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樓主: heavy91

所有電子產品均會用到功率半導體,但台灣在這市場佔有率仍太低?

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發表於 2012-5-16 12:14:39 | 顯示全部樓層

擎力電源管理IC 獲大廠採用 提高產品電源效率

降低能源耗損,大量應用於3C商品及LED照明產品

【台北訊】專業於AC to DC電源管理IC的擎力科技,在堅強研發團隊的努力下,其IC可提高產品電源效率,降低能源耗損,已大量被應用於各類3 C商品中(包括:ULTRABOOK、智慧型手機、PC、NB、伺服器、LCD/L ED TV等)以及可攜式產品(手機、PDA、DV、MP3/4等)和LED照明等產品。

  除此之外,擎力公司也在今年第1季推出的準諧振PWM IC,大量應用在目前相當火紅的Ultrabook電源上,對於公司今年業績有可觀的挹注。該公司近3年業績呈穩步上揚階段,目前擁有6項美國專利,另有一項申請中,專利均在AC to DC方面,產品更獲得ISO 9001-2008認可,主要客戶大部分是耳熟能詳的指標大廠。

  擁有業界數十年相關經驗的擎力總經理譚永禾表示,眾多電源管理元件中,尤以MOSFET成長最為強勁,2009~2014年間的年複合成長率(CAGR)高達20.8%,當中又屬低壓MOSFET表現最出色,2014年市場規模將達49億美元,成長率25.6%。 另外,根據iSuppli指出,綜觀電源管理半導體市場,電源IC市場成長率仍些微領先離散元件市場,電源IC在2009年產值為124億美元,2014年則上看253億美元,CAGR可達15.3%;離散元件2009年產值則為100億美元,2014年產值也近200億美元,CAGR為14.5%。

  擎力科技專注於小尺寸Trench POWER MOSFET、ESD靜電防護二極體與DC-DC PWM IC之研發。產品主要應用於觸控式Notebook及觸控式L CD Monitor的Adapter或主機板的CPU電源及PBX電源管理IC,LED電源以及可攜式產品。
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發表於 2012-7-4 10:02:22 | 顯示全部樓層
近年來,功率半導體元件的發展激增,滿足更高效率,更高功率的終端產品需求。為了提升效率,研究人員持續專注於改進一些關鍵的元件參數,和這些參數所需的精準測試,以不斷增進元件設計。功率元件有何廣泛概述,這些元件蜂擁研究的背後原由,和元件參數如何影響終端產品的效率,以及目前有哪些設備技術能服務功率元件設計師和測試工程師的需求?

如何瞭解:

政府的標準和工業規範程序如何促使更有效率的功率半導體元件的開發研究
電力管理模組的建構元件
決定終端產品效率的二極體、MOSFET和BJT的關鍵參數
功率元件的關鍵參數測試解決方案
建構功率元件的先進材料研究動機
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發表於 2012-10-12 09:36:45 | 顯示全部樓層
功率半導體元件測試曾經被視為是一個專業領域,但是現在許多研究人員、大學和企業也正進行這些元件的量測。從小信號元件測試轉入功率半導體元件量測,工程師和科學家將面臨許多新的挑戰。本次研討會將確定一些共同的挑戰和提供因應方法。

以下問題如何學習:

如何檢測和抑制元件振盪現象
如何配置儀器設備,以實現高達100A脈衝的大電流準確量測
如何利用吉時利高功率系統SourceMeter®儀器的新功能,驗證脈衝IV量測的儀器設定
如何在進行高電壓崩潰和漏電流量測時,確保操作人員安全和保護儀器與元件
如何確保正確接地,並建立多台單機或機架式儀器的共同參考點
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發表於 2012-10-25 13:26:37 | 顯示全部樓層
Active-Semi為大中華區客戶提供首創節能產品主晶片解決方案
開創性新型節能應用系統級晶片平台加快區域業務增長

美國德州達拉斯及中國上海,二○一二年十月二十五日— 電源管理IC、電源轉換,及節能LED驅動器的創新開發廠商技領半導體公司(Active-Semi International)在大中華區穩定擴大營運基地。技領半導體總部位於美國德州達拉斯市,至今每年出貨2億個電源管理IC產品,大約有80%出貨到中國。技領半導體在大中華區設有四個辦事處,負責公司的主要業務運營,其中包括設在上海張江高科技園區內的研發部門。

