2010 通信與網路創新技術在哪裡？

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(20111110 18:37:45)加州夫利蒙--(美國商業資訊)--多重服務論壇(MSF)今日宣佈發佈首個MSF VoLTE（採用長期演進技術的語音服務）互通性測試活動的白皮書。白皮書的發佈宣告由MSF以及行動營運商Vodafone和中國移動主辦的活動結束。該活動分別在德國杜塞道夫的Vodafone測試和創新中心以及中國北京的中國移動研究所實驗室進行，並且是GSMA VoLTE工作的一部分，因此獲得了GSMA的支援。

* O' h( R1 Z. y) `2 n60位測試工程師在三周的測試活動中使用200頁的測試計畫測試了19個參與活動的供應商的超過65個網路單元。測試場景包括89個測試實例和561個以不同供應商組合為基礎的預定測試。

各主機點內部和主機點之間成功完成了VoLTE通話和MMTel服務，驗證了網路互連。主機點之間的LTE漫遊由Diameter路由代理程式(DRA)成功驗證，實現了家庭和被存取網路之間動態的政策控制。各點均進行了UE、eNodeB、SeGW、EPC、IMS/MMTEL、DRA和PCC技術的多供應商測試。

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白皮書陳述了VoLTE IOT活動的結果並指出了具體的互通問題。MSF向相關機構傳達了所有關於標準規格的問題。以供應商和營運商的觀點來看，找出並瞭解限制與商業性設備互通的因素非常重要。供應商受惠於產品商業生存性的提升，而營運商更加地體認到與供應商選擇和部署策略相關的互通問題。

GSMA技術資深總監Dan Warren表示：「MSF的測試活動驗證了產品與VoLTE定義的相符性不斷增加，而且供應商產業內實作的互通性範圍也已發展。不僅測試取得了成功，活動的回饋也可以用於改進VoLTE規格並確保未來產品的互通性比此活動中所展現出來的更好。」
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! R6 t( c- e* Q8 `Yankee Group行動基礎架構首席分析師Ken Rehbehn表示：「MSF成功的VoLTE通話測試，包括複雜的LTE漫遊場景，有力地證明了供應商已準備好提供LTE營運商為實現強大的終端使用者語音服務而需要的語音技術解決方案。VoLTE對行動產業相當重要，因為該技術將行動語音通話和當今LTE無線網路基礎架構的優勢融合在一起，以高性能、經濟有效的網路提供非凡的人際溝通服務。」
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該活動由GENBAND、華為、中興通訊、Alepo、Amdocs、思科和Tellabs贊助，參與者包括Acme Packet、阿爾卡特朗訊、Codenomicon、D2 Technologies、EXFO、IPneo、JDSU、Metaswitch、三星、Stoke、Traffix Systems和VSS Monitoring。觀察員包括ETRI、ETSI、NCS、NTT、Verizon和Videotron。

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MSF VoLTE IOT結果將於11月8-9在達拉斯的LTE North America、12月5 – 8日在倫敦的Layer 123 LTE/EPC & Converged Mobile Summit和2012年2月21 – 23在上海的Mobile World Asia上討論。

MSF將與ETSI和GSMA在2012年合作籌備第二次VoLTE IOT活動。MSF還打算在明年關注Rich Communication Suite和EPC一致性測試。
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MSF VoLTE結果白皮書的免費下載網址為：http://www.msforum.org/interoperability/VoLTE.shtml。
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! i9 g, D" d$ O: h9 H關於MSF
3 @- W3 J4 Y% q; O% B* o- R; m多重服務論壇(MultiService Forum, MSF)是一家服務提供商、系統供應商和測試設備供應商的全球性組織，致力於開發和推動開放結構的多重服務新一代網路。MSF成立於1998年，是一家會籍開放的組織，由眾多世界領先的電信公司組成。MSF的活動包括開發實作協議、推動網路單元在全球的相容性和互通性以及鼓勵對相關國內和國際標準組織的獻言獻策。www.msforum.org

