所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

globe0968

快捷半導體的2合1功率開關封裝解決方案提供更高效率及系統可靠性
高度整合的返馳式控制器可簡化設計並提供多重保護電路以提高可靠性


隨著今天的消費類電子產品及家用電器變得日益復雜，它們需要更佳的性能及可靠性。 這些類型的開關電源 (SMPS) 的設計者需要節省空間、經濟高效，且具有高能效，能夠符合嚴格的能源法規的電源解決方案。 快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的 FSL1x 系列的 FPS™ 綠色模式功率開關可幫助設計者解決這些難題。

高度整合的 FSL1x 系列採用一個封裝內整合兩個晶片 (two-chip-one-package) 的設計，含有耐雪崩 650-800V SenseFET 及電流模式脈寬調變控制器 (PWM)，特別設計用於減少元件數量及降低離線式 SMPS 的系統成本。 此外，PWM 控制器的綠色模式功能透過最小化待機功耗，有助於符合全球能源法規。

atitizz

IR Gen8 1200V IGBT技術平台 為工業應用提升基準效率及耐用性


全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出新一代絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 技術平台。全新第八代 (Gen8) 1200V IGBT技術平台利用IR新一代溝道閘極場截止技術，為工業及節能應用提供卓越的性能。

嶄新的Gen8設計讓頂尖的Vce(on) 能夠減少功耗，增加功率密度，以及提供超卓的耐用性。IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR透過開發全新基準技術及頂尖的IGBT矽平台，彰顯出我們在數十年來致力提升功率電子技術的承諾。我們期望為所有電動馬達提供百分百變頻，藉以更有效使用電能，並且綠化環境。」

新技術針對馬達驅動應用提供更好的軟關斷功能，有助於把dv/dt減到最低，從而減少電磁干擾和過壓，以提升可靠性與耐用性。這個平台的參數分布較狹窄，在高電流功率模組內並聯起多個IGBT之時，可帶來出色的電流分配。薄晶圓技術則改善了熱阻和達到175°C的最高結溫。

潘氏稱：「IR的Gen8 IGBT平台旨在為工業應用提供卓越的技術。該IGBT平台憑藉頂尖的Vce(on)、超卓的耐用性及一流的開關功能，把工業市場所面對的艱巨難題迎刃而解。」

atitizz

SiC BJT vs. 其他 SiC

迄今最高效率的 1200 V 電源轉換開關
•        最低總損耗，包括開關、導通和驅動器損耗
•         RON 為任何給定值時，在所有 1200 V 元件中，達到最低開關損耗

直接正向驅動(Straight-Forward Driving)
•        常關型(Normally-off)特性可降低風險、複雜性及性能受限的設計
•        穩定的基極輸入對過壓／欠壓峰值不敏感   

耐用、可靠
•        高工作溫度： Tj=175°C
•        由於 RON 的正溫度係數和
增益 的負溫度係數，可輕鬆並聯
•        穩定、可靠的 Vbe 正向電壓和反向阻斷能力

封裝種類與售價資訊（訂購 1,000 個，美元）

快捷半導體的 SiC BJT 在 TO-247 封裝和工程樣品中均有提供，現在可提供給優質客戶。  

快捷半導體在功率半導體中的專業技術，完美地符合正不斷發展的碳化矽市場需求 公司的 SiC 產品系列具備快速、靈活和整體性能優勢，目前其他競爭產品望塵莫及。 快捷半導體致力於提供解決方案幫助客戶成功，將繼續協同客戶提供多重市場半導體產品，重視創新、服務和生產卓越性。

atitizz

快捷半導體的 SiC 解決方案能協助您：

•        充分利用快捷半導體的廣泛半導體元件產品及模組封裝技術的優勢來優化、半標準(Semi-Standard)及自訂技術解決方案
•        透過功能整合與設計支援資源簡化工程難題的先進技術，將元件數目降至最低，同時縮減工程時間
•        將領先的元件技術整合至更小的先進封裝，同時具備尺寸、成本及節能優勢，滿足元件製造商與晶片組供應商的要求

