所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

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美高森美750W GaN on SiC RF功率電晶體 為航空應用提供無與倫比的高功率性能
新器件適用於商用和軍事、地面和空運、二次監視雷達，以及防撞空中交通管制設備

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出新型750W RF電晶體，擴展其基於碳化矽(silicon carbide, SiC)襯底氮化鎵(gallium nitride, GaN)高電子移動率電晶體(high electron mobility transistor, HEMT)技術的射頻(radio frequency, RF)功率電晶體系列之陣容。在全系列空中交通管制和防撞設備中，MDSGN-750ELMV提供了突出且最高的功率性能。目標應用包括商用二次監視雷達(secondary surveillance radar, SSR)，這種設備全球各地都在使用，以詢問和識別距離機場地區和區域中心大約200英里範圍內的飛機。

美高森美公司RF整合式解決方案部門副總裁兼總經理David Hall表示：“美高森美在RF解決方案領域所擁有的領導廠商之聲譽，是建立在其30年深厚的經驗、傑出的工程技術團隊，以及專注提供突破性能和可靠性限制的新產品方面。從元器件到組件和客製化封裝，我們將繼續投資所需的技術和設備，進一步鞏固我們的領先地位，並且為我們的客戶提供更好的服務。”

當在1030/1090MHz下工作，MDSGN-750ELMV可提供無與倫比的750 W峰值功率和17分貝(dB)功率增益及典型的70%汲極效率性能，在覆蓋此頻帶的此類單端器件中，它具有最大的功率。

globe0968

動力傳動系統離散模組由帶次級側同步整流的移相全橋 (PSFB+SR) 模組及功率因數校正 (PFC) 模組組成。這些都是易於使用、功能強大的線上模擬工具，可為設計者提供：

•        一個適用於市場上最普及的 PSFB+SR 控制 IC（UCC28950 及 UCC3895）的最佳化工具。
•        一套完整的動力傳動離散元件的設計方案，包括選擇最佳的快捷 MOSFET、IGBT 及整流器。使用者可以選擇最佳橋式整流器、MOSFET/IGBT、電源整流元件編號 (PN) 或由工具自動推薦，從使用者指定的系統設計輸入中進行選擇。
•        針對需要 PFC 及/或 PSFB+SR 電源應用的最佳化動力傳動離散設計。
•        相較於由硬體得來之最高相對準確度的動力傳動離散元件損失，僅由方程式計算得出的值無法與之相比擬。
•        一次分析即可比較不同動力傳動離散元件組合的功能。該模組凸顯了快捷的 MOSFET 和 IGBT 技術組合，其中包括 SuperFET® MOSFET、SuperFET® II MOSFET、SupreMOS® MOSFET、 PowerTrench® MOSFET 及場截止 IGBT。
•        讓工具推薦或微調動力離散元件的選項可自動處理繁瑣、高反覆運算、手動試錯/測試設計步驟，從而節省了寶貴的時間。
•        對不同線路及負載條件下系統及主要元件功率損失和效率的視覺化顯示，可讓設計者返回至線上設計步驟，在產生原型前重新平衡系統及元件損失。

Power Supply WebDesigner 提供一套節省時間的工具，協助設計及最佳化系統和電源總成。線上工具的使用範圍遍及裝置及系統分析與模擬，只要幾分鐘就能完成。電源設計的模型、計算及重複步驟均建置於工具中。不論使用者的經驗程度為何，工具都能提升設計的效果、效率及信心。

快捷半導體是領先全球的廠商，提供能源效率優異的功率類比、功率離散及光電解決方案。這些產品可於易受電源影響的應用提供最高的節能效果，例如變壓器、電源供應器、照明應用、電腦、工業控制及家用設備。快捷半導體解決方案不僅帶動效率，也簡化系統設計，減少機板空間，提升系統穩定性，以及加速上市時間。此外，本公司的全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM ) 是由線上工具、FAE 及區域中心組成，由經驗豐富的電源工程師負責，是客戶設計支援的業界標準。

globe0968

這些新模組能根據使用者指定的電氣及機械規範，提供功率半導體離散元件、變壓器及電感設計值的最佳組合以及物料清單 (BOM)。它亦提供轉換器系統及元件的功率損失、元件接面溫度的儀錶板檢視，以及在運行狀態下深入微調元件的功能。