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ANADIGICS榮獲2012中國年度電子成就獎 ANADIGICS的HELP4™功率放大器- ALT6738-榮獲年度最佳射頻/無線產品獎
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【台北訊，2012 年 3 月5 日】無線射頻 (RF) 半導體解決方案全球領導供應商 ANADIGICS, Inc. 今日宣佈於第十七屆國際積體電路研討會暨展覽會中，獲頒「2012中國年度電子成就獎」。ANADIGICS的第四代低功耗高效率 (HELP4™) 功率放大器 (PA)- ALT6738奪得年度最佳射頻/無線產品獎。
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中國年度電子成就獎 - 最佳射頻/無線產品獎主要在表揚具有卓越設計及技術優勢的解決方案，這些解決方案可提供工程師們強大的功能，並大幅節省資源，包括時間、成本及空間，同時可能對中國市場產生重大影響。

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ANADIGICS行銷及業務開發副總Jerry Miller表示：「ANADIGICS非常榮幸能獲得中國環球資源(Global Sources China)的編輯及讀者們的一致認同。透過技術實力及創新設計的整合，我們的HELP4功率放大器將繼續成為射頻業界的指標性產品，其出色的性能可幫助行動裝置的設計工程師及製造商提供更長的電池使用時間，且無需加裝DC-DC轉換器而增加系統額外成本。」
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* t# m5 k$ U. Y% RANADIGICS的HELP4功率放大器ALT6738採用獨家的 InGaP-Plus™ 技術，達到中低範圍輸出功率的最佳效率，並提供低靜態電流。此系列的此款功率放大器結合世界級的性能及高度整合性，可有效延長手機、智慧型手機、平板電腦、小筆電和筆記型電腦的電池使用時間。

ANADIGICS HELP4功率放大器要點一覽：
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最佳效能
4 ], q# ~2 G5 g( k! v5 N與上代功率放大器相比，平均減少30%電流消耗
三種模式狀態，於中低階功率輸出時都能達到最佳的功率附加效率
業界最低的靜態電流，低於4mA
同等級產品中最大輸出功率的最佳線性
高度整合
3 x 3 毫米尺寸
$ n, v) C8 ~4 P+ Y內部電壓調節
o   整合20dB的高定向菊式鏈接耦合器

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以矽土為基礎的專有FBP光纖專為NIR衰減和抗紫外線曝曬而優化，提升較大光譜範圍的傳輸性能


' y$ z8 ~3 l% T% K$ c (新加坡  – 二○一三年一月二十八日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣佈，其子公司Polymicro Technologies成功地開發了一款使用低氫氧基(low-OH)純矽土內芯的大光譜光纖，該光纖具有顯著減少的紫外線(UV)缺陷和其它UV吸收中心點含量。Polymicro的專有FBPI光纖利用了標準光纖的優勢並減少其限制。以矽土為基礎的寬頻FBPI光纖在明顯增大的光譜範圍具有改進的傳輸特性，提供一系列密度選擇，能夠製造50-600 μm內芯直徑光纖。

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Polymicro Technologies業務發展經理Robert Dauphinais表示：「我們新推出的大光譜FBPI光纖經過最佳化，可用於全景光譜儀和感測器分析，創造了業界第一。FBFI光纖提供了出色的性能，並結合了耐輻射和耐曝曬性能，防止輻射和曝曬導致光纖性能退化和縮短產品壽命。」

在超過2100 nm的近紅外線(NIR)波長區域，Polymicro FBPI光纖的衰減等同於具有低氫氧基矽土內芯和加氟表層的標準NIR光纖，其抗曝曬性能可媲美具有高耐輻射性的標準UV優化高氫氧基光纖，並且具有低至200 nm的UV傳輸性能。
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許多光譜應用需要在大光譜範圍傳輸光線，並且具有最小焦距比衰退的高性能光纖。與受傳輸光譜範圍限制的標準光纖不同，Polymicro FBPI光纖可以在較大的波長範圍進行傳輸，並且在整個波長範圍具有相對的一致性。