先進 SiC 雙極電晶體 (BJT) 系列是快捷半導體 SiC 產品系列首批發佈產品之一，具備高效能、高電流密度、耐用性高，且可輕易在高溫條件下運作。 快捷半導體的 SiC BJT 運用極為高效的電晶體，可實現更高開關頻率 ，因其導通和開關 損耗更低（約 (30-50% 不等)，在同樣的系統型態條件下，可提供高達 40% 的輸出功率。

這些強大的 BJT 能使用更小的電感、電容及散熱片，總體系統成本可降低 20%。 這些業界領先的 SiC BJT，憑藉其可實現超高效率以及優越的短路和反向偏壓安全工作區域的性能等級，將會在優化高功率轉換的電源管理應用中，扮演重大的角色。

快捷半導體完善的碳化矽解決方案還包含開發了一個「隨插即用」的離散式驅動器電路板（15A 和 50A）。其與快捷半導體的先進 SiC BJT 結合使用時，不僅提供更高的開關速度，從而降低開關損耗並實現更佳可靠性，還可讓設計者輕鬆的將 SiC 技術落實在本身的應用中。 快捷半導體還可提供應用指南，為設計者設計 SiC 器件提供必要的額外支援，使驅動器電路板的開發滿足特定應用需求。此外，其目的是減少設計時程及縮短上市時間。

atitizz

快捷半導體的碳化矽 (SiC) 解決方案具備業界領先效率，並在功率轉換系統中提高可靠度
SiC 雙極電晶體 (BJTs) 是該產品系列的首批產品，能在高工作溫度下提供最低的總功率損耗


致力於實現更高功率密度，符合嚴格的效能法規及系統正常工作時間需求，工業應用及電力電子設計者在其設計中面臨不斷降低功率損耗及提高效率方面的挑戰。 然而，在諸如可再生能源、工業電機驅動器、高密度電源、汽車、井下作業設備等應用中，提高這些關鍵設計能力可能使設計變得複雜，以及整個系統成本增加。

為了協助設計者克服這些挑戰，全球領先的高性能電源和行動產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 將領導地位延伸至創新的高性能功率電晶體技術領域，宣告碳化矽 (SiC) 技術解決方案 是功率轉換系統的理想選擇。

快捷半導體將 SiC 型解決方案引入產品集，鞏固其在創新、高性能功率電晶體技術的產品領導者地位。

globe0968

技領半導體成立於2004年，現已售出超過10億個電源管理IC產品。初期發展資金主要來自矽谷創投公司，其後，受益於大中華區市場的巨大潛力，以及技領半導體對該地區的積極投入，公司業務在大中華區穩定增長。公司現今已擁有約100位本地採用的員工。技領半導體的本地客戶知名的包括中興、聯想、華為、富士康、長虹、 海信和英業達。現有產品線包括行動手機和平板電腦AC/DC電源充電器、用於應用處理器(application processors，AP)的電源管理單元(power management units，PMU/PMIC)、用於平板電腦和智慧手機的高功率汽車充電器，以及用於LED照明的驅動器。

技領半導體執行副總裁王許成表示：「我們全面致力於大中華區的發展，可用肯定在未來數年裡這個市場的規模和重要性將會繼續增加，並且相信PAC平台的推出將會對本地區的節能產品開發做出積極貢獻。我們預計2013年公司年度增長率將超過30%，2014年來自主要客戶帶動的PAC銷售量也將有更強勁的成長。」

關於技領半導體 (www.active-semi.com)

技領半導體公司(Active-Semi International) 在2004年於美國加州矽谷成立，總部現設於德州達拉斯。該公司在類比電源的數位控制上，所提供之靈活且高整合的半導體電源管理解決方案，領先業界群雄；其模組化電源管理解決方案通過簡化設計、提升行動設備性能和實現智慧化電池充電，增強了現今的消費電子產品和工業設計。技領半導體解決方案採用節能的電源轉換架構，讓能源使用量最小化、縮短系統開發週期並降低成本。

