Gartner: 2009年全球前十大 OEM 廠商的半導體消費達 773 億美元

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Gartner：2012年全球半導體資本設備支出衰退19.5% 經濟疲軟和天災帶來的衝擊持續影響2012年的設備支出
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國際研究暨顧問機構Gartner預估，2012年全球半導體資本設備支出為517億美元，較2011年預期的支出642億美元，衰退19.5%。
# \6 U  Q" Q1 @# `: E. t8 I
. X! a7 ^9 h' q3 \4 M  yGartner副總裁Klaus Rinnen表示，「天災和經濟情勢無疑已對2011年半導體資本設備市場造成衝擊，但是我們預期2011年的資本支出增加13.7%。然而，設備供應商在2012年不會再如此幸運。總體經濟趨緩的衝擊，因需求疲弱和泰國洪災造成的高庫存水準和PC產業成長趨緩，將影響2012年的景氣展望。」
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# x/ X" S9 K( `5 YGartner預期，成長減速的趨勢將延續至2012年第二季。屆時，半導體的供給和需求應可趨於平衡，甚至可能出現些許供給不足的現象。一旦供給達到平衡，隨著消費者恢復花費及PC市場景氣回溫，DRAM和晶圓代工將需要增加資本支出以因應需求的增加。預期2013年將會是下一個成長的時期，資本支出可望成長19.2%（參見表一）。


+ K9 [3 I/ ?( \4 g表一、2010年至2015年全球半導體資本設備支出預測（單位：百萬美元）

	2010	2011	2012	2013	2014	2015
半導體資本支出 - Z2 J: D$ _1 N	56,526.2	64,242.7	51,706.5	61,624.5	63,549.4	60,966.0
成長率 7 n% H7 \) G0 j* h% c0 v	118.4%	13.7%	-19.5%	19.2%	3.1%	-4.1%
資本設備支出   F+ g' N0 B. e# b; O	40,639.1	43,200.0	34,010.5	42,528.9	43,893.6	41,664.5
成長率	142.7%	6.3%	-21.3%	25.0%	3.2%	-5.1%
晶圓廠設備	31,624.7	34,729.6	26,764.0	33,119.3	34,729.9	31,886.4
成長率	145.5%	9.8%	-22.9%	23.7%	4.9%	-8.2%
封裝設備	6,154.6	5,782.1	5,001.2	6,313.2	6,161.4	6,608.4
成長率	127.2%	-6.1%	-13.5%	26.2%	-2.4%	7.3%
自動測試設備 - e4 V( q5 T3 R	2,859.8	2,688.3	2,245.4	3,096.4	3,002.3	3,169.8
成長率	148.7%	-6.0%	-16.5%	37.9%	-3.0%	5.6%
其它支出 1 @1 G: E6 t# O4 S9 F/ w8 v	15,887.0	21,042.7	17,696.0	19,095.6	19,655.7	19,301.5
成長率	73.9%	32.5%	-15.9%	7.9%	2.9%	-1.8%

資料來源：Gartner（2011年12月）

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全球晶圓設備（WFE）於2011年的營收預計將增加9.8%。在這一年，市場對先進晶圓設備技術的持續需求，將再度使得高價的193奈米浸潤式微影（immersion lithography）產業與微影製程室相關設備受惠。有鑑於20奈米和28/32奈米製程產品持續量產，2012年的晶圓設備支出主要仍仰賴先進技術。Gartner預估，晶圓設備支出在2012年將衰退22.9%，2013年將彈升23.7%。

$ O# T  u# r6 K' a. u. [

由於供給符合預期，封裝設備（PAE）的實際訂單遠低於先前預估。對後端加工供應商的資本支出（capex）採購，有助降低成本的3D封裝和銅銲線（copper wire bonding）製程仍是產業焦點，但採用率已出現下滑趨勢。Gartner認為，許多主要工具的銷售量將會在2011年出現些微下降，但對先進工具而言，其銷售仍會較整體市場強勁。在2012年，傳統工具的銷售量將會出現大幅衰退，同一時期先進封裝設備與2011年相較的銷售下滑幅度，預期將低於傳統設備。銅銲線製程採用率下滑趨勢預期將會持續至明年，然後在2013年開始大幅成長。