在全球最大的家用電器和工業控制市場之一的中國,製造商一直致力將家用電器、工業控制、交通運輸,以及可再生能源產品的低效率的設計轉換為智慧化的節能技術。為幫助客戶加速轉換進程,技領半導體憑藉在電源管理和轉換技術領域深根已久的技術能力,提供開創性節能產品平台解決方案。今天發佈的節能應用控制器(Power Application ControllerTM)平台可以滿足客戶對基於微控制器的節能產品的快速開發需求。

目前廣泛採用的複雜而昂貴的「晶片組」(Bag of chips)解決方案,需要研發人員經歷繁雜的類比和功率系統設計,從而增加產品成本和開發週期。與之不同的是PAC平台具有智慧系統整合和可配置性,提供了新穎且可實現的選擇方案。基於業界領先的32位元ARM CortexTM M0內核,PAC整合了一系列電源控制最佳性能,包括all-in-one電源轉換管理器、高達600V的專用功率驅動器,以及可配置類比前端,協助客戶輕鬆開發節能產品設計,大幅改善材料成本(BOM)及縮短產品上市時間。

技領半導體計畫提供包括電路圖、PCB佈線和韌體的完整系統參考設計。PAC 平台預計也將吸引第三方設計公司 (independent design houses, IDH) 社群,協助開發各種綠色產品應用並與其客戶分享成功。
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發表於 2012-10-25 13:26:51 | 顯示全部樓層
技領半導體成立於2004年,現已售出超過10億個電源管理IC產品。初期發展資金主要來自矽谷創投公司,其後,受益於大中華區市場的巨大潛力,以及技領半導體對該地區的積極投入,公司業務在大中華區穩定增長。公司現今已擁有約100位本地採用的員工。技領半導體的本地客戶知名的包括中興、聯想、華為、富士康、長虹、 海信和英業達。現有產品線包括行動手機和平板電腦AC/DC電源充電器、用於應用處理器(application processors,AP)的電源管理單元(power management units,PMU/PMIC)、用於平板電腦和智慧手機的高功率汽車充電器,以及用於LED照明的驅動器。

技領半導體執行副總裁王許成表示:「我們全面致力於大中華區的發展,可用肯定在未來數年裡這個市場的規模和重要性將會繼續增加,並且相信PAC平台的推出將會對本地區的節能產品開發做出積極貢獻。我們預計2013年公司年度增長率將超過30%,2014年來自主要客戶帶動的PAC銷售量也將有更強勁的成長。」

關於技領半導體 (www.active-semi.com)

技領半導體公司(Active-Semi International) 在2004年於美國加州矽谷成立,總部現設於德州達拉斯。該公司在類比電源的數位控制上,所提供之靈活且高整合的半導體電源管理解決方案,領先業界群雄;其模組化電源管理解決方案通過簡化設計、提升行動設備性能和實現智慧化電池充電,增強了現今的消費電子產品和工業設計。技領半導體解決方案採用節能的電源轉換架構,讓能源使用量最小化、縮短系統開發週期並降低成本。

技領半導體每季出貨5,000萬個電源IC產品,並於2012年5月達到「10億個元件出貨量」的重要里程碑。公司不斷開發新的智財權,以實現尖端的解決方案,並且擁有超過89項已核准專利,另有其他25項專利正在審理中。「技領團隊」(Team Active)擁有大約150位國際性類比和混合訊號半導體專家,他們分佈在位於美國、日本、韓國、中國大陸和香港,以及台灣,並通過ISO9001:2008認證的運營/研發中心和銷售/市場營銷機構中。
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發表於 2012-11-20 13:56:17 | 顯示全部樓層
快捷半導體的碳化矽 (SiC) 解決方案具備業界領先效率,並在功率轉換系統中提高可靠度
SiC 雙極電晶體 (BJTs) 是該產品系列的首批產品,能在高工作溫度下提供最低的總功率損耗


