2010 通信與網路創新技術在哪裡？

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～積極拓展亞太地區整合通訊解決方案～

2012年6月25日-NEC日前宣佈，榮獲Frost & Sullivan公司頒發「Frost & Sullivan Asia Pacific ICT Award」2012年度最佳商用通信服務供應商獎項。

「Frost & Sullivan Asia Pacific ICT Award」，是為了表彰亞太地區資通訊產業領域中，致力於事業的永續成長、滿足客戶多元化需求、並且擁有引領市場趨勢的創新事業戰略的最佳企業而成立。其評審委員會成員由資通訊領域企業的資訊長與技術長與Frost & Sullivan公司分析師所組成。
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Frost & Sullivan公司亞太地區研究負責人Andrew Milroy提到：「NEC在群雄爭霸的商用通信市場上，業績成長率能夠大幅超越整體市場的6.2％，達到14.2％的優異成績，並且擁有1/5的市占率，在整體表現上相當優越。NEC的成功，在於對該市場的全力投入，以及成功將傳統TDM技術(*1)移植至IP技術(*2)的通訊模式。」Andrew Milroy表示：「NEC提供多元化的解決方案，並且規劃了相當成功的銷售夥伴策略。除此之外，NEC目前正積極拓展中國及印度事業版圖，為未來的事業成長立下穩固的根基。透過UNIVERGE產品，NEC可望能提高在IP電話市場中的定位。」

NEC Platform Business Unit企業解決方案事業本部橋澤太一郎本部長表示：「NEC將以亞太地區作為未來事業成長的重要據點之一，全力拓展其商用通信事業。本次榮獲此一獎項，可以視為NEC與該地區銷售夥伴合作的強化、以及產品線的擴充等策略獲得客戶的高度評價之故。」

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NEC於全球市場中，提供由小至大各種規模的全系列UNIVERGE商用通信產品的銷售服務。2011年起於亞洲地區開始銷售SL1000/1100中小企業用IP電話解決方案，並獲得廣大好評與支持。也因此NEC於2011年度亞太地區商用通信市場上擁有約21％的市占率，並奪下稱霸群雄(*3)的地位。除此之外，於整合通訊領域上，NEC正積極拓展可支援智慧型手機、平板電腦等行動裝置、以及網路會議等應用模式的全方位解決方案。
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3 v/ T4 d& c: b1 m5 G未來NEC將持續拓展UNIVERGE系列整合通訊產品及服務、並強化與銷售夥伴間的合作，協助客戶打造更優質更便利的企業工作環境。
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3 ~& [, Y; f: P: L更多有關NEC UNIVERGE產品的詳細介紹，請參考以下連結：http://tw.nec.com/zh_TW/products/nwpf/index.html。
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注釋
: n2 ^* i8 w' Y) `# v9 w(*1) TDM Time Division Multiplexing，分時多工。將通訊傳輸路徑的使用時間切割為多個區段，由多個通訊輪依其時間區段流使用該傳輸路徑的分工技術。是數位電路交換的電話通訊方式之一。
  d& Z5 o0 M5 |(*2) IP Internet Protocol，網路通訊協定，以網路作為媒介進行資料傳送的技術。亦使用於電話通訊上。
- p4 g( U; _7 F! d4 q- D4 u(*3) 出處：Frost &Sullivan, Asia Pacific Enterprise Telephony Market CY2011 (April 2012)