Dauphinais補充：「與現今市場上的任何其它光纖相比，FBPI光纖可以在較大的波長範圍應對UV曝曬和NIR衰減，這在擴大光譜測量範圍和提高器材靈敏度方面具有明顯的優勢。」
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5 S% e- i: ]4 r9 d9 l" t' BFBPI寬頻光纖設計用於一系列高性能光譜應用，包括光纖測試、環境監控、氣相測量、精密外科和工業鐳射應用及高性能氣體或液體色譜法。

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博通推出新四核HSPA+通訊處理器 業界首創整合5G WiFi、NFC、GPS與室內定位功能的四核心晶片平台

# K( B! [4 @! h% f) h# |1 y8 [+ ^新聞重點：
& B4 v) V& T  X# J7 R' w" p4 l: g0 I·             ARM Cortex A7四核心處理器，平價提供卓越運算效能，創造令人驚豔的使用體驗
·             VideoCore®多媒體技術，支援雙HD螢幕輸出，讓高解析度內容透過Miracast技術同步傳送至智慧型手機與電視等大型螢幕
·             完整解決方案設計，整合手機通訊處理器(cellular baseband)、觸控螢幕控制晶片、電源管理單元(PMU)、無線射頻晶片(RFIC)與博通各種連線技術，包括Wi-Fi、Bluetooth、NFC、GPS與先進室內定位功能

3 P! J% [2 e9 [! {【台北訊，2013年6月20日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM) 推出四核心HSPA+通訊處理器，讓入門款智慧型手機也能獲得高性能。此款BCM23550晶片是博通針對Android 4.2 (Jelly Bean) 作業系統最佳化的最新智慧型手機晶片平台。
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國際數據資訊(IDC)的研究報告指出，2013年第一季智慧型手機出貨量首次超過手機總出貨量的一半1。此成長動力主要來自大眾市場消費者對平價手機的需求，希望能以更平實的價格獲得以往高階智慧型手機獨享的功能與效能。在此需求帶動下，BCM23550的完整解決方案設計便應運而生。此晶片平台採用1.2GHz四核心處理器、VideoCore多媒體處理技術與整合的HSPA+通訊處理器，因此能為入門款智慧型手機提供更先進、更省電的功能。

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「博通新四核心解決方案能協助OEM廠商提供多工作業支援與豐富的圖形功能，以符合時下智慧型手機的需要，同時滿足消費者對高效能平價手機的需求，」博通行動平台解決方案產品行銷副總裁Rafael Sotomayor表示。「此晶片平台整合了四核心的高效能與其他先進功能，例如5G WiFi技術、全球認證的NFC技術與先進的室內定位技術，因此能為平價智慧型手機製造商提供靈活並具成本效益的解決方案。」
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BCM23550支援雙 HD螢幕輸出功能，能讓使用者透過 Miracast技術 ，將小型手持裝置的高解析度內容同步傳送至大型螢幕。此晶片亦支援業界領先的VideoCore技術，以提供流暢、即時的圖形處理能力。此外，還整合了電源管理技術，讓裝置獲得最佳電池續航力，並達到不影響使用體驗的節能效果。此晶片平台整合了影像訊號處理器(ISP)，可支援最高1200萬畫素的感測器，並提供進階影像處理功能，例如眨眼與微笑偵測、臉部追蹤、防紅眼、快速連拍(快速捕捉)、零快門延遲與最佳照片挑選等。隨著全球非接觸式裝置的普及率不斷攀升，BCM23550也整合了NFC技術，並內建簡易連線與行動付款系統等支援，包括中國銀聯推動UnionPay的QuickTap功能。

% U, q2 V" b+ R! r* h新四核心解決方案搭載博通的無線連結晶片組，包括領先業界的5G WiFi技術、多重衛星系統(Multi-constellation)的GNSS支援，以及先進的室內定位功能，提供無死角的室內外定位功能。整合上述功能的BCM23550為OEM提供完整的解決方案，協助其以低成本開發出功能完備且高效能的3G智慧型手機。此晶片的針腳可與雙核心HSPA+通訊處理器平台相容，方便手機製造商使用既有設計，加快產品上市時程。

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IDC無線半導體部門研究總監Les Santiago表示：「隨著手機的主要功能已從撥打電話演變成口袋型電腦，使用者對手機的運算效能也有更高期望。博通四核心晶片平台的頂級功能不僅能創造令人驚豔的使用體驗，更可加速入門款智慧型手機的普及。」

