所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

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【2011 年 10 月 12 日台北訊】英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 已於奧地利菲拉赫 (Villach) 據點生產出首款 300 毫米薄晶圓之功率半導體晶片 (first silicon)，成為全球首家進一步成功採用此技術的公司。採用 300 毫米薄晶圓生產之晶片的功能特性，與以 200 毫米晶圓製造之功率半導體相同，已成功通過在高壓應用產品中使用金氧半導體場效電晶體 (Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET) 的應用測試證明。

英飛凌董事會成員，負責運籌、研發及勞方主管 Reinhard  Ploss 博士表示：「英飛凌工程師的成就，代表生產技術的大躍進。創新奠定了獲利成長的基礎，也確保我們的競爭優勢。」

2010 年 10 月，英飛凌已在奧地利菲拉赫著手設立 300 毫米晶圓及薄晶圓技術的功率半導體前導生產線。目前該團隊擁有 50 名工程師和物理學家，來自研究、開發、製造技術及市場行銷等各個領域。

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密帶隙電壓參考元件在高達36V的輸入電壓提供傑出的初始精度 ISL21090以競爭產品一半的功耗減少一半雜訊


【台北訊，2011年10月11日】全球高效能類比暨電源管理半導體領先設計與製造商Intersil Corporation（NASDAQ Global Select: ISIL）推出最新的精密電壓參考元件，提供低雜訊、低溫度漂移（temperature drift）並且符合高階與可攜式儀表系統的低功耗需求。

　　ISL21090是一個寬廣輸入範圍的低雜訊精密帶隙（bandgap）電壓參考元件，雜訊僅為其他替代方案的一半，而功率消耗也同樣只有一半。該元件具備傑出的高初始或啟動（start-up）精度，可達+/-0.02%。結合低電流消耗（典型930microAmps）與僅1.9microVpp（0.1Hz至10Hz）的低雜訊，讓ISL21090成為高階儀表系統（高達24 bits）、程序控制、通訊和數據採集系統的完美選擇。相較於其他替代產品的典型18V額定電壓，此元件可以接受高達36V的輸入電壓。

功能與規格

l        寬廣作業範圍：4.7V至36V輸入電壓
l        2.5V參考輸出
l        7ppm/degree C溫度係數
l        10mA輸出電流能力
l        18ppm/V線調整率；17ppm/microAmp負載調整
l        20ppm長時飄移

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FSB系列在單一封裝解決方案中整合先進的電流模式脈寬調變 (PWM)和耐崩潰700V SenseFET，可以達成較高待機模式效率的輔助電源設計，並提供比先前的解決方案更小的尺寸、更高的可靠性和更低的系統成本。

創新性AX-CAP™節能方式是快捷半導體五項專有mWSaver技術之一，它通過省去X-cap放電電阻，大大減少EMI濾波器的損耗，同時滿足IEC61010-1安全要求。mWSaver技術的環保模式功能提供關斷時間調變(off-time modulation)，以線性方式降低輕負載條件下的開關頻率，從而儘量減少開關損耗。以上特性結合極低的工作電流，使得FSB系列能夠輕易滿足、甚至超越輕負載功耗的限制。

另外，FSB系列整合有可程式化調整的逐週期限流功能，內部開迴路保護，內置brown-in/brown-out保護，用於恒定功率限制的高壓和低壓線補償，具有遲滯效應的過熱保護，欠壓閉鎖和過壓保護等保護功能。FSB系列提供具備不同額定電流的整合式MOSFET，可以用於最高35W的設計。該系列的首款產品FSB127H提供2A內部MOSFET，並採用8接腳雙列直插式(dual-inline)封裝。

快捷半導體的mWSaver技術提供了同級最佳的最低無負載和輕負載功耗特性，以滿足全球各地現有和規劃中的標準和法規要求，同時可達成具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統成本的設計。

價格：訂購1,000個 FSB127H          每個1.56美元
供貨: 現提供樣品
交貨期: 收到訂單後8至12週內

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快捷半導體下一代單晶片功率開關系列滿足2013 ErP Lot 6待機功率法規要求
採用mWSaver™技術為最高35W輔助電源提供最低功耗；超越最嚴格的待機功率規範


根據2013歐盟委員會能源相關產品(ErP) Lot 6的環保設計省能要求，電子產品在待機模式下的最大功耗不得超過0.5W，這項要求對於電腦、遊戲主機和液晶電視的輔助電源設計仍是一個重大的挑戰。

