|
2#
樓主 |
發表於 2010-9-12 11:31:30
|
只看該作者
|
) J/ \9 y0 q5 m0 f' A6 h, r消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展,3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測,自2009至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%,3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境,已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。 |
| | 唐經洲2 p/ l1 \9 z2 m) ]1 C1 Y* I
現任:南台科技大學 電子系 教授$ a1 m. T. g9 ^8 i2 }8 @ X$ _
學歷:國立成功大學電機所博士- t) V8 j2 a( V; {9 \, K6 M i3 F
經歷:工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12),半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12),南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07),笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。7 z6 E2 p$ I% ]- m5 l6 i$ v
研究興趣:低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。! c- H; G) [# S7 f7 B* [
其他:相關學生專題:國內外獲獎超過49件、發表論文:期刊(23)/會議(76)、專利:5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書:8本、證照:5張、受邀演講:21場
/ ^: {0 I5 p/ s( U: P4 h4 U3 D" I0 w3 C; n( @' H9 ]5 J
張嘉華
: B: f4 \5 r; B2 C3 l+ d8 |最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士$ E; A$ B8 g+ g, w+ m# U
現任:南台科技大學 管理與資訊系 助理教授
j H. b# ^: r C, B經歷:國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者
' b8 X- ]; @- a4 v% r' g: `# z專長:供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測
# s9 t! Y8 |$ }' o( z1 a4 K1 H5 F% N- L
; ?2 E6 `, h6 ]" \4 a/ g% s吳展良
+ ?4 N8 x, F' E3 X; v6 ^* B Y學歷:南台科技大學 電子工程系 研究所7 B4 |0 l( t% w! D% y
現任:奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理/ \. C8 e W" q. w
專長:HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout
- @( F+ H/ S# ?. g經歷:2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職
+ N% V: f8 _9 M3 ?! ]$ O" Z8 L受邀演講: . y! x' \/ F: p2 C0 K( M$ a9 V H+ j, J
2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。$ I% `9 O/ J) `
2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。
# h1 @, h9 s) E# S+ k/ @5 Z/ H 2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。
" U* Q5 \& L, ^4 N) _ 2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所),
: c7 d2 f2 |& b6 Q$ T8 U1 I. s7 X; ` 2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
4 z) I! g& E8 u9 m 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。5 u/ p" ]3 }4 H- U% f! C* y
2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。6 F) |8 d4 R: X" W9 ?/ f/ k, z
2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會,主講 Himax IC Physical design。 ~0 u6 w: M8 P
2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。
. {- H; O9 O ^* z" c) X 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。. }) ~/ W5 C1 e; J) ?: ^$ P
2010 年奈米佈局產學座談會,IC Physical Design 專業與附加價值。 |
| |
4 W3 @' S+ E# @% r) J, v+ M1 簡介 (Introduction)8 e; `, \! `( |1 ?
2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?) m5 p9 t9 W* S, ? I
3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)
1 C0 Y% y6 J) f, l C7 _5 R, }, Y4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)" h( ]7 a' _+ I, B2 O- i
5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)
' K O, H0 U6 W1 u$ s9 A6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I)); m6 E5 ?/ W- U2 Y) J, B3 U1 A. {
7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II)) |
|
|
|