技領半導體每季出貨5,000萬個電源IC產品，並於2012年5月達到「10億個元件出貨量」的重要里程碑。公司不斷開發新的智財權，以實現尖端的解決方案，並且擁有超過89項已核准專利，另有其他25項專利正在審理中。「技領團隊」(Team Active)擁有大約150位國際性類比和混合訊號半導體專家，他們分佈在位於美國、日本、韓國、中國大陸和香港，以及台灣，並通過ISO9001:2008認證的運營/研發中心和銷售/市場營銷機構中。

globe0968

Active-Semi為大中華區客戶提供首創節能產品主晶片解決方案
開創性新型節能應用系統級晶片平台加快區域業務增長

美國德州達拉斯及中國上海，二○一二年十月二十五日— 電源管理IC、電源轉換，及節能LED驅動器的創新開發廠商技領半導體公司(Active-Semi International)在大中華區穩定擴大營運基地。技領半導體總部位於美國德州達拉斯市，至今每年出貨2億個電源管理IC產品，大約有80%出貨到中國。技領半導體在大中華區設有四個辦事處，負責公司的主要業務運營，其中包括設在上海張江高科技園區內的研發部門。

在全球最大的家用電器和工業控制市場之一的中國，製造商一直致力將家用電器、工業控制、交通運輸，以及可再生能源產品的低效率的設計轉換為智慧化的節能技術。為幫助客戶加速轉換進程，技領半導體憑藉在電源管理和轉換技術領域深根已久的技術能力，提供開創性節能產品平台解決方案。今天發佈的節能應用控制器(Power Application ControllerTM)平台可以滿足客戶對基於微控制器的節能產品的快速開發需求。

目前廣泛採用的複雜而昂貴的「晶片組」(Bag of chips)解決方案，需要研發人員經歷繁雜的類比和功率系統設計，從而增加產品成本和開發週期。與之不同的是PAC平台具有智慧系統整合和可配置性，提供了新穎且可實現的選擇方案。基於業界領先的32位元ARM CortexTM M0內核，PAC整合了一系列電源控制最佳性能，包括all-in-one電源轉換管理器、高達600V的專用功率驅動器，以及可配置類比前端，協助客戶輕鬆開發節能產品設計，大幅改善材料成本(BOM)及縮短產品上市時間。

技領半導體計畫提供包括電路圖、PCB佈線和韌體的完整系統參考設計。PAC 平台預計也將吸引第三方設計公司 (independent design houses, IDH) 社群，協助開發各種綠色產品應用並與其客戶分享成功。

amatom

功率半導體元件測試曾經被視為是一個專業領域，但是現在許多研究人員、大學和企業也正進行這些元件的量測。從小信號元件測試轉入功率半導體元件量測，工程師和科學家將面臨許多新的挑戰。本次研討會將確定一些共同的挑戰和提供因應方法。

以下問題如何學習：

如何檢測和抑制元件振盪現象
如何配置儀器設備，以實現高達100A脈衝的大電流準確量測
如何利用吉時利高功率系統SourceMeter®儀器的新功能，驗證脈衝IV量測的儀器設定
如何在進行高電壓崩潰和漏電流量測時，確保操作人員安全和保護儀器與元件
如何確保正確接地，並建立多台單機或機架式儀器的共同參考點

ranica

近年來，功率半導體元件的發展激增，滿足更高效率，更高功率的終端產品需求。為了提升效率，研究人員持續專注於改進一些關鍵的元件參數，和這些參數所需的精準測試，以不斷增進元件設計。功率元件有何廣泛概述，這些元件蜂擁研究的背後原由，和元件參數如何影響終端產品的效率，以及目前有哪些設備技術能服務功率元件設計師和測試工程師的需求？