8 E0 _+ H  d# y: d( E重要功能：

Cortex-A7 架構的1.2GHz四核心處理器，並採用ARM® NEON™技術
·         21.1Mbps的下載速率與5.8Mbps的上傳速率

$ P2 R7 p3 j* W5 p# [+ m  I支援720p的雙HD螢幕輸出功能，並可透過Wi-Fi Miracast技術將畫面輸出至外部HD螢幕
- e) q( j2 ~: Y6 D4 U以VideoCore IV多媒體技術為基礎的強大圖形處理效能，適用於高階3D遊戲與其他多圖形需求的應用
' b/ W0 z) T+ t5 j6 W" D" H5 b可支援1200萬畫素的整合影像訊號處理器(ISP)
0 L' z1 x1 X$ t' a( S! I- U1 Q高畫質的H.264(1080p30) Full HD錄影與播放功能
電源管理技術，可提高無線射頻晶片的效率，並依工作量需求提供最佳效能
5 R' x# a4 ?7 h7 oHD語音支援，透過進階的雙麥克風降噪技術達到高通話品質
. G$ N. P6 m5 A- }利用GPS/GLONASS、WLAN、MEMS與基地台位置(Cell ID)等技術，提供精準的室內外定位功能
內建NFC技術，可支援多種主流NFC規格，包括NFC Forum、EMVCo與中國銀聯的QuickTap行動錢包
業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G)，並且支援全球市場
! |# O, O* `4 h與ARM TrustZone®及GlobalPlatform相容，以確保系統安全性
: l5 u- r# C) d* P
: H  f* {- h" n4 h+ R供應狀況：
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BCM23550已開始樣品供貨，並預計於2013年第3季開始量產。

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摩托羅拉系統為銷售最佳的商用雙向無線電進行數位化，提供客戶更多的選擇 MOTOTRBO™無線電系列提供具數位能力的新版本產品

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【台北訊，2013年8月28日】摩托羅拉系統（NYSE:MSI）今日宣布推出MOTOTRBO™無線電新的產品型號，進一步擴展現有的數位無線電系列產品。新推出的型號為不同主要市場的使用者，例如製造業、零售業、酒店，以及私人保安和服務業，提供新的價格帶和產品尺寸來滿足不同的需求。

, a# g& x1 k  E! `+ hMOTOTRBO™是數位雙向無線電系列產品，提供絕佳的音訊品質、優異的耐久性，以及根據不同行業應用客製化資料應用程式和功能的優勢，使MOTOTRBOTM成為世界上專業和商業應用領域中最值得信賴的數位技術。

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主要事項：

·             今日發表的第一項產品是體積非常小且堅固防水的手持式無線電XiR E8600系列，同時具備完整的MOTOTRBO™語音和數據功能。XiR E8600系列有著舒適的握感，並搭載了在較大體積的無線電才有的功能，例如GPS、藍牙，以及系統，同時也具備IP67防護等級，使其可在潮濕和充滿灰塵的環境中良好運作。

·             XiR M6660系列則是獨立於業界成功的XiR P6600系列的新移動式產品，並特別針對車載使用所設計。此層級的MOTOTRBO™產品系列為多站台（IP站台連結）系統提供高度可擴充性和可選擇的系統功能。此型號也提供創新的語音功能，例如可感應背景噪音情況來動態調整揚聲器音量的智慧型音訊功能。
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·             新的XiR P3688是個操作簡單且堅固的手持式無線電，提供類比和數位的相容性，且可和前型號共用相關配件。伴隨其發表的還有另外兩個車用產品：具備鮮明、高對比數字與字母顯示的XiR M3688，以及單純數字顯示的XiR M3188。新型號的發表，也意味著轉換至數位語音既簡易又經濟實惠。

·             摩托羅拉系統今天也宣布為其指標性且獲獎的SL系列開發800 MHz和900 MHz的版本，並預計於2013下半年推出，讓更多的客戶有機會體驗數位雙向無線電也可以具備如此時尚的外型和智慧型的功能。