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TI  Sitara™ AM335x 工業軟體發展套件支援最新協議 可提高工業自動化應用靈活性
支援 EtherNet/IP 、PROFIBUS 及 EtherCAT有助於 OEM 廠商將其裝置連結至更廣泛的 PLC 或 HMI 系統
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5 I4 r# U* J) a, E- J8 C0 p(台北訊，2013 年10 月 03 日)   德州儀器 (TI) 宣佈繼續增加對功能強大的 Sitara™ AM335x 工業軟體發展套件 (SDK) 的投資，替目前支援PROFIBUS 及 EtherCAT 的協議新增生產就緒型 (Production-Ready) EtherNet/IP 協議。在單個具有整合型晶片可編程即時單元 (PRU) 的裝置上支援多種協議，可為 OEM 廠商實現更低成本且更便捷的工業自動化。現在，OEM 廠商不但可輕鬆獲得生產就緒型軟體，還可加速包括感應器和驅動器等 I/O 裝置以及可編程邏輯控制器 (PLC) 在內的工業自動化設計的上市速度。不斷發展的工業 SDK將進一步推動TI 簡化產品開發的一貫承諾。
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7 X! h' i# s1 y7 |9 Y9 r+ p透過降低系統複雜性及成本來提高靈活性
! d- `. c, I3 f2 wTI Sitara AM335x 工業 SDK 提供更廣泛的協議支援，OEM 廠商現在可將 PLC 或 I/O 裝置連結至兩種或兩種以上 PLC 或 HMI 系統，為其客戶的工業自動化系統提供更高的連結靈活性。由於這些協議透過單顆晶片支援，因此 OEM 廠商不僅可利用基於 TI Sitara AM335x 處理器的單塊印刷線路板設計可擴展解決方案，還可根據系統要求簡單改變處理器 PRU 中的協議軟體。PRU 是一款無需再額外使用FPGA 或 ASIC，且針對工業協議及其他即時作業進行優化的強大 32 位元處理引擎。工業 SDK 運行在 Sitara AM335x 處理器中的差異化 ARM® + PRU 系統單晶片架構之上，不僅可降低 OEM 廠商系統成本及複雜性，簡化開發、加速產品上市，同時還可為工業驅動器或 PLC 的工業通訊實現可擴展解決方案，提高 HMI 系統效能。
       
& P& B8 O8 E$ f+ }# q價格與供貨情況
可立即透過 TI 網站免費下載 TI Sitara AM335x 工業 SDK，為基於 AM335x 的工業自動化系統提高通訊靈活性。SDK 與 PRU 軟體具有簡單的授權結構，無需提前支付授權費或提供每單元專利稅報告，使OEM 廠商可輕鬆加速產品上市時間。客戶只需要自己的堆疊軟體或協力廠商堆疊軟體，便可在 TI Sitara AM335x 處理器上運行。工業 SDK 配套提供一款支援免評估授權的協力廠商示範堆疊軟體，可協助快速評估。
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5 N4 H5 a4 I- O, O' nTI Sitara AM335x 工業 SDK 與 TI 工業通訊引擎 (ICE) 2 電路板配套現已開始以每套單價179 美元供貨。該產品與原型 ICE 電路板以及 TI 工業開發套件 (IDK) 相容。

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中興通訊為馬來西亞U Mobile提供災難復原系統 U Mobile部署中興的災難復原技術，改進網路穩健性與復原能力
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- u/ B& f; [# v8 T中國深圳--(美國商業資訊)--通訊設備、網路解決方案和行動裝置的全球性上市供應商中興通訊（簡稱“ZTE”，H股股票代碼：0763.HK/A股股票代碼：000063.SZ）被U Mobile Sdn Bhd公司選中提供災難復原(DR)系統，中興通訊對此感到十分高興。這一系統將為馬來西亞最具活力的創新型3G行動網路營運商提升復原能力和穩健性。

U Mobile將在核心網路中部署中興的災難復原解決方案，以提高網路基礎設施的備份能力。今天，U Mobile和中興在吉隆坡舉行的簽約儀式上簽署了這項協議。
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: u- d( d/ D0 `; L" v中興馬來西亞公司總經理Fred Zhang表示：「中興致力於幫助U Mobile向用戶提供最優質、最強大的行動服務。能夠透過雙方之間的最新合作加強我們與U Mobile之間的長期合作關係，我們倍感欣喜。」
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中興的災難復原解決方案將部署在U Mobile的核心傳輸和IPCORE設備上執行，以顯著降低服務補救次數，從而提升網路穩定性和可靠性。
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災難復原系統預計在2014年內部署完畢，藉此提高U Mobile向用戶提供不間斷網際網路和行動服務的能力。專案完工時，根據網路的容量需求，U Mobile將會研究後續的升級與採購。

3 ~. ^7 V% m: r6 I3 vU Mobile的代理首席執行長兼首席營運長Wong Heang Tuck表示：「十分高興能再次與中興合作部署災難復原系統，我們深信，中興在通訊設備和網路解決方案領域的專業知識將會為本公司增添價值。這是U Mobile與中興合作的許多重大專案之一，我們期待彼此之間能建立更牢固的合作關係，繼續同心協力向前發展。」

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–因應行動流量高速成長，結盟Azcom Technology開發HetNet設備–


