所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

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台廠在哪項最需積極建立技術能量？

全球功率元件市場趨勢
資訊類別： ITIS評析
產業領域： 電子零組件
作　　者： 楊雅嵐  
出版日期： 2010/10/27

根據世界半導體貿易統計組織(World Semiconductor Trade Statistics；WSTS)的統計分類，可將半導體市場區分為分離式元件(Discrete)、積體電路(Integrated Circuit；IC)、光電元件(Optoelectronics)以及感測元件(Sensors & Actuators)等四大類。而在所有電子產品均會用到的功率半導體涵蓋範圍，則包括分離式元件中的功率元件，以及IC類別中的類比IC，其中又以功率元件中的功率二極體(Power Diode)、功率電晶體(Power Transistor)、整流器(Rectifier)、閘流體(Thyristor)以及類比IC中的電源管理IC (Power Management IC)等為功率半導體市場中的主要組成項目(圖一)...

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趙祖佑/工研院IEK/經理 指出：功率相關元件未來市場可期，但台灣目前在功率元件佔有率仍低，2009年只有3家廠商擠身全球三十大... 台灣功率元件產業鏈...技術能量...

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英飛凌與金風科技簽署IGBT堆疊器技術授權合約，供應風力發電市場需求

【2010年11月25日台北訊】英飛凌(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)與中國首屈一指的風力發電設備研發製造商新疆金風科技股份有限公司針對製造風力發電機所需的核心組件，簽署授權協議。

根據該項協議，金風獲得授權生產英飛凌IGBT(絕緣閘雙極電晶體，可將發電機之變頻輸出有效轉換適合各地區電網的固定頻率)堆疊器(stack)，用於MW(Megawatt)級風力發電機變頻器，此外，英飛凌也將供應IGBT堆疊器予金風。

金風科技董事長武鋼於簽約儀式上表示：「透過該項技術的引進以及後續自家生產，將有效穩定我們變頻器核心組件的供應，更為符合成本效益，同時強化內部變頻器的開發，提升產品的競爭力。透過這層合作關係，讓我們向英飛凌借取經驗，習得先進製程技術及品管經驗，對繼續提高公司的生產與控管大有助益。」

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英飛凌工業及多元電子事業處總裁Arunjai Mittal表示：「功率半導體是發電、配電及轉換應用等不可或缺的元件，我們的IGBT技術具備了高能效、高可靠性及耐用性。金風科技的決定代表了對於英飛凌領先業界的IGBT技術之肯定。」

英飛凌亦計畫於北京設立應用工程中心。隨著風力發電機朝高蓄電量及符合電網規範的方向發展，全功率變頻器已成為PMDD(永磁直驅)風力發電機(例如金風科技所製)最重要的組件。英飛凌自2007年起，就持續為金風科技供應IGBT堆疊器，用以開發及製造變頻器。自2009年7月，金風科技於北京官廳水庫設立第一座風機以來，採用英飛凌IGBT的變頻器可用率逾99%，並已通過多項極端條件的測試。

由於英飛凌IGBT堆疊器的品質及效能均十分出色，成為金風科技量產內部開發變頻器之首選。金風科技累積了近年來於發展變頻器方面的豐富經驗，加上北京的新廠即將開始投產，因此認為現在正是引進英飛凌技術的絕佳時機。金風已將IGBT堆疊器應用於1.5MW的風力發電機，並計畫於自產產量增加後，進一步應用於2.5MW以及量產中的3.0MW機型，日後也將延伸應用於仍在開發階段的6MW近海機型。金風預計於2012年中完成第一款6MW風力發電機的原型。

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英飛凌節能晶片減少全球能源消耗，並大幅超越世界標準 – 於 PCIM Europe 2011 展示創新的電源管理產品及解決方案

【2011 年 5 月 19 日台北訊】英飛凌秉持「提升能源效率」(Energy – the efficient way) 的精神，於德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2011 展覽（5 月 17 至 19 日）中展示一系列的創新產品及解決方案， 可確保大幅減少電子裝置和機械的能源消耗。

國際能源總署 (IEA) 預計全球未來 20 年內的能源消耗量將增加 35% 。全球使用的能源大約有 1/3 是以電力的形式消耗。電力需要長距離傳輸，過程中通常產生許多耗損。透過智慧部署的功率半導體，能將發電、配電及轉換過程中的能源耗損降至最低。這些節能晶片也能大幅提升電子裝置和機械的能源效率，確保最佳的節能效果。由於世界人口持續增加，讓節約能源的重要性逐漸上升：而這正是規模最大的可用資源之一。英飛凌身為領先全球的功率半導體供應商，推出 IGBT（絕緣閘雙極電晶體）、CoolMOS™、OptiMOS™ 和 SiC 等產品，為減少全球能源消耗做出重大貢獻。英飛凌的節能晶片可應用於所有類型的電子裝置，例如電視、電腦、電源供應裝置、遊戲主機、伺服器、馬達以及機械。

