向疾病疼痛Bye Bye！臺大跨領域研究團隊研發生醫晶片

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研發團隊由左到右為機械系楊燿州教授、醫工所林啟萬教授、電子所呂學士教授、應力所黃榮山教授（99.04.20)

想像一下，在不久的將來，你只要記得帶手機，就可以隨時知道自己的身體狀況，甚至可以治療疾病和疼痛!　有了臺大研究團隊所研發的「生醫晶片」，這已不是天馬行空的幻想。
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近幾年來，結合微電子、微機械、生命科學和生物訊息的綜合產物---「生醫晶片」，是科技界最熱門的研究領域之一。根據市場預估，全球生醫半導體的市場規模，在2012年將到達四十六億美元，成為半導體產業另一個成長動能，連全球第一大IC設計公司高通(Qualcomm)也已投入大量研發資源，看好未來生醫晶片的發展潛力。　

要成功研發出生醫晶片，必須具備IC設計、微機電技術以及生醫知識，因此跨領域的整合能力即為最關鍵也通常是最困難的一點。臺大電子所所長呂學士所帶領的研究團隊，過去幾年致力於生醫系統晶片的研發，陸續和臺大工學院、醫學院及醫師跨領域合作，已成功研發出各種生醫晶片，其傑出的研究成果已有三篇發表在IC設計最高殿堂的國際固態電子電路會議(ISSCC)中，並獲得國內外媒體的大幅報導 ...（全文）