如何瞭解：

政府的標準和工業規範程序如何促使更有效率的功率半導體元件的開發研究
電力管理模組的建構元件
決定終端產品效率的二極體、MOSFET和BJT的關鍵參數
功率元件的關鍵參數測試解決方案
建構功率元件的先進材料研究動機

mister_liu

降低能源耗損，大量應用於3C商品及LED照明產品

【台北訊】專業於AC to DC電源管理IC的擎力科技，在堅強研發團隊的努力下，其IC可提高產品電源效率，降低能源耗損，已大量被應用於各類3 C商品中（包括：ULTRABOOK、智慧型手機、PC、NB、伺服器、LCD/L ED TV等）以及可攜式產品（手機、PDA、DV、MP3/4等）和LED照明等產品。

　　除此之外，擎力公司也在今年第1季推出的準諧振PWM IC，大量應用在目前相當火紅的Ultrabook電源上，對於公司今年業績有可觀的挹注。該公司近3年業績呈穩步上揚階段，目前擁有6項美國專利，另有一項申請中，專利均在AC to DC方面，產品更獲得ISO 9001-2008認可，主要客戶大部分是耳熟能詳的指標大廠。

　　擁有業界數十年相關經驗的擎力總經理譚永禾表示，眾多電源管理元件中，尤以MOSFET成長最為強勁，2009～2014年間的年複合成長率（CAGR）高達20.8％，當中又屬低壓MOSFET表現最出色，2014年市場規模將達49億美元，成長率25.6％。 另外，根據iSuppli指出，綜觀電源管理半導體市場，電源IC市場成長率仍些微領先離散元件市場，電源IC在2009年產值為124億美元，2014年則上看253億美元，CAGR可達15.3％；離散元件2009年產值則為100億美元，2014年產值也近200億美元，CAGR為14.5％。

　　擎力科技專注於小尺寸Trench POWER MOSFET、ESD靜電防護二極體與DC-DC PWM IC之研發。產品主要應用於觸控式Notebook及觸控式L CD Monitor的Adapter或主機板的CPU電源及PBX電源管理IC，LED電源以及可攜式產品。

innoing123

Gen III DrMOS MCM系列能夠支援數位和類比PWM控制器的3.3V和5V三態PWM輸入電壓，而30V元件選項使得DrMOS能夠適應筆記型電腦或UltraBookTM 電源系統的要求。Gen III DrMOS系列在1MHz以上開關頻率下提供更高的效率，更高的最大負載電流和功率密度，該系列元件採用6x6mm2 PQFN封裝，能夠達到效率標準的要求，同時提供每相高達60A的電流。

特性和優勢

• 峰值效率達93%； 30A效率達91%；500KHz頻率，12VIN，1VOUT
• 峰值效率達90%； 30A效率達88%；1MHz頻率，12VIN，1VOUT
• 高電流處理能力：接面溫度100°C時為60A
• 能夠達到1.5MHz的開關頻率
• 省去典型設計中的散熱器

快捷半導體Generation III DrMOS系列元件提供領先業界的技術，以應付現今設計所遇到的效率和外形尺寸挑戰。Generation III DrMOS元件是快捷半導體之高效率功率類比、功率離散和光電子解決方案的一部分，能夠在功率敏感應用中提供最大節能效果。

innoing123

快捷半導體Generation III XS™ DrMOS系列為電源設計人員提供最高效率，更佳功率密度，節省線路板空間
60A多晶片模組系列可讓設計人員滿足嚴苛的節能標準


新的能源標準以及針對刀鋒型伺服器、高性能筆記型電腦、遊戲主機和負載點(point-of-load)模組的新系統規範，正在推動業界對更高效率、更高電流、更高開關頻率以及更高功率密度的需求。為了配合業界發展趨勢，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組(multi-chip module, MCM)系列。

FDMF68xx系列經設計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數目，能夠比普通離散式元件解決方案節省多達50%的線路板空間，同時提高效率，以期滿足新的能源標準要求。FDMF68xx系列使用快捷半導體的高性能PowerTrench® MOSFET技術，能夠明顯減少開關振鈴(switch ringing)，省去大多數降壓轉換器應用中使用的緩衝器電路。

tk02561

【台北訊】昱陞微電子為電源管理IC設計公司，可應用在多項節能商品與家電上，近期，成功開發出數位純矽震盪器，在台灣為首家自行開發出數位純矽震盪器的業者。

昱陞微董事長劉達億表示，數位純矽震盪器相較於傳統的石英震盪器，除功能相同外，加工更容易、體積大幅縮小、成本更有競爭力。他表示，未來三年內數位純矽震盪器將會取代石英震盪器的5成市場。