有鑒於此，全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor)推出FSB系列AC電壓調節器。FSB系列是下一代環保模式快捷功率開關(Fairchild Power Switch, FPS™)，能夠協助設計人員解決達成低於0.5W待機模式功耗的難題。FSB系列元件經由整合快捷半導體的mWSaverTM技術，能夠大幅降低待機和無負載功耗，從而滿足全球各地的待機模式功耗規範。

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它也搭載一個Xilinx Spartan6現場可編程邏輯閘陣列(FGPA)，支援任何介面，並且讓處理器板能夠執行密集的硬即時(hard real-time)資料處理。

Wolfson的WM8311電源管理方案特別針對廣泛的低功耗可攜式消費性電子產品需求而設計，但也適用於任何包含多媒體處理器的應用。WM8311電源管理方案特別設計作為一個系統電源管理IC(PMIC)，在廣泛的消費性和工業多媒體應用內支援多樣化的業界標準處理器和配件。WM8311採用0.65mm pitch封裝，為低成本印刷電路板(PCB)製造而設計，包括四個DC-DC轉換器(三個降壓和一個升壓)、七個LDO穩壓器、一個即時時鐘、電池充電器、觸控面板介面以及一個全然可設定的bootstrap組態功能。

Wolfson Microelectronics電源管理產品線經理Jess Brown博士表示：「很高興Armadeus Systems APF51處理器板已選擇Wolfson的WM8311。WM8311提供一個能夠理想支援現有和新世代處理器的彈性單晶片電源管理方案。」

Armadeus Systems共同創辦人Julien Boibessot表示：「WM8311是一個完美的選擇，它不但具備廣大功能性，同時也因為適用於我們目前和未來的系統模組(System on Module; SoM)，並且能輕易地與Linux整合與獲得Wolfson強大的軟體支援。」

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【2011年10月3日．台北訊】Wolfson Microelectronics (LSE: WLF.L)宣佈，開發和生產低成本嵌入式Linux系統的Armadeus Systems公司已選擇Wolfson的WM8311整合式電源管理子系統，以支援最新發表的APF51處理器板。

Armadeus Systems APF51處理器板是以工業市場為目標，搭載一顆800Mz Freescale i.MX51x處理器、64MB - 512MB低功耗雙倍資料傳輸率(Low Power Double Data Rate; LPDDR) RAM以及256MB - 32GB SLC FLASH，能夠輕易整合到一個嵌入式系統。

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IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「在數以百萬計已付運的控制器當中，IR數位解決方案的場效有目共睹，為最新的運算平台帶來最高效率。作為企業功率市場的領袖，以及在資料中心、通訊、運算和圖像市場採用數位控制的推動者，我們欣然看見產量出現明顯的上升。」
  
數位控制器系列有助提升效率，功能包括為達致最頂尖效能的可變閘極驅動和動態相位控制，以及為輕載而設的可編程1或2相位。該系列可連接到IR的PowIRstage元件，提供經優化的端到端方案，為下一代伺服器帶來最高效率。
  
全新數位控制器的其他主要功能包括兩個環線的自適應暫態算法 (ATA)，有助減低輸出大電容和系統的成本；以及具備自動補償和環線防護功能的自動相位偵測。此外，這些數位IC為全面的遙測功能和可編程性提供I2C、系統管理總線 (SMBus) 和電源管理總線 (PMBus) 系統界面。它們另外還有為自定義配置而設的非揮發性記憶體、3.3 V三態驅動器兼容、+3.3 V供電電壓，以及0 ºC至85 ºC環境操作功能。

產品規格

元件編號	封裝	控制環線	相位
IR3541	QFN 6 x 6	雙環線	4+1
IR3536	QFN 7 x 7	雙環線	5+1
IR3538	QFN 8 x 8	雙環線	7+1

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IR全新數位功率控制器系列 為下一代伺服器、桌面及運算應用提供最高效能解決方案


全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新數位功率平台，大幅提升多種應用的能源效率，包括高效伺服器、桌面及運算應用。
  
IR全新數位控制器系列建基於往績卓越的CHiL數位平台，提供全面的遙測功能及可編程性。系統設計員因而能夠藉著自定義功能，使其產品鶴立雞群。該系列提供一個全面兼容的高速串行總線，以滿足新的產業要求。這些5、6及8相位雙輸出脈衝寬度調變控制器，當中的相位可在1號與2號環線之間作出彈性分配，能夠輕易為Intel VR12、AMD SVI/PVI/G34進行配置，也提供每相位由200 kHz至1.2 MHz之間的開關頻率。

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IR可靠及超高速1200 V IGBT顯著降低開關及傳導損耗 提升整體系統效率