和其他 PSW 模組一樣，設計者使用工具時可接受預設的建議值，或針對本身的獨特設計需求，花時間最佳化各項重要細節。設計者可獲得快速精準的設計效能預估，並於開始作業後加強設計選擇。這項工具也能讓設計者更具信心執行詳細的模擬分析，並取得設計及其硬體原型如何共同運作的深入見解。

這些新模組可評估不同組合，從而節省設計者的時間。與基準測試(bench test)時常見的一種組合花費一週時間不同，PSW 可快速準確地類比各種組合 - 通常工具及硬體的測量結果之間的線路及負載條件相差 2%。

設計完成時，PSW 會建立 BOM，可傳送至其採購部門，或立即於線上採購元件，節省製檔紀錄或由其他地方尋找零件的時間。此外，設計者也可以儲存設計作為未來參考，或將設計提供給其他團隊成員。

globe0968

快捷半導體的 Power Supply WebDesigner 新增動力傳輸離散元件之功率損失與效率分析工具
這些模組提供了功率離散式半導體、變壓器及電感設計值最佳組合


快捷半導體 (NYSE： FCS) 是一家全球領先的高性能功率及行動半導體解決方案供應商，它增強了 Power Supply WebDesigner (PSW) 這一線上設計及模擬工具的功能，能夠在一分鐘之內設計出完整的方案，包含動力傳動離散（MOSFET/IGBT/整流器）元件功率損失及效率分析工具。

這些新模組用於在 100 W 至 3 kW 的設計中作為一個輸入和輸出條件函數，可為設計者提供功率因數校正 (PFC)、帶次級端同步整流的移相全橋 (PSFB+SR) 動力傳動離散元件分析以及與這些拓撲相關聯的設備組合矩陣。

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IRS2505L提供寬廣的輸入電壓和負載範圍、經穩壓的直流匯流排輸出電壓，以及可編程直流匯流排電壓等級。該元件還為所有引腳帶來直流匯流排過壓保護、可編程MOSFET過流保護和整合式靜電放電保護。其他功能包括微功率啟動電流、在VCC上的20.8V內部Zener箝位，以及針對所有輸入與輸出的閂鎖免疫力。

規格

元件編號	封裝	VCC	待機電流	Vref	IO+/IO-
IRS2505L	SOT-23 5-L	7.9V  – 20.8V	<50µA	4.1V  +/-1.9%	50/450  mA

產品現正接受批量訂單。全新元件不含鉛，並符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS)。

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IR全新業界最小PFC升壓IC 採用5引腳SOT-23封裝

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出採用了5引腳SOT-23封裝的行業最小功率因數校正 (PFC) 升壓IC─IRS2505LTRPBF，適用於開關模式電源 (SMPS)、LED驅動器、螢光燈及HID電子鎮流應用。

IRS2505L擴充了IR的µPFCTM PFC控制IC系列，並配備嶄新的控制系統，只需5個引腳就可部署PFC控制器，從而大幅減少整體系統尺寸、元件數量及系統成本。IRS2505L更可以在臨界導通升壓PFC、降壓或返馳式配置下操作。

該IC包含了自然頻率震盪器，並搭配升壓功率MOSFET的開關時間控制。開啟時間功能用來維持準確及恆定的直流匯流排輸出電壓，以及為高功率因數和極低總諧波失真 (THD) 提供正弦曲線狀的交流電源輸入電流。關閉時間功能則取決於不需次級線圈的電感器電流零交點檢測電路，能夠進一步減少元件數量。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「隨著市場對電子產品的需求與日俱增，PFC仍然是全球輸電網路必不可少的要素。IRS2505LIC採用了簡單且多功能的設計，包含多種新特性和功能。有關解決方案可大幅減少電路元件數量，並且提供卓越的PFC效能及輸出穩壓能力。」

innoing123

快捷半導體在韓國的八英寸晶圓生產線開始營運 能為全球各種產業應用生產能源管理解決方案的廠房設施

快捷半導體公司 (NYSE: FCS) 是一家全球領先的高性能功率半導體及行動半導體解決方案供應商，其在韓國富川的八英寸晶圓生產線正式啟動。該新廠象徵公司專注於創新功率半導體解決方案，以及在提高產品品質及回應不斷變化的市場動態方面進行投資。

