The Most Difficult Key Technologies for 3D?

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GLOBALFOUNDRIES 晶圓 8 廠新增工具  以實現 20奈米及更尖端製程之3D 晶片堆疊技術
具有量產能力的TSV生產工具已開始在最新的晶圓廠進行安裝
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+ c* g- I* f  M- c2 x* `【2012年4月27日，台北訊】  GLOBALFOUNDRIES 今日宣布其劃時代的新技術將可為新一代的行動與消費性應用實現 3D 晶片堆疊。該公司位於紐約薩拉托加郡的晶圓 8 廠已安裝一套特殊生產工具，可在半導體晶圓上建立矽穿孔 (TSV) 技術，作業於其最頂尖的 20奈米技術平台上。 TSV 功能允許客戶將多個晶片垂直堆疊，為未來電子裝置的嚴苛需求開創出一條新的道路。
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. q2 y( y' @- n: CTSV 的本質是在矽上以蝕刻方式垂直鑽孔，再以銅填滿，使垂直堆疊的整合式電路間得以進行通訊。 例如，該技術允許電路設計師將記憶體晶片的堆疊放置在應用程式處理器之上，大幅提升記憶體頻寬及降低耗電量。而這也是新一代行動裝置，如智慧型手機及平板電腦設計師所面臨到的最大難題。  

在頂尖的節點中採用 3D 整合式電路堆疊，逐漸被視為一種替代方案，可用以調整在電晶體上的傳統技術節點。 然而，引進新的封裝技術後，晶片封裝的相互作用複雜性也大幅提升，代工廠與合作夥伴在提供端對端的解決方案時，也較不易滿足多元的頂尖設計需求。

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GLOBALFOUNDRIES 技術長 Gregg Bartlett 表示：「為了協助解決這些新矽節點上的挑戰， GLOBALFOUNDRIES 率先與合作夥伴共同開發封裝解決方案，這將在業界引領一波創新。 我們採用多元合作的方式，為客戶提供最大的選擇與彈性，同時節省成本、縮短量產時間，並降低開發新科技的技術風險。在晶圓 8 廠內，為 20奈米技術導入TSV 功能，不但為 GLOBALFOUNDRIES 挹注了關鍵性的能力，更可結合整個半導體生態系統中的設計至組裝測試公司，建立共同開發與製造的合夥關係。」

8 t! A, x! ], `) l9 B$ K& RGLOBALFOUNDRIES 的新晶圓 8 廠稱得上是全球技術最先進的晶圓廠，也是美國最大、最頂尖的半導體代工廠。該工廠聚焦於 32/28奈米及以下的頂尖製程，而 20奈米的技術開發目前正順利進行中。第一個採用 TSV 的全流式矽 (full-flow silicon) 預計將於今年第 3 季在晶圓 8 廠內開始運作。

關於 GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES 是世界第一間真正擁有全球經驗，且能提供全方位服務的半導體代工廠。自 2009 年 3 月成立後，迅速發展為全球規模最大的代工廠之一，為150 家以上的客戶提供結合先進技術與製程的獨特產品。隨著公司在新加坡、德國及美國的營運，GLOBALFOUNDRIES 儼然成為唯一跨越三大洲，為製造中心提供彈性與安全性的代工廠。該公司3座 300mm 晶圓廠與五座 200mm 晶圓廠，提供從主流到頂尖的全方位製程技術。其全球製造經驗也仰賴於該公司分布於美國、歐洲及亞洲的半導體活動中心一流的研發與設計設備所提供。 GLOBALFOUNDRIES 為 Advanced Technology Investment Company (ATIC) 所持有。詳細資訊請瀏覽：http://www.globalfoundries.com。

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智慧與精巧兼具：全新英飛凌 3D 影像感測器晶片系列，為電腦及消費性裝置提供高整合度的非觸控手勢控制  

【2013 年 5 月 29 日台北訊】英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）今日宣佈推出一系列用於非觸控手勢辨識的 3D 影像感測器晶片。這些新晶片由英飛凌與德國 pmdtechnologies 公司合作開發，首次結合具數位轉換的 3D 影像感測像素陣列及控制功能，可用於設計體積非常精巧且準確的單眼系統，應用在電腦及消費性電子裝置的手勢辨識。