全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出為感應加熱、不斷電系統 (UPS) 太陽能和焊接應用而設的可靠及高效1200 V絕緣閘雙極電晶體 (IGBTs) 系列。

全新超高速1200 V IGBT系列利用纖薄晶圓場終止溝道技術，顯著降低開關及傳導損耗，從而為較高頻率提升功率密度和效率。這些元件不僅為不用短路功能的應用，如UPS、太陽能逆變器和焊接應用進一步優化，也為馬達驅動應用提供10微秒短路功能，與其它IR產品相輔相成。

IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR全新超高速1200 V溝道IGBTs系列具備多種性能效益，有助提升系統的效率，同時通過降低開關的損耗及提高開關頻率，減少散熱器的尺寸與磁元件的數量，從而降低整體系統的成本。」

新系列包括了由20 – 50 A廣泛電流的封裝元件，以及高達150 A電流的芯片產品。其主要效益包括寬方形逆向偏壓安全工作區 (RBSOA)、正VCE(on) 溫度係數，以及用來降低功率耗散和提升功率密度的低VCE(on)。此外，新元件還可選擇配置一個內部超高速軟恢復二極體與否。晶片產品也有利用焊前金屬 (SFM) 來改善溫度性能、可靠性及效率。

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快捷半導體將於PCIM Asia展覽會發表的技術文件包括：

LED照明
•        「適用於初級側調節LED電源的新型的單級PFC拓撲結構」
•        「高效率和精確的LED連續控制驅動程式的研究與實現」

半導體
•        「LED電視功耗架構和演變趨勢的研究」
•        「雙管返馳式技術用於一體機(AIO)電腦電源的高效率實現」
•        「應用於諧振轉換器之導通時間預測式同步整流控制」
•        「新一代智慧功率模組 (SPM®)在家電電機驅動中的應用」

AC/DC轉換器
•        「無橋PFC與實現半主控2千瓦功率單元的介紹」

先進功率半導體
•        「如何實現10mW待機損耗應用於手機充電器」

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快捷半導體技術專家將於PCIM Asia 2011闡釋功率電子技術未來發展趨勢

全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的技術專家將與來自電子界和學術界的專家一起，於二○一一年六月二十一至二十三日在上海舉行的PCIM (Power Conversion, Intelligent Motion) Asia 展覽會上發表演講，闡述功率電子技術的最新發展現況和未來的發展趨勢。PCIM Asia展覽會被公認為中國大陸功率電子領域最重要的會議。

快捷半導體亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅表示：「本年度會議的議題廣泛，涉及功率電子元件和系統，以及功率轉換器、馬達驅動和運動控制系統及功率品質解決方案。快捷半導體位於亞洲的技術專家擁有豐富的知識，而且我們提供全面廣泛的產品系列，因此能夠安排多名人員演講，內容涵蓋各種議題和應用領域。快捷半導體將在PCIM Asia展覽會上發表八場演講，突顯出企業在業界的領導地位。」

藍建銅表示：「快捷半導體擁有領先業界的功率技術和功率系統專有技術，已經成為節能電子技術的關鍵推動廠商。PCIM Asia展覽會提供理想的平台，讓我們展示能夠提供最高效率的設計，在推動中國大陸以至世界各種新興電源基礎架構的發展上，發揮極為重要的作用。」

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英飛凌推動高效率電源轉換設計：中電壓 MOSFET 讓 CanPAK™ 產品系列更臻完備

英飛凌擴大旗下的 OptiMOS™ 功率 MOSFET 產品組合， 推出 60V 至 150V 之CanPAK™ 封裝產品，可讓電源系統工程師最佳化其設計，以獲得理想的效率及優異的散熱表現，同時只需要極小的佔板空間。相較於標準的分離式封裝，CanPAK™ 金屬「罐」結構可達到雙面散熱以及幾乎無封裝寄生電感。OptiMOS™ MOSFET 效能進一步證實了 CanPAKTM 的優點，擁有業界最低，全電壓範圍的RDS(on) 及   Qg。低閘電荷 (Qg) 可在快速切換的應用中帶來最低的切換損耗，例如電信應用的隔離型DC／DC轉換器，以及太陽能能源系統中的太陽能微型逆變器與 MPP 追蹤器。英飛凌的 CanPAKTM 產品擁有業界最佳的 RDS(on)，在馬達控制等高電流應用中，展現了最低的功率損耗。

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新型 60V 邏輯位準 OptiMOS「606」系列小型訊號 MOSFET