該廠於7月1日提前完工並已投入生產。7月10日正式舉行開業儀式。

新增韓國晶圓廠可增強快捷半導體供應鏈的靈活性及成本競爭力，從而更好地服務於亞洲快速發展的行動電話市場，以及充分利用該地區在諸如LED背光、液晶電視及消費類電器等節能電子產品領域的領導力。

快捷半導體韓國區董事總經理(Managing Manager)Ben Kang談及該工廠如何有助於公司完成戰略計劃時說︰「此八英寸晶圓廠是使快捷半導體供應鏈在功率半導體領域成為業界最佳的關鍵步驟。對有機會能更好地服務客戶，我們激動不已。」

快捷半導體公司總裁兼營運長Vijay Ulla說︰「自從我們於1999年在富川購買場地以來，快捷半導體在韓國廠房建設已斥資近8億美元。新的八英寸晶圓廠表明我們致力於對韓國乃至亞洲市場。該廠的啟動過程非常完美，我們希望保持這一氣勢並進一步讓客戶滿意。」

投資於該廠的其他裨益包括預期就業增長以及為區域經濟發展做出貢獻。

該廠生產採用的關鍵技術包括高壓分立式產品，針對快速增長的節能應用、電源管理應用，如電源、顯示器、馬達控制、工業電源及照明等。

作為一家以應用為導向、提供解決方案為基礎的半導體供應商，快捷半導體公司會一如既往地提供全球支援，作為其對客戶滿意度全面承諾的一部分。

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Power Integrations 推出適用於小型消費產品和電腦的高度整合 PFC IC

(中央社訊息服務20130613 13:42:43)美國加州聖荷西 -- (美國商業資訊)-- 高能效功率轉換的高壓IC領導廠商Power Integrations (Nasdaq：POWI) 推出 HiperPFS-2 這款高效率、主動 PFC IC，適用於 100 W 到 380 W 之間的離線應用。

HiperPFS-2 IC 將升壓 PFC 控制器、驅動器、PFC MOSFET、PFC 二極體與保護電路全都整合在一個封裝內，因而實現極小型設計，最適用於迷你直立式電腦、整合式電腦、遊戲主機電源轉換器和電視所採用的小型電源供應器。

HiperPFS-2 控制器使用變頻 CCM 演算法，對於 200 W 以上的設計，可在 20% 到 100% 的負載範圍內提供高達 97% 的效率，且在 20% 負載、265 VAC 輸入條件下，功率因數大於 0.9。這個新裝置包括線連接感測元素，只提供 60 mW 到一般高功率轉換器的 300 mW 無負載預算。歸功於高度整合的小型設計，進而產生整合軟恢復二極體和較小的寄生電感迴路，傳導性與輻射性 EMI 能降至最低。
Power Integrations 產品行銷經理 Edward Ong 表示︰「HiperPFS-2 裝置是市面上最高度整合的 PFC 解決方案。這讓設計人員可以透過具備成本效益的方式，符合空間侷限的電腦的 80 PLUS Gold 和 Platinum 節能標準。此裝置的優異無負載效能簡化了設計，並且降低針對待機或無負載規格的高功率轉換器應用的成本。」

HiperPFS-2 IC 的重要應用包括電視、電腦、遊戲主機電源轉換器、電信和工業產品，例如鼓風機、馬達驅動器和充電器。最新採用HiperPFS-2 IC 的參考設計 DER-294，將介紹可連續導電且具功率因數修正的350W升壓式樣板，並適用於通用電壓。。DER-294 能在 230 VAC 時，在通用負載範圍達成 97% 以上的效率，在 20% 負載時 PF 大於 0.9

Power Integrations裝置目前正在兩個 Power Integrations 的創新 eSIP-16 封裝中取樣：標準 eSIP16-D (H 封裝) 和用於薄型應用的 L 型彎曲 eSIP16-G (L 封裝)。這兩者都提供隔離式金屬散熱墊，用於進行簡易接合。HiperPFS-2 系列裝置單價 0.959 美元起，訂購數量為 10000 件。

mister_liu

RD-401 能夠將 PCB 配置、電流取樣電路和電流取樣演算法最佳化，成功幫助設計人員解決在轉移至無刷直流設計時所面臨到的挑戰。 此解決方案使用 FCM8531 控制器，得以以整合式開發環境(馬達控制開發系統 MCDS)，整合三種驅動模式，實現多樣化的參考設計。 開發人員和設計工程師可以利用這些工具，快速實作馬達驅動器設計，並迅速評估結果。

