使用TSMC Model來設計，但在VIS下IC?????

seanyang1337

至各界先進:
1 R1 U$ k0 [4 `' s' r0 {$ H有人使用TSMC Model來設計，但在VIS下IC的嗎?????

niko0417

也不是不行
2 _0 ]0 H% o! t1 u0 e0 ETapeout 那天要去行天宮拜一下就是

z753951

PDK不一樣...所提供的元件應該也不大相同吧?即使一樣...一些製程參數也不一樣...如果要換的話...你只能打掉重練...

nivek

建議製程細節差異與T公司窗口討論，這樣才比較準確!

levimax520

製程不一樣
+ l1 g/ v% T6 z2 M) J& W. P8 D
* f( m, u0 y1 A+ ^取出的參數也不一樣巴....

chaojixin

拜读了！！！！！！！！！！！！

tcsungeric

SPICE model是根據Fab的製程能力與參數給予designer作為電路設計的模擬參考, 除非兩個Fab的製程參數完全一樣, 否則你用T公司的SPICE model去設計, 卻到V公司投片, 相信即使晶片能function work, 但它應該達不到你的設計要求.

dennyan

如果是一般較普遍的制程
. b! P) t( ]% |如0.5um/0.35um/0.25logic
t和v是相通的
5 T8 g2 S, G& A2 Nv在t內部是叫fab-9
而且你去看v的0.5um的design rule根本和t 一模一樣
& M0 m( W5 K5 c( M2 [4 H3 Z1 }8 \只有封面不同
2 Y9 S: u0 B; ?. ?% g" b所以還是要看看是那個制程才可以確認

dysyase

我所學到的是~用哪家的製程檔就去哪家下~同製程檔不同公司~不會有同樣結果
, e) c* ]5 j8 ], X+ A: f7 _除非有COWORK~::::相互支援::::應該是較低階的吧
" y" @$ G7 j0 ~* {' ?~有錯請不令指教

vincent_p0593

請問為什麼不行?他們內部不是常相互支援嗎?
" _% H9 w/ R- ~2 D/ g* w% z: m或是更細項些130G OK, 130HV no good?...

dysyase

少來了~你這樣~會死的比較快~~
不過如果你是要設計一顆石頭~~這樣做~成功的機會~會比較高~