所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

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台廠在哪項最需積極建立技術能量？

全球功率元件市場趨勢
資訊類別： ITIS評析
產業領域： 電子零組件
作　　者： 楊雅嵐  
出版日期： 2010/10/27

根據世界半導體貿易統計組織(World Semiconductor Trade Statistics；WSTS)的統計分類，可將半導體市場區分為分離式元件(Discrete)、積體電路(Integrated Circuit；IC)、光電元件(Optoelectronics)以及感測元件(Sensors & Actuators)等四大類。而在所有電子產品均會用到的功率半導體涵蓋範圍，則包括分離式元件中的功率元件，以及IC類別中的類比IC，其中又以功率元件中的功率二極體(Power Diode)、功率電晶體(Power Transistor)、整流器(Rectifier)、閘流體(Thyristor)以及類比IC中的電源管理IC (Power Management IC)等為功率半導體市場中的主要組成項目(圖一)...

superstar20

功率元件在台灣較不受歡迎主因為販售價格不漂亮 , IC製程幾10層 , discrete 最多10層 , 所以哪家代工廠想花大錢在做功率元件

賴俊廷@FB

感謝大大無私的分享囉~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

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全球功率半導體分立器件及模組市場 (The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules)」，2010 年 7 月發表。IMS Research 是全球領先的市場研究和諮詢機構，為電子產業 提供聯貸市場調查報告、客製化研究和諮詢等服務，協助客戶更加了解市場並優化策略。該公司成立於 1989 年，在全球擁有 100 多名分析師，客戶遍及 50 多國

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IR全新IPM-DIP功模組為低功率馬驅動應用 提供行業標準決方案並符合成效益

全球功率半導體和管理方案領廠商 – 國際流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出度整合的纖巧整式功率模組 (Integrated Power Module) ?IPM-DIP系列，適於風扇、泵、空氣清淨機及冰箱壓縮驅動器等低功率達驅動應用。

IR的IPM-DIP產品列利用行業標準佔位面積的纖巧12 x 29mm SOP/DIP封裝來提供符合本效益的功率解決方案，並與多種印電路板基板兼容新推出的32款元件備有堅固高效的壓FredFET MOSFET，專為電壓額定值250V或500V的變頻驅動器作出優化這些元件搭配IR最先進的高壓驅器IC，務求在電磁干擾和開關損耗間取得最理想的衡。IPM-DIP系列以額定值高達4.6A的直流來驅動高達150W的馬達，不需散熱，而且提供插入和表面黏著兩種封裝選擇。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR的IPM-DIP系列採了行業標準佔位積的封裝，大幅擴充?IPM整合式功率組系列。新?IPM-DIP模組產品為設計和系統整合人員提供引腳對引腳兼容實惠解決方案，用於低功率應用的先進馬達控制，從滿足這些應用對改善熱效能，縮減整體系尺寸，並採用傳印刷電路板組裝技術的需求。」

新的IPM-DIP模組為IR旗下iMOTION設計平台新成員。該平台在靈活的混合訊號晶組內整合了數位類比及功率技術，藉以簡化馬達控制計，並且更迅速符合成本效益的節能解決方案推出市。

mister_liu

IR第二代智慧型功率模組系列 縮小及簡化家電馬達驅動器設計

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系統級封裝 (System-In-Package，簡稱SIP) 節能智慧型功率模組 (Intelligent Power Module) 系列，有效縮小及簡化空調、風扇、壓縮機和洗衣機等家電馬達驅動應用的設計。

IRAM SIP1A Gen2 模組採用IR先進的溝道絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 及下一代3相位閘極驅動器IC，並具有頂尖的熱機技術，透過提高功率密度及提升系統的耐用性與可靠性，進一步改善熱效能和系統效率。新元件與現有的IRAM SIP1A系列實現引腳對引腳兼容。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「要超越IR上一代IRAM產品所建立的行業標準基準絕非易事，全新IRAM Gen2平台則能夠利用下一代IRAM系統級封裝智慧型功率模組的頂尖技術，通過改善熱效能及減少電磁噪聲來滿足市場對更高效家電應用馬達驅動器與日俱增的需求。」


Gen2 IRAM模組為IR旗下 iMOTION設計平台的新成員。該平台在靈活的混合訊號晶片組內整合了數位、類比及功率技術，藉以簡化馬達控制設計，並且更迅速把符合成本效益的節能解決方案推出市場。

jcase

(20140527 10:16:50)日本大阪--(美國商業資訊)--2014年5月20日至22日，業界的國際關鍵業者在德國紐倫堡舉辦的「功率轉換與智慧運動」(PCIM)展會上齊聚一堂。PCIM是歐洲的重要展會，是電力電子學及其在智慧運動、再生能源和能源管理應用領域專家的集會場所。松下展示其先進的功率元件和解決方案，並致力於擴大和進一步開拓其在歐洲的銷售通路。