此外，全新的參考設計更整合功率因子校正 (PFC) 區塊，能夠改善功率傳輸效率。 PFC 模組還能當作預先穩壓器(voltage pre-regulator)使用， 可將 90 至 264VAC 廣泛的輸入電壓範圍轉換至 400VDC 以下。 讓功率裝置和馬達縮小電流額定值，同時又能輸出較高的功率。

快捷半導體的中國區業務總監暨亞太地區馬達控制部總監王劍表示：「這個全新的參考設計功能齊備，包含讓馬達運轉所需的全部電路。 客戶所需要做的，就是將三條線路連接至馬達。 另外，只要中斷跳接器的連接就能停用 PFC，讓客戶輕鬆評估 PFC 對效能是否有益。 提供偵錯和開發介面，允許深入的調整和最佳化作業。 此一高價格效能比、省電設計能幫助客戶掌握最佳的上市時間。」

快捷的功率元件，以及對家電和工業應用中馬達控制設計的支援，將能滿足消費者和法規導向的需求，供應更具能源效率、效能更高的應用裝置和電子裝置。

快捷半導體的全球功率資源SM 中心對系統設計工程師來說是珍貴的資源，因為它能幫助快速開發差異化的設計並縮短上市時間。 中心成立宗旨是為了提供創新、高效率的電源管理和行動解決方案，滿足當地和全球各式各樣的應用。 本解決方案便是在中國的全球功率資源中心 (GPRC) 所開發。 該公司更將中心設在大中華區的深圳和台北，還有美國、德國、南韓和巴西。

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快捷半導體的全球功率資源SM 中心開發出創新的無刷直流馬達控制參考設計
參考設計整合功率因子校正，加快原型設計及實作速度

全世界的研發工程師在當地的產業想要跟上以無刷直流電子馬達取代傳統交流設計的世界趨勢下，都面臨著各種問題。 為了協助設計人員因應這些挑戰，快捷半導體（NYSE： FCS）設立在中國的全球功率資源SM 中心 (GPRC) 開發了一套無刷直流 (BLDC) 馬達控制器應用的參考設計，此設計運用 SPM® 智慧型功率模組，並整合功率因子校正 (PFC)，可讓設計人員簡化設計、降低物料清單 (BOM) 成本，並加快產品設計原型的開發速度。

參考設計 RD-401 支援將 FCM8531 三相 PMSM/BLDC 控制器、FSB50550A 智慧型功率模組、FAN6961 邊界模式 PFC 控制器和 FSL306LRN 節能模式快捷降壓開關包含在高達 200W 的 PMSM 馬達驅動器解決方案的設計中。

解決方案的重要特色包括：

•        完善的 PMSM 馬達驅動器解決方案
•        高功率因子 (PF)，低總諧波失真 (THD)
•        輸入電壓範圍廣： 90-265VAC
•        PFC 開/關可選
•        每個功能區塊都可獨立評估
•        已預先編程展示程式
•        每個電路區塊都有多重保護功能

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總茂公司以10年磨一劍、做好蹲馬步與技術能力的培養。該公司每年R&D費用占營業額的30%以上，主要用於軟體與演算法、硬體研發，以及軟硬體整合工作；未來將持續進行語音辨識研發，並擴大到語者的辨識（可辨識不同人的聲音），以及加強無線充電及電源的研發，從短距離擴展到長距離。也就是加強高附加價值產品的研發，這也是該公司未來成長的動力來源。

吳俊材畢業於成大電機系、交大電子工程研究所，民國1981年進工研院電子所，專長在類比與功率的研發；同期電子所的同事有義隆、凌陽創辦人等，算是台灣半導體界第一批所培養出的人才。吳俊材在工研院期間，以先進I^2L/Linear半導體製程成功開發漸近比較式10bit ADC晶片，這是全國第一個利用此製程開發的ADC晶片，技術獨步全球；並曾參與普騰電視開發IC及關鍵零組件，避免重要的零組件控制在日本手上。此期間開發出紅線外線遙控IC提供普騰電視使用、也帶領團隊開發出國內第一個VGA控制IC，這些都是全國第一個開發出的產品。

