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搭載英飛凌 3D 影像感測器晶片系列的 3D 攝影機可達到前所未有的微型化,提供絕佳的使用者體驗。產品經過高度整合,能降低攝影機模組的成本並縮小體積。實際上,其中一項採用該晶片的參考設計更是目前已知體積最小巧的 3D 影像感測攝影機。/ \2 n, ~- n1 l1 d% m. z- r
/ ^4 j( M' {% A與 pmdtechnologies 合作/ k& s, _$ D9 M4 r0 i
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Text Box: 透過 USB 供電的 QQVGA 解析度 3D 攝影機採用英飛凌 IRS1010C 3D 影像感測器晶片,體積僅 85x17x8 mm³,是目前最精巧的深度感測攝影機。- _$ ]3 o! F y" l, \7 f
9 Z. f- E" V$ E+ B英飛凌與位於德國席根 (Siegen) 的 pmdtechnologies 公司 (簡稱 pmd) 共同開發了這款 3D 影像感測器晶片,該公司是以時差測距 (ToF)方式應用於 3D 影像感測器的世界領導技術供應商。全新的晶片系列採用 pmd 的 ToF 像素矩陣,及專利的背景照明抑制(SBI)功能,可改善感測器晶片在室內外運作下的動態範圍。
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5 m5 G. b9 d) h0 l% |pmdtechnologies 執行長 Bernd Buxbaum 博士表示:「pmd 擁有成熟的時差測距 3D 感測專業知識,再加上英飛凌業經驗證的混合訊號 CMOS 製程技術及設計專業,將為非觸控手勢辨識應用提供最佳的使用者體驗。」 1 r. V/ V! K3 D* X
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英飛凌 3D 影像感測器系列的主要特色, _( M/ ^/ o5 K4 f+ J- c+ G
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英飛凌晶片系列擁有目前最高的整合度,包含感光像素陣列、精密的控制邏輯、具備ADC 轉換器的數位介面和數位輸出。9 P; ]4 J ~) m" v& q3 ]
1 v* G5 T, Y) M9 P& j* [" h英飛凌 3D 影像感測器系列目前推出兩款產品: IRS1010C (解析度 160x120 像素) 與 RS1020C (解析度 352x288 像素)。這兩款產品都可透過 I²C 介面動態設定,可即時調整以改變光源及操作條件。晶片採裸晶出貨,能與攝影機模組內的攝影機鏡頭及紅外線 (IR) 照明源進行整合。 |
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