The Most Difficult Key Technologies for 3D?

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Molex MediSpec™ MID/LDS創新小巧式 3D 封裝融合多種先進技術
適用於高密度醫療器械的集成式小螺距

(新加坡 – 二○一四年十二月四日) Molex公司發佈MediSpec™ 成型互連設備/激光直接成型 (MID/LDS) 產品，滿足創新3D 技術的開發要求，將先進的 MID 技術與 LDS 天線的專業知識結合一起，在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距 3D 電路，適用於符合醫療級別嚴格指引的高密度醫療器械。
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  k, |( p( K1 G2 ^) E* x; CMolex 集團產品經理 Steve Zeilinger 表示：“MediSpec MID/LDS 3D 保護電路性能超出現有 2D 技術，可供醫療器械設計人員將十分複雜的電氣與機械功能整合到極為小巧的應用中。”

專利的 MediSpec MID/LDS 3D 技術強調功能及節省空間、重量與成本，將 MID 射出成型製程的卓越靈活性與 LDS 的速度與準確度結合為一。LDS 可從小批量擴展至大批次的生產，並採用 3D 激光來使微直線段電子電路在多種符合 RoHS 規範要求的模製塑膠上成像，以實現尺寸小至 0.10 mm 線條和空間、電路螺距小至 0.35 mm 的模式修改。
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Molex 在設計與製造方面具備豐富經驗，可客製化 MediSpec MID/LDS 的選擇跟蹤解決方案，其中採用微型化的連接器、電路通路、開關墊、傳感器，甚至天線。整合的晶片、電容器和電感器適用於 SMT 應用，符合特定的力學要求，可以直接焊接到符合 RoHS 規範要求的塑膠上的局部電鍍層上。嵌件和附著成型技術可實現內置特性，進而降低重量並提高功能。

0 Q9 r/ }5 j5 KZeilinger 補充道：“我們的 MediSpec 3D 互連封裝為微型化策略帶來重大價值，與傳統PCB 和柔性電路設計相比，可以大幅度節省空間。MID/LDS 技術擁有強大優勢，能夠迎合醫療行業中的微型化、彙聚和醫療趨勢。”

% o* j; g) M% c+ F4 @MediSpec™ MID/LDS 3D 封裝適用於血糖儀、家居醫療遙距測量、導管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫療器械應用。除了全套工程支援外，Molex 還提供 MID/LDS 品質控制測試，確保符合產品的可靠性與性能標準要求。