在市場上，石英震盪器廣泛運應用在資訊、通訊、消費性電子及家電等IT電子產業，每年市場需求規模超過數百億顆以上。劉達億表示，雖然數位純矽震盪器與石英震盪器功能差不多，但可供應給下游客戶，更有彈性的生產與更短的交貨期，在價格上也更有競爭力未來將成為市場主流。

目前已取得台灣、日本、德國等數位純矽震盪器專利證書，有效期間到2020年，發展速度將領先石英元件業界。

網址：www.gleammicro.com。

amatom

簡化的設計流程 = 更快的上市時間、更多商業化的專案
Enpirion PowerSoC 產品所需的設計步驟較少，大幅降低設計週期的循環。提供客戶經完整驗證及證實的PCB佈局和設計檔案，幾乎能 100% 取得首次成功通過報告。

總解決方案成本降低 = 具競爭力的產品、簡化的供應鏈
除了 EN5339 高競爭力的成本之外，Enpirion PowerSoC 需要的外部元件較少（通常為 3 至 6 件）。EN5339 的低漣波 (6 mV) 與 EMI，及其散熱效能與結構，使其不需外加雜訊濾波器和散熱器。

高效能 = 減少能量消耗、延長電池壽命
EN5339 及 Enpirion 高效能直流-直流轉換器具有高達 96% 的轉換效率。

價格與可用性
Enpirion 的 EN5339 裝置已開始提供樣品，將於 2011 年 12 月開始量產。可直接自 Enpirion網站(www.enpirion.com) 購買，或透過經銷通路以每一千單位 $1.88 的價格購買。

amatom

Enpirion 行銷應用副總裁 Charlie Mera 表示：「我們將秉持Enpirion PowerSoC (單片電源功率系統)原有之高效能和簡潔設計的前提，針對裝置的尺寸及成本，繼續提供客戶更優良可靠的解決方案。 SSD 固態硬碟儲存了企業的任務關鍵性數據，及客戶的重要記錄與內容， 顯然設計工程師必須仔細考慮到其可用性與可靠性 。」

以下摘要是關於 EN5339 直流-直流轉換器，及 Enpirion PowerSoC 產品組合在 SSD 固態硬碟應用上所面臨的特定挑戰：

最高電源功率密度 = 增加的儲存容量
SSD固態硬碟至少具有三個負載點電壓導軌，佔去了珍貴的 PCB 空間。EN5339 的外型輕巧袖珍，解決方案區域比其他競爭產品小了 75%，使具有最大容量的輕薄型 SSDs、緊密堆疊多板式 SSDs，以及安裝在 PCB 背板都成為可能。

8 倍的可靠性 = 更高品質的終端產品
Enpirion PowerSoC 產品具有高達 21,800 年的平均故障間隔時間 (MTBF)。Enpirion 高效能裝置真正符合工業等級，在 85 °C 的環境溫度下不需要負載減額 (load de-rating)。PowerSoC 經指定、模擬、描述、驗證，並經製造測試為完整的電源系統──當加上嚴格控制的 IC 製程，並使用較少元件，將提供最佳可靠性。

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最新的直流-直流轉換器讓 Enpirion 晉升到固態硬碟電源管理的領導地位 EN5339 將以最快的速度上市，以滿足市場對提高功率密度和可靠性的需求