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. V- B% W" N% b1 Q6 N& R% q自動測試設備（ATE）市場於2011年較上一年略微下滑。Gartner指出，對系統單晶片（system on chip）的持續需求，以及先進射頻系統晶片（advanced radio frequency）帶動此一市場的成長。隨著DRAM資本支出續呈疲軟，記憶體自動測試設備（Memory ATE）亦呈緊縮。然而，快閃記憶體（NAND）測試平台今年的表現預期可較整體記憶體測試市場強勁。針對2012年，分析師預期測試設備的銷售量將呈顯著衰退，不過因為DRAM資本支出回溫，預料在記憶體系統方面與其它週期相比仍具有良好支撐。2012年之後，Gartner預期，此一市場可望於2013年呈穩定成長。

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Gartner：2011年全球半導體晶圓代工市場成長5.1%營收達298億美元  平板媒體和手機銷售為晶圓代工市場帶來正成長

& ^$ U# D- D/ Q2 D+ E國際研究暨顧問機構Gartner公布最新研究報告，2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%。分析師表示，半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨衝擊。然而，若無美元急貶因素，2011年晶圓代工市場將僅有0.7%的微幅成長率。
9 g2 ]- A' \1 }, O
, J& V- k  s( Z2 J, {Gartner研究總監王端表示，「由於平板媒體（Media tablet）和手機銷售穩定，2011年半導體和晶圓代工市場營收不致下滑。繼2010年營收年增率大幅成長40.5%後，晶圓代工市場在2011年的年增率相對持平，係因PC製造業走弱，整體消費性產品需求受到衝擊，以及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。」

企業整併趨勢持續進行，而前五大晶圓代工廠的市占率合計近八成，排名第一的龍頭大廠台積電，2011年營收較2010年增加，市占率達48.8%（參見表一）。

4 B! B' n" d. o, L; A2011年三星的晶圓代工營收達4億7千萬，全球排名第九。三星電子在2011年積極擴展LSI業務。若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業務營收計入其晶圓總營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。力晶（Powerchip）的晶圓代工營收在一年內成長將近三倍，主要是因為在2011年初，力晶便採取策略性決策，將業務重心從標準型DRAM（commodity DRAM）轉往晶圓代工業務。

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2011年的三大晶圓代工成長動能仍為通訊產品、消費性電子和資料處理業務，營收分別占整體營收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，Fabless（無晶圓）客戶和整合元件製造商對晶圓代工的營收貢獻分別為77.8%與20.2%，其餘的則來自系統廠商。以地區來說，美洲、亞太區、歐洲，與日本對晶圓代工的營收貢獻分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。
" K* w  H6 I/ l* N& w; E
+ s* {1 g$ A4 C( x) B王端表示，「大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導致晶圓代工產能供過於求。晶圓代工使用率在2011年便逐季下降，使年平均使用率從2010年的91%降至81%。2011年帶動晶圓代工產業成長的主要動能為行動應用先進技術，預期未來數年市場對此類技術的需求仍將持續居高不下。」
: _+ }$ L5 c( I
' I3 p% N! M1 K) X; s2011年全球前十大半導體廠商晶圓代工營收（單位：百萬美元）

2011 年 排名 2 V% C* i3 Z2 h- V  b" j6 T1 M	2010 年 . u% t3 M# N. h0 y' N5 D排名	廠商 % F/ @3 m6 w1 \	2010年 營收	2010年 市占率 (%)	2011年 營收	2011年 市占率 (%)	年增率 (%)
1 ( y8 _* w  W+ V! Z" r, M( L	1	台積電 7 D; \9 S* q. R# Q: z	13,332	47.1	14,533	48.8	9.0
2	2 1 l4 H+ T% V) `" h1 |	聯電	3,824	13.5	3,604	12.1	-5.8
3	3 / z, q; M7 A8 X* |0 }	GlobalFoundries	3,520	12.4	3,580	12.0	1.7
4	4	中芯國際	1,554	5.5	1,319	4.4	-15.1
5	6	TowerJazz	509	1.8	613	2.1	20.4
6	8 ! k; E7 M; D% T4 _! \$ t6 ^	IBM Microelectronics	500	1.8	545	1.8	9.0
7 5 Y$ m' S6 _" C( e	7	Vanguard International	505	1.8	516	1.7	2.2
8	5	Dongbu HiTek   z1 N& w+ I6 a	512	1.8	483	1.6	-5.7
9	10	三星 1 H7 E$ F0 C, C' {. Q3 U	390	1.4	470	1.6	20.5
10	19	力晶科技	149	0.5	431	1.4	189.3
& O9 p* o( t7 u7 C  C2 g' I. R		2011年前十大廠商 9 _: t9 K/ _  g5 m% v) @	24,795	87.6	26,094	87.7	5.2
% d9 K; C. D$ C( @* u5 a	$ x# x/ D0 I  b5 ~. K" u	其它 ! G  q1 C9 G6 i8 R& [$ ?+ D; f	3,510	12.4	3,660	12.3	4.3
# r+ @% X! I1 e5 g5 ^" N" ~	- Y. o9 {$ e/ x* Q. ?5 F% g  `	總計	28,305	100.0	29,754	100.0	5.1

