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樓主 |
發表於 2010-9-12 11:31:30
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+ U: T2 p) O5 \- L0 k消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展,3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測,自2009至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%,3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境,已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。 |
| | 唐經洲3 ^' y- k, H5 B( W* O7 R3 N5 H
現任:南台科技大學 電子系 教授
9 m, |, P9 M' x# j) U( K2 H+ p學歷:國立成功大學電機所博士
+ ^1 Z7 ?, ~9 [% n2 _7 o經歷:工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12),半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12),南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07),笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。
( Q |, w5 X0 W3 a2 n4 q6 X0 v. y研究興趣:低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。
7 i* Y) b5 Z3 @, x* z其他:相關學生專題:國內外獲獎超過49件、發表論文:期刊(23)/會議(76)、專利:5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書:8本、證照:5張、受邀演講:21場
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張嘉華+ B, t+ m! L$ P6 j4 j9 k1 v
最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士, _! u, k2 Z2 Z- d
現任:南台科技大學 管理與資訊系 助理教授
7 i; d- y w, U8 i; D( n經歷:國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者
- S: a. |7 n4 J% c; x" U7 [' D專長:供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測
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' }& |& t, W9 V吳展良
4 d3 O) W2 M( {9 j+ T9 R9 f學歷:南台科技大學 電子工程系 研究所- L* J- B4 N4 R+ G* Z( c
現任:奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理
& f3 A; N4 `) M2 c3 s2 t# q8 I專長:HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout8 b$ E$ f+ R- G
經歷:2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職
! y: ^0 [: C% r: q( p% {0 C. e受邀演講: ) U% l- Q( P6 u7 u0 c% N9 b
2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。
- c$ ?: j3 t2 a& x. ^$ e 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。! w7 I$ P' o; c) f- I* T6 d
2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。
+ x/ U' I. Y" [ 2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所),/ ]6 v) P( Q: q+ y7 o' w5 M- B
2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。% [/ M! e! _/ p( x4 F0 i- w
2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。
1 [( _4 z4 Y Q( @7 f 2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。
0 p. x2 b/ i( N" y 2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會,主講 Himax IC Physical design。
3 n9 w7 Y O( e( ` S 2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。8 Y5 m' Q4 d: h$ e
2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。
: E. e2 c) V m1 a6 D 2010 年奈米佈局產學座談會,IC Physical Design 專業與附加價值。 |
| | 3 j, o( L$ V, Z: I7 q$ E
1 簡介 (Introduction), q7 m, U( d# T+ ~. ]* {( J% y* o8 q
2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?
/ K$ p% `0 q3 A' p3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)0 x0 |7 S5 h+ N" I* }9 S
4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)
! {+ P8 I: K* D6 j& D( ?: }5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)" ] _7 S$ B8 Q
6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))9 i4 t9 G9 Y( S2 v) L. O
7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II)) |
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