新澤西洲漢普頓 (HAMPTON, NJ)──2011 年 11 月 15 日──業界最小負載點 (point-of-load) 直流-直流轉換器的領先創新公司 Enpirion 英力股份有限公司(www.enpirion.com)，針對 SSD固態硬碟 及工業嵌入式應用，發表其電源 IC 產品組合的新成員。Enpirion EN5339 3安培PowerSoC (單晶片電源功率系統) 將控制器、功率 MOSFETs、補償網路，以及電感器，整合為結構高度緊密的解決方案，大幅減輕了原本離散式直流-直流轉換器所需的傳統工程分析與設計工作。其輕薄的外型設計為 Enpirion 廣大的客戶群（提供多種格式，包含 SATA、PCIe、mSATA 等其他格式）提供了一項重要的全新替代方案。EN5339 在正式上市前就已贏得了 20 多個設計大獎( design wins)。

“PowerSoCs 的 Enpirion 產品組合在寬鬆市場帶來眾多平臺、形成因素和生產力的過程中支援我們的硬體設計者，”SSD、DRAM 和企業存儲市場的混合動力技術的領導者 Viking Technology 的記憶體系統架構師 Jonathan Hinkle 說道。“EN5339 對 Enpirion 產品而言是極佳的補充，它可通過消除繁瑣的步驟和不必要的反覆運算進而有助於簡化我們的電源設計工作。”

EN5339 以 1.1 mm 的高度，裝入 55 mm2 的解決方案區域──為目前最小型的 3 安培解決方案訂立了新的標準;  特別是微型固態硬碟更需要小規格尺寸的區域與高度。為滿足儲存、嵌入式、工業應用的需求，與 Enpirion 先前的 3 安培產品相比，EN5339 使解決方案區域減少 20%，整體高度縮小 40%。

tk02561

總解決方案成本降低 = 具競爭力的產品、簡化的供應鏈
除了 EN5339 高競爭力的成本之外，Enpirion PowerSoC 需要的外部元件較少（通常為 3 至 6 件）。EN5339 的低漣波 (6 mV) 與 EMI，及其散熱效能與結構，使其不需外加雜訊濾波器和散熱器。

高效能 = 減少能量消耗、延長電池壽命
EN5339 及 Enpirion 高效能直流-直流轉換器具有高達 96% 的轉換效率。

價格與可用性
Enpirion 的 EN5339 裝置已開始提供樣品，將於 2011 年 12 月開始量產。可直接自 Enpirion網站(www.enpirion.com) 購買，或透過經銷通路以每一千單位 $1.88 的價格購買。

關於 Enpirion 美商英力股份有限公司
Enpirion 是負載點直流-直流轉換器的領先創新公司，提供 PowerSoC 解決方案──整合了控制器、電源 FET、補償網路及電感器至業界最小規格，且具高效能的電源管理 IC。Enpirion 提供突破性的功率密度、低雜訊、高效能、可靠且簡易的設計與製程。Enpirion 於全球擁有將近 1000 名客戶，為企業、工業、電信、儲存、嵌入式的應用需求提供設計服務。 若需更多關於 Enpirion 的資訊，請造訪 www.enpirion.com。

tk02561

Enpirion 行銷應用副總裁 Charlie Mera 表示：「我們將秉持Enpirion PowerSoC (單片電源功率系統)原有之高效能和簡潔設計的前提，針對裝置的尺寸及成本，繼續提供客戶更優良可靠的解決方案。 SSD 固態硬碟儲存了企業的任務關鍵性數據，及客戶的重要記錄與內容， 顯然設計工程師必須仔細考慮到其可用性與可靠性 。」

以下摘要是關於 EN5339 直流-直流轉換器，及 Enpirion PowerSoC 產品組合在 SSD 固態硬碟應用上所面臨的特定挑戰：

最高電源功率密度 = 增加的儲存容量
SSD固態硬碟至少具有三個負載點電壓導軌，佔去了珍貴的 PCB 空間。EN5339 的外型輕巧袖珍，解決方案區域比其他競爭產品小了 75%，使具有最大容量的輕薄型 SSDs、緊密堆疊多板式 SSDs，以及安裝在 PCB 背板都成為可能。

