MEMS感測器 技術供應商評選

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在嚴酷振動狀態下提供更高性能的iMEMS陀螺儀
ADI的ADXRS 64x系列數位iMEMS®陀螺儀具有優越的振動與衝擊抗拒能力、偏壓穩定性、低雜訊、以及高達 ± 50,000度/s 的量測範圍

台北2011年3月9日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices, Inc.（ADI）美商亞德諾公司，今天發表三款具有類比輸出的全新高性能低功率iMEMS®陀螺儀，特別適合在嚴酷環境中進行角速度（旋轉）感測的用途。ADXRS642、ADXRS646、ADXRS649採用 ADI 先進的差動四核心感測器技術，能夠將線性加速度以及振動的影響加以排除，使這些新的MEMS陀螺儀能夠提供非常精確而且可靠的速度感測，即使是在嚴重的衝擊與振動狀況出現時亦然。
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8 C% d: X: q; U「這些新的 MEMS 陀螺儀具有最低達到0.015度/sec/g 的線性加速靈敏度，而其它主要可選用的 MEMS 陀螺儀則只有0.1度/sec/g。」ADI 公司 MEMS/感測器技術事業群行銷與應用經理 Wayne Meyer 表示，「ADXRS 64x 系列也提供了更加快速的啟動時間─最快達到3毫秒，以及在3.5 mA 下比其它需要消耗多達60 mA 的 MEMS 陀螺儀低了10倍的功率消耗。」

對於需要極為寬廣量測範圍的應用領域，ADXRS 649也提供了達到± 20,000度/sec 最高速率的旋轉感測功能，以及針對快速功率循環的3毫秒（ms）快速啟動時間。此量測範圍能夠藉由外部電阻的加入而延伸至± 50,000度/sec。ADXRS 646陀螺儀具有± 250度/s 的量測範圍，以及低寬頻雜訊的8度/hr 漂移。ADXRS 646擁有卓越的0.015度/s/g 低重力敏感度與0.0001度/s/g2 的振動修正，很適合於高性能航向量測以及平台穩定的用途。ADXRS 642也具有± 250度/s 的能力，並且能夠以方便的 drop-in 升級方式為現有的 ADI i MEMS 陀螺儀使用者提供更好的振動與衝擊抗拒性能。

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這些新的 i MEMS 陀螺儀都採用 ADI領先業界的 i MEMS 單晶片陀螺儀技術，以及專利的高容量 BiMOS 製程並具備了經過多年認證的現場可靠度。若需要更多相關的資訊，請參訪 ADI 的 MEMS 陀螺儀網站 ，並從產品網頁下載其技術手冊。
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「這些新的陀螺儀將 ADI 的創新四核心感測器技術加以結合，此技術也應用於 ADXRS 45xiMEMS 陀螺儀系列當中，具有與廣受歡迎的 ADXRS 62x 系列iMEMS 陀螺儀相同的接腳輸出與精巧的 BGA 封裝方式。」ADI MEMS/感測器技術事業群副總裁 Mark Martin 表示，「設計工程師現在擁有了一個方便的移植路徑，能夠針對已經在生產中的產品將他們的設計加以升級，並且利用現有最佳陀螺儀性能的優點。」

主要特點與優點

獨特的差動四核心感測器技術提供了在寬廣頻率範圍中對振動與衝擊的高抗拒能力，並且能夠在嚴酷環境中進行可靠而穩定的讀取。
針對快速功率循環的3毫秒快速啟動時間。
目前最高等級的轉動感測：高達± 50,000度/sec （ADXRS 649）。
% I4 e7 ~/ ~3 b3 U, N8度/hr （ADXRS 646）的低漂移性能實現了相對於時間的高航向精確度。
與 ADXRS 62x 系列的接腳對接腳相容性提供了方便的移植路徑與簡易的 drop-in 升級。
! g$ u4 P' f: R/ y% J3.5 mA 的低功率消耗符合可攜式儀器的低功率需求。
4 R, k/ Y* J  I+ H  X7 X1 N! m攝氏40度 至 + 攝氏105度的運作適合大部分的工業與其它嚴酷環境。