隨著環境問題越發嚴重以及石油等非再生能源的迅速減少，節能已經成為全球的首要之務。電氣系統電源在節能方面的角色漸漸成為解決方案的主要部分。用於電能轉換和控制系統的功率元件在運行時消耗大量電力，尤其被視為關鍵的「節能」裝置。因此促使這些裝置的效率最佳化，以便將其運作時的能量損失降至最低至關重要。

從2014年10月開始，松下公司(Panasonic)將開始經營一個全新的組織：歐洲汽車與工業系統(Automotive & Industrial Systems Europe)。在歐洲市場上，松下致力於推動家用電器、汽車解決方案及房屋與城鎮管理系統的進步。切勿錯過松下的前瞻性工業設備科技和解決方案。

mister_liu

這些裝置將一個 PWM 控制器及一個分立式 MOSFET 整合至單個封裝內。高壓調節器無需輔助偏壓繞組即可運行。FSL306 和 FSL336 運用一個內嵌誤差放大器，無需分壓調節器即可提供直接回授。這有助於降低整體物料費用，同時亦可節省電路板空間。

「我們的的客戶一直想為他們的設計搜尋功率更大的器件，因為他們的系統中增加了智能功能和繼電功能」，快捷半導體公司家用電器及工業功率產品線行銷經理 JaeKuk Ryu 說道。「為此，我們開發了功率更高的降壓開關，擁有目前市面上最低的 RDS(ON)。FSL336 的 RDS(ON) 低至 4 Ω，具有業界領先水平，讓我們的客戶成功地為自己的設備使用者提供了最佳的能效。」

功能及優點：

•        內嵌耐突崩 650 V SenseFET；由於運用了垂直 DMOS（雙擴散金屬氧化物）技術，提高了擊穿時的突崩能量
•        透過可調限流功能接腳實現了功率從 0.5 W 到 3 W (FSL306)之間的可擴充性。
•        空載功耗： 25 mW（230 VAC，有外部偏壓）；120 mW（230 VAC，無外部偏壓）
•        無需輔助偏壓繞組
•        超低工作電流 – 250 µA – 降低待機能耗
•        所有保護功能的安全自動重啟模式具有 650ms 的固定重啟時間

開發 650 V 節能模式 AC 降壓開關時，充分發揮了快捷半導體在功率半導體解決方案上的優勢，提高了能效和系統可靠性。該裝置幫助設計者們面對設計低功率交流輸入電源時的工程挑戰。

售價:（訂購 1,000 個，美元）
FSL306LRN         $0.83
FSL336LR         $0.85
可供貨期: 按需求提供樣品
交貨期: 收到訂單後 8 至 12 週內

mister_liu

快捷半導體所提供的 650 V  節能模式降壓開關 既有最高能效、又有最大的系統設計可擴充性


家用電器、工業馬達及智能電表等應用中，都需要低待機功率解決方案來為裝置使用者提供足夠的能源效率。同時，設計者也需要功率上的可擴充性以提高裝置額定功率、滿足附加系統功能的需要，同時不至於設計過於複雜。為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出了 FSL306 和FSL336型 650 V 節能模式 AC 降壓開關。

這些裝置可提供叢發模式(Burst-mode)運行，工作電流極低 (250 µA)，有效降低了待機能耗，提高了能源效率。透過可調限流接腳實現了功率從 0.5 W 到 3 W (FSL306) 之間的擴充，有助於簡化設計、縮短耗時。

FSL306 和 FSL336 以「安全自動重啟模式」等豐富的保護功能提高了裝置可靠性。故障狀態下，開關等待 650ms 之後再重新啟動。此項功能在系統長期故障期間可降低系統壓力，提高系統可靠性。

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UCC28180 的主要特性與優勢：
•        最廣泛的應用範圍：可編程頻率在 18kHz 至 250kHz 間，範圍極廣，也可使用 IGBT、GaN、SiC 或 Si MOSFET，將元件所需數量降至最低並提高效率；
•        最低功耗：由於電流感測臨界電壓 （current sense threshold） 較低，PFC 控制器便能使用更小的分流電阻器，因此與前代產品相比，不僅功耗銳降 50%，同時還可保持低 THD；
•        高可靠度：具備各種保護功能，例如軟體過電流 （SOC）、迴圈峰值電流限制、輸出開放迴路、過壓與開放接腳檢測等，可保護供電系統元件；
•        可聞雜訊降至最低：UCC28180 可在輸出電壓超過穩壓水準時，加快迴路回應。過壓保護過程中，因 PWM 輸出忽然關機而在磁性元件中出現可聞雜訊，機率可藉此降至最低。