8 倍的可靠性 = 更高品質的終端產品
Enpirion PowerSoC 產品具有高達 21,800 年的平均故障間隔時間 (MTBF)。Enpirion 高效能裝置真正符合工業等級，在 85 °C 的環境溫度下不需要負載減額 (load de-rating)。PowerSoC 經指定、模擬、描述、驗證，並經製造測試為完整的電源系統──當加上嚴格控制的 IC 製程，並使用較少元件，將提供最佳可靠性。

簡化的設計流程 = 更快的上市時間、更多商業化的專案
Enpirion PowerSoC 產品所需的設計步驟較少，大幅降低設計週期的循環。提供客戶經完整驗證及證實的PCB佈局和設計檔案，幾乎能 100% 取得首次成功通過報告。

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EN5339 將以最快的速度上市，以滿足市場對提高功率密度和可靠性的需求

新澤西洲漢普頓 (HAMPTON, NJ)──2011 年 11 月 15 日──業界最小負載點 (point-of-load) 直流-直流轉換器的領先創新公司 Enpirion 英力股份有限公司(www.enpirion.com)，針對 SSD固態硬碟 及工業嵌入式應用，發表其電源 IC 產品組合的新成員。Enpirion EN5339 3安培PowerSoC (單晶片電源功率系統) 將控制器、功率 MOSFETs、補償網路，以及電感器，整合為結構高度緊密的解決方案，大幅減輕了原本離散式直流-直流轉換器所需的傳統工程分析與設計工作。其輕薄的外型設計為 Enpirion 廣大的客戶群（提供多種格式，包含 SATA、PCIe、mSATA 等其他格式）提供了一項重要的全新替代方案。EN5339 在正式上市前就已贏得了 20 多個設計大獎( design wins)。

“PowerSoCs 的 Enpirion 產品組合在寬鬆市場帶來眾多平臺、形成因素和生產力的過程中支援我們的硬體設計者，”SSD、DRAM 和企業存儲市場的混合動力技術的領導者 Viking Technology 的記憶體系統架構師 Jonathan Hinkle 說道。“EN5339 對 Enpirion 產品而言是極佳的補充，它可通過消除繁瑣的步驟和不必要的反覆運算進而有助於簡化我們的電源設計工作。”

EN5339 以 1.1 mm 的高度，裝入 55 mm2 的解決方案區域──為目前最小型的 3 安培解決方案訂立了新的標準;  特別是微型固態硬碟更需要小規格尺寸的區域與高度。為滿足儲存、嵌入式、工業應用的需求，與 Enpirion 先前的 3 安培產品相比，EN5339 使解決方案區域減少 20%，整體高度縮小 40%。

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英飛凌擁有眾多非凡成就，而首顆 300 毫米下線晶片，是英飛凌持續成功製造節能產品專用之功率半導體的推手。根據 IMS Research* 於今年 8 月提出的研究報告，英飛凌在 2010 年仍位居全球功率半導體市場龍頭，並已連續第 8 年獲此殊榮。

在電晶體發明 55 年之後，英飛凌以革命性的 CoolMOS™ 電晶體技術，榮獲 2002 年德國工業創新大獎 (German Industry’s Innovation Award)。高壓電晶體，已在眾多應用領域提昇能源效率，如 PC 電源供應器、伺服器、太陽能電源轉換器、照明與電信系統。這些節能晶片目前也是消費性電子裝置的必要元件，如平面電視和遊樂器。使用能源、節約能源且不失效率，已成為所有用電產業與家庭應用的首要需求。英飛凌的節能半導體解決方案，可節省高達 25% 的全球電力消耗。

英飛凌今年 7 月底宣佈，將德勒斯登 (Dresden) 設立為 Power 300 技術的高量產據點，作為其投資計劃之一。從計劃開始執行到 2014 年，英飛凌科技德勒斯登公司 (Infineon Technologies Dresden GmbH) 將投資約 2.5 億歐元，並為德勒斯登創造近 250 個工作機會。

* 資料來源：IMS Research 研究報告：「全球分離式及模組功率半導體市場 (The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules)」，2011 年 8 月發表。更多詳情敬請瀏覽：www.imsresearch.com