註：三星營收不包含來自對蘋果ASIC業務的營收貢獻
) p, _; ]# H' [. Q6 c8 R資料來源：Gartner（2012年三月）

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Gartner最終統計結果：2012年全球半導體營收衰退2.6% 英特爾第21年蟬聯全球第一大半導體廠商
0 }/ I3 I9 V( _$ ~, ]- {
國際研究暨顧問機構Gartner發布統計結果，2012年全球半導體營收總計2,999億美元，較2011年下滑2.6%。由於整體半導體市場營收衰退，前25大半導體廠商中業績下滑的家數多於能呈成長者。

8 T+ m+ n+ b1 [Gartner表示，前25大半導體廠商營收衰退速度略快，平均下滑2.8%，高於整體產業，在整體產業的營收比重幾乎沒有變化─2012年的比重為68.9%，但在2011年時為69%。
/ A2 C' i+ t- a# ]
Gartner研究總監Steve Ohr表示，「半導體產業的成長動能通常來自於運算、 無線、消費電子和車用電子等產業，但這些產業於2012年皆受嚴重的衝擊。即便是工業/醫療、有線通訊、軍事/航空等較不會因受消費信心變化而影響的產業，對半導體消費亦呈嚴重衰退。」

英特爾（Intel）2012年之營收由於PC出貨趨緩而下滑3.1%，但已是連續21年位居全球市占第一的寶座。英特爾的市占率由2011年的16.5%略降至2012年的16.4%。

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表一、 2012年全球前十大半導體廠商營收（單位：百萬美元）
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2011 排名	2012 排名	廠商	2011 營收	2012 營收	2011-2012 成長率（%）	2012 市占率（%）
1	1	英特爾	50,669	49,089	-3.1	16.4
2	2	三星電子	27,764	28,622	3.1	9.5
6	3	高通	9,998	13,177	31.8	4.4
4	4	德州儀器	11,754	11,111	-5.5	3.7
3	5	東芝	11,769	10,610	-9.8	3.5
5	6	瑞薩電子	10,650	9,152	-14.1	3.1
8	7	SK 海力士	9,388	8,965	-4.5	3.0
7	8	意法半導體	9,635	8,415	-12.7	2.8
10	9	博通	7,160	7,846	9.6	2.6
9	10	美光科技	7,643	6,917	-9.5	2.3
		其它	151,343	146,008	-3.5	48.7
		市場總計	307,773	299,912	-2.6	100.0

資料來源：Gartner (2013年四月)

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排名全球第二的三星（Samsung），儘管其於2012年的整體營收受惠於智慧型手機特殊應用IC（ASICs）與特殊應用標準產品（ASSPs）而成長，但成長力道受DRAM的微弱成長而抑制，同時受到NAND Flash市場的稀釋。
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高通於2012年的半導體營收成長31.8%至132億美元。其排名由2011年的第六名上升至第三，僅落後於英特爾與三星。高通為全球前25大半導體廠商中成長最快的公司，並持續受惠於無線半導體市場的領先地位。
- j* G; ?9 l5 p( G3 Z% d
德州儀器（TI）的排名仍維持全球第四，儘管東芝的市占由第三名下滑至第五名。
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1 `) B% Z( e- v$ R" a廠商相對產業表現

$ f  `! d7 V& X5 l% }若僅看市占率的表格，雖能告訴我們廠商在過去一年表現的好壞，但仍無法呈現完整的真相。通常，一家廠商表現的好壞僅係該廠商所參與製造的裝置的市場成長的結果。Gartner編製的「相對產業表現（Relative Industry Performance, RIP）指標」能具體計算出企業在特定產業成長率和實際成長率的差距，顯示出哪些企業藉轉型以圖提升市占率，或是正進入新的市場。
% }3 V  ~+ [6 j5 `$ h9 s
在Gartner相對產業表現指標中的市場領導者包含了高通（Qualcomm），其18.2%的成長幅度較預期為佳。另一家成長表現較預期高出逾10%的企業是恩智浦（NXP）。然而，飛思卡爾（Freescale）、意法半導體（STMicroelectronics）和AMD等三家公司的表現較預期低了逾10%。