UCC28180 能夠和 UCC28950、UCC28250 或 UCC25600 等TI DC/DC 控制器，還有馬達控制及照明解決方案無縫相容作業，因此可為各種應用提供高度可靠、高效率且低成本的電源設計。
       
供貨情況與價格
採用 8 接腳 SOIC 封裝的 UCC28180 PFC 控制器現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 0.85 美元。而UCC28180EVM-573 360W PFC 評估模組 建議售價為 99 美元，可透過 TI eStore 訂購。

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8 接腳連續傳導模式 PFC 控制器可提高功率因數至0.95以上，同時減少分流電阻器50%功耗


(台北訊，2013年12月09日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出新款功率因數校正 (PFC) 控制器，在連續傳導模式下支援可編程頻率範圍為業界最廣。與現有解決方案相比，8 接腳 UCC28180 PFC 控制器可降低一半功耗，功率因數校正超過 0.95，可支援工業、伺服器電源供應、空調、照明、消費性電器以及家用／辦公電子設備等眾多通用輸入 AC/DC 應用。如欲訂購樣品，敬請參訪：www.ti.com/ucc28180-pr。

UCC28180 的可調式切換頻率可幫助設計人員優化設計方案的尺寸、成本與效率。與前代解決方案相比，這款控制器不但可讓分流電阻器縮小 50%，AC 輸入電流總諧波失真 (THD) 最低可到 5%。

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【2013 年 12 月 5 日台北訊】英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 連續十年蟬聯全球功率半導體市場龍頭寶座。根據北美市場研究機構 IHS Inc 的研究報告指出，在整體市場呈現下滑的局面中，英飛凌仍穩佔市佔率 11.8% (去年則為 12%)。他供應商依序包括是東芝 (Toshiba，市佔率 7.1%) 以及三菱 ( Mitsubishi，市佔率 6.9%)。值得注意的是，與去年相較，英飛凌領先第二名競爭者的幅度從 3.8% 擴大至 4.7%。而在 2012 的報告研究期間，功率半導體市場的整體值下滑近 16%，來到 150 億美元。

飛凌執行長 Reinhard Ploss 博士表示：「功率半導體是日常生活中不可或缺的一部分，這個市場對於我們而言極為重要，而我們拉大了與競爭對手之間的差距。我們將盡最大的努力，提供產品創新與系統解決方案，維持我們的領導地位。」由於擁有多年的經驗並充分瞭解客戶的各種應用，相較於其他供應商，英飛凌更能夠提供可協助客戶更快速且更成功的產品、解決方案與服務。

提供高能源效率的功率半導體
功率半導體主要用於轉換電力，或者控制電子設備、機械與系統時所需。在汽車方面，功率半導體於傳動系統、便利性電子設備 (電動窗等) 及安全系統 (動力輔助方向盤等)。此外，也是混合動力車或電車所必需之要件。在所有類型馬達的電子控系統中，功率半導體都是很重要的元件。們也用於控制高速列車、地區列車以及郊與大都會公共運輸列車的馬達。其他應用域包括風力發電與太陽能發電廠、伺服器電源供應、筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦、消費性電產品、行動通訊基礎架構以及照明管理系統。

依據應用的不同，可提供離散式、連接為模組或建構為堆疊的功率半導體它們可控制及轉換從小瓦特數到數百萬瓦圍內的電流。功率元件不斷挑戰物理特性限，本身僅需很少的電流，卻可在廣泛的用中確保更高的能源效率。

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驅動器具有不到 3 μA 的關斷電流來保持系統的低靜態功率。Dual Cool™ 封裝使得模組可以從兩側底部，通過 PCB 和模組頂端，以及空氣或使用散熱片進行散熱。

智慧功率級模組系列建立在快捷半導體領先的 DrMOS 設備組合的基礎上，非常適用於伺服器、工作站、高端主機板、網路設備、電信 ASIC 核心電壓調節器中的處理器和記憶體多相調節器以及小尺寸負載點電壓調節模組。

