《從2D SOC看3D IC設計系列》唐經洲/張嘉華/吳展良著

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從2D SOC看3D IC設計─3D IC設計(I) 市場趨勢篇

作者：唐經洲/張嘉華/吳展良著 年份：2010年 版 ISBN：9789866184116 書號：EE0371 規格：16開/平裝/單色 頁數：432 出版商：滄海書局 定價：$520元 線上價：$468元 9 ^7 S! i1 l) G

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3 a" j  Y! |( I0 R消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境，已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。

唐經洲 現任：南台科技大學 電子系 教授 ' S) S3 O+ S7 `* ?) \+ x學歷：國立成功大學電機所博士 經歷：工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12)，半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12)，南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07)，笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。 研究興趣：低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。 ' L% K/ R2 a+ P6 I% M其他：相關學生專題：國內外獲獎超過49件、發表論文：期刊(23)/會議(76)、專利：5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書：8本、證照：5張、受邀演講：21場 張嘉華 最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士 ( S4 j; g5 a: \2 A! S現任：南台科技大學 管理與資訊系 助理教授 經歷：國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者 # ~1 W4 k0 n4 N1 S( a專長：供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測 吳展良 學歷：南台科技大學 電子工程系 研究所 現任：奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理 專長：HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout 6 ?1 E% S& J& ~! c$ U經歷：2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職 ; w$ k+ J- A; G! w受邀演講：  2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。 2 a/ E% \+ |/ F* \8 M 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。 / F9 c/ q4 n3 R9 M' ]+ D0 V 2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。 ; F8 m7 j/ f' B2 ^1 F8 q2 k% i 2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所)，  2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。  2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。  2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。  2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會，主講 Himax IC Physical design。 6 e0 F4 j7 c4 Z+ Y! V3 e' o 2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。  2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。 : J& ]: |7 @9 A4 E1 v5 d# T 2010 年奈米佈局產學座談會，IC Physical Design 專業與附加價值。

1 簡介 (Introduction) 2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ? 3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap) 7 ]9 G0 w2 l" V4 市場與產品評估 (Market/Product Survey) 5 同質整合設計 (Homogeneous Integration) 8 l/ `0 n% ^! X0 g5 ]6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I)) , j. m) v2 b5 u; C( A# ]7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II))

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從2D SOC看3D IC設計─3D IC系列(II)製程技術篇

作者：唐經洲/張嘉華/吳展良著 年份：2010年 版 ISBN：9789866184130 書號：EE0372 規格：16開/平裝/單色 頁數：472 出版商：滄海書局 定價：$560元 線上價：$504元

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1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview) - }: ]$ S# [, D* i( Z8 a2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process) " v/ o* J- }; g# B! Z1 S3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding) 4 TSV製程 (TSV Process) 5 3D IC 在 EDA 設計上的考量 7 G) K5 f* c' m- S- k  i! `6 供應鏈 (Supply Chain)   z6 w5 x7 L: p$ o0 ~5 J8 w" F* m, b4 t7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization) # W8 E; a/ E7 p0 Q8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)

lhwei

It seems it is a good book to read.

playme4242

謝謝分享^_^
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