英飛凌優異的小型訊號 MOSFET通過車用規格認證 (AEC Q101)，廣受業界青睞。新推出 60V 邏輯位準 OptiMOS「606」系列。這些 60 mOhm 的邏輯位準裝置，在特定尺寸中具備同類產品最佳的 RDSon，並擁有低 Qg，可於低負載時提升效率。產品採用常見的 SOT89、TSOP6 和 SC59 封裝，特別適合需要節省空間及低耗電的應用。產品的目標應用包括：作為低耗電DC / DC轉換器的外部 FET，在適用於電動車、油電混合車及插電式油電混合車的電池能源控制模組 (BECM) 中進行平衡，以及作為多種微控制器的外部 FET。

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SiC 蕭特基二極體 thinQ!™ - 採用符合 1200V 的 TO 封裝，實現高效率

隨著時間的進展，英飛凌第二代 SiC Schottky 二極體已演繹成為業界標準。英飛凌推出 1200V 二極體，採 TO-247HC（高沿面）封裝，讓原本就已豐富的產品組合更為多元。

新的封裝配置完全相容於TO-247 業界標準，因此可輕鬆置於現有設計，不需要額外費心處理。由於沿面距離增加，因此可提升安全餘裕，避免短路風險，特別是可能因為系統內部出現塵土而造成的電弧。這樣在避免封裝導線之間的任何污染時，可以減少使用額外化學（矽凝膠或乳劑）或機械解決方案（護層或錫箔）的需求，並享有精簡快速製程的所有優點。SiC 蕭特基二極體 thinQ™ 產品組合的目標應用包括太陽能、UPS、SMPS 或馬達驅動裝置，完全滿足客戶在提升能源效率及功率密度方面日漸增加的需求。

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英飛凌在 PCIM Europe 2011 展覽所展示的電源管理產品及解決方案重點如下：

新型高速 RC-Drive (逆向導通) IGBT 利用高切換頻率實現高達 96% 的效率，同時縮小變頻器尺寸並降低成本

英飛凌新推出逆向導通 (RC) 600V IGBT 產品系列，新增兩款新型的開關功率裝置，可在目標應用上實現高達 96% 的效率。 新型的高速 RC-Drives裝置適用於採用電動馬達驅動的節能消費性產品，由於採用了體積較小的元件，因此整體成本低於其他系統。

英飛凌領先業界的新型 650V CoolMOS™ CFD2 技術，搭載整合式快速回復特性的等效二極體，讓伺服器、太陽能、電信 SMPS 和照明等應用之能源效率邁入全新境界

英飛凌以創新技術推出最新一代高壓 CoolMOS™ MOSFET，為能源效率設下全新標準。英飛凌展示最新 650V CoolMOS™ CFD2，這是業界首見具備 650V 漏源電壓與整合式快速回復特性等效二極體的高壓電晶體。新型 CFD2 裝置延續之前的 600V CFD 產品的優點，不僅提升能源效率，也具備更為出色的軟性換流特性，因此能減少電磁干擾（EMI），提供產品明確的競爭優勢。

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英飛凌節能晶片減少全球能源消耗，並大幅超越世界標準 – 於 PCIM Europe 2011 展示創新的電源管理產品及解決方案

【2011 年 5 月 19 日台北訊】英飛凌秉持「提升能源效率」(Energy – the efficient way) 的精神，於德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2011 展覽（5 月 17 至 19 日）中展示一系列的創新產品及解決方案， 可確保大幅減少電子裝置和機械的能源消耗。

國際能源總署 (IEA) 預計全球未來 20 年內的能源消耗量將增加 35% 。全球使用的能源大約有 1/3 是以電力的形式消耗。電力需要長距離傳輸，過程中通常產生許多耗損。透過智慧部署的功率半導體，能將發電、配電及轉換過程中的能源耗損降至最低。這些節能晶片也能大幅提升電子裝置和機械的能源效率，確保最佳的節能效果。由於世界人口持續增加，讓節約能源的重要性逐漸上升：而這正是規模最大的可用資源之一。英飛凌身為領先全球的功率半導體供應商，推出 IGBT（絕緣閘雙極電晶體）、CoolMOS™、OptiMOS™ 和 SiC 等產品，為減少全球能源消耗做出重大貢獻。英飛凌的節能晶片可應用於所有類型的電子裝置，例如電視、電腦、電源供應裝置、遊戲主機、伺服器、馬達以及機械。

英飛凌電源管理與供應及離散式元件部門副總裁暨總經理 Andreas Urschitz 表示：「使用英飛凌的節能半導體解決方案，可節省多達 25% 的全球耗電量。我們的產品大幅超越全球能源效率標準，因此更可以讓客戶獲得顯著的競爭優勢。」

