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創新軟硬體應用全球設計大賽已啟動 恩智浦LPC1768開發工具限量贈送
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9 V/ S$ J% V) M2 ?. @" R【台北訊,2010年10月18日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI) 已宣布2010年恩智浦全球mbed設計挑戰賽正式開跑,合作單位包括《積體電路設計和應用雜誌(Circuit Cellar: The Magazine for Computer Applications)》和《電工和電子雜誌(Elektor International Media)》。
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即日起,恩智浦誠摯邀請全球工程師使用恩智浦mbed LPC1768原型板和mbed線上「雲端」編譯器進行軟硬體應用的創新開發。
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參賽要點:
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. 設計大賽作品繳交截止日期為2011年2月28日9 h6 U8 t" @" Q5 O9 O% u( g
. 全球設計比賽優勝者將可獲得獎金總額1萬美元
7 N0 L1 G' y# s+ E" M2 ^( m) G. 參賽作品要求包含提供詳細的專案介紹、原理圖、專案照片、源代碼以及能證明設 計價值的任何資訊
* Q7 X9 x1 R/ D4 J7 }. 任何使用恩智浦mbed LPC1768 原型板者皆可參賽;此外,目前恩智浦和ARM/mbed還有數千套限量的mbed LPC1768開發工具正免費贈送$ |, K3 d, B2 j {- x+ q- U
. Circuit Cellar評審委員會的評選標準包括:技術價值、原創性、實用性、成本效益、最佳化設計等
/ U" i5 ~. O# ]2 _. 獲獎的作品將透過網路公開發佈。最引人注目的作品將在《積體電路設計和應用雜誌》和《電工和電子雜誌》上全文刊登 |
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