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8位小外形MCU知識小測驗:最大工作溫度範圍是多少?

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發表於 2012-9-18 13:26:29 | 顯示全部樓層
Microchip推出15款全新8位元PIC® 微控制器擴展USB產品組合
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% d0 w" R( H. I- i7 u* B三款無需外部晶振、可擴展、超低功耗系列顯著節省系統成本;同時提供廣泛的功能4 j+ T- `9 _; ~# o9 ~2 Q9 c/ B

, q* P! ]" Z1 _. V& F全球領先的微控制器、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology,宣佈推出三個全新增強型中階8位元MCU系列,擴展了經認證過的全速USB 2.0裝置PIC® 微控制器產品組合,新產品包括15款擁有高達128 KB快閃記憶體、14至100接腳可擴展範圍的MCU。所有產品均具備USB通訊所需的精確度為0.25%的內部時脈源,因無需使用外部晶振而節省了成本。此外,所有三個系列均符合超低功耗 (eXtreme Low Power) 標準,動態功耗低至35μA/MHz,休眠模式功耗低至20nA。

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2#
發表於 2012-9-18 13:26:55 | 顯示全部樓層
14接腳和20接腳PIC16F145X 微控制器是Microchip迄今為止成本最低且外形尺寸最小的USB MCU。該系列的三款產品採用小至4 mm×4 mm封裝並具有廣泛整合週邊,有助於實現需要USB連接和電容式觸控感測的嵌入式應用,如脈衝血氧儀、電腦配件及安全產品配件。
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PIC18F2X/4XK50元件採用28接腳和40/44接腳封裝,為客戶利用現有的PIC18 USB微控制器提供了具有成本效益、接腳相容的遷移選項。該系列3款產品的工作電壓為1.8V至5V,整合了一個針對高性能電容式觸控感測以及音訊底座和資料記錄儀等測量應用的「充電時間測量單元」。 " L: z7 g8 @, y/ Z( g! R$ [
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全功能的PIC18F97J94系列是Microchip第一次在一個8位元PIC微控制器上提供整合的LCD控制、有Vbat的RTCC和USB功能。該系列的9款產品採用64、80和100接腳,提供了一個60×8 LCD控制器(總共480段),無需在大型分段顯示器應用中使用外部控制器。它還整合了一個有備用電池的即時時鐘/日曆,適用於家庭自動化/安全面板、掌上型掃描器和單相電錶等終端產品。
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Microchip 8位元微控制器部門副總裁Steve Drehobl表示:「這次廣泛的新品發佈表明了我們對8位元MCU市場持續創新的承諾。Microchip以這種整合程度和低功耗水準提供從14至100接腳的無晶振USB微控制器,這在業界無人能及。」
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3#
發表於 2012-9-18 13:27:19 | 顯示全部樓層
開發支援
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為了加速開發時間,在Microchip免費應用庫(MLA)內提供了可下載和開放源始程式USB架構,包括針對許多常見USB類的USB驅動程式,如HID、CDC、Mass Storage、Win-USB和Audio-MIDI。這些驅動程式可以用於所有15款全新PIC MCU。 : a8 n, h. W5 t  s: [  a
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除了免費提供USB軟體驅動程式和協定堆疊,使用者也可購買Microchip的硬體開發工具。用於PIC16F145X系列的低接腳數USB開發套件(產品編號#DM164127)現已供貨。PIC18FXXK50系列使用的PICDEM™ FS-USB板(產品編號#DM163025-1)預計將於10月份開始供貨。
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) s: q% a) G$ R: u/ w# M: {用於PIC18F97J94和PIC18F87J94的全速USB外掛模組(PIM)預計將於11月份開始供貨。這些外掛模組可以獨立運行,也可以分別與Microchip的現有LCD Explorer 開發板 (LCD Explorer Development Board, 產品編號#DM240314)和PIC18 Explorer開發系統 (PIC18 Explorer Development System, 產品編號#DV164136)配合使用。
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供貨
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7 \. c* W4 k( Z( e  S: bPIC16F145X系列現已提供樣品,預計在10月中旬投入量產。PIC16F1454和PIC16F1455採用14接腳SOIC、TSSOP、PDIP,以及4 mm×4 mm 16接腳QFN封裝,而PIC16F1459採用相同類型和尺寸的20接腳封裝。 & ~# ]! [) H' _+ M1 I& |( g6 H9 n