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透過取得該 12 吋晶圓製造設備，英飛凌為將來 12 吋功率半導體的量產潛能奠定重要的基礎。德國英飛凌目前正致力於一項研發計劃，針對以薄晶圓技術生產 12 吋晶圓功率半導體進行評估。為此，公司在位於奧地利菲拉赫 (Villach) 的工廠架設試生產線。本次購置的部分機器，將投入於該試生產線之陣容。英飛凌擬於今年會計年度內決定 12吋晶圓的量產時間和製造基地。

功率半導體可應用於多重領域，例如：電動車、風能和太陽能系統、各種類型馬達和發電機、電腦和伺服器、家用電器、平面電視以及遊戲主機，有助於大幅降低電子裝置的能源消耗。

透過該項交易，以及因考量持續強勁的接單與目前訂單之健康情形所驅使，帶動進一步擴充產能，英飛凌正準備將 2011 會計年度的資本支出預算從約 7 億歐元增加到 8.5 億歐元 (前一會計年度的資本支出金額則為 3.25 億歐元)。該公司對資本支出的定義，係包括財產、廠房和設備以及無形資產（包括研發投資成本）方面的支出。

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英飛凌向奇夢達破產管理人購買德國德勒斯登之廠房設備

【2011 年 5 月 12 日台北訊】德國英飛凌科技德勒斯登公司 (Infineon Technologies Dresden GmbH) 以總金額 1.006 億歐元，向德國奇夢達德勒斯登公司 (Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG) 資產的破產管理人 Dr. Michael Jaffé ，購得該公司不動產與廠房設備。該筆物業毗鄰英飛凌在德國德勒斯登之廠房。所購置的不動產包含了無塵室和生產設備，以及先前歸屬德勒斯登奇夢達公司的 12吋晶圓廠，以符合公司策略性產能擴充的一部分。

奇夢達破產管理人在破產程序開始後，即已將無塵室設施保持在可運作狀態。英飛凌則從即日起接管了產權的全部剩餘項目及生產設備。

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台灣— 5月5日— Diodes公司近日推出了AP9050專用保護介面，為新一代功率管理IC (PMIC) 提供過壓保護。新元件包含一個低壓降穩壓器(LDO)和一個n通道功率FET，能夠妥善控制供應至PMIC的電流，在出現有效的牆式轉接器(wall adaptor)或USB供應電壓時將它啟動，當偵測到過壓情況時會立即關閉

AP9050的輸入供應電壓範圍介於3V到30V，能夠保護不同種類的可攜式產品，包括智慧型手機、行動電話和小筆電。這款元件採用多晶片技術和雙重外露焊墊DFN2020-6封裝，相較於同類型的Zener並聯穩壓器(shunt regulator)解決方案，它能夠提供更低的功率消耗和更高效率，達到降低熱度、改善系統的整體可靠性。

AP9050能夠提供高度穩定性，輸出部分不需要旁路電容，又能夠在−40ºC到+85ºC的溫度範圍內保持穩定的運作。新元件的最大面積為2.1mm x 2.1mm，離板高度為0.575mm，能夠支援高密度PCB設計。

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FSL1x6系列具有低待機功耗特性，在265VAC 無負載條件下，待機功耗低於50mW，優於國際省能法規的要求，既能夠滿足現今的設計所需，同時繼續推動更低的待機功耗。新產品系列還具有精確的固定工作頻率，帶有能夠削弱EMI的抖頻(frequency jittering)功能。

FSL1x6系列提供強大的保護功能，包括穩健的ESD抗禦能力(HBM: 5KV, CDM: 2KV)、欠壓鎖定保護、過載保護、輸出短路保護、異常過流保護，以及帶有遲滯作用的內部過熱關斷功能、全自動重新啓動模式。FSL1x6系列還帶有最佳化閘極導通/關斷驅動器，以及具有溫度補償的精密電流源以用於迴路補償和故障保護電路。

相比離散式MOSFET與控制器解決方案，FSL1x6系列能夠減少元件數目，產品整體設計尺寸及重量，同時提高效率、生產力和系統可靠性。這些內置保護功能可以省去外部元件，可簡化設計同時降低BOM成本。

FSL1x6系列元件包括 FSL106HR、FSL106MR、FSL116HR、FSL116LR、FSL126HR、FSL126MR、FSL136HR以及FSL136MR環保模式FPS元件。FSL1x6系列採用8接腳雙列直插式封裝。

FSL1x6系列是快捷半導體全面廣泛的FPS元件的成員，能夠藉著提供創新技術和先進製程，帶來更高的性能和功能整合，幫助設計人員解決所遇到的工程技術挑戰。

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