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[問題求助] 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

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1#
發表於 2010-4-27 11:21:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??
6 |3 V& |) F* ?4 N  X& U+ g一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)
7 ?4 t3 K  b* k+ gX/Y/Z??
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發表於 2010-5-21 00:13:47 | 只看該作者
回復 2# vincent_p0593
! E3 n! }# ?) i" V- {4 v9 C6 E, X! c- W8 q* X% D
5x2y2z = 1p10M
, j, J1 Q* b& b7 g- T; F, c
$ j: t( A( Y) Z, w- u台積的metal定義中 # t$ g" G) t# p- @. m( w
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
2 n/ n. n1 i: C6 zM2以上為 X 代表一倍厚度3 c. J+ @6 o3 l7 I* i) `" ~
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) ) n% c# J1 e0 t+ {; W( b, A
/ N) ^( t% B& ]/ O0 S; N
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
* q% `  P  p/ E/ s( _
) m& p$ D* `" A" [; s( m) C9 p1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)8 [( _7 y8 Z0 @3 E
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
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2#
 樓主| 發表於 2010-4-29 12:09:04 | 只看該作者
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解- ^- L3 D  A- T# Y- ~
5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)
( V. _' A0 J- z6 m! {2 d每個process node各有其定義的厚度給x,y,z7 q! M/ X7 @+ B& F- A* ?

$ K0 r) k% P% Z1 d# U, s& U4 N目前的了解,...歡迎補充.
4#
 樓主| 發表於 2010-5-24 17:45:12 | 只看該作者
了解所述, 感謝!6 @- g3 R* S3 U' q2 I
如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
, ?# z7 c5 S" m0 h3 Z. tYZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍
3 q0 C. k5 p" i5 @6 rY, YZ, Z都可當top metal?
, W3 m/ f; W; `9 q# f$ r: d; s+ X, i. O6 C, |
Thanks in advance.
5#
發表於 2010-6-1 22:53:54 | 只看該作者
要看哪一個process ~~ 有些有提供Y當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
6#
發表於 2015-11-24 14:59:10 | 只看該作者
原來如此, 長知識了! 感謝!
7#
發表於 2019-3-9 17:16:35 | 只看該作者
Wow
, y) n2 p2 C6 RI think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.
! ]  M9 m0 {, N" x2 U' e. B: K  ~; f& v* f- h  \8 W' c' N  G6 Q
' q8 D1 X4 Q8 S
8#
發表於 2020-6-23 23:19:02 | 只看該作者
解了我心中的疑惑 謝謝大大
7 L- ^8 I* t, V# B3 k6 t
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