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(20110523 17:58:41)Knowles今日宣佈，其第20億個SiSonic™ MEMS麥克風已出貨，達到了其MEMS技術發展史上的另一個重要里程碑。SiSonicTM麥克風廣泛應用於所有Tier 1（一級）手機和其他多種消費電子設備中，包括筆記型電腦、耳機和數位相機。
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" X  {1 k& i: NKnowles在2003年裝運了首個SiSonicTM MEMS麥克風，此後，隨著公司MEMS麥克風的出貨量日益增多，公司逐漸佔據了壓倒性的市佔率。根據《Top10 MEMS suppliers in Consumer Electronics & Mobile Devices in 2010》（2010年消費電子和行動裝置10大MEMS供應商）報告（資料來源：2011年IHS iSuppli 的研究），Knowles名列全球第三大MEMS供應商，並且是MEMS矽麥克風製造領域的全球領導者。
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Knowles在2009年8月慶祝該公司首次生產出十億個MEMS麥克風後，繼續在聲學領域的創新、設計和產品廣度方面引領著手機市場。Knowles用六年的時間達到了為客戶出貨十億個MEMS麥克風的里程碑，而這次突破20億出貨量大關僅用了十八個月。
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4 o: n5 [# \: N7 H% r, ^Knowles Acoustics副總裁兼總經理Mike Adell表示：「當我們首次為市場推出SiSonicTM麥克風時，我們就知道我們開發了一款與眾不同的產品。在Knowles員工和我們寶貴的供應商的努力下，透過向我們的客戶瞭解市場需求並交付加值產品，我們的業務日益發展壯大。我們期望繼續這項傳統，並達到下一個十億里程碑。」

* n( E" [: q& {0 l. z5 x& {5 |Knowles為滿足客戶需求不斷努力，並於2004年在中國蘇州設立了一座專門生產SiSonic™的先進製造工廠，占地80,000平方英尺。該工廠目前正以日產量超過數百萬件的速度進行生產。為保證未來成長，公司還在繼續尋找其他適合擴展現有產能的廠址。

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飛思卡爾Tower System最新增加的產品可加快汽車電子系統的開發
& D; _; D3 y/ Z- }9 k新型汽車感測器模組可幫助降低高級汽車安全和引擎應用的成本並縮短開發時間

) y- c" ~  Y+ j5 e(20110831 17:06:47)飛思卡爾半導體（紐約證券交易所代碼：FSL）今天宣佈為其備受歡迎的Tower System開發平台推出新的汽車感測器模組。這些新模組可幫助工程師快速設計和建構創新的汽車應用，例如安全氣囊、電子穩定控制系統、電子停車制動系統、傾角測量系統和引擎控制系統。
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4 B/ R- I. `/ ~  J8 R& \; RTower System汽車感測器開發套件將8位元微控制器、微電子機械系統（MEMS）的感測器和類比產品融合進一個單獨的開發板中。該套件支援整套飛思卡爾Xtrinsic汽車感測器。
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- k2 x) [+ G' g; q8 x汽車感測器應用於汽車，以提高性能和舒適度並增強安全性。根據研究公司IHS iSuppli的研究，隨著汽車產量的成長以及安全系統強制要求在北美、澳洲、歐洲、日本和中國等地區生效，2012年全球對汽車MEMS感測器的需求將顯著成長。

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飛思卡爾副總裁兼感測器與制動器解決方案部門總經理Seyed Paransun表示：「針對飛思卡爾Tower System的新型汽車感測器模組為工程師提供了即用型工具和軟體，幫助縮短汽車系統的開發時間。我們提供可以推動創新設計的易於使用且經濟實惠的開發工具，從而提高我們在汽車MEMS方面的領導地位。」

& V, v6 L9 B* X$ MTower System是一種值得信賴的開發平台，針對超越簡單設備評估的感測器編程。它擁有全方位和高度可客製的嵌入式設計環境，使開發人員能夠將微控制器與週邊設備板進行組合和匹配，建立符合他們設計要求的可重新配置的開發平台。可互換的模組能夠促進多個架構中硬體的重新利用，而模組化設計降低了整體工具成本，並且進入該領域時不需要太多費用。
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+ H1 d) e$ s7 j* g先進感測器模組
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8 ^5 m# K. o" j- G$ S6 {8 n0 H) vTower System汽車感測器開發套件包括一整套可互換的感測器模組：