吳俊材1992年進入台灣茂矽公司，從事embedded MCU開發，也帶領團隊做出embedded Flash MCU。此後陸續主持與日本Fujitsu合作開發IC、與日本Oki合作開發超低耗微控制IC。1997獲國際EDN Asia InnovationAward（創新獎），並於當年8月EDN Asia專訪報導。

吳俊材以"彈性低電壓偵測電路"成功申請台灣、美國專利、並以語音技術"聲音及冷光圖案互動IC"等，獲得台灣專利；並主持產學合作計劃開發語音辨識基礎技術"，對提高總茂科技研發實力不遺餘力，這也是未來公司成長主要動力來源。

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【新竹訊】總茂科技公司近年來積極投入高效率單晶片行動電源IC開發與無線充電IC產品開發，具備深厚的功率IC設計基礎；該公司擁有堅強的功率IC研發團隊及系統整合能力，致力於軟硬體的平衡發展。目前營運已達平衡，預計今年下半年到明年上半年會有爆炸性成長，估計至少是倍數成長。

總茂公司成立於2002年，由董事長吳俊材創辦，創立初期即擁有獨特的硬體技術能力。吳俊材認為要加強軟硬體平衡發展，因此訂出軟硬體同步發展策略，尋找整合獨特的市場，例如LCD driver、LED照明等；總茂積極追求產品IC能發揮的空間與方向，雖然摸索時間很長，但已整合出高附加價值又有市場潛力的產品。

總茂公司擁有語音辨識實驗室、該公司是市場上最先導入語音智慧計算機IC與語音界面計時系統IC，並雙雙取得市占率第一；且擁有聲音及冷光圖案互動IC技術專利。該公司也開發成功回教朝語音喚拜鐘IC，位世界領先，並取得回教世界認可，成為唯一能提供軟硬體整合方案的廠商。語音報時晶片應用產品已於香港會展中心長久精品展示；語音IC成功進入麥當勞供應鏈，用於其全球推展贈品。該公司成立行動電源方案研究室，開發無線充電晶片，正著手申請新竹科科園區產學合作精進計劃的研發補助獎勵。

吳俊材說，有些設計公司只做硬體、有些設計公司只做標準型MCU再交給下游開發軟體；總茂則是自己定義MCU架構及指令，提供整合服務，且量身訂做，所以開發時間比較長；該公司MCU晶片已成功進入飛利浦供應鏈。

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[新竹訊]總茂科技公司積極投入行動電源整合IC技術與語音辨識技術，該公司能夠同時掌握硬體平台與軟體開發的整合能力，提供客戶量身訂做服務，目前已開發成功行動電源、語音辨識兩大熱門產品，包括現有的回教朝拜鐘，都是典型軟硬體整合型的產品。

總茂科技公司董事長吳俊材表示，一般設計公司只專注硬體能力，或只有軟體能力，無法有效的搭配；總茂公司具有獨特的整合能力，能將成本與績效最佳化。該公司最大特色是將MCU整合週邊系統成為單晶片系統，如整合LCD driver、Sensor、ADC、I/O等，而且總茂科技能將軟體的解決方案擺進IC晶片內，也就是同時擁有軟硬體專長的方案解決公司（Solution design house）。

總茂公司在行動電源整合IC技術上，整合電源管理IC、升壓IC、MCU及ADC，提供單晶片方案，並提升高能量轉換效率縮短充電時間，達到節省能源目的。目前積極投入研發手機無線充電系統；總茂手機無線充電方式採用電磁感應方式，將電磁發送及電源管理整合成單晶片手機無線充電方案，不只大幅降低生產成本，由於體積小、省電高效率，因而達到可攜式之目的，帶給使用者很大便利性。

蘋果2013年最熱門的三大產品技術分別為：無線充電、聲控及體感控制，其中總茂就佔了無線充電、聲控兩項，顯示該公司正跨入明星產業的決心。全球行動裝置預計到2014年將達25億台，如全數導入無線充電功能，對無線充電晶片全球需求量將達25億片以上，預估金額為新台幣250億元，這些都是總茂的潛力商機。