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Text Box:  英飛凌 3D 影像感測器晶片可以快速且穩定地追蹤手指移動及手勢，更加豐富了現有的觸控螢幕、滑鼠或觸控筆等使用者介面。非觸控手勢控制

, c) M. H1 h, m# {1 i1 n( H/ M0 n英飛凌 3D 影像感測器晶片可簡化並提升使用者與機器的互動方式，它們可以快速且穩定地追蹤手指移動及手勢，更加豐富了現有的觸控螢幕、滑鼠或觸控筆等使用者介面。

英飛凌感測及控制事業部副總裁暨總經理 Ralf Bornefeld 表示：「手勢辨識將大幅改變人們控制電腦和消費性電子系統的方式。我們預期，運用我們 3D 影像感測器的非觸控手勢介面將改變使用者體驗，且將改善生產力，就如同數十年前滑鼠問市時，大幅提升了電腦的生產力一般。」

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搭載英飛凌 3D 影像感測器晶片系列的 3D 攝影機可達到前所未有的微型化，提供絕佳的使用者體驗。產品經過高度整合，能降低攝影機模組的成本並縮小體積。實際上，其中一項採用該晶片的參考設計更是目前已知體積最小巧的 3D 影像感測攝影機。

與 pmdtechnologies 合作
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" o  j  H0 \& ~8 C; K) rText Box:  透過 USB 供電的 QQVGA 解析度 3D 攝影機採用英飛凌  IRS1010C 3D 影像感測器晶片，體積僅 85x17x8 mm³，是目前最精巧的深度感測攝影機。

英飛凌與位於德國席根 (Siegen) 的 pmdtechnologies 公司 (簡稱 pmd) 共同開發了這款 3D 影像感測器晶片，該公司是以時差測距 (ToF)方式應用於 3D 影像感測器的世界領導技術供應商。全新的晶片系列採用 pmd 的 ToF 像素矩陣，及專利的背景照明抑制（SBI）功能，可改善感測器晶片在室內外運作下的動態範圍。
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pmdtechnologies 執行長 Bernd Buxbaum 博士表示：「pmd 擁有成熟的時差測距 3D 感測專業知識，再加上英飛凌業經驗證的混合訊號 CMOS 製程技術及設計專業，將為非觸控手勢辨識應用提供最佳的使用者體驗。」

英飛凌 3D 影像感測器系列的主要特色

9 M. I1 Q0 }  s/ ?英飛凌晶片系列擁有目前最高的整合度，包含感光像素陣列、精密的控制邏輯、具備ADC 轉換器的數位介面和數位輸出。
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- M/ z4 I& _) n$ x5 T4 J! Z9 J英飛凌 3D 影像感測器系列目前推出兩款產品： IRS1010C (解析度 160x120 像素) 與 RS1020C (解析度 352x288 像素)。這兩款產品都可透過 I²C 介面動態設定，可即時調整以改變光源及操作條件。晶片採裸晶出貨，能與攝影機模組內的攝影機鏡頭及紅外線 (IR) 照明源進行整合。

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3D 影像感測器、攝影機參考設計及入門套件的上市時程
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英飛凌 3D 影像感測器現已開始供應樣品，供客戶開發 3D 攝影機系統。預計於 2014 年年中開始量產。
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  S( G2 ?3 S7 v1 P9 \! L& d5 u# u此外亦提供全球最小巧的 3D 攝影機參考設計 CamBoard pico，這款由 pmdtechnologies 設計，透過 USB 供電的 QQVGA 解析度 3D 攝影機採用 IRS1010C 3D 影像感測器晶片，體積僅 85x17x8 mm³，是目前最精巧的深度感測攝影機。CamBoard pico 展示了以英飛凌 3D 影像感測器晶片完成的超低延遲和高精準度，是達成非觸控手勢互動的關鍵要素。

