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博通推出適用於嵌入式裝置單晶片Wi-Fi解決方案 WICED™ SoC可以協助OEM廠商迅速將Wi-Fi整合到低功率消費性產品系列
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% m6 P1 E. G9 x, V新聞重點:
$ U# x/ j4 O* q7 R) t# _/ _" b· 結合Wi-Fi、豐富的API以及完整功能的SDK的單晶片解決方案。; g3 U, a& E2 \( M7 p. g/ J
· 促使微電腦控制的嵌入式裝置降低功率、減少成本,包括體重計、恆溫計、保全攝影機及更多裝置。, y- F$ |2 ~, `; J. |" ~
· 具備效率的「自我管理」(Self-hosted)軟體堆疊,及實現雲服務驗證和連線的單晶片解決方案。
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【台北訊,2013年6月4日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣布適用於嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統單晶片(SoC)。BCM4390晶片屬於 博通嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)產品組合內的一員,該產品組合將於2013年台北國際電腦展上發表展示。博通的單晶片設計為OEM廠商提供高度整合、低功率及符合成本效益的解決方案,藉以在快速擴張的「物聯網」(Internet of Things)市場中,激盪出全新系列的消費性產品。
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消費者對於在家中或外出時連線能力的要求,已攀升至歷史新高,預計至2020年,市場上將有300億台連網裝置1。若要讓之前未連網的裝置新增Wi-Fi功能,這將會是一項浩大的工程,不僅會提高成本,也會增加耗電量。對於資源有限、使用電池操作的產品而言,電源處理將會是最大的挑戰。
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「物聯網需要以極先進的科技但卻極簡單的方式來供電,」博通無線連結組合方案事業群嵌入式無線部門資深總監Brian Bedrosian表示。「博通提供業界整合度最高、功率大幅降低的嵌入式Wi-Fi 解決方案,可以協助我們的客戶在已開發及新興市場中,提供更多種類別產品的連線能力。」 |
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