致力於實現更高功率密度,符合嚴格的效能法規及系統正常工作時間需求,工業應用及電力電子設計者在其設計中面臨不斷降低功率損耗及提高效率方面的挑戰。 然而,在諸如可再生能源、工業電機驅動器、高密度電源、汽車、井下作業設備等應用中,提高這些關鍵設計能力可能使設計變得複雜,以及整個系統成本增加。

為了協助設計者克服這些挑戰,全球領先的高性能電源和行動產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 將領導地位延伸至創新的高性能功率電晶體技術領域,宣告碳化矽 (SiC) 技術解決方案 是功率轉換系統的理想選擇。

快捷半導體將 SiC 型解決方案引入產品集,鞏固其在創新、高性能功率電晶體技術的產品領導者地位。

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發表於 2012-11-20 13:56:38 | 顯示全部樓層
快捷半導體的 SiC 解決方案能協助您:

•        充分利用快捷半導體的廣泛半導體元件產品及模組封裝技術的優勢來優化、半標準(Semi-Standard)及自訂技術解決方案
•        透過功能整合與設計支援資源簡化工程難題的先進技術,將元件數目降至最低,同時縮減工程時間
•        將領先的元件技術整合至更小的先進封裝,同時具備尺寸、成本及節能優勢,滿足元件製造商與晶片組供應商的要求

先進 SiC 雙極電晶體 (BJT) 系列是快捷半導體 SiC 產品系列首批發佈產品之一,具備高效能、高電流密度、耐用性高,且可輕易在高溫條件下運作。 快捷半導體的 SiC BJT 運用極為高效的電晶體,可實現更高開關頻率 ,因其導通和開關 損耗更低(約 (30-50% 不等),在同樣的系統型態條件下,可提供高達 40% 的輸出功率。

這些強大的 BJT 能使用更小的電感、電容及散熱片,總體系統成本可降低 20%。 這些業界領先的 SiC BJT,憑藉其可實現超高效率以及優越的短路和反向偏壓安全工作區域的性能等級,將會在優化高功率轉換的電源管理應用中,扮演重大的角色。

快捷半導體完善的碳化矽解決方案還包含開發了一個「隨插即用」的離散式驅動器電路板(15A 和 50A)。其與快捷半導體的先進 SiC BJT 結合使用時,不僅提供更高的開關速度,從而降低開關損耗並實現更佳可靠性,還可讓設計者輕鬆的將 SiC 技術落實在本身的應用中。 快捷半導體還可提供應用指南,為設計者設計 SiC 器件提供必要的額外支援,使驅動器電路板的開發滿足特定應用需求。此外,其目的是減少設計時程及縮短上市時間。
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發表於 2012-11-20 13:56:47 | 顯示全部樓層
SiC BJT vs. 其他 SiC

迄今最高效率的 1200 V 電源轉換開關
•        最低總損耗,包括開關、導通和驅動器損耗
•         RON 為任何給定值時,在所有 1200 V 元件中,達到最低開關損耗

直接正向驅動(Straight-Forward Driving)
•        常關型(Normally-off)特性可降低風險、複雜性及性能受限的設計
•        穩定的基極輸入對過壓/欠壓峰值不敏感   

耐用、可靠
•        高工作溫度: Tj=175°C
•        由於 RON 的正溫度係數和
增益 的負溫度係數,可輕鬆並聯
•        穩定、可靠的 Vbe 正向電壓和反向阻斷能力

封裝種類與售價資訊(訂購 1,000 個,美元)

快捷半導體的 SiC BJT 在 TO-247 封裝和工程樣品中均有提供,現在可提供給優質客戶。  

快捷半導體在功率半導體中的專業技術,完美地符合正不斷發展的碳化矽市場需求 公司的 SiC 產品系列具備快速、靈活和整體性能優勢,目前其他競爭產品望塵莫及。 快捷半導體致力於提供解決方案幫助客戶成功,將繼續協同客戶提供多重市場半導體產品,重視創新、服務和生產卓越性。
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發表於 2012-11-20 14:01:29 | 顯示全部樓層
IR Gen8 1200V IGBT技術平台 為工業應用提升基準效率及耐用性


全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出新一代絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 技術平台。全新第八代 (Gen8) 1200V IGBT技術平台利用IR新一代溝道閘極場截止技術,為工業及節能應用提供卓越的性能。

