向疾病疼痛Bye Bye！臺大跨領域研究團隊研發生醫晶片

mister_liu

(20120820 17:26:58)國立中興大學化學系教授林寬鋸與希華晶體科技公司20日上午簽訂產學合作，雙方將展開兩年的合作計畫，針對「高再現性的感測晶片」（Au-LSPR晶片）進行研發，未來將開發生醫感測晶片搭載可攜式感測裝置，主要用於檢測肝癌等免疫系統疾病，由於靈敏度高且成本低，有助於早期疾病之發現與治療。

$ U. }1 J) d! n+ ]# r興大研究團隊表示，該技術應用的是目前最靈敏的偵測系統，具高專一性、高靈敏度的優點，15分鐘即可得知檢測結果，且精確性已達醫檢等級。產學合作第一年的重點在設備儀器的建置及晶片穩定性的測試，兩年內也將同步進行臨床實驗，要將目前實驗室的研發成果移轉到業界的生產線上。

, V: x1 Y# h: I* [5 U希華晶體科技董事長曾穎堂表示，學術界的研究透過與產業界合作，將其商品化，研究的價值才能被突顯，興大是中部地區唯一的頂尖大學，也是希華目前在中部唯一合作的大學，期盼透過雙方的產學合作，除有助企業的發展外，更重要的是要把頂尖的技術與人才留在台灣。
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負責此計畫的興大博士後研究員許純淵指出，該技術經歷4年的研發已取得台灣、美國、中國大陸的專利，未來產學合作階段，將逐步設計成掌上型的偵測機器，提供醫療單位使用，與大型的檢測儀器相較，可攜式的生醫晶片有助於醫檢人員至偏遠地區進行初步的醫療檢查，針對肝癌等疾病達到早期發現治療、早期治療的效果。
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希華晶體科技創立於民國77年，為中部通信電子零組件製造廠，民國88年股票上櫃，民國90年轉為股票上市公司。希華晶體創立初期，領先同業開發量產晶體濾波器、SAW WAFER、溫度補償型震盪器等產品，近年來更敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流，致力開發小型化、高頻與光電領域等產品。

: q& `1 d: B8 t/ R2 {* W4 M' P訊息來源：國立中興大學