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回復 2# vincent_p0593
! E3 n! }# ?) i" V- {4 v9 C6 E, X! c- W8 q* X% D
5x2y2z = 1p10M
, j, J1 Q* b& b7 g- T; F, c
$ j: t( A( Y) Z, w- u台積的metal定義中 # t$ g" G) t# p- @. m( w
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
2 n/ n. n1 i: C6 zM2以上為 X 代表一倍厚度3 c. J+ @6 o3 l7 I* i) `" ~
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) ) n% c# J1 e0 t+ {; W( b, A
/ N) ^( t% B& ]/ O0 S; N
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
* q% ` P p/ E/ s( _
) m& p$ D* `" A" [; s( m) C9 p1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)8 [( _7 y8 Z0 @3 E
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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