( c' m% [( V' p0 w- u: Q• 低G（重力加速度）XY加速計（MMA6900）
• 中G（重力加速度）XY加速計（MMA6500/MMA6800）
$ J% f7 W; ]  Q6 v) U3 K% g' ?' P2 H• PSI5協定高G（重力加速度）X和Z感測器（MMA5000）
• DSI協定高G（重力加速度）X和Z感測器（MMA1600/MMA2600）
• 針對PSI5 (MC33789) 和DSI (MC33781) 通訊協定的開發板

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此外，汽車感測器開發套件的Tower System擁有一個搭載6K RAM和96K快閃記憶體的板上8位元S08微控制器。開放原始碼背景除錯模式（OSBDM）使每個板可以作為獨立的除錯工具。
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# O3 z! p8 }0 z2 V5 P$ {' S/ g1 H* a關於飛思卡爾Tower System

飛思卡爾Tower System是一種模組化開發平台，幫助開發人員迅速為其應用建立原型並進行評估。設計人員可以從一個不斷成長的控制器和週邊設備模組生態系統中進行挑選。只需選擇具有所需功能和功能性的開發板（模組），並將它們結合以建構Tower System。此外，標準化的開放原始碼硬體使飛思卡爾的客戶和合作夥伴能夠設計額外的模組，以實現更多功能性和客製性。欲查看線上訓練、視訊、網路廣播、技術文件和應用程式注釋，請瀏覽：www.freescale.com/tower。

定價和供貨情況

  ~, K6 c; D* F1 B8 a與Tower System主板相容的汽車感測器模組的廠商建議零售單價為20美元至90美元。

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台北2011年9月30日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices, Inc. (ADI) 美商亞德諾公司今天正式發表以 MEMS 為基礎的 ADIS 16228 iSensor® 振動監測器 ，以此持續地協助工業設備設計廠商透過更具效能的振動感測與隔離功能，改善系統性能以及降低維護成本。此完全整合型振動分析系統具有嵌入式的可編程處理器，能夠提供指向性的感測功能與光譜分析功能，藉以將振動的個別來源加以分類。此將能夠實現對於設備與軸承損壞的振動來源的最早期偵測、辨識、以及隔離，否則可能會導致運作誤差與耗費成本的設備停用。ADIS 16228振動監測器的雜訊性能被設定為只有248 μ g / √Hz，通過± 18 g 的動態範圍，可以設定為0 g 至 1 g / 5 g / 10 g / 20 g 的組態。透過將這些小巧振動監測器的嵌入，從風力渦輪發電機一直到工廠自動化與組裝設備等的應用裝置都能夠因為自動化的振動特性研究而獲益。

  w% c7 _. U: V' U「MEMS 加速度計很適合使用於振動監測，但是其整合度往往都處於較低的位準。憑藉著數十年的整合式感測器處理經驗，ADI 將 MEMS 加速度計轉換為具有可編程嵌入式處理功能的3軸振動分析器，」ADI MEMS/感測器事業群 iSensor 事業開發經理 Bob Scannell 表示：「這是第一次，工業設備設計廠商能夠擁有精巧而且可以直接嵌入的低雜訊、易於使用、成本合理又完整的振動分析器。」
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ADIS 16228 iSensor 振動監測器整合了只有在大型手持式監測器(需要經過訓練的振動分析師操作)才具有的智慧與分析能力，藉以消除利用分離式元件開發振動解決方案的複雜度與風險，並實現了更加寬廣的應用領域基礎。透過 ADIS 16228，開發廠商將可以利用獲得認可、具有頻域處理可編程性與調節性的振動感測功能，進而能夠大幅改善快速隔離振動來源的能力。ADIS 16228採用15 mm × 24 mm × 15 mm 鋁合金模組、M2機械螺絲孔、以及實現簡單使用者介面與安裝的彈性化連結器。

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關於 ADIS 16228 iSensor 數位振動監測器的詳情