嶄新的Gen8設計讓頂尖的Vce(on) 能夠減少功耗,增加功率密度,以及提供超卓的耐用性。IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示:「IR透過開發全新基準技術及頂尖的IGBT矽平台,彰顯出我們在數十年來致力提升功率電子技術的承諾。我們期望為所有電動馬達提供百分百變頻,藉以更有效使用電能,並且綠化環境。」

新技術針對馬達驅動應用提供更好的軟關斷功能,有助於把dv/dt減到最低,從而減少電磁干擾和過壓,以提升可靠性與耐用性。這個平台的參數分布較狹窄,在高電流功率模組內並聯起多個IGBT之時,可帶來出色的電流分配。薄晶圓技術則改善了熱阻和達到175°C的最高結溫。

潘氏稱:「IR的Gen8 IGBT平台旨在為工業應用提供卓越的技術。該IGBT平台憑藉頂尖的Vce(on)、超卓的耐用性及一流的開關功能,把工業市場所面對的艱巨難題迎刃而解。」

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發表於 2013-1-15 10:35:49 | 顯示全部樓層
快捷半導體的2合1功率開關封裝解決方案提供更高效率及系統可靠性
高度整合的返馳式控制器可簡化設計並提供多重保護電路以提高可靠性


隨著今天的消費類電子產品及家用電器變得日益復雜,它們需要更佳的性能及可靠性。 這些類型的開關電源 (SMPS) 的設計者需要節省空間、經濟高效,且具有高能效,能夠符合嚴格的能源法規的電源解決方案。 快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的 FSL1x 系列的 FPS™ 綠色模式功率開關可幫助設計者解決這些難題。

高度整合的 FSL1x 系列採用一個封裝內整合兩個晶片 (two-chip-one-package) 的設計,含有耐雪崩 650-800V SenseFET 及電流模式脈寬調變控制器 (PWM),特別設計用於減少元件數量及降低離線式 SMPS 的系統成本。 此外,PWM 控制器的綠色模式功能透過最小化待機功耗,有助於符合全球能源法規。

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發表於 2013-1-15 10:35:54 | 顯示全部樓層
由於採用快捷半導體的縱向 DMOS 技術且具備耐雪崩特性,這些電源開關在崩潰模式下能夠具有更長的使用壽命,優於競爭者利用橫向 DMOS 技術的設計。 為了實現最佳設計靈活性、系統生產力及可靠性,FPS 系列允許採用單一平台設計,可滿足各種輸入電壓需求,從而使內部及輸出模式均滿足標準被動元件的所有需求。  

相較於其它離散式 MOSFET 及 PWM 控制器解決方案,FSL1x 系列提供的基本平台特別適合用於顯著降低總系統成本及減少元件數量,而不會影響效率、生產力及系統可靠性。

特點及優點:

•        使用頻率調變來降低電磁干擾 (EMI)
•        內部軟啟動電路平穩降低輸出電壓,有助於防止變壓器飽和,同時降低次級二極體上的應力
•        間歇模式(Burst Mode)可使待機模式下的功率損耗降至最低
•        整合保護功能可減少對外部元件的需要,保護功能包括︰ 過載保護 (OLP)、過壓保護 (OVP)、熱關斷保護 (TSD)、異常過流保護 (AOCP)、輸出短路保護 (OSP) 及自動重啟模式

封裝與定價資訊 (訂購 1000 件,單位:美元):
按要求提供樣品:收到訂單後 8-12 週內交貨
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發表於 2013-1-29 10:54:19 | 顯示全部樓層
快捷半導體的陽極短路IGBT為高功率感應加熱應用 提供高可靠性及卓越的開關性能
高壓IGBT可降低整體系統成本、電路板大小及總功率損失


高功率及高頻率 感應加熱 (IH) 電氣用具需要更低的傳導損失及卓越的開關性能,以便在諸如IH電鍋、桌上型電磁爐及以逆變器為架構的微波爐等應用中實現更高效率及系統可靠性。 美國快捷半導體 (Fairchild Semiconductor)的高壓場截止陽極短路(Shorted Anode)溝槽式IGBT為設計者提供高效且具有成本效益的解決方案,能夠解決這些技術難題。  

