|
回復 2# vincent_p0593
3 V# l8 N# q1 ^7 N5 X3 A8 ?- I! l7 Q/ D0 z% Z1 b6 Q. ^$ ]
5x2y2z = 1p10M
- l T5 a1 E' @3 T$ M: q& r8 r `1 E) e& @( X- I4 _0 N3 R
台積的metal定義中
! o+ h n! A) ~, U! K1 uM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的.... y: h) J- q$ \8 ?
M2以上為 X 代表一倍厚度
. O: H& F+ N7 M: I. a0 P: SM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
- C( V) }; |- _; J1 J, r8 Z% ? |) J' {- }6 \) ~3 Z& }. u$ l
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
! ?& U: l- A( S4 h6 }; C, X: L5 _' M. J" P1 G
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
+ n: N. b1 P3 M3 Z6 c詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
|