8 G* i, u, v; E  d# G2 F( R(臺北訊，2013年11月7日) 萊迪思半導體推出可編程解決方案產品系列，打造可支援全球推行異質網路（HetNet）的智慧型、低功耗行動設備。萊迪思與Azcom Technology公司合作打造萊迪思HetNet解決方案產品系列，可協助系統設計師為最佳連結、控制路徑與電源管理建構最佳解決方案，同時加速系統級參考設計研發，提供多模LTE小型基地台。
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$ }; Z$ M3 ?# k$ Q1 X全球服務供應商在各種室內外環境中建置無線設備，包括辦公大樓、公共設施、地下空間等，支援大幅成長的行動資料流量。Small Cell Forum* 於今年世界行動通訊大會發表的報告中預估至2016年止，小型基地台市場規模將達220億美元。

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萊迪思HetNet解決方案產品組合可協助設計師針對小型基地台、低功耗遠端射頻收發模組、分散式天線系統、主動式天線系統及其連結、控制路徑與電源管理功能，達到最低物料清單、功耗及最小面積。萊迪思提供領先業界的FPGAs、CPLDs與可編程電源管理元件，可搭配複雜資料路徑功能所需的特殊應用晶片(ASIC)及系統單晶片(SoC)，滿足體積小、低成本及超低功耗的需求。

Azcom Technology執行長Ajit Singh表示，「LatticeECP3™元件等FPGA技術可在小型、低功耗的面積內支援如CPRI、JESD207等重要連結介面，為新一代行動基礎架構設備的重要推手。由於HetNet市場不斷演進，開發者必須掌握可編程硬體，才能因應各種互用性要求及複雜網絡環境」。

萊迪思通訊部門行銷資深主管Jim Tavacoli指出，「萊迪思的的核心優勢為針對連結、控制路徑、電源管理功能，提供低成本、低功耗可編程元件，因此可完整滿足HetNet市場對於低功耗、低成本、小體積的需求。HetNet市場是萊迪思重要的成長動力，而此次與Azcom Technology針對小型基地台領域的結盟，便展現萊迪思期望提供全方位的最佳解決方案及產業生態圈的承諾」。
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萊迪思Diamond®設計軟體
& s' i' T5 }6 U% a. H萊迪思HetNet解決方案產品系列由萊迪思Diamond軟體支援，本軟體針對萊迪思低密度與超低密度FPGA進行優化，結合頂尖設計與執行工具，協助電子系統設計師在電源、尺寸、成本上達成期望。

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完整的可編程HetNet解決方案產品系列

. i' E7 Z3 ?$ W7 i6 e" g( m# _萊迪思ECP3、MachXO2™及 MachXO3™ FPGA系列產品、萊迪思電源管理元件及Azcom參考平台均運用軟IP，為低複雜度HetNet應用提供優化連結、控制路徑與資料路徑功能，為開發者備妥一切所需，進一步追求HetNet系統平價創新。HetNet解決方案產品系列包括：
! r" p6 @% r9 |  d  Z8 S•        低密度萊迪思ECP3 FPGAs：萊迪思 ECP3 FPGA最高擁有16條3.2 Gbps解除序列器 (serdes)通道，提供絕佳低成本連結解決方案，可建置各項介面協定，如CPRI、JESD204B、SRIO、PCI Express、乙太網路等。
•        超低密度MachXO2與最新MachXO3系列產品：MachXO2與MacXO3 FPGA具備超低功耗、小體積封裝、內建安全功能、高I/O至邏輯速率等特色，提供絕佳快速啟動解決方案，迅速建置系統控制及膠合邏輯(glue logic)功能，包括時序卸載、I/O擴充與橋接。
•        Platform Manager™與Power Manager II系列產品：可編程、高準確度、整合電源管理解決方案，提供電路板層級功能，包括電源供應排序、監督、電壓量測，以及對小型基地台很關鍵的電源承受控制功能，做為停電保護機制。
7 L1 @# T0 ], S' N* @  K•        Azcom ngSCBP基頻電路板：符合3GPP (3rd Generation Partnership Project)  Release 9的LTE/HSPA+雙模小型基地台基頻平台，搭配電路板內建萊迪思ECP3-70 FPGA，落實CPRI介面管理、GPS介面控制、膠合邏輯(glue logic)等。
•        Azcom ngSCBP射頻電路板：同時支援700MHz至2.6GHz的LTE與HSPA+，最高達4x4 MIMO與27dBm輸出電源，搭配電路板內建萊迪思ECP3-150 FPGA，落實數位前端(DFE)功能，如CPRI、多重載波DUC/DDC、CFR、NCO、JESD207等。