ADIS 16228 iSensor 三軸數位振動監測器結合了領先業界的 iMEMS® 感測器技術，以及 ADI 的資料轉換與感測器信號處理技術，再加上方便的資料擷取功能與 SPI（串聯周邊介面）。SPI 與資料緩衝結構使得感測器資料易於存取。ADIS 16228利用包含時間戳記的 FFT（快速傅利葉轉換）處理功能將 x、y 與 z 的加速度資料加以取樣、處理、以及儲存。可編程的數位濾波器提供了低通組態可設定的選項，以及在資料擷取事件中驅動資料取樣系統的內部時鐘，能夠消除外部時鐘源極的需求。資料擷取功能具有三種不同的模式，能夠適應許多不同應用領域的需求。ADIS 16228也具有整合式的數位溫度感測器與數位電源供應量測，加上數位自我測試的特點，可以在目標應用裝置中實現可靠的嵌入式作業。該元件的延伸運作溫度範圍是- 40 °C 至 + 125 °C。若需要更多相關資訊，可以 下載技術手冊 。

' w6 Z9 j) ^3 i+ ^! `  a; e1 ?# NADIS 16228的主要高性能特點與優點：
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嵌入式頻域處理功能、512點、實值 FFT 演算法、以及內建儲存之振動個別來源的辨識與分類功能、監測相對於時間的變化與對於可編程臨界位準的反應。
6 {4 Z- @7 l1 D6 T# c' d設定在248 μg/ √Hz 的低雜訊性能可以大幅的改善分別不希望出現之振動與正常運作狀態的能力。
9 R" y1 q- c5 ?6 k9 J- T可編程的光譜警示波段以6波段，Alarm1（警示臨界）與 Alarm2（故障臨界）的組態設定實現了全頻譜的分析，可以進行更早期而且更精確的故障偵測。
晶片內建的資料擷取功能具有三種模式，能夠提供數種選項以符合許多不同應用領域的需求。
使用者可設定組態的多重模式運作（包括即時擷取模式）實現了對於微妙振動特性變化的更精確估算。

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IDT展示全世界第一款商用壓電式微機電系統振盪器 以pMEMS™時脈解決方案擴充領先業界的時脈產品範疇，並爭取30億美元石英晶體與振盪器汰換市場
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# J) w# M* ?" i8 c' y7 i  T, B【台北訊，2011年12月1日】提供關鍵混合訊號（mixed signal）半導體解決方案的類比與數位公司IDT®（Integrated Device Technology, Inc.；NASDAQ: IDTI），今日宣佈已開發並展示全世界第一個結合壓電式微機電系統（piezoelectric microelectromechanical system； pMEMS™）共振器的商用振盪器。IDT振盪器運用pMEMS共振器的原生高頻優勢，非常適合在任何應用之內取代以石英為基礎的傳統振盪器。

　　IDT pMEMS共振器技術以壓電材料的強大機電耦合（electromechanical coupling）結合單晶體矽晶的穩定性和低阻尼，建立一個可提供優異效能和可靠性的被動頻率源。該元件非常適合運用於要求高可靠性且抗撞擊與震動的雲端運算設計、要求多重輸出的消費性電子應用，以及要求低相位抖動的通訊和網路設備。
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IDT總裁暨執行長Ted Tewksbury表示：「IDT身為矽晶時脈解決方案的領導者，MEMS是我們進一步擴充產品範疇的自然演進。它瞄準30億美元的石英解決方案替代市場，並且補強了我們領先業界的CrystalFree™ CMOS振盪器產品。IDT的壓電式MEMS技術代表我們迄今累積超過40種專利技術的內部開發成果。MEMS時脈市場預期將在未來數年內快速成長，而我們計畫藉由傑出技術和強大的價值提案爭取高佔有率。」
$ T! B8 F. I" ]$ e) u$ }6 M
8 c* r8 a' G. @9 Q6 ~3 A　　市場研究機構IHS iSuppli總監暨微機電與感測器首席分析師Jérémie Bouchaud表示：「MEMS時脈已持續侵蝕石英振盪器和晶體市場的佔有率，並將其觸角從消費性電子裝置延伸至電信基礎設施和硬碟機。其令人印象深刻的72.3%複合年成長率，將刺激市場營收從2010年的1,350萬美元成長至2015年的2.05億美元。」
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% |  ]2 a, B+ n- ^5 j0 i) \3 j　　IDT被動式pMEMS共振器的體積小到無法用肉眼察覺，是全世界最小的氣密晶圓級封裝（WLP）共振器，非常適合用於取代較大的石英共振器。IDT pMEMS振盪器將把這項共振器技術結合在業界標準的接腳與功能相容塑料封裝，提供比晶體振盪器更大的系統設計彈性並改善上市時程。
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　　IDT目前已向特定客戶展示和提供pMEMS振盪器樣本。