語音辨識系統包含語音辨識、語音理解、對話管理、語音產生及語音合成等五大方塊，必須同時俱備硬體和軟體技術能力，進入門檻高。總茂科技的語音辨識方案整合軟硬體及資料庫，擁有先進的五合一產品，以較簡單、低成本的硬體架構，搭配減化的演算法，辨識率達95%。也就是，該公司的語音辨識系統擁有相當能力的硬體平台以及軟體演算法（Algorithm）理論。分析師指出：語音系統是控制與溝通的介面，蘋果電腦整體系統的高評價主要來自於優秀的語音秘書 （語音辨識系統），未來人與電腦的操作除觸控外，最重要的趨勢就是聲音的辨識。

另外，總茂開發成功的回教朝拜鐘，是專為回教徒研發，提示回教徒一天六次朝拜時間。它能依據不同日期，不同經緯度，精確計算全球城市的朝拜時間，給全球回教徒帶來宗教生活上的許多便利；回教祈禱鐘產品再次說明總茂軟硬體整合的實力。

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快捷半導體技術人員將於 2013 年 PCIM Asia 研討會發表創新的電力電子解決方案

快捷半導體（NYSE： FCS）是領先全球的高效能電源和行動半導體解決方案供應商，將與業界及學術界專家一同在功率轉換與智慧運動（The Power Conversion, Intelligent Motion，簡稱 PCIM）中國研討會發表論文，介紹電力電子的最新發展成果及未來趨勢；PCIM 中國研討會將在上海世博展覽館舉行（2013 年 6 月 18 日至 20 日）。

在研討會期間，快捷半導體資深應用工程師 Dongwook Kim 和 Wonsuk Choi 將發表論文，題目為：「Benefits of the Power56 Package in Combination with New PowerTrench® MOSFETs in Synchronous Rectification」（Power56 封裝結合全新 PowerTrench® MOSFET 在同步整流之中的優點）。 本論文與其他兩篇論文獲得提名，競逐 PCIM Asia 研討會的最佳論文獎。

其他將在 PCIM 發表的快捷半導體技術論文包括：

•        「Development of a New SPM® Smart Power Module in Single In-Line Package for Up to 3kW Industrial Motor Drive Applications」（針對最高 3kW 工業馬達驅動應用開發單列直插式封裝的全新 SPM® 智慧型功率模組） ；作者：南韓快捷半導體 Seung-Hyun Hong、Kang-Yoon Lee 和 Tae-Sung Kwon。

•        「Improving Standby Power Consumption of a Two-Stage Switching Power Supply」（改善雙級開關電源供應器的待機耗電量）；作者：南韓快捷半導體 WonSeok Kang。

•        「An Innovative Rthjc Measurement Solution for Power Devices in PQFN/MLP Packages」（適合 PQFN/MLP 封裝電源裝置的創新 Rthjc 測量解決方案）；作者：中國快捷半導體 Xianglin Song。

PCIM Asia 是電力電子專家的國際研討會，與會者有機會在此瞭解電力電子元件和系統的最新發展，及其於驅動技術和電力品質應用的應用方式。

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【2013 年 5 月 16 日台北】英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 於德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2013 展會期間展出 650V TRENCHSTOP? 5。自 2012 年秋季推出這款新一代薄圓絕緣閘雙極性電晶體 (IGBT) 後，TRENCHSTOP? 5 就獲得了廣大的市場矚目，視為改變遊戲規則的技術。超過 400 家客戶已經收到樣品，隨著英飛凌在 2013 年 5 月開始量產，許多客戶也即開始試產。

TRENCHSTOP? 5 在 IGBT 效能上取得了大躍進，相於市場上現有的技術，系統效率大幅提升從客戶回報的結果驗證，TRENCHSTOP 5 相較於競爭對手提供的 IGBT 產品，統效率高出 1%。效率提升，加上提高潰電壓強化穩定性，TRENCHSTOP? 5 為客戶提供競爭優勢與清楚的產品區隔，因此客戶接受度極高。

最高效率與功率密度，使 TRENCHSTOP? 5 成為特定用的首選，包括光伏逆變器內 16 kHz 30 kHz 切換頻率的升壓級，或是在 20 kHz 至 70 kHz 間切換的不斷電系 (UPS) 功率因數校正級和電池充電器效率提升，可降低操作時的接面溫度，提使用壽命可靠度或功率密度設計。更高功密度的設計，可讓客戶重新思考設計，並用較小的封裝，例如，使用 TO-220 封裝而非 TO-247。