關於 pmdtechnologies
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pmdtechnologies 公司是一家無晶圓 IC 公司，也是全球 3D-ToF CMOS 數位影像領域的頂尖供應商。PMD 創立於 2002 年，在全球擁有多項關於 pmd 應用、pmd (混合光學元件) 原理及實踐的專利。至 2010 年止，公司已售出了超過 50 萬組 pmd感測器。詳細資訊請瀏覽：www.pmdtec.com。

mister_liu

Microchip推出全球首款基於電場的3D手勢控制器MGC3130，有助於簡化解決方案的開發
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     全球領先的微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出針對3D手勢系統的全新MGC3130 Hillstar開發套件。該工具包為設計者提供了一套簡單且步驟清晰的方法，採用Microchip的MGC3130和滿足其特定空間要求的電極來開發3D手勢系統。

mister_liu

MGC3130是全球第一款單晶片3D手勢/免授權費的空間位置追蹤解決方案。MGC3130 Hillstar開發套件是一個完整的MGC3130參考系統，包括一個MGC3130模組和一個範例參考電極（reference electrode）。利用幾個附加參考電極設計、Aurea圖形化使用者介面軟體，以及一個I2C™ 到USB橋接模組，MGC3130 Hillstar開發套件可協助開發人員更容易將MGC3130的設計適用於各種不同的尺寸需求。
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( S# z5 f0 t8 i        GestIC® 技術可以令MGC3130適用於範圍廣泛的應用，包括計算（如：筆記型電腦、鍵盤、輸入裝置）、照明（如：照明開關和控制裝置）、消費類電子產品（如：音訊底座、印表機和影印機），以及汽車市場（如：汽車內部控制）等。Hillstar開發套件為設計人員提供了以最短時間在其應用中整合Microchip業界領先技術的途徑。

        Microchip公司MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示：「MGC3130 Hillstar開發套件可以協助客戶在幾乎所有電子產品中整合先進的3D手位置和手勢使用者介面。模組化方法、完整文檔、參考佈局、硬體和軟體GUI，都體現了Microchip公司為工程設計領域提供世界級工具的理念。」
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4 i7 f: g) K1 ?4 @# L供貨

: p  }* m% Y: I- r  ]  y5 gHillstar開發套件（產品編號#DM160218）現已可供購買。MGC3130可配置3D手勢控制器已批量生產出貨。

ranica

Molex MediSpec™ MID/LDS創新小巧式 3D 封裝融合多種先進技術
8 H& A) {. H7 @適用於高密度醫療器械的集成式小螺距
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4 l" Z- w. K/ n6 I* I1 `5 A7 x(新加坡 – 二○一四年十二月四日) Molex公司發佈MediSpec™ 成型互連設備/激光直接成型 (MID/LDS) 產品，滿足創新3D 技術的開發要求，將先進的 MID 技術與 LDS 天線的專業知識結合一起，在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距 3D 電路，適用於符合醫療級別嚴格指引的高密度醫療器械。
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Molex 集團產品經理 Steve Zeilinger 表示：“MediSpec MID/LDS 3D 保護電路性能超出現有 2D 技術，可供醫療器械設計人員將十分複雜的電氣與機械功能整合到極為小巧的應用中。”

專利的 MediSpec MID/LDS 3D 技術強調功能及節省空間、重量與成本，將 MID 射出成型製程的卓越靈活性與 LDS 的速度與準確度結合為一。LDS 可從小批量擴展至大批次的生產，並採用 3D 激光來使微直線段電子電路在多種符合 RoHS 規範要求的模製塑膠上成像，以實現尺寸小至 0.10 mm 線條和空間、電路螺距小至 0.35 mm 的模式修改。
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% h; X" L- M: g0 R% X& x* G2 X0 Q7 RMolex 在設計與製造方面具備豐富經驗，可客製化 MediSpec MID/LDS 的選擇跟蹤解決方案，其中採用微型化的連接器、電路通路、開關墊、傳感器，甚至天線。整合的晶片、電容器和電感器適用於 SMT 應用，符合特定的力學要求，可以直接焊接到符合 RoHS 規範要求的塑膠上的局部電鍍層上。嵌件和附著成型技術可實現內置特性，進而降低重量並提高功能。
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Zeilinger 補充道：“我們的 MediSpec 3D 互連封裝為微型化策略帶來重大價值，與傳統PCB 和柔性電路設計相比，可以大幅度節省空間。MID/LDS 技術擁有強大優勢，能夠迎合醫療行業中的微型化、彙聚和醫療趨勢。”
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8 J9 u6 L3 `! M# KMediSpec™ MID/LDS 3D 封裝適用於血糖儀、家居醫療遙距測量、導管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫療器械應用。除了全套工程支援外，Molex 還提供 MID/LDS 品質控制測試，確保符合產品的可靠性與性能標準要求。