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(20120110 15:30:42)芬蘭VANTAA--(美國商業資訊)--VTI推出新款3軸消費電子用數位陀螺儀CMR3100。CMR3100的電流消耗大幅降低，而且尺寸比市場現有消費電子用陀螺儀小很多。此產品的推出象徵著VTI再次提升了微機電系統（MEMS）微小化的標竿。
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' H" N, p( F6 V6 s# n& Z3 F5 TVTI Technologies產品經理Juha Lahtinen先生表示：「一年前，我們推出當時全球最小、功耗最低的消費電子用陀螺儀CMR3000，並於2011年開始量產。但是，這才只是開始，我們已經決定做得更好，滿足不斷成長的陀螺儀需求，因應快速成長的運動控制應用數量。CMR3100憑藉小尺寸、高性能、低功耗可以因應現有消費電子用陀螺儀的所有挑戰。」

( ^3 O% ]9 c+ }$ |9 x) O' ^CMR3100的性能更優，能提升指示器、手持設備、平板電腦等所有採用電池供電的行動裝置使用者介面體驗。該陀螺儀僅3x3mm²大小，在尺寸上有著巨大優勢，能幫助設計者將CMR3100配置在任一行動裝置內。

除了袖珍的尺寸，CMR3100的極低功耗也可在同級產品中稱冠。Lahtinen表示：「陀螺儀以往一直飽受高功耗的困擾。這款新推出的CMR3100將陀螺儀的有效功耗降至一個全新的水準：CMR3100有效執行時的電流消耗僅2.5毫安培。這一新功耗水準可大幅延長電池續航時間，讓支援運動控制的使用者介面更具吸引力。」

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憑藉2.5毫安培電流消耗，CMR3100的靈活配置能提供全面的數位陀螺儀功能，包括四向測量範圍和使用者可選訊號頻寬（含高通濾波器選項）。此外，還可以透過將角速度資料緩衝至CMR3100 FIFO卸載主機資源。

) C2 \! ~. q2 r: l# w9 d' T- K" o' A- iCMR3100採用VTI的MEMS專長和專有MEMS處理技術的相移傳感技術。在整個產品壽命週期內，CMR3100的MEMS設計都能確保在現實應用中非常強勁地穩定執行。

快來參加2012年1月10日-13日在拉斯維加斯舉行的2012年國際消費電子產品展，參觀VTI新推出的這款產品。VTI Technologies的展示區位於南2廳MEMS TechZone第25218號攤位。

2 M/ J2 `# N! ]  h: V# D1 W' ^VTI簡介
# I* _' j2 n1 Y) i5 g, i8 ~VTI Technologies是加速度、傾斜和角運動感測器解決方案的領先供應商，服務於交通、醫療、器材和消費電子應用領域。VTI的產品可以提高終端應用產品的安全性和品質，並延長其使用壽命。其矽電容感測器採用的是該公司專有的三維MEMS（微機電系統）技術。如需詳細資訊，請瀏覽www.vtitechnologies.com。

