前十大半導體廠商營收(單位：百萬美元)

2010年 排行	2011年 排行	廠商	2010年 2 M8 n( J/ d; j/ O0 k, q 營收 - i& {7 ?: p- U	2011 年 預估營收	2010-2011 成長率 (%)	2011年 市占率 (%)
1	1	英特爾	41,988	51,052	21.6	16.9
2	2	三星電子	28,097	29,150	3.7	9.7
4	3	德州儀器	11,878	12,082	1.7	4.0
3	4	東芝	12,360	11,695	-5.4	3.9
6	5	瑞薩電子	10,204	10,714	5.0	3.5
9	6	高通	7,204	9,819	36.3	3.3
5	7	意法半導體	10,346	9,780	-5.5	3.2
7	8	海力士半導體	9,884	9,090	-8.0	3.0
8	9	美光科技	8,224	7,618	-7.4	2.5
10	10	博通	6,604	7,091	7.4	2.3
		其它	152,575	143,960	-5.6	47.7
		總計	299,364	302,051	0.9	100.0

資料來源：Gartner (2011年12月)

儘管面臨DRAM產業景氣衰退，排名第二的三星電子其營收仍見增加，微幅高於市場平均。三星的NAND事業營收穩健成長，大致與NAND市場整體漲勢相符。依三星的產品業務貢獻來看，三星最大的營收成長動能來自非記憶體業務，尤其來自針對特殊應用裝置的無線應用處理器營收。另外，依三星的客戶營收貢獻來看，來自蘋果的營收貢獻最大，三星目前是蘋果iPhone4s和iPad2平板媒體A5處理器的供應商。

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德州儀器為第三名的半導體製造商，經過2010年一連串的收購行動，在類比半導體產業中擁有最強勁的製程能力。然而，總體經濟環境的不確定性也衝擊了所有類比半導體供應商的營收，因為他們在2011年第三季和第四季的接單減少。電源管理裝置為建構新資料中心及部署個人電腦不可缺少的零組件。相較於運算放大器及資料轉換器，電源管理裝置營收下滑的幅度較為和緩。

英特爾、高通、超微半導體和Nvidia是隸屬於同一陣營的處理器製造商，它們的表現優於產業其他的對手。儘管PC製造業成長趨勢下滑，英特爾的伺服器業務仍持續成長。高通持續將發展重心轉往4G和LTE行動服務。Nvidia支援平板裝置製造商的Tegra平台業務則可望搭上平板電腦的風潮。
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9 P' P* o1 W' u3 x7 ?6 F由於受到DRAM價格及市占率雙雙下跌的影響，全球前25大半導體供應商當中記憶體製造商—海力士、美光、爾必達等公司營收下挫。三星營收上揚3.7%，其中來自手機特殊應用積體電路(ASICs)業務的營收貢獻與記憶體業務的營收貢獻其實不相上下。另外，受惠於市場對快閃記憶體的需求，SanDisk的營收則成長33.5%。

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國際研究暨顧問機構Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，「受2011年下半年半導體製造市場疲軟影響之下，使半導體製造業撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設係基於主要半導體製造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產能擴展計畫將有風險。」

Rinnen進一步表示，「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應達到平衡，DRAM和晶圓製造廠將開始增加支出，以滿足需求的成長。當經濟趨於穩定，PC市場回溫，消費者亦將開始消費。」

Gartner分析師表示，2013年全球半導體製造設備支出將重回雙數成長，可望達430億美元，較2012年成長10.5%（參見表一）。2012年全球半導體資本設備支出達609億美元，較2011年的658億美元，下滑7.3%，預期在2013年將成長3.5%。
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. O) Q( K- ?' {; I, U: K/ q3 a9 A2011年晶圓廠設備（WFE）支出增加13.3%，係因上半年強勁的成長動力，儘管先前預測全球晶圓設備支出將會減少12.7%。2012年的晶圓設備支出將會著重於先進技術，尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。

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Gartner分析師表示，到2012年中時，晶圓製造的產能利用率將會降至80%，同年年底將會緩慢成長到90%。而先進技術利用率將在2012年下半年回到90%，可望提供正面的資本投資環境。
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後端設備市場，包含晶圓階段封測設備、晶粒封測設備、自動測試設備（ATE）將在2012年呈現溫和衰退的態勢，但預期2013年受惠於成長率及銷量的成長，將可超越9億5千萬美元。

) T6 q! m( T4 h. }6 b* ^& C* BMr. Rinnen表示，「衡量當前市場情勢尚不足以支撐先進封裝設備的銷售在今年出現正成長，但會是2013年的主要成長驅動力量。」
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資本支出的預測計入不同類型的半導體製造業者的總體資本支出，包含晶圓代工及後端封裝測試服務公司。預測係基於半導體產業對於達成預期的半導體製造需求而衍生對新設備和升級的需求。資本支出代表半導體產業在設備和工具上的支出總金額，以及在土地、廠房和陳設等花費。資本設備支出則是包含所有在晶片製程、檢查、測試和封裝等流程中所需的設備的支出。