) \+ Q; I) K) K# _" uPIC18FXXK50系列的三款產品現已提供樣品,預計在11月初投入量產。PIC18F24K50和PIC18F25K50採用28接腳SOIC、SSOP、SPDIP和6 mm×6 mm QFN封裝,而PIC18F45K50採用44接腳TQFP封裝,以及40接腳PDIP和5 mm×5 mm UQFN封裝。
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最後,PIC18F97J94系列的所有九款產品預計將在10月份提供樣品,預計11月初投入量產。PIC18F65J94、PIC18F66J94和PIC18F67J94採用64接腳TQFP和QFN封裝。PIC18F85J94、PIC18F86J94和PIC18F87J94採用80接腳TQFP封裝。PIC18F95J94、PIC18F96J94和PIC18F97J94採用100接腳TQFP封裝。
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4#
發表於 2012-12-6 15:00:52 | 顯示全部樓層
TI首款 MSP430™ 5xx 微控制器配備獨立 1.8V IO 電源軌 可為精簡型協同處理器設計延長電池壽命4 j( f+ k3 b% v
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MSP430F521x/522x 裝置可為 Sensor Hub、鍵盤控制、健康與健身等應用提供 1.8V 至 3.6V 電壓區間精簡型智慧介面解決方案
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(台北訊,2012 年 12 月 6 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出新型 MSP430F521x/F522x 微控制器系列,可為協同處理器 (co-processor) 設計降低系統總功耗。該全新微控制器支援主電源軌 (1.8V ~ 3.6V) 和 I/O 電源軌 (1.8V +/-10%),無需位準轉換器 (level translator) 即可提供系統級優勢,例如縮減系統成本與增加靈活度。F521x/F522x 微控制器具備新雙電壓軌供電功能,可作為 TI OMAP™ 處理器與 Sitara™ 平台等較高功率/效能裝置的超低功耗協同處理器運行。相對於應用處理器,TI 新型 MSP430 微控制器可在較低功耗下對於 Sensor Hub、鍵盤控制、電池/電源管理、電容式觸控、觸控 (haptics) 與近接感測 (proximity detection) 等功能進行負載分擔。F521x/F522x 微控制器具備 3.5µs 的快速喚醒時間,待機模式下功耗僅為 1.4μA,可將電池使用時間從數小時延長至數天。% O) G3 t! M1 q2 e5 ?
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TI 還提供基於 F521x/F522x 的 9 軸感測器融合 (9-axis sensor fusion) 解決方案,可搭配市面上廣受歡迎的感測器,為開發人員提供更大的靈活度,並將裝置的應用範圍拓展至電池供電型行動運算以及健康與健身應用。此外,F521/F22x 裝置也支援基於 I2C 協定的最新 Windows® 8 作業系統人機介面裝置 (human interface device; HID)。在平板電腦的 Sensor Hub 與鍵盤控制、Ultrabook 與其它基於 Windows 8 的產品等應用中,HID 採用 I2C 協定比採用 USB 協定具備更顯著的省電優勢。
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5#
發表於 2012-12-6 15:00:59 | 顯示全部樓層
易用型軟體與支援使設計人員快速啟動開發8 R( I* Z" }& z6 ]3 E/ U+ b
TI MSP430F521x/F522x 微控制器相容於 MSP430Ware™ 軟體,開發人員可存取代碼範例 (code example),簡化開發工作並加快產品上市時程。此外,F521x/F522x 微控制器並與所有 MSP430 裝置代碼相容,以拓展 TI MSP 系列產品的可擴展性。9 軸感測器融合演算法與USB 的HID 鍵盤控制器應用手冊可透過線上提供。更多基於 I2C 協定的 HID 解決方案,請聯繫當地的 TI 業務。+ F" @! M* I8 G9 o6 X/ [- X+ J
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MSP430F521x/F522x 微控制器的特性與優勢
, K' P$ ^5 a- a* _•        能橋接應用處理器和感測器、鍵盤、無線射頻 (RF)、藍牙低功耗 (BLE) 技術、Wi-Fi® 等其它技術,無需昂貴的位準轉換電路即可將 1.8V 訊號轉換成 3.6V訊號,來縮小尺寸、節省成本與降低功耗。
: s6 |5 \8 n! p5 ?•        快閃記憶體中運行功耗為 290µA/MHz,RAM中為 150µA/MHz;待機模式下功耗為1.4µA;極快喚醒時間,僅為 3.5µs ,實現超低功耗。2 v( Y0 c( [; o2 }! ?* v
•        低功耗週邊包括比較器 (comparator)、多元通訊介面(UART、I2C、SPI、GPIO)、即時時脈 (RTC) 模組、10 位元類比數位轉換器 (ADC) 與多個 16 位計時器。# T2 n: V5 I. L" n
•        多種封裝尺寸適用範圍極廣,有 48 接腳和 64 接腳 QFN 封裝、80 接腳記憶體高達 128k 的BGA 封裝選項,以及 3.5mm x 3.5mm YFF 封裝(將於 2013 年第一季開始供貨)等選項,實現小型化 (small footprint) 可攜式運算應用。. D+ t" E) a. i8 f: d( w

7 U6 b* {* F0 J5 z4 [. I( m- a; f價格與供貨
0 _+ J9 A* E' I4 @' ^; ]MSP430F521x/F522x 微控制器每千顆單位建議售價2.05美金起,樣品可立即供貨。基於 I2C 協定的 HID 解決方案現已開始供貨,客戶可聯繫當地銷售代表或參訪 www.ti.com 了解更多詳情。MSP-TS430RGC64C 目標插座 (target socket) 也已開始供貨,建議售價 99 美金。此外,TI eStore 目前也提供 MSP-FET430U64C 目標插座與 UIF 模擬器,建議售價 149 美金。
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