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(20120110 15:22:25)芬蘭VANTAA--(美國商業資訊)--今天，VTI感測器融合解決方案於2012年國際消費電子產品展（2012 International CES）亮相。該解決方案的亮點包括：自由設計融合多種最佳感測器的運動感測器解決方案；擁有獲取更準確、更全面資訊的強大功能。
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VTI Technologies消費電子部業務開發經理Pekka Kostiainen解釋說：「搭載運動控制功能的消費電子設備設計者們正面臨著諸多新的挑戰，因為進行精確運動控制所需的感測器數量已經增加。當今的很多智慧設備都整合有加速計、陀螺儀和磁強計——六自由度感測器。如何以更佳方式將來自這些感測器的資訊融合在一起？已經有感測器製造商開始提供感測器融合解決方案，但是這些解決方案在設計上僅支援同一家製造商生產的感測器。在VTI，我們認為這並非最佳方式。我們希望為設計人員和元件採購人員提供更大的自由空間。因此，我們的解決方案更靈活，而且支援不同的感測器組。」
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! U; K+ c6 C0 {- _4 uVTI的感測器融合解決方案是一個針對Android設備的9軸6自由度解決方案。該解決方案包括完整的軟體堆疊，從驅動程式到感測器API（應用程式介面）。目前，該解決方案在Android 2.3 Gingerbread上執行，但是在不久的將來將升級至Android 4.0 Ice Cream Sandwich系統。儘管開發是使用OMAP4工具完成的，但是該解決方案也可以移植至其他平台。受惠於高效率的實作效能，該解決方案的處理器負載低，而且記憶體占位小。
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& {& a- f' E" H. b5 DVTI的感測器融合解決方案包括全球最小、功耗最低的陀螺儀CMR3100，該陀螺儀也是在2012年國際消費電子產品展上推出的。CMR3100的電流消耗低至2.5毫安培，支援新應用和使用者體驗進一步改善。這是對VTI一貫以來小尺寸、低功耗的延續。

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東芝將進軍主要針對鈔票識別的接觸式影像感測器模組市場-開發的首款產品針對成長迅速的中國市場
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; j0 Z: F- B( b5 ](20130204 12:04:36)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO: 6502)今天宣布，該公司將進軍高成長業務領域——主要針對鈔票識別應用的線性影像感測器市場。該公司已經開發出一種專門針對鈔票識別的接觸式影像感測器模組(CISM)，作為其在該市場的首款產品，並計畫於2013年6月投入量產。

東芝一直致力於拓展線性影像感測器業務，產品主要針對MFP和文字與影像掃描器等掃描應用以及條碼閱讀器等傳感應用。如今，該公司已憑藉線性影像感測器擴充了其在傳感領域的產品組合，該線性影像感測器的紅外線靈敏度約為東芝現有產品的四倍。新的線性感測器是一種整合了新感測器的接觸式影像感測器模組，將作為一種可滿足中國政府對鈔票識別系統的更高要求且符合中國國標GB16999-2010的解決方案進行推廣。

繼首款產品CIPS183BS200（有效掃描長度：183mm；解析度：200dpi和100dpi（可選）；資料速率：8MHz）後，該公司還計畫推出模組盒厚度更薄、有效掃描長度各異且資料速率更快的產品。東芝還考慮根據客戶需求提供客製模組盒。

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主要特性
1. 整合了高靈敏度線性感測器（紅外線靈敏度約為東芝現有產品的四倍）
1 U  p5 |. @( q$ X2.有效掃描長度適合於中國鈔票 (183mm)
3. 解析度適合於鈔票識別（200dpi和100dpi，可選）

# ]7 y8 }) q" ?3 J應用
適用於鈔票識別系統，如點鈔分類機、自動取款機(ATM)等。
主要規格
產品名稱         CIPS183BS200
有效掃描長度 183mm
解析度 200dpi/100dpi（可選）
8 f6 i" B3 c7 r& C7 I) Y6 P光源 R/G/B/IR
掃描速度 81μs x 4/行(@200dpi)
41μs x 4/行(@100dpi)
; c1 q' {8 G0 d0 D, c/ e% e資料速率 8MHz
模組尺寸 200（長）x 18（寬）x 11.7（高）mm
樣品計畫 2013年4月
量產計畫 2013年6月

