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主要特性* a$ o( C& ~& ^4 s8 A
" a8 {& o" I U
1.符合JEDEC UFS 2.0版本的介面可處理基本功能,包括寫入區塊管理、誤差校正和驅動軟體。該介面簡化了系統開發,使製造商最大限度地減少開發成本,加快向市場推出新產品和升級產品的速度。 . A9 B4 g/ M5 k8 d% b
- {$ A. z9 Y2 N4 x% u2.該產品具有超高的讀取/寫入性能,且透過支援UFS 2.0版本的選用功能——雙通道MIPI M-PHY HS-G3 I/F,其最高傳輸速率高達11.6Gbps。
% T r" z& w$ A4 H; J; l" L9 w. w( i$ ]# P W. I$ O
3.兩款新產品均採用小型FBGA封裝,且具有符合JEDEC UFS 2.0版本的信號佈置。
9 r9 }9 o6 N* F1 E7 O/ H' ]( I2 i. m+ R8 p' a/ W/ C
主要規格
# q6 u# [% h' n6 @) r0 `7 n: f+ m1 Q0 b
介面 JEDEC UFS 2.0版本標準
2 r1 D2 T: E( h! K8 u, ~3 i' f+ ?1 L6 R
電源電壓 2.7V至3.6V(儲存磁心) # O1 D( [: k, T5 c& b, J
: X/ E- L4 y7 J1.70V 至1.95V(記憶體介面等)
& M9 ]/ i# e7 J; A2 I6 R* I: a1.10V to 1.30V(控制器核心,UFS I/F信號) - T: y/ H( v& F& c' k4 F
4 v' @ T( A' X2 L: C通道數量 2 K4 [5 F8 f3 X9 E c* b* f0 v
下行2通道/上行2通道 % J3 N3 j' m6 {: z. l
4 H% c3 F1 W3 I: i
I/F速度 ; V) `2 r( l' {( R6 a9 {
5.8Gbps/通道
# j4 C7 E1 x- N$ a" J, [
# b0 s) ?5 e, z6 P$ Y1 a溫度範圍
; U) Y/ {. Q; d7 v0 w-25℃至+85℃ . c; R& R1 r5 b# t! ^# h
; u! h t0 w, }& @7 t1 q. `$ l
封裝
5 h' U1 x# D6 k+ n153球細間距球柵陣列(FBGA) " [8 F6 n6 G3 C. L1 a, u& K: T
11.5x13x1.0mm (32GB) / 11.5x13x1.2mm (64GB)
; e9 E6 V3 t' o$ [8 ?
\; Z* l2 V8 Q0 v注:+ T3 `$ C" Z x* U5 R7 f- \+ W
[1]通用快閃記憶體是根據JEDEC UFS 標準規範建立的一種嵌入式記憶體產品類別。9 t: W' d: ~8 e0 s1 ~ Y, K; m- h, J% G
[2]嵌入式NAND快閃記憶體模組:2014年4月25日,東芝調查。
9 h$ Y$ m; i- ?! ?2 S u$ D[3] MIPI和M-PHY是MIPI Alliance的商標、服務商標、註冊商標和/或註冊服務商標。 |
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