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《從2D SOC看3D IC設計系列》唐經洲/張嘉華/吳展良著

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發表於 2010-9-12 11:27:27 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
從2D SOC看3D IC設計─3D IC設計(I) 市場趨勢篇) l9 u. u: b' @! M, R
作者:唐經洲/張嘉華/吳展良著
年份:2010年 版
ISBN:9789866184116
書號:EE0371
規格:16開/平裝/單色
頁數:432
出版商:滄海書局
定價:$520元
線上價:$468元
4 T2 ]* u7 i/ P% q
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2#
 樓主| 發表於 2010-9-12 11:31:30 | 顯示全部樓層

  J% g4 X, F8 C& c- F6 Q- t' m消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展,3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測,自2009至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%,3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境,已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。
唐經洲3 `) q. g5 r- N- U. Y4 F7 c+ U
現任:南台科技大學 電子系 教授& T* F4 h4 J' R! g
學歷:國立成功大學電機所博士' u8 P, V2 e. l" T$ y9 `9 j( A; T
經歷:工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12),半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12),南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07),笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。$ v2 O+ }* W9 j3 Q
研究興趣:低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。
: h, E/ Z4 Z9 q0 {/ _- O8 c' H其他:相關學生專題:國內外獲獎超過49件、發表論文:期刊(23)/會議(76)、專利:5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書:8本、證照:5張、受邀演講:21場" d; _: {/ H' l# x& @

! s& s5 [+ D$ \0 @$ W7 O1 N' Q# E2 G張嘉華
/ r! X; C8 K0 H+ q' c6 k最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士) e2 F2 }; n9 G3 {( E) @
現任:南台科技大學 管理與資訊系 助理教授; I7 k" a$ r5 Y/ N. ]% |2 g
經歷:國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者
- e% Q( |! P) C" H6 ]9 m專長:供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測, A! {1 S' ~3 f
, |$ y3 M& c5 M: Y8 o! p, D
吳展良
$ L1 K5 x: p( R1 |' F學歷:南台科技大學 電子工程系 研究所, v9 Z) Q8 K. |
現任:奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理# Z$ a" y4 R4 B5 }$ y
專長:HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout
$ J2 [. ^( j1 E) X8 e) G經歷:2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職# J& Y/ F* X+ n  F- e6 t
受邀演講:
5 o8 L% Z# U8 X9 P 2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。7 q- X& Q1 x. F9 I+ q: f9 c" C
 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。
3 i3 n- h; F) y1 g7 b 2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。( o3 X1 G7 |- f! q1 I+ A$ [
 2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所),
0 B0 j* n0 j  E4 k8 ] 2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
& O4 a3 Z( j7 l8 h  @: O* x 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。
5 `- L( ^# N' \; K9 o9 e1 Q 2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。6 |& o4 N3 M$ ~
 2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會,主講 Himax IC Physical design。; c0 k: G) O; E4 K' g2 u
 2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。
2 [( J) n, H: w9 p; i2 D, T 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。
  d; r" L) r* u 2010 年奈米佈局產學座談會,IC Physical Design 專業與附加價值。

% |/ N0 o2 V1 ?9 p! y1 簡介 (Introduction)
  d3 [2 s/ c- ~! f: m( Q3 [* ?2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?
; @' |" E2 U: Z# R8 y; x3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)0 n2 x% H/ ^4 g/ x  H( [# e
4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)
: d. {$ R( [6 K" D8 y, U5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)% y' T9 d- ?" P6 \( o
6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I)): n6 @; Y, P" J5 \" b2 w. g' E$ C
7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II))
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 樓主| 發表於 2010-9-12 11:33:16 | 顯示全部樓層
從2D SOC看3D IC設計─3D IC系列(II)製程技術篇
& C2 ?" X+ U) a, N
作者:唐經洲/張嘉華/吳展良著
年份:2010年 版
ISBN:9789866184130
書號:EE0372
規格:16開/平裝/單色
頁數:472
出版商:滄海書局
定價:$560元
線上價:$504元

$ d. }) O" T1 N0 a0 Z& N) l' f9 l( \9 |: j! B
1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview)2 s* {6 v9 o1 q
2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process)" }1 Y: i" J* n
3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding)
1 z* b0 i# W7 X6 x: ?4 TSV
製程
(TSV Process)
* F. }; V, Q8 J- Z+ }: t7 t% @5 3D IC
EDA
設計上的考量& r- y  `* I0 Y! Q' `
6 供應鏈 (Supply Chain)
! r9 d3 o4 f% P/ c* `+ b7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization)
5 Q2 u: Y+ q- G5 Z/ O8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)
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