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表一、2011年至2016年全球半導體設製造設備支出預測（單位：百萬美元）

( x  |% G0 T! f. X, N9 _' z- J	2011	2012	2013	2014	2015	2016
成長率	1.6%	4.0%	9.4%	4.5%	6.7%	7.2%
半導體資本設備支出	65,754.4	60,937.4	63,042.4	66,863.6	62,540.2	67,894.4
成長率	16.3%	-7.3%	3.5%	6.1%	-6.5%	8.6%
資本設備支出	44,041.6	38,926.6	43,030.4	46,293.1	42,862.6	46,474.4
成長率	8.4%	-11.6%	10.5%	7.6%	-7.4%	8.4%
晶圓廠設備	35,822.4	31,289.5	33,487.0	37,100.0	34,090.8	36,542.5
成長率	13.3%	-12.7%	7.0%	10.8%	-8.1%	7.2%
晶圓階段封裝測試設備	1,472.7	1,404.9	1,893.7	4,305.4	2,214.0	2,646.9
成長率	17.2%	-4.6%	34.8%	-9.7%	8.8%	19.6%
晶粒階段封裝測試設備	4,311.9	3,997.3	4,766.1	2,853.6	3,859.5	4,004.4
成長率	-12.0%	-7.3%	19.2%	-1.0%	-10.4%	3.8%
自動測試設備	2,434.5	2,234.8	2,883.6	2,853.6	2,698.3	3,280.6
成長率	-14.9%	-8.2%	29.0%	-1.0%	-5.4%	21.6%
其它支出	21,712.8	22,010.8	20,012.0	20,570.5	19,677.6	21,420.0
成長率	36.7%	1.4%	-9.1%	2.8%	-4.3%	8.9%

資料來源：Gartner（2012年3月）

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根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。

Gartner研究副總裁王端（Samuel Wang）表示：「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅於2012年提升了28奈米（nm）技術的良率，絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統製程的產能。」

台積電因先進製程的成功而穩居晶圓代工龍頭（參見表一）。格羅方德（Globalfoundries）因德國Dresden晶圓廠優異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產能供應而躋身第二，至於聯電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑。三星的晶圓代工營收倚藉蘋果A6與A6X晶片的晶圓需求上升四名，來到第五名，其於2012年的成長率達175.5%。

晶圓代工業務的成長來自客戶備貨，加以智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求。2012下半年，中國與其他新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求亦使市場增加對40奈米晶圓之需求，使晶圓廠表現優於季節性正常水準。產能充裕且40奈米與28奈米良率優異的晶圓廠皆有不錯的營收成長。

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表一、全球前 12 大半導體晶圓代工廠營收排名（單位：百萬美元）

2012 % j4 W# f7 V  \0 c& ]排名	2011 6 M" ~) k- I: x* J3 ~% V排名	公司名稱	2012年營收	2012年 市占率（%）	2011 營收	2011-2012年成長率 （%）
1	1	台積電	17,130	49.5	14.533	17.9
2	3	格羅方德	4,200	12.1	3,580	17.3
3	2	聯電	3,602	10.4	3,604	-0.1
4	4	中芯國際	1,702	4.9	1,319	29.0
5	9	三星1	1,295	3.7	470	175.5
6	5	TowerJazz	639	1.8	613	4.2
7	6	IBM Microelectronics	634	1.8	545	16.3
8	10	力晶科技	614	1.8	431	42.5
9	11	華虹NEC2	602	1.7	-	-
10	7	世界先進	580	1.7	516	12.4
11	8	Dongbu HiTek	478	1.4	483	-1.0
12	12	MagnaChip Semiconductor	390	1,1	338	15.4
		其他	2,711	7.8	3,322	-18.4
		總計	34,577	100.0	29,754	16.2

註1：三星營收含傳統晶圓代工營收（6億美元）與來自蘋果A6及A6X晶片的營收（但不包含A4、A5和A5X晶片）

註2：華虹NEC與上海宏力半導體於2011年完成合併，華虹NEC為存續公司。

資料來源：Gartner （2013年4月）

儘管先進製程的出貨量增加，然而成熟製程市場的市占率卻有所變化。部分晶圓廠65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應電源管理積體電路（PMIC）、高電壓、內嵌式快閃記憶體、CMOS影像感應器以及微機電系統（MEMS）。市占率的提升主因設備效能的持續改善以及傳統晶圓製程調校所節省的成本。
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4 K1 f: j- s. h" `/ n" {2012年，絕大多數晶圓代工廠來自fabless客戶的營收都有所提升，而來自整合元件製造商（IDM）客戶的營收比例則持平，甚或下滑，顯示行動裝置晶片主要供應多來自fabless企業。