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《從2D SOC看3D IC設計系列》唐經洲/張嘉華/吳展良著

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發表於 2010-9-12 11:27:27 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
從2D SOC看3D IC設計─3D IC設計(I) 市場趨勢篇
$ Q, l( j1 K" Z* e
作者:唐經洲/張嘉華/吳展良著
年份:2010年 版
ISBN:9789866184116
書號:EE0371
規格:16開/平裝/單色
頁數:432
出版商:滄海書局
定價:$520元
線上價:$468元) V4 @. d1 ]2 u) D% H( C
 樓主| 發表於 2010-9-12 11:31:30 | 顯示全部樓層
" G% q1 H" C- S0 p2 \
消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展,3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測,自2009至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%,3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境,已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。
唐經洲
9 M- f5 R. p4 F" X
現任:南台科技大學 電子系 教授1 @- Z2 m+ t, q+ D
學歷:國立成功大學電機所博士& z2 A5 E& y3 ]+ ^
經歷:工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12),半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12),南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07),笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。
5 ]; X) a/ L0 w& z' }! g" E* @0 h研究興趣:低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。
/ b& `2 h2 _) j6 x" Z. D5 k其他:相關學生專題:國內外獲獎超過49件、發表論文:期刊(23)/會議(76)、專利:5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書:8本、證照:5張、受邀演講:21場
; n7 r4 a# u/ h+ f2 W0 G1 R  S. e4 ^; o; D7 t$ m/ r
張嘉華/ O* |. ]5 ^0 j1 l3 N7 o* w( e
最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士
8 q* u5 I1 Q. y6 M1 {現任:南台科技大學 管理與資訊系 助理教授
1 J0 [5 n+ P6 K; \2 ^; t經歷:國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者
9 Q! s& `" K. `) T* _7 u+ u專長:供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測& B2 E; A) e; m# j
, Y$ j$ X% z/ g7 T" N; B1 Y
吳展良9 `' H' s& U* ^. g5 E3 O7 K
學歷:南台科技大學 電子工程系 研究所& G% T8 Y% s: z# W: c; G. P* Q6 j4 \
現任:奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理! O* M$ x5 g* C4 ?) q
專長:HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout
+ h; `5 D5 A& A* D9 {經歷:2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職
! `/ v- O8 x8 ?- {! y受邀演講:
$ P1 U3 M6 ~, q$ { 2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。
$ F; i: d7 ^4 S 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。
, l) F/ b3 {" O% t/ h7 j 2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。7 ]  O  ]+ J8 s8 b& w
 2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所),
. N3 u4 q9 x2 S5 v; _ 2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
8 m* I+ V% J  Q! E! V 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。* K" |( o9 u4 d  C& q
 2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。
6 H1 E3 l" W* I6 V3 n1 O$ m5 c 2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會,主講 Himax IC Physical design。
4 [6 N  N- n( X: x+ \ 2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。
6 s0 k0 i  N8 ?, B 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。
$ p! M$ L# D; C9 j 2010 年奈米佈局產學座談會,IC Physical Design 專業與附加價值。
. M) ?% H+ ?0 u3 p
1 簡介 (Introduction)# ^- J( L# y9 X9 T& J- Z) s& U
2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?
' Q/ b7 b9 o& ]8 F3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)
- {8 F* D2 q8 q/ A4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)
" X7 x9 Z5 Z  l  O1 T5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)
6 p' @: K! {: X, R) M# Q6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))# x( @/ \( h1 T( X- C: x
7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II))
 樓主| 發表於 2010-9-12 11:33:16 | 顯示全部樓層
從2D SOC看3D IC設計─3D IC系列(II)製程技術篇0 A: N: u0 E- F; e
作者:唐經洲/張嘉華/吳展良著
年份:2010年 版
ISBN:9789866184130
書號:EE0372
規格:16開/平裝/單色
頁數:472
出版商:滄海書局
定價:$560元
線上價:$504元

$ C* ?6 U# S6 d' w6 G
/ y* Y' e# e5 Q
1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview)0 D$ V# I$ M6 F* b7 o( }
2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process)
5 q4 u) C' }( U, u$ I1 k( p" s' h3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding)
6 H4 S9 U% h: X9 S2 r$ G& r4 TSV
製程
(TSV Process)
: K2 H% u2 m5 W& V7 w/ E5 3D IC
EDA
設計上的考量
" P) Z0 Z+ j- G1 M% N! Z, A3 V6 供應鏈 (Supply Chain)
, `. w3 z3 |( V4 ~8 D7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization)+ n$ d; m" H1 [" e6 P
8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)
發表於 2010-10-28 11:32:22 | 顯示全部樓層
It seems it is a good book to read.
發表於 2021-10-20 13:21:30 | 顯示全部樓層
謝謝分享^_^: P% c0 o& N; k) I1 T
謝謝分享^_^
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