The Most Difficult Key Technologies for 3D?

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聯電宣布將宏寶3D技術和團隊內部化
9 l  G7 |8 H* m2 |聯合新聞網 - ‎6小時之前‎

& f) U5 v/ C! U; N) u$ \聯電是在前年10月19日成立宏寶科技，當時鎖定影像感測元件及記憶體產品，並由聯電旗下100%誠創投及真宏投資共持有七成股權，且由執行長孫世偉擔任董事長。 目前宏寶人員有100多人，清算後，將優先把技術背景為主的工程師納入聯電。

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GSA Further Supports Its Commitment to the Emerging 3D Architecture with 3D IC Report


0 ]2 H" H7 b2 f' G2 q3 l2 {GSA is committed to advocating technologies, standards, business models and best practices which create efficiencies within the semiconductor ecosystem. To further support this commitment, through various forums, GSA has brought together players from all sectors of the supply chain to discuss and promote the emerging 3D IC market.

( b# p' o" N8 H+ @  DTo further educate the industry, GSA will release a report on why 3D IC is necessary, the benefits of the technology, barriers to adoption and possible solutions.

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GSA is committed to advocating technologies, standards, business models and best practices which create efficiencies within the semiconductor ecosystem. To further support this commitment, through various forums, GSA has brought together players from all sectors of the supply chain to discuss and promote the emerging 3D IC market.
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To further educate the industry, GSA will release a report on why 3D IC is necessary, the benefits of the technology, barriers to adoption and possible solutions.
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We are currently in the research definition and design phase of the study. To gather perceptions and further refine the scope of the report, interviews were conducted with various keynote speakers and panelists who focused on 3D at our recent Memory Conference held on March 31st in San Jose, CA. From these interviews, an abstract was developed.
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Join with GSA in their excitement of 3D by attending its various events focused on 3D IC and partic

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EV Group推出全新Gemini FB系列旗艦級融合接合系統提供更高產出量與自動化功能
全新Gemini FB平台的強化功能將產出量提升至每小時20片晶圓 因應CMOS影像感測器與3D整合應用之高量產需求
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  P+ k4 x8 c0 L/ d/ f, W微機電系統(MEMS)、奈米技術與半導體晶圓接合與微影技術設備領導廠商EV Group (EVG)，今天宣布推出旗下經業界驗證與肯定的Gemini FB融合接合機系列之全新旗艦機型。該全新機型的產出量可高達每小時20片晶圓，其中升級部份包含加強型自動化功能，可讓客戶將背照式(BSI) CMOS影像感測器，CMOS影像感測器3D堆疊封裝，以及整體式記憶體元件3D堆疊封裝等應用之產出量提升至更高水準。

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EVG執行技術總監Paul Lindner表示：「我們看到客戶持續對更高良率和產出量的需求，並協助他們達到最大的投資報酬率。對EVG而言，我們的願景就是要率先開發可達成這些目標的新技術──讓我們可以迎合各種運用微米與奈米製程技術的新一代應用。此外，我們的願景也包括了持續為各產品線帶來創新和更佳的功能，而旗艦級Gemini FB系統平台所增加的最新功能就是很好的例子。這個平台備受業界肯定，並公認為第一台可正式供貨的12吋晶圓融合接合系統。」

, H  `+ v4 [. f% k( {這些可提高Gemini FB系統平台產出量的最新功能，是EVG為其眾多頂尖設備平台導入300mm晶圓世代標準 (300mm Prime)的整體計畫中之重要環節。特別是EVG運用了現場的材料緩衝器，這可讓系統的FOUP (Front Opening Unified Pods) 數量增加一倍以上，最高多達10個，讓系統保持不間斷模式運作。EVG更在Gemini FB系統平台中配置了全新、速度更快的晶圓傳送裝置──機械手臂的單邊end-effector改成雙邊的end-effector。
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. M7 I$ L9 K; l% SGemini FB系統平台有一項重要特性，它可進行低溫電漿晶圓表面活化，可使晶圓在低溫(<400°C)下接合，並能在退火時不會因應力造成損毀──這是CMOS影像感測器和3D整合應用的關鍵條件。EVG同時也加強了旗下獨家的SmartView®技術，可通用於不同厚度和材料的晶圓接合對準，包括正面、背面、紅外線和穿透式接合的對準功能，這是目前業界能做到最高對準精確度的系統。

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SmartView®對準系統的加強功能包括可針對製程順序和速度進行最佳化的全新軟體。藉由Gemini FB系統平台上的各項加強功能，EVG已將產出量提升了26%，因而每小時的產出速度可高達18至20片晶圓，但實際數據會因機台的系統硬體配置，客戶的應用和製程參數設定的不同而有差異。

關於EV Group (EVG)
- J2 F- ~- P" X, a5 s* B% e! s$ ~+ W: JEVG是全球半導體、微機電和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商，它藉由與全球客戶的緊密合作，導入了具彈性的生產模式，以開發可靠、高品質的和低擁有成本的設備，同時更容易與客戶的晶圓廠產線整合。EVG的主要產品包括晶圓接合、微影術／奈米壓印影術(NIL)和檢測設備，以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清潔和檢測設備。除了在晶圓接合機的市佔率稱冠，EVG在先進封裝和微機電的奈米壓印和微影設備也居領先地位；此外，EVG也於2006年共同創立了EMC-3D聯盟，協助為主要IC、微機電／感測器加速導入具成本效益的穿矽導孔(TSV)的製程技術。EVG亦鎖定其他與半導體相關的市場，例如絕緣層上覆矽(SOI)、複合材料半導體 (Compound Semiconductor)和矽基電力元件製造等。

EVG成立於1980年，總部位於奧地利聖弗瑞安鎮，並在美國亞利桑那州坦帕市、紐約州亞伯尼市、日本橫濱市和福岡市、韓國首爾、台灣中壢和台南均有子公司或分公司以提供全球客戶支援服務。更多相關資訊請參考www.EVGroup.com