此新型產品系列的電壓範圍為1000-1400V,透過內置反向並聯二極體進行優化,適用於軟開關(soft switching)應用。 透過典型非崩潰(NPT : non-punch-through)IGBT技術改進方案,快捷半導體的陽極短路矽技術可提供更低飽和電壓,相較於具有相同額定電壓的NPT溝槽式IGBT可低12%以上。 此外,較之競爭者的IGBT產品,該產品系列可提供低於20%的拖尾電流等級。 這些特點使快捷半導體的先進IGBT能夠提供更佳的熱性能、更高的效率並減少功率損失。

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發表於 2013-1-29 10:54:41 | 顯示全部樓層
特點及優點:

•        高速開關 頻率範圍︰ 10 至 50 kHz
•        業內最低的拖尾電流,可改善開關損失(FGA20S140P)
•        低於現有NPT溝槽式IGBT的飽和壓降
•        強大的罐檢測(pot detection)、抗雜訊功能,提供可靠性
•        高溫穩定行為︰Tj(max) = 175 ºC
•        符合RoHS認証(無鉛電鍍)

封裝與定價資訊 (訂購 1000 件,單位:美元):
按要求提供樣品 - 收到訂單後 8-12 週內交貨

提供TO-3P 3L封裝︰
•        1250V FGA20S125P         $2.03
•        1250V FGA25S125P        $2.03
•        1300V FGA30S120P         $5.25
•        1400V FGA20S140P         $2.25

提供TO-247 3L封裝︰
•        1300V FGH30S130P $3.40

快捷半導體的場截止陽極短路溝槽式IGBT 提供業內領先技術,能夠解決當今設計中面臨的能源效益及對小體積要求的難題。 這些應用是快捷半導體的高效率功率類比IC、離散式及光電功率元件解決方案的一部份,能夠在對節能有高度要求的應用中最大限度地節省能源。
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發表於 2013-2-19 16:48:51 | 顯示全部樓層

IR擴充堅固可靠之600V溝道超高速IGBT陣容



全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴充600V絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 陣容,推出堅固可靠的IRGP4640D、IRGP4650D及IRGP4660D,藉以優化不斷電供應系統 (UPS)、太陽能、感應加熱、工業用馬達和焊接應用。

40A的IRGP4640D、50A的IRGP4650D及60A的IRGP4660D IGBT利用溝道纖薄晶圓技術,減低導通和開關損耗。新元件與軟恢復低Qrr二極體一起封裝,通過5us的短路額定值來優化超高速開關 (8至30kHz),且具備有助於並聯的低Vce(on) 和正Vce(on) 溫度係數。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示:「IR推出這些新元件,貫徹我們致力擴充IGBT陣容的承諾。IRGP4640D、IRGP4650D及IRGP4660D提供堅固可靠的40至60A解決方案,讓設計師能夠優化系統性能。」

新推出的IGBT適用於廣闊的開關頻率範圍,並且提供更高的系統效率和穩固的瞬態效能。該等元件採用了符合業界標準的TO-247封裝,功能包括能夠促進可靠性的175°C最高結點溫度及低電磁干擾 (EMI) 。

產品現正接受批量訂單。全新元件符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS)。

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發表於 2013-3-1 10:25:12 | 顯示全部樓層
安森美半導體推出用於網路及通訊應用的高性能時脈分配方案
超低抖動、雙差動2:1時脈/數據多工器及3:1:10扇出緩衝器用於新一代系統設計

2013年2月27日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出兩款新的時脈分配積體電路(IC)。

安森美半導體工業及時序產品副總裁Ryan Cameron說:「 NB6L56為業界提供了更先進的2:1信號管理方案。這元件與市場上現有產品的接腳對接腳兼容,但提供大幅增強的抖動性能,使眼開放(eye opening)更寬,因而提升系統可靠性。它能處理達2.5 GHz的時脈速度及達2.5 Gbps的數據流,而能耗極低。這元件與NB3F8L3010C相輔相成,後者在性價比、靈活性及性能方面更引人入勝,使其非常適合於通訊基礎設施應用。」

