所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

mister_liu

快捷半導體所提供的 650 V  節能模式降壓開關 既有最高能效、又有最大的系統設計可擴充性


家用電器、工業馬達及智能電表等應用中，都需要低待機功率解決方案來為裝置使用者提供足夠的能源效率。同時，設計者也需要功率上的可擴充性以提高裝置額定功率、滿足附加系統功能的需要，同時不至於設計過於複雜。為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出了 FSL306 和FSL336型 650 V 節能模式 AC 降壓開關。

這些裝置可提供叢發模式(Burst-mode)運行，工作電流極低 (250 µA)，有效降低了待機能耗，提高了能源效率。透過可調限流接腳實現了功率從 0.5 W 到 3 W (FSL306) 之間的擴充，有助於簡化設計、縮短耗時。

FSL306 和 FSL336 以「安全自動重啟模式」等豐富的保護功能提高了裝置可靠性。故障狀態下，開關等待 650ms 之後再重新啟動。此項功能在系統長期故障期間可降低系統壓力，提高系統可靠性。

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這些裝置將一個 PWM 控制器及一個分立式 MOSFET 整合至單個封裝內。高壓調節器無需輔助偏壓繞組即可運行。FSL306 和 FSL336 運用一個內嵌誤差放大器，無需分壓調節器即可提供直接回授。這有助於降低整體物料費用，同時亦可節省電路板空間。

「我們的的客戶一直想為他們的設計搜尋功率更大的器件，因為他們的系統中增加了智能功能和繼電功能」，快捷半導體公司家用電器及工業功率產品線行銷經理 JaeKuk Ryu 說道。「為此，我們開發了功率更高的降壓開關，擁有目前市面上最低的 RDS(ON)。FSL336 的 RDS(ON) 低至 4 Ω，具有業界領先水平，讓我們的客戶成功地為自己的設備使用者提供了最佳的能效。」

功能及優點：

•        內嵌耐突崩 650 V SenseFET；由於運用了垂直 DMOS（雙擴散金屬氧化物）技術，提高了擊穿時的突崩能量
•        透過可調限流功能接腳實現了功率從 0.5 W 到 3 W (FSL306)之間的可擴充性。
•        空載功耗： 25 mW（230 VAC，有外部偏壓）；120 mW（230 VAC，無外部偏壓）
•        無需輔助偏壓繞組
•        超低工作電流 – 250 µA – 降低待機能耗
•        所有保護功能的安全自動重啟模式具有 650ms 的固定重啟時間

開發 650 V 節能模式 AC 降壓開關時，充分發揮了快捷半導體在功率半導體解決方案上的優勢，提高了能效和系統可靠性。該裝置幫助設計者們面對設計低功率交流輸入電源時的工程挑戰。

售價:（訂購 1,000 個，美元）
FSL306LRN         $0.83
FSL336LR         $0.85
可供貨期: 按需求提供樣品
交貨期: 收到訂單後 8 至 12 週內

jcase

(20140527 10:16:50)日本大阪--(美國商業資訊)--2014年5月20日至22日，業界的國際關鍵業者在德國紐倫堡舉辦的「功率轉換與智慧運動」(PCIM)展會上齊聚一堂。PCIM是歐洲的重要展會，是電力電子學及其在智慧運動、再生能源和能源管理應用領域專家的集會場所。松下展示其先進的功率元件和解決方案，並致力於擴大和進一步開拓其在歐洲的銷售通路。

隨著環境問題越發嚴重以及石油等非再生能源的迅速減少，節能已經成為全球的首要之務。電氣系統電源在節能方面的角色漸漸成為解決方案的主要部分。用於電能轉換和控制系統的功率元件在運行時消耗大量電力，尤其被視為關鍵的「節能」裝置。因此促使這些裝置的效率最佳化，以便將其運作時的能量損失降至最低至關重要。

從2014年10月開始，松下公司(Panasonic)將開始經營一個全新的組織：歐洲汽車與工業系統(Automotive & Industrial Systems Europe)。在歐洲市場上，松下致力於推動家用電器、汽車解決方案及房屋與城鎮管理系統的進步。切勿錯過松下的前瞻性工業設備科技和解決方案。

mister_liu

IR第二代智慧型功率模組系列 縮小及簡化家電馬達驅動器設計

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系統級封裝 (System-In-Package，簡稱SIP) 節能智慧型功率模組 (Intelligent Power Module) 系列，有效縮小及簡化空調、風扇、壓縮機和洗衣機等家電馬達驅動應用的設計。

IRAM SIP1A Gen2 模組採用IR先進的溝道絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 及下一代3相位閘極驅動器IC，並具有頂尖的熱機技術，透過提高功率密度及提升系統的耐用性與可靠性，進一步改善熱效能和系統效率。新元件與現有的IRAM SIP1A系列實現引腳對引腳兼容。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「要超越IR上一代IRAM產品所建立的行業標準基準絕非易事，全新IRAM Gen2平台則能夠利用下一代IRAM系統級封裝智慧型功率模組的頂尖技術，通過改善熱效能及減少電磁噪聲來滿足市場對更高效家電應用馬達驅動器與日俱增的需求。」


Gen2 IRAM模組為IR旗下 iMOTION設計平台的新成員。該平台在靈活的混合訊號晶片組內整合了數位、類比及功率技術，藉以簡化馬達控制設計，並且更迅速把符合成本效益的節能解決方案推出市場。

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IR全新IPM-DIP功模組為低功率馬驅動應用 提供行業標準決方案並符合成效益

全球功率半導體和管理方案領廠商 – 國際流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出度整合的纖巧整式功率模組 (Integrated Power Module) ?IPM-DIP系列，適於風扇、泵、空氣清淨機及冰箱壓縮驅動器等低功率達驅動應用。

IR的IPM-DIP產品列利用行業標準佔位面積的纖巧12 x 29mm SOP/DIP封裝來提供符合本效益的功率解決方案，並與多種印電路板基板兼容新推出的32款元件備有堅固高效的壓FredFET MOSFET，專為電壓額定值250V或500V的變頻驅動器作出優化這些元件搭配IR最先進的高壓驅器IC，務求在電磁干擾和開關損耗間取得最理想的衡。IPM-DIP系列以額定值高達4.6A的直流來驅動高達150W的馬達，不需散熱，而且提供插入和表面黏著兩種封裝選擇。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR的IPM-DIP系列採了行業標準佔位積的封裝，大幅擴充?IPM整合式功率組系列。新?IPM-DIP模組產品為設計和系統整合人員提供引腳對引腳兼容實惠解決方案，用於低功率應用的先進馬達控制，從滿足這些應用對改善熱效能，縮減整體系尺寸，並採用傳印刷電路板組裝技術的需求。」

新的IPM-DIP模組為IR旗下iMOTION設計平台新成員。該平台在靈活的混合訊號晶組內整合了數位類比及功率技術，藉以簡化馬達控制計，並且更迅速符合成本效益的節能解決方案推出市。

JML6178

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全球功率半導體分立器件及模組市場 (The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules)」，2010 年 7 月發表。IMS Research 是全球領先的市場研究和諮詢機構，為電子產業 提供聯貸市場調查報告、客製化研究和諮詢等服務，協助客戶更加了解市場並優化策略。該公司成立於 1989 年，在全球擁有 100 多名分析師，客戶遍及 50 多國

賴俊廷@FB

感謝大大無私的分享囉~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

superstar20

功率元件在台灣較不受歡迎主因為販售價格不漂亮 , IC製程幾10層 , discrete 最多10層 , 所以哪家代工廠想花大錢在做功率元件