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SiTime 以業界首款 32 kHz MEMS 振盪器進軍智慧手機市場
+ u" R4 r5 u/ j2 c' A4 c革命性產品系列面積小 85 ％，功耗降低 50 ％
+ V" w5 e, f7 z; D' }* g
- F3 R! \# P  a, `
5 m. ]  I, Y, s5 G9 f5 |- C1 g' [【台北訊，2013 年3 月28 日】增長速度最快的半導體公司SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣佈，推出可替代傳統石英晶體諧振器的SiT15xx系列32 kHz MEMS振盪器。這個新系列產品針對需要小尺寸和低功耗的移動應用，如智慧手機和平板電腦。 SiT15xx系列以多種方式克服了基於石英器件的限制，SiTime的解決方案占位面積減小了85％，功耗降低了50％，可靠性提高了15倍，所有這些都有助於實現體積更小、功耗更低和更耐用的移動電子產品。

SiTime首席執行官Rajesh Vashist表示：「SiTime的突破性矽MEMS和類比技術提供了創新的時鐘解決方案，跨越了幾十年的石英產業發展。大型基礎設施和消費類電子產品公司已經採用了SiTime的解決方案，正獲益于最高性能、最低成本和最高可靠性的卓越組合。現在我們正在將這些特殊的好處帶到蓬勃發展的移動市場。我們的焦點、激情和執行使我們能夠贏得MEMS時鐘市場80％的份額，利用SiT15xx系列，我們將進一步擴大我們的領先優勢。“Yole Développement創始人和首席執行官Jean-Christophe Eloy表示：「兩年前，SiTime推出了針對基礎設施應用的革命性MEMS時鐘產品。今天，SiTime推出了一個針對大規模、迅速增長的移動市場的獨特MEMS時鐘器件系列。 SiT15xx系列32 kHz振盪器是SiTime持續不懈地推動行業最佳時鐘產品開發的又一個範例。憑藉業界最廣泛的領先MEMS時鐘產品群組，他們為大獲成功做好了準備。”

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SiT153x系列可取代石英晶體諧振器，並利用1.2V至3.63V穩壓電源工作，從而使之適用于使用鈕扣電池或超級電容備用電池的智慧手機。 SiT154x系列也可取代石英晶體諧振器，並利用2.7至4.5V未穩壓鋰離子電池工作。這些器件的更多細節如下。

' J" ]3 {0 y5 b0 C- g3 kSiT1532/42– 32.768 kHz MEMS振盪器採用1.5×0.8 mm晶片級封裝（CSP），是為行業首創
SiT1533/43– 32.768 kHz MEMS振盪器採用2.0×1.2 mm封裝，與石英晶體諧振器引腳相容
% j9 {" A7 ]- _9 b4 o# pSiT1534/44– 可程式設計MEMS振盪器支援1 Hz至32.768 kHz頻率，並採用1.5×0.8 mm CSP和2.0×1.2 mm封裝
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. P' O5 W; E# @所有這些器件均具備許多超過石英的顯著優勢，如下所示：

最小的電路板面積– CSP比2012封裝的面積節省高達85％，比今天正在提供樣品的最小的​​石英封裝節省了70％
: r! Y% q' `0 S2 W  K真正單晶片解決方案中更多的功能 – 振盪器輸出可取代石英晶體諧振器，不再需要負載電容，最大程度地減少了電路板面積，還可在極端溫度下提供更穩健的系統啟動
超低功耗 – 僅為0.75微安（典型值）的供電電流低於同等石英解決方案50％
超薄 –0.55 mm最低厚度為智慧手機理想選擇
NanoDriveTM – 獨特的、可程式設計低擺幅輸出可有效降低功耗，並直接連接下游處理器或PMIC中的振盪器/RTC電路
5 `: L" c0 e: \1 v& D% J最佳頻率穩定度 – 在室溫下小於±20 PPM，在-40℃至+85℃溫度範圍小於±100 PPM實現最精准計時
最佳魯棒性– 優於石英1500％
最佳可靠性 – 5億小時平均無故障時間（2 FIT），比石英高15倍
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/ i4 P) O9 |8 B# b+ q除了智慧手機和平板電腦，SiT15xx系列是需要小尺寸和低功耗裝置的理想選擇，如健身監測和手錶產品、醫療監控和保健裝置、運動攝像機、無線鍵盤和滑鼠設備。
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2012封裝器件現已開始提供樣片。採用晶片級封裝（CSP）的器件將在2013年5月提供。價格可根據要求提供。