重要特色︰

•        採用 Dual Cool 封裝技術的超緊湊型 5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN
•        高電流處理： 60 A
•        三態 3.3 V PWM 和 5 V PWM 輸入閘極驅動器
•        整合式過零檢測 (ZCD) 電路，實現更好的輕負載效率
•        熱溫監控 (TMON) 隨時回報模組溫度
•        可程式設計過熱關斷 (P_THDN)
•        雙模式啟用和災難性故障報告引腳
•        電壓過低鎖定 (UVLO)
•        經過優化，可實現高達 2 MHz 的開關頻率
•        低關斷電流： <3 µA

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快捷半導體的整合式智慧功率級模組 (SPS) 將帶來更高的功率密度和提高的效率
該模組在更小的空間裡包含了各種智慧特性，簡化了下一代的伺服器以及通訊系統的功率輸出

在下一代伺服器以及通訊系統功率輸出應用中，在不斷縮小電路板可用空間中實現高效率與高功率密度是設計人員面臨的兩大關鍵問題。

為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出智慧功率級模組 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅動器功率級解決方案。該系列利用快捷半導體公司的 DrMOS 專業技術在諸如高性能計算及通信的同步降壓 DC-DC 轉換器之類的應用中實現高效率、高功率密度以及高開關頻率。

透由整合的方式，整個開關功率級為驅動器和 MOSFET 動態性能、系統電感以及功率 MOSFET RDS(ON)進行了優化。智慧功率級模組使用了快捷半導體公司的高性能 PowerTrench® MOSFET 技術以降低振鈴(Ringing)效應，從而使得大多數降壓轉換器應用中無需使用緩衝電路。

SPS 系列向設計人員提供熱溫監控、可程式設計過熱關斷、過零檢測 (ZCD : Zero Cross Detection) 電路以及災難性故障檢測。熱溫監控 (TMON) 可精確報告模組溫度，方便設計人員移除負溫度係數 (NTC) 電路，從而依次減少 PCB 空間、零件數量，並降低物料清單 (BOM) 總成本。可程式設計熱關斷 (P_THDN) 具有可調節閾值，便於設計人員設定防過熱裝置 (OTP) 以滿足系統需求。

ZCD 電路會自動檢測負感應電流，使得模組可以進入二極體模擬模式以提高輕載效率。檢測出高端 MOSFET 短路時，災難性故障檢測會閂鎖住驅動器輸出以避免系統受到損害。

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IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半橋式功率模組採用了超精密8×9×0.9mm PQFN封裝，比現有的3相位馬達控制功率IC減少高達60%的佔位面積，從而為冷藏設備的壓縮機驅動器、加熱循環和水循環系統所用的泵、空調扇、洗碗機及自動化系統等應用，提供不需散熱片的高精密解決方案。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半橋式µIPM功率模組不但比現有的領先解決方案減少高達60%的佔位面積，且能以本小利大的方式提供卓越的輸出電流效能和系統效率，還使設計師可作更具延展性的設計。」

IR專利待批的µIPM產品系列採用通用引腳和封裝尺寸，帶來可延展的功率解決方案。該系列具備為變頻驅動器而優化，既堅固耐用亦高效率的高壓FredFET MOSFET開關，配合IR最先進的高壓驅動器IC，提供由2A到10A不等的直流電流額定值，而電壓則可以是250V或500V。IR為相關市場率先引入全新的方法，利用PCB銅線替模組散熱，從而能藉著較小的封裝設計來減低成本，並可省卻外置散熱片。此外，與傳統雙列直插式模組方案相比，標準QFN封裝技術減省了穿孔式第二流道組裝，更提升了散熱效能，故能進一步簡化組裝程序。

產品規格

元件編號	尺寸 (mm)	電壓	IO (在25°C下的直流)	馬達電流**		馬達功率 VO=150/75VRMS	拓樸
				無 散熱片	有 散熱片
IRSM808-105MH	8 × 9	500V	10A	1.1A	1.3A	285W/390W	半橋
IRSM807-105MH	8 × 9	500V	10A	1.1A	1.3A	285W/390W	半橋

** RMS，Fc=16kHz，2相位脈衝寬度調變，∆TCA=70°C，TA ≈ 25°C

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全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充高度整合、超精密的專利待批µIPM功率模組陣容，推出IRSM808-105MH及IRSM807-105MH型號。兩款新產品均為馬達功率高達300W的高效率家電和輕工業應用作出優化。

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IR 3相位逆變器配備整合式功率因數校正 有效縮小及簡化家電馬達驅動器設計