& [& w" J( }8 g- b4 E8 R9 r+ i* EGartner的年度半導體市占率分析分別檢視八大市場和64項產品類別的310家半導體供應廠商在全球及區域市場之營收，並予以排名。這項研究足以為衡量半導體產業表現的基準，同時亦為個別企業對照競爭對手評量其營收表現之有用工具。

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【2013年8月29日】國際研究暨顧問機構Gartner公布總部設於亞太地區的前25大供應鏈廠商年度排名。此項研究旨在提升供應鏈秩序的認知，並了解其對產業界的影響。

; }" ?% B2 z2 w% c+ jGartner研究總監Debashis Tarafdar指出，企業的供應鏈主管可向這些領導廠商學習其最佳實務方法以提升自身於該區的營運。

- b% V: l5 r! BTarafdar表示：「時好時壞的經濟情況、不穩定的需求、持續攀升的成本、更加吃緊的勞動市場、人才短缺以及法規壓力等等，仍為亞太地區供應鏈廠商於2013年所面臨的壓力。」
! p, O; E4 H. _: }  J
" Y5 k) M% T% B# N" c儘管面對重大挑戰，亞太地區供應鏈領導廠商依然展現決心，創造以需求為導向的卓越成就。

9 r* N5 l% y& v  C: n: ETarafdar進一步表示：「許多企業為了提升供應鏈的長期穩定，紛紛投入大量資源重新評估其供應網絡、發展精實的製造方法，同時建立多層次供應鏈的透明度。隨著供應鏈逐漸成為一項關鍵的差異化因素與企業成長要素，人才的取得與留任亦成為優先要務。此外，大多數機構皆採用混合式或純在地的管理模式以有效因應不同國家之間的文化差異。」

) [4 c6 x8 `8 u: r% {5 O亞太地區的前十大廠商反映了上述趨勢（參見表一）。整體而言，亞太地區前十大廠商的三年加權平均營收成長幅度較上年減緩了近25%。

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三星電子（第一名）仍穩居亞太企業的龍頭，且全球排名躍升五個名次，自第13名上升至第8名。三星以卓越的產品及流程創造競爭優勢為願景，其智慧型手機與整體手機的全球銷售量得以於2012年拿下全球第一。三星先進且高度整合的供應鏈廣泛涵蓋了產品、流程及人員，為其成功之關鍵因素。
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聯想（第二名）較2012年上升兩個名次，歸功於其優異的營收成長與存貨周轉率。此外，其全球排名亦躍升23個名次，於2013年排名第20。聯想的混合式供應鏈模型展現了先進的市場區隔與供應鏈分析能力，有助於該公司降低成本，同時能大幅提升交貨績效。聯想全球逾半的業績皆來自亞太地區和拉丁美洲，因而持續聚焦於該區域的發展，加上改善其市場回應速度，使其能於全球PC部門一片低迷的環境下加速邁向領先。

相較於去年，2013年前十大供應鏈廠商當中有五家新進榜的公司，分別為：海爾（Haier）、偉創力（Flextronics）、本田汽車（Honda Motor）、佳能（Canon）與LG。