此外，設人員只要在音訊放大器等雜訊臨界系統使 IGBT，便可很快瞭解到 TRENCHSTOP 5 的價值。由於出色的耐用性與軟切換特性，設計人員能夠利用 TRENCHSTOP? 5 達成放大器階段的乾淨調節軌電壓，擴大輸入線路範圍，實現最高音訊品質和低系統重量。

TRENCHSTOP? 5 效優異，相較於英飛凌的 HighSpeed (H3) 列，關斷切換損耗減少 60%；在導通耗方面，還能達成飽和電壓的輕度正溫度數。閘極電荷 (Qg) 比 H3 少了 2.5 倍，讓 IGBT 能更輕易驅動，為驅動器變得更小，成本也更低。此外，TRENCHSTOP? 5 具備快速復原飛輪二極體正向壓降溫度穩定，且反向恢復時間不到 50 奈秒。低輸出電容可提供優異的輕載效率，極適合主要在最高額定值 40% 以下運作的設計。

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安森美半導體推出用於網路及通訊應用的高性能時脈分配方案
超低抖動、雙差動2:1時脈/數據多工器及3:1:10扇出緩衝器用於新一代系統設計

2013年2月27日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出兩款新的時脈分配積體電路(IC)。

安森美半導體工業及時序產品副總裁Ryan Cameron說：「 NB6L56為業界提供了更先進的2：1信號管理方案。這元件與市場上現有產品的接腳對接腳兼容，但提供大幅增強的抖動性能，使眼開放(eye opening)更寬，因而提升系統可靠性。它能處理達2.5 GHz的時脈速度及達2.5 Gbps的數據流，而能耗極低。這元件與NB3F8L3010C相輔相成，後者在性價比、靈活性及性能方面更引人入勝，使其非常適合於通訊基礎設施應用。」

NB6L56 2:1時脈/數據多工器性能極佳，它採用2.5伏(V)及3.3 V供電電壓工作，其差動輸入整合了通過VT接腳連接的內部50 Ω端接電阻。此功能使這元件能夠接受多種邏輯電平標準，包括低壓正射極耦合邏輯(LVPECL)、電流模式邏輯(CML)及低壓差動信號(LVDS)。輸出為800毫伏(mV)射極耦合邏輯(ECL)信號。即便分別以2.5 GHz頻率和2.5 Gbps數據率工作，這元件產生的附加時脈及數據抖動也極小。所以NB6L56非常適用於同步光纖網路(SONET)、千兆位乙太網(GbE)及光纖通道(FC)網路基礎設施，以及其它電信和數據通訊應用。

NB3F8L3010C 是一款3:1多工器及1:10時脈/數據扇出緩衝器，針對網路及通訊應用。這元件採用3.3 V或2.5 V內核供電電壓工作，差動輸入接受LVPECL、LVDS、主時脈信號等級(HCSL)及短截線串聯端接邏輯(SSTL)信號。它提供共10路單端LVCMOS輸出，每路均能以200 MHz工作。輸出歪斜率(skew)典型值保持在僅10皮秒(ps)。NB3F8L3010C和NB6L56元件都支持-40 °C至85 °C的工業溫度範圍。

封裝及價格
NB6L56和NB3F8L3010C都採用低高度的5 mm x 5 mm 32接腳QFN封裝供貨。它們每批量1,000片的單價分別為4.92美元和4.41美元。

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全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充600V絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 陣容，推出堅固可靠的IRGP4640D、IRGP4650D及IRGP4660D，藉以優化不斷電供應系統 (UPS)、太陽能、感應加熱、工業用馬達和焊接應用。

40A的IRGP4640D、50A的IRGP4650D及60A的IRGP4660D IGBT利用溝道纖薄晶圓技術，減低導通和開關損耗。新元件與軟恢復低Qrr二極體一起封裝，通過5us的短路額定值來優化超高速開關 (8至30kHz)，且具備有助於並聯的低Vce(on) 和正Vce(on) 溫度係數。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR推出這些新元件，貫徹我們致力擴充IGBT陣容的承諾。IRGP4640D、IRGP4650D及IRGP4660D提供堅固可靠的40至60A解決方案，讓設計師能夠優化系統性能。」