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出備有功率因數校正級及逆變級的IRAM630-1562F智慧型功率模組 (IPM) ，能夠縮小及簡化空調和洗衣機等節能家電與輕工業馬達驅動應用的設計。

IRAM630-1562F把 IR低損耗的溝槽式 IGBT與3相位高壓閘極驅動IC和功率因數校正輸入級結合起來，藉以在一個纖巧的獨立封裝內整合30多個元件。新產品內置過溫或過流保護，加上整合式欠壓閉鎖及內置溫度監測功能，可提供周全的保護和故障安全操作模式。其他整合式功能包括針對高側驅動功能的自舉二極體和單極性電源，有助於簡化系統設計且降低整體成本。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR纖巧的IRAM630-1562F替代了30多個分立式組件，並配備功率因數校正級及逆變級，為節能馬達驅動器帶來完善可靠的功率級解決方案。設計師透過IRAM630-1562F、少量外部元件和一個微控制器，就可大幅減少家電變速馬達專案所需的設計週期及整體系統成本，效益遠勝分立方案。」

IRAM630-1562F具有開放式射極配置，能夠在V/Hz控制環路內為精密的向量控制環路提供多分流電流反饋，不受電路布線所限。該元件會在內部偵測過溫情況，繼而觸發故障狀態。它更縮短了布線距離，以及為元件布線和內部屏蔽作出優化，有效把電磁干擾的問題減到最低。

這款智慧型功率模組是IR旗下 iMOTION設計平台的新成員。該平台在靈活的混合訊號晶片內整合了數位、類比及功率技術，從而簡化馬達控制設計，並且更迅速把符合成本效益的節能解決方案推出市場。

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GaN on SIC HEMT器件具有多項優於替代製程技術的優勢，包括更高的功率性能、節省材料成本和減少器件占位面積。例如，MDSGN-750ELMV可提供以下的效益：

•        單端設計採用簡化的阻抗匹配，替代需要額外組合層次的低功率器件
•        最高的峰值功率和功率增益簡化系統功率級和末級組合
•        單端輸出級對(pair)提供帶有餘量的1.5 kW峰值輸出功率
•        四個輸出級對組合提供全系統>5 kW的峰值輸出功率
•        50V 偏壓可以使用現有的電源軌，減少DC電流需求
•        改善系統良率的穩健性能
•        與採用矽雙極接面電晶體(silicon bipolar junction transistors，Si BJT)或橫向擴散金屬氧化物半導體(laterally diffused metal oxide semiconductor，LDMOS)器件相比，放大器尺寸縮小了50%
•        擊穿電壓動態餘量比矽雙極型和矽LDMOS器件大得多，並且在更高的結溫下工作，提供更穩健的運行和更長的MTTF
•        在-55至+85℃範圍的出色溫度穩定性

除了RF元件，美高森美的商用航空產品組合還包括：FPGA、TVS二極體、整合式的標準和客製化產品、積體電路、電源調節和管理元件及模組、專用積體電路(ASIC)、微波器件和元件、高密度記憶體產品、客製化半導體封裝和整合式配電系統。

封裝和供貨

美高森美公司的MDSGN-750ELMV採單端型(single-ended)封裝，以100%高溫鍍金(Au)製造並將導線密封在焊封封裝中，具有長期可靠性。

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此外，對於1030MHz地面詢問機和1090MHz空用答詢器(airborne transponder)，新的RF器件能夠應對嚴苛的商業模式S(Mode-S)擴展長度資訊(Extended Length Message，ELM)脈衝條件，並且可以用於高性能地面輸出級。ELM讓空中旅行變得更加安全，因為它可促進共用天氣和飛機空中交通態勢感知資訊在某一區域場所內的溝通。在商用空對空(air-to-air)交通警告和防撞系統(collision avoidance systems，TCAS)及敵我識別(Identify Friend or Foe，IFF)系統中，它也是理想的選擇，這些都是在特定地區中保護友好飛機所必備的系統。

關鍵技術特性：

·ELM脈衝格式 -      數量48脈衝的叢發(burst)：32 us(通)/ 18 us(斷)

叢發重複週期：                    24毫秒

長期占空比：                        6.4%

• 出色的輸出功率：                                          750 W
• 高功率增益：                                            >17.2分貝最小值
• 極佳的汲極效率：                                            70%汲極效率
• 汲極偏壓 - Vdd:                                               +50 V
• 擊穿電壓(BVdss)                                               >200V
• 低熱阻：                                                    0.24 ℃/W
• -40 至 +85℃範圍功率輸出溫度穩定性:                        < ±0.7分貝