9 B: |$ X4 [- l3 g. p# J表一、  Gartner 2013年亞太地區前10大供應鏈廠商排名
2 j: A* G9 i6 q, I" N3 D) |[td]

2013 年 3 s) r2 M5 m: M& d% V$ I! T亞太地區排名 " a% s; u4 Y1 I3 u1 G1 F	2013 年 + t, {8 j  Y' t4 `$ D6 R: t全球排名 - y' R) q+ T: \3 y& P	廠商	資產報酬率（ROA） 1	存貨週轉率 2	營收成長率3	綜合評分 4
1	8 - E: k5 i! e8 G: M	三星Samsung	11.6%	18.5	15.7%	4.35
2 , l3 N: h9 ]9 s	20 8 J# t5 j5 p2 N; Q  w/ |0 K+ B& c	聯想Lenovo . R, Y# b' f4 ^) A2 X3 s1 ~: Y6 {8 J; s	2.5%	22.2	29.8%	2.75
3 4 z8 V& ~: m/ m  P# Y2 b	32	海爾Haier	9.0%	10.5	17.3%	1.85
4 % H; y5 N7 A" I	33	現代汽車 * u1 e2 @7 U* z. e4 d  z3 ?Hyundai Motor	9.3%	18.6	8.4%	1.85
5 / ]! i; M5 H5 J	36	塔塔汽車Tata Motors ' j) h: X- x) P4 [% B7 f' f4 M	7.0%	6.3	33.1%	1.73
6	58	豐田汽車Toyota Motor 8 ~7 `9 r; m0 N8 n	1.0%	10.7	-2.5%	1.39
7 8 t1 ?) O& H  m" W4 @6 g$ w	71 & W0 j( b% C" y+ E. ]	偉創力Flextronics # i* |; ~- z/ q) O	3.8%	7.7	2.7%	1.24
8 * |  b6 U4 {+ v' T% h% q5 t9 M	85 / z! M8 ?- c1 ~; X. t	本田汽車Honda Motor 9 g( G1 s4 m, q" L9 |' C	2.7%	6.7	-7.1%	1.03
9 1 E. X' M7 {9 E	91	佳能Canon : X+ h& A: Z) [5 W! P, c5 H	6.0%	3.3	0.8%	0.90
10	94 ! Q& l: x9 g# M. f7 {" G8 [+ p' f	LG ; C& k: G" t! H/ [9 z7 C' z	-1.6%	20.0	-6.8%	0.86
		2013前十大廠商平均	5.1%	12.4	9.1%	1.79
		2012 前十大廠商平均	6.1%	12.2	12.2%	1.76
	7 ]. x" w0 m# v. o. K$ n) t	2012年 – 2013年 平均百分比差額 " [# S  E$ }& q! Y. R+ N1 @( |	-16.4%	2.2%	-25.1%	1.9%

註：
& U& {% P* n2 W% W: j1.資產報酬率（ROA）： ((2012 淨收益/2012總資產)*50%)+(2011淨收益/2011總資產)*30%)+((2010淨收益/2010總資產)*20%)
, J. p( p$ w0 f" n  z2.存貨周轉率：2012年銷貨成本/2012年平均存貨
' K. H  U, l3 y+ H5 q4 h3.營收成長率：((2012年與2011年營收差額)*50%)+((2011年與2010年營收差額)*30%)+(2010年與2009年營收差額)*20%)
# H6 @: ?7 G" A/ I4.綜合評分： (同業評比*25%)+(Gartner研究評比*25%)+(資產報酬率*25%)+(存貨周轉率*15%)+(營收成長率*10%)
  U' n* C7 H! [" D以上數據採用2012年可得數據，若缺少2012年相關數據，則參考最近一年全年整體的數字。
! O, w3 y8 A9 e( Z  S, U所有原始數據均先以10點評量分類後才進行計算。
綜合評分排名相近者則根據小數點下一位比較。
! G; U4 u0 ~$ _, [3 v資料來源：Gartner（2013年8月）

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Gartner：2013年全球半導體製造設備支出將下滑8.5% 高階行動裝置市場軟化導致短期內成長趨緩

【2013年9月24日】國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體製造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由於行動電話市場趨軟導致28奈米（nm）投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
6 W" ~1 q* D9 {5 e0 I; X! i9 o
9 N/ K, A( o) w, R% P2 PGartner研究副總裁Dean Freeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備採購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比（book-to-bill ratio）轉正亦顯示設備支出將於今年後期回溫。2013年後，我們預期半導體產業將一掃目前的經濟陰霾，所有領域的支出在後續的預測期間大致將呈現增加之勢。」

( {& q( m* ~; W7 I4 @1 D5 G3 O' C: X邏輯支出向來是2013年資本支出的主要動力；然而，行動電話市場趨軟已抑制第三季對28奈米的投資，此一情況預料將延續至2013年第四季。記憶體支出已略見起色，其2013年下半年總支出應可超越上半年。
$ l+ C/ L# @4 m* a7 }, Y' x# A
7 D( B2 n1 K/ B- ZGartner表示，資本支出高度集中於少數幾家企業。英特爾、台積電與三星等前三大廠即占了2013年支出的一半以上。前五大半導體製造商合計已超越2013年總支出的65%，前十大企業更已達到總支出的76%。2013年支出後勢看漲，隨著記憶體市場好轉帶動產能提升，英特爾也將於今年後期投入14奈米初產。

Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進一步成長13.8%。下一次的周期衰退出現在2016年，將略減2.8%，接著2017年將重回正成長（參見表一）。

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表一、2012至2017年全球半導體製造設備支出預測（單位：百萬美元）
  s# l* G" K, @6 I* Y0 O

2012	2013	2014 - e% G& R' f  K8 F. M	2015	2016 6 f; V3 u3 A2 b1 j( E	2017 ( V6 u- u) e( D0 _2 w* J1 G
半導體資本支出	58,742.8 2 J; E, P, x( Q' B. g7 @; {9 N. A	54,768.2 ( Q9 S3 d5 f# E4 @	62,485.5 5 ~( u, Z- }3 {1 a6 G	71,107.8 : ^9 h4 G" |# W8 n# L1 o	69,134.8	74,637.4 ! b- Q8 H& X- s# h6 n" X& Y
成長率 ( I5 x: K) s2 s- @( i' E4 G（%）	-11.9 0 b9 p" A2 f$ b" v8 t	-6.8 ( @% @6 H+ K! z* T% q! A3 M	14.1	13,8	-2.8 3 _+ [, w! b2 u# W	8.0 ( E! R' Q7 @+ s* P
資本設備	37,833.2 ; ]. `1 Z# b5 t- K" m& H	34,631.4	40,119.0	46,948.4 2 [/ a, P& Y3 U) Q& ~$ D	44,436.1 5 H2 I5 E' R/ ?2 ]5 o% Z. D/ m	49,129.4 # U8 H* Y: t; f# F
成長率 （%）	-16.1	-8.5	15.8 , o% S$ s8 V7 J# ^' q	17.0	-5.4 + z. \  q7 ]  u) m	10.6 7 D& C/ {  J+ A. u7 _5 d; X
晶圓設備	29,644.2	26,953.7	30,979.7 , {  G: m. f( @	37,049.2	35,982.0 ; P7 ^! Z6 m9 u  q5 N5 D+ ^& m	39,606.5
成長率 （%）	-18.5	-9.1	14.9 * C& J0 i) v; b! l7 ]	19.6	-2.9	10.1 6 _% {8 r7 G" U: \. U1 A1 Q# p
電子設備製造	1,474,834.0 / n5 B1 S- d# P5 y: W9 f	1,512,256.2 9 i# b/ w1 e) S  n. R	1,576,024.1 1 Z# a" X8 I( v	1,646,942.1	1,714,129.4 & d6 e# m# g' U% ?2 B5 Q	1,781,194.9 : P' v9 ~+ _! C( R
成長率 # J6 ~2 D. R5 x, H, V* q: N（%）	3.6	2.5 ( }4 A9 O  J2 D& z7 I	4.2 5 J6 Z3 Z  T" ]: h3 g0 [	4.5 / R8 j7 V$ w. B	4.1 & h& c3 [2 A2 [	3.9
半導體營收 （不含太陽能）	299,912.4   l/ b( I0 g" s6 A4 u+ l& S+ r3 z	315,392.8 ) v6 t' }8 E, z- r) P. d, B- _# I. W	332,998.9	343,764.0	362,508.7 2 I: H/ l, e- I; v4 W: `+ y& d+ P	382,516.0 ; }& M7 ^4 E7 Y, @& |$ P
成長率 7 z4 H5 {: p8 x# o( F8 T$ Z$ g: R( G! Z（%）	-2.6 ! T6 ?; w/ E1 `' G	5.2	5.6 - p. a, ]0 V( d% ^2 J. v	3.2	5.5 $ A5 Z1 o. k6 C1 C# c	5.5

資料來源：Gartner （2013年9月）

tk02561

Feeman表示：「晶圓設備（WFE）市場於2013年將呈現逐季成長之勢，因為主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年初的訂單出貨比為數月以來首度超越1比1，代表新設備需求趨於增強，先進設備的需求逐漸回升。」

- g* X( |: d8 \Gartner預測，2013年上半年的晶圓製造產能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，並且於2014年初成長至80%中段。先進產能利用率將於2013年底進入90%低段範圍，提供一個正向的資本投資環境。

資本支出預測係統計半導體製造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及後端封裝與測測服務商。此數據係根據產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。
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3 y. v$ w4 y0 g: I3 B9 S' z8 \" N! i晶圓設備預測係根據未來生產半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷售營收。晶圓設備需求的變因包括營運中晶圓廠數量、產能利用率、晶圓廠之規模及其技術條件。