NB6L56 2:1時脈/數據多工器性能極佳,它採用2.5伏(V)及3.3 V供電電壓工作,其差動輸入整合了通過VT接腳連接的內部50 Ω端接電阻。此功能使這元件能夠接受多種邏輯電平標準,包括低壓正射極耦合邏輯(LVPECL)、電流模式邏輯(CML)及低壓差動信號(LVDS)。輸出為800毫伏(mV)射極耦合邏輯(ECL)信號。即便分別以2.5 GHz頻率和2.5 Gbps數據率工作,這元件產生的附加時脈及數據抖動也極小。所以NB6L56非常適用於同步光纖網路(SONET)、千兆位乙太網(GbE)及光纖通道(FC)網路基礎設施,以及其它電信和數據通訊應用。

NB3F8L3010C 是一款3:1多工器及1:10時脈/數據扇出緩衝器,針對網路及通訊應用。這元件採用3.3 V或2.5 V內核供電電壓工作,差動輸入接受LVPECL、LVDS、主時脈信號等級(HCSL)及短截線串聯端接邏輯(SSTL)信號。它提供共10路單端LVCMOS輸出,每路均能以200 MHz工作。輸出歪斜率(skew)典型值保持在僅10皮秒(ps)。NB3F8L3010C和NB6L56元件都支持-40 °C至85 °C的工業溫度範圍。

封裝及價格
NB6L56和NB3F8L3010C都採用低高度的5 mm x 5 mm 32接腳QFN封裝供貨。它們每批量1,000片的單價分別為4.92美元和4.41美元。
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發表於 2013-5-17 07:57:16 | 顯示全部樓層

英飛凌於 PCIM 展展出 650V TRENCHSTOP IGBT 同級最佳效能大獲市場青睞

【2013 年 5 月 16 日台北】英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 於德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2013 展會期間展出 650V TRENCHSTOP? 5。自 2012 年秋季推出這款新一代薄圓絕緣閘雙極性電晶體 (IGBT) 後,TRENCHSTOP? 5 就獲得了廣大的市場矚目,視為改變遊戲規則的技術。超過 400 家客戶已經收到樣品,隨著英飛凌在 2013 年 5 月開始量產,許多客戶也即開始試產。

TRENCHSTOP? 5 在 IGBT 效能上取得了大躍進,相於市場上現有的技術,系統效率大幅提升從客戶回報的結果驗證,TRENCHSTOP 5 相較於競爭對手提供的 IGBT 產品,統效率高出 1%。效率提升,加上提高潰電壓強化穩定性,TRENCHSTOP? 5 為客戶提供競爭優勢與清楚的產品區隔,因此客戶接受度極高。

最高效率與功率密度,使 TRENCHSTOP? 5 成為特定用的首選,包括光伏逆變器內 16 kHz 30 kHz 切換頻率的升壓級,或是在 20 kHz 至 70 kHz 間切換的不斷電系 (UPS) 功率因數校正級和電池充電器效率提升,可降低操作時的接面溫度,提使用壽命可靠度或功率密度設計。更高功密度的設計,可讓客戶重新思考設計,並用較小的封裝,例如,使用 TO-220 封裝而非 TO-247。

此外,設人員只要在音訊放大器等雜訊臨界系統使 IGBT,便可很快瞭解到 TRENCHSTOP 5 的價值。由於出色的耐用性與軟切換特性,設計人員能夠利用 TRENCHSTOP? 5 達成放大器階段的乾淨調節軌電壓,擴大輸入線路範圍,實現最高音訊品質和低系統重量。

TRENCHSTOP? 5 效優異,相較於英飛凌的 HighSpeed (H3) 列,關斷切換損耗減少 60%;在導通耗方面,還能達成飽和電壓的輕度正溫度數。閘極電荷 (Qg) 比 H3 少了 2.5 倍,讓 IGBT 能更輕易驅動,為驅動器變得更小,成本也更低。此外,TRENCHSTOP? 5 具備快速復原飛輪二極體正向壓降溫度穩定,且反向恢復時間不到 50 奈秒。低輸出電容可提供優異的輕載效率,極適合主要在最高額定值 40% 以下運作的設計。
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發表於 2013-6-4 17:47:21 | 顯示全部樓層
快捷半導體技術人員將於 2013 年 PCIM Asia 研討會發表創新的電力電子解決方案