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·             XiR P8600系列手持式無線電於2012年推出，並已為客戶帶來最優異的增強語音、數據，以及應用能力，包括藍牙和內建的GPS接收器。摩托羅拉系統今天宣布將為800/900 MHz和350 MHz頻段推出新的同系列產品，將應用拓展至其他客戶、地區，以及市場。同樣地，XiR P6600的350 MHz產品也會於今年稍晚發表。
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9 w4 {4 A5 h4 `! h$ n: `, B& ]·             摩托羅拉系統也為XiR M8600系列無線電推出遠程安裝控制器（Remote Mount Control Head）的選項，讓控制面板和無線電可以分開長達5公尺，並在驅動程式可涵蓋的範圍內將移動式無線電放至專用車輛中。

+ m8 _4 _0 J8 T, |" ]9 R/ D·             MOTOTRBO™是數位雙向無線電系列產品，藉由強大的音訊和無線藍牙配件、電池、充電器，以及各種搭載解決方案來強化其功能，並提供絕佳的音訊品質、優異的耐久性，以及廣泛的產品型號。MOTOTRBO™自2007年推出以來，從功能豐富的語音和數據無線電，到簡易的純語音手持式無線電，已有超過100萬個MOTOTRBO™產品售出。
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相關引述
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摩托羅拉系統東南亞區域無線電通路業務總監Phyllis Lin表示：「摩托羅拉系統在短短的幾年間已經從僅有單一MOTOTRBO™數位無線電拓展到具有20個不同型號的無線電系列產品，我們將繼續致力於開發符合客戶對雙向無線電期待的產品。正如摩托羅拉系統引領商用數位語音和數據通訊的技術革命，我們將持續致力於雙向無線電的創新，以在關鍵時刻協助客戶成就最佳表現。」

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Polymicro 200/230 PolyClad 光纖可用於工廠自動化和程序控制應用的短至中等距離資料通信

專有且基於氧化矽的200 µm硬聚合物護套光纖具有遠高於產業標準 150 kpsi的
: r* h" s/ l- u) T抗張強度 ，並且在650 nm下典型衰減≤10 dB/km，在850 nm下 ≤6 dB/km
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(新加坡 –  2013年10月15日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司子公司Polymicro Technologies成功地開發出一款包含low -OH 合成熔融石英(synthetic fused silica)內芯的光纖產品，PolyClad™硬聚合物護套和ETFE 緩衝器/護套(jacket)。Polymicro 200/230 PolyClad光纖的高抗張強度和可實現高可靠性的最小彎曲半徑，讓它適用於工廠自動化和程序控制應用中的短至中等距離資料通訊，並能夠承受惡劣溫度、化學品和輻射環境所帶來的嚴峻挑戰。

( K* [& }9 i5 Y' t* SMolex業務發展經理Imke Kuester表示：“我們全新的寬光譜200 µm硬聚合物護套光纖經過優化，在650和850 nm下的典型衰減分別低於10和6 dB/km，具有遠超過產業標準150 kpsi的抗張強度，以及實現高可靠性的最小彎曲半徑。Polymicro的200/230 PolyClad光纖具有出色的性能，並且還具有對嚴苛溫度、化學品和輻射的承受能力，這些不利條件可能會導致退化和縮短產品的壽命。”

200/230 PolyClad光纖適合壓接和切割，並且符合 Euro RoHS標準，具有大型200 µm內芯和大的數值孔徑，可實現簡便的端接和高光源耦合效率。由於具有高護套/內徑比，連接器偏移可最大限度減小至≤5 µm。由於抗張強度≥150 kpsi、最小彎曲半徑≥10 mm (短期)和≥16 mm (長期)，並且在850nm下典型衰減≤6 dB/km，在650nm下≤10 dB/km，即使在嚴苛的環境條件下，Polymicro光纖的性能也將是非常可靠的。

200/230 PolyClad光纖的設計，讓它適用於各式各樣工廠自動化和程序控制應用中一系列高性能短至中等距離的資料通信，包括化工廠、精煉廠、航空電子、汽車、生產和製造廠、行動平臺，風力渦輪、發電廠和PLC中的應用。