ic layout 問題

motofatfat

你的問題應該在上過 IC 製程的課後
% v. Y% ]3 F  ?# x5 V0 ~就能得到解答
( W# d6 I0 @$ C. v( K3 ^" `0 B/ `以1P3M N -well PSUB 製程而言
& t4 S. a! z. _+ l( S) `CO  以上
3 V$ X; A% L2 |CO 用來連接 POLY OR OD　到　Ｍ１
M1 第一層Metal  連線用
6 S1 ^; O* n1 } Via12 連接 M1 & M2 ,
, m0 w6 c6 H: q; m0 D. u2 [M２第２層Metal  連線用
. P$ j) o& n* w2 e3 s- L& N' AVia 2３ 連接 M2 & M3 ,
& B0 P. i7 v( h* }& W/ YM3 第3層Metal  連線用
PAD 開window 讓bond 線　可以連接到Ｍ３
  m1 G- m4 f* i8 P$ o' h也就是可以連到　chip 內部
2 M8 s, z+ d6 Y- V+ S+ aＣＯ　contact  連接　ＰＯ　ＯＲ　ＯＤ　到　Ｍ１　ㄉ通孔
8 S  d& x( S4 D; H1 L! L叫　ＣＯ　
ｖｉａ連接２層　METLA  ㄉ　通孔　叫　　via
via 12  也有人　叫　　v1
via 23  也有人　叫　　v2
9 Z/ H2 g' }  R1 t同理可推　v3 v4 v5  ... ... 看你用幾層　metal
% f) S; ]# s9 q7 W: I有機會　再　來說　ＣＯ　以下