快捷半導體(NYSE: FCS)是領先全球的高效能電源和行動半導體解決方案供應商,將與業界及學術界專家一同在功率轉換與智慧運動(The Power Conversion, Intelligent Motion,簡稱 PCIM)中國研討會發表論文,介紹電力電子的最新發展成果及未來趨勢;PCIM 中國研討會將在上海世博展覽館舉行(2013 年 6 月 18 日至 20 日)。

在研討會期間,快捷半導體資深應用工程師 Dongwook Kim 和 Wonsuk Choi 將發表論文,題目為:「Benefits of the Power56 Package in Combination with New PowerTrench® MOSFETs in Synchronous Rectification」(Power56 封裝結合全新 PowerTrench® MOSFET 在同步整流之中的優點)。 本論文與其他兩篇論文獲得提名,競逐 PCIM Asia 研討會的最佳論文獎。

其他將在 PCIM 發表的快捷半導體技術論文包括:

•        「Development of a New SPM® Smart Power Module in Single In-Line Package for Up to 3kW Industrial Motor Drive Applications」(針對最高 3kW 工業馬達驅動應用開發單列直插式封裝的全新 SPM® 智慧型功率模組) ;作者:南韓快捷半導體 Seung-Hyun Hong、Kang-Yoon Lee 和 Tae-Sung Kwon。

•        「Improving Standby Power Consumption of a Two-Stage Switching Power Supply」(改善雙級開關電源供應器的待機耗電量);作者:南韓快捷半導體 WonSeok Kang。

•        「An Innovative Rthjc Measurement Solution for Power Devices in PQFN/MLP Packages」(適合 PQFN/MLP 封裝電源裝置的創新 Rthjc 測量解決方案);作者:中國快捷半導體 Xianglin Song。

PCIM Asia 是電力電子專家的國際研討會,與會者有機會在此瞭解電力電子元件和系統的最新發展,及其於驅動技術和電力品質應用的應用方式。
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發表於 2013-6-7 08:44:43 | 顯示全部樓層

總茂投入行動電源整合IC與語音辨識 擁有軟硬體整合實力

[新竹訊]總茂科技公司積極投入行動電源整合IC技術與語音辨識技術,該公司能夠同時掌握硬體平台與軟體開發的整合能力,提供客戶量身訂做服務,目前已開發成功行動電源、語音辨識兩大熱門產品,包括現有的回教朝拜鐘,都是典型軟硬體整合型的產品。

總茂科技公司董事長吳俊材表示,一般設計公司只專注硬體能力,或只有軟體能力,無法有效的搭配;總茂公司具有獨特的整合能力,能將成本與績效最佳化。該公司最大特色是將MCU整合週邊系統成為單晶片系統,如整合LCD driver、Sensor、ADC、I/O等,而且總茂科技能將軟體的解決方案擺進IC晶片內,也就是同時擁有軟硬體專長的方案解決公司(Solution design house)。

總茂公司在行動電源整合IC技術上,整合電源管理IC、升壓IC、MCU及ADC,提供單晶片方案,並提升高能量轉換效率縮短充電時間,達到節省能源目的。目前積極投入研發手機無線充電系統;總茂手機無線充電方式採用電磁感應方式,將電磁發送及電源管理整合成單晶片手機無線充電方案,不只大幅降低生產成本,由於體積小、省電高效率,因而達到可攜式之目的,帶給使用者很大便利性。

蘋果2013年最熱門的三大產品技術分別為:無線充電、聲控及體感控制,其中總茂就佔了無線充電、聲控兩項,顯示該公司正跨入明星產業的決心。全球行動裝置預計到2014年將達25億台,如全數導入無線充電功能,對無線充電晶片全球需求量將達25億片以上,預估金額為新台幣250億元,這些都是總茂的潛力商機。

語音辨識系統包含語音辨識、語音理解、對話管理、語音產生及語音合成等五大方塊,必須同時俱備硬體和軟體技術能力,進入門檻高。總茂科技的語音辨識方案整合軟硬體及資料庫,擁有先進的五合一產品,以較簡單、低成本的硬體架構,搭配減化的演算法,辨識率達95%。也就是,該公司的語音辨識系統擁有相當能力的硬體平台以及軟體演算法(Algorithm)理論。分析師指出:語音系統是控制與溝通的介面,蘋果電腦整體系統的高評價主要來自於優秀的語音秘書 (語音辨識系統),未來人與電腦的操作除觸控外,最重要的趨勢就是聲音的辨識。