新推出的IGBT適用於廣闊的開關頻率範圍，並且提供更高的系統效率和穩固的瞬態效能。該等元件採用了符合業界標準的TO-247封裝，功能包括能夠促進可靠性的175°C最高結點溫度及低電磁干擾 (EMI) 。

產品現正接受批量訂單。全新元件符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS)。

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特點及優點：

•        高速開關 頻率範圍︰ 10 至 50 kHz
•        業內最低的拖尾電流，可改善開關損失(FGA20S140P)
•        低於現有NPT溝槽式IGBT的飽和壓降
•        強大的罐檢測(pot detection)、抗雜訊功能，提供可靠性
•        高溫穩定行為︰Tj(max) = 175 ºC
•        符合RoHS認証（無鉛電鍍）

封裝與定價資訊 (訂購 1000 件，單位：美元)：
按要求提供樣品 - 收到訂單後 8-12 週內交貨

提供TO-3P 3L封裝︰
•        1250V FGA20S125P         $2.03
•        1250V FGA25S125P        $2.03
•        1300V FGA30S120P         $5.25
•        1400V FGA20S140P         $2.25

提供TO-247 3L封裝︰
•        1300V FGH30S130P $3.40

快捷半導體的場截止陽極短路溝槽式IGBT 提供業內領先技術，能夠解決當今設計中面臨的能源效益及對小體積要求的難題。 這些應用是快捷半導體的高效率功率類比IC、離散式及光電功率元件解決方案的一部份，能夠在對節能有高度要求的應用中最大限度地節省能源。

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快捷半導體的陽極短路IGBT為高功率感應加熱應用 提供高可靠性及卓越的開關性能
高壓IGBT可降低整體系統成本、電路板大小及總功率損失


高功率及高頻率 感應加熱 (IH) 電氣用具需要更低的傳導損失及卓越的開關性能，以便在諸如IH電鍋、桌上型電磁爐及以逆變器為架構的微波爐等應用中實現更高效率及系統可靠性。 美國快捷半導體 (Fairchild Semiconductor)的高壓場截止陽極短路(Shorted Anode)溝槽式IGBT為設計者提供高效且具有成本效益的解決方案，能夠解決這些技術難題。  

此新型產品系列的電壓範圍為1000-1400V，透過內置反向並聯二極體進行優化，適用於軟開關(soft switching)應用。 透過典型非崩潰(NPT : non-punch-through)IGBT技術改進方案，快捷半導體的陽極短路矽技術可提供更低飽和電壓，相較於具有相同額定電壓的NPT溝槽式IGBT可低12％以上。 此外，較之競爭者的IGBT產品，該產品系列可提供低於20％的拖尾電流等級。 這些特點使快捷半導體的先進IGBT能夠提供更佳的熱性能、更高的效率並減少功率損失。

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由於採用快捷半導體的縱向 DMOS 技術且具備耐雪崩特性，這些電源開關在崩潰模式下能夠具有更長的使用壽命，優於競爭者利用橫向 DMOS 技術的設計。 為了實現最佳設計靈活性、系統生產力及可靠性，FPS 系列允許採用單一平台設計，可滿足各種輸入電壓需求，從而使內部及輸出模式均滿足標準被動元件的所有需求。  

相較於其它離散式 MOSFET 及 PWM 控制器解決方案，FSL1x 系列提供的基本平台特別適合用於顯著降低總系統成本及減少元件數量，而不會影響效率、生產力及系統可靠性。

特點及優點：

•        使用頻率調變來降低電磁干擾 (EMI)
•        內部軟啟動電路平穩降低輸出電壓，有助於防止變壓器飽和，同時降低次級二極體上的應力
•        間歇模式(Burst Mode)可使待機模式下的功率損耗降至最低
•        整合保護功能可減少對外部元件的需要，保護功能包括︰ 過載保護 (OLP)、過壓保護 (OVP)、熱關斷保護 (TSD)、異常過流保護 (AOCP)、輸出短路保護 (OSP) 及自動重啟模式

封裝與定價資訊 (訂購 1000 件，單位：美元)：
按要求提供樣品：收到訂單後 8-12 週內交貨