雲端運算「勢必」牽動半導體元件發展趨勢？技術最難「如何」滿足需求？

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在大型資料中心伺服器機櫃解決散熱問題中，為降低散熱器成本及重量，我們使用1.0厚度電解板製作散熱器外殼；增加滾筋工藝加強外殼強度，但在滾筋設備及平面度控制工藝目前沒有能力實現，該項目一直在研發及突破階段
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合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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1、雲計算中桌面雲的解決方案，瘦終端的全套解決方案。
2、傳輸介質光纖傳輸和6類以上銅纜傳輸。
, V5 H% a. f- n+ d& e3、解決未來企業網電腦主機後移。
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