另外,總茂開發成功的回教朝拜鐘,是專為回教徒研發,提示回教徒一天六次朝拜時間。它能依據不同日期,不同經緯度,精確計算全球城市的朝拜時間,給全球回教徒帶來宗教生活上的許多便利;回教祈禱鐘產品再次說明總茂軟硬體整合的實力。
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發表於 2013-6-11 13:32:13 | 顯示全部樓層

總茂具備深厚功率IC設計基礎及系統整合能力 明年將爆炸性成長

【新竹訊】總茂科技公司近年來積極投入高效率單晶片行動電源IC開發與無線充電IC產品開發,具備深厚的功率IC設計基礎;該公司擁有堅強的功率IC研發團隊及系統整合能力,致力於軟硬體的平衡發展。目前營運已達平衡,預計今年下半年到明年上半年會有爆炸性成長,估計至少是倍數成長。

總茂公司成立於2002年,由董事長吳俊材創辦,創立初期即擁有獨特的硬體技術能力。吳俊材認為要加強軟硬體平衡發展,因此訂出軟硬體同步發展策略,尋找整合獨特的市場,例如LCD driver、LED照明等;總茂積極追求產品IC能發揮的空間與方向,雖然摸索時間很長,但已整合出高附加價值又有市場潛力的產品。

總茂公司擁有語音辨識實驗室、該公司是市場上最先導入語音智慧計算機IC與語音界面計時系統IC,並雙雙取得市占率第一;且擁有聲音及冷光圖案互動IC技術專利。該公司也開發成功回教朝語音喚拜鐘IC,位世界領先,並取得回教世界認可,成為唯一能提供軟硬體整合方案的廠商。語音報時晶片應用產品已於香港會展中心長久精品展示;語音IC成功進入麥當勞供應鏈,用於其全球推展贈品。該公司成立行動電源方案研究室,開發無線充電晶片,正著手申請新竹科科園區產學合作精進計劃的研發補助獎勵。

吳俊材說,有些設計公司只做硬體、有些設計公司只做標準型MCU再交給下游開發軟體;總茂則是自己定義MCU架構及指令,提供整合服務,且量身訂做,所以開發時間比較長;該公司MCU晶片已成功進入飛利浦供應鏈。
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發表於 2013-6-11 13:32:18 | 顯示全部樓層
總茂公司以10年磨一劍、做好蹲馬步與技術能力的培養。該公司每年R&D費用占營業額的30%以上,主要用於軟體與演算法、硬體研發,以及軟硬體整合工作;未來將持續進行語音辨識研發,並擴大到語者的辨識(可辨識不同人的聲音),以及加強無線充電及電源的研發,從短距離擴展到長距離。也就是加強高附加價值產品的研發,這也是該公司未來成長的動力來源。

吳俊材畢業於成大電機系、交大電子工程研究所,民國1981年進工研院電子所,專長在類比與功率的研發;同期電子所的同事有義隆、凌陽創辦人等,算是台灣半導體界第一批所培養出的人才。吳俊材在工研院期間,以先進I^2L/Linear半導體製程成功開發漸近比較式10bit ADC晶片,這是全國第一個利用此製程開發的ADC晶片,技術獨步全球;並曾參與普騰電視開發IC及關鍵零組件,避免重要的零組件控制在日本手上。此期間開發出紅線外線遙控IC提供普騰電視使用、也帶領團隊開發出國內第一個VGA控制IC,這些都是全國第一個開發出的產品。

吳俊材1992年進入台灣茂矽公司,從事embedded MCU開發,也帶領團隊做出embedded Flash MCU。此後陸續主持與日本Fujitsu合作開發IC、與日本Oki合作開發超低耗微控制IC。1997獲國際EDN Asia InnovationAward(創新獎),並於當年8月EDN Asia專訪報導。

吳俊材以"彈性低電壓偵測電路"成功申請台灣、美國專利、並以語音技術"聲音及冷光圖案互動IC"等,獲得台灣專利;並主持產學合作計劃開發語音辨識基礎技術",對提高總茂科技研發實力不遺餘力,這也是未來公司成長主要動力來源。
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