英飛凌電源管理與供應及離散式元件部門副總裁暨總經理 Andreas Urschitz 表示：「使用英飛凌的節能半導體解決方案，可節省多達 25% 的全球耗電量。我們的產品大幅超越全球能源效率標準，因此更可以讓客戶獲得顯著的競爭優勢。」

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英飛凌在 PCIM Europe 2011 展覽所展示的電源管理產品及解決方案重點如下：

新型高速 RC-Drive (逆向導通) IGBT 利用高切換頻率實現高達 96% 的效率，同時縮小變頻器尺寸並降低成本

英飛凌新推出逆向導通 (RC) 600V IGBT 產品系列，新增兩款新型的開關功率裝置，可在目標應用上實現高達 96% 的效率。 新型的高速 RC-Drives裝置適用於採用電動馬達驅動的節能消費性產品，由於採用了體積較小的元件，因此整體成本低於其他系統。

英飛凌領先業界的新型 650V CoolMOS™ CFD2 技術，搭載整合式快速回復特性的等效二極體，讓伺服器、太陽能、電信 SMPS 和照明等應用之能源效率邁入全新境界

英飛凌以創新技術推出最新一代高壓 CoolMOS™ MOSFET，為能源效率設下全新標準。英飛凌展示最新 650V CoolMOS™ CFD2，這是業界首見具備 650V 漏源電壓與整合式快速回復特性等效二極體的高壓電晶體。新型 CFD2 裝置延續之前的 600V CFD 產品的優點，不僅提升能源效率，也具備更為出色的軟性換流特性，因此能減少電磁干擾（EMI），提供產品明確的競爭優勢。

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SiC 蕭特基二極體 thinQ!™ - 採用符合 1200V 的 TO 封裝，實現高效率

隨著時間的進展，英飛凌第二代 SiC Schottky 二極體已演繹成為業界標準。英飛凌推出 1200V 二極體，採 TO-247HC（高沿面）封裝，讓原本就已豐富的產品組合更為多元。

新的封裝配置完全相容於TO-247 業界標準，因此可輕鬆置於現有設計，不需要額外費心處理。由於沿面距離增加，因此可提升安全餘裕，避免短路風險，特別是可能因為系統內部出現塵土而造成的電弧。這樣在避免封裝導線之間的任何污染時，可以減少使用額外化學（矽凝膠或乳劑）或機械解決方案（護層或錫箔）的需求，並享有精簡快速製程的所有優點。SiC 蕭特基二極體 thinQ™ 產品組合的目標應用包括太陽能、UPS、SMPS 或馬達驅動裝置，完全滿足客戶在提升能源效率及功率密度方面日漸增加的需求。

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新型 60V 邏輯位準 OptiMOS「606」系列小型訊號 MOSFET

英飛凌優異的小型訊號 MOSFET通過車用規格認證 (AEC Q101)，廣受業界青睞。新推出 60V 邏輯位準 OptiMOS「606」系列。這些 60 mOhm 的邏輯位準裝置，在特定尺寸中具備同類產品最佳的 RDSon，並擁有低 Qg，可於低負載時提升效率。產品採用常見的 SOT89、TSOP6 和 SC59 封裝，特別適合需要節省空間及低耗電的應用。產品的目標應用包括：作為低耗電DC / DC轉換器的外部 FET，在適用於電動車、油電混合車及插電式油電混合車的電池能源控制模組 (BECM) 中進行平衡，以及作為多種微控制器的外部 FET。

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英飛凌推動高效率電源轉換設計：中電壓 MOSFET 讓 CanPAK™ 產品系列更臻完備

英飛凌擴大旗下的 OptiMOS™ 功率 MOSFET 產品組合， 推出 60V 至 150V 之CanPAK™ 封裝產品，可讓電源系統工程師最佳化其設計，以獲得理想的效率及優異的散熱表現，同時只需要極小的佔板空間。相較於標準的分離式封裝，CanPAK™ 金屬「罐」結構可達到雙面散熱以及幾乎無封裝寄生電感。OptiMOS™ MOSFET 效能進一步證實了 CanPAKTM 的優點，擁有業界最低，全電壓範圍的RDS(on) 及   Qg。低閘電荷 (Qg) 可在快速切換的應用中帶來最低的切換損耗，例如電信應用的隔離型DC／DC轉換器，以及太陽能能源系統中的太陽能微型逆變器與 MPP 追蹤器。英飛凌的 CanPAKTM 產品擁有業界最佳的 RDS(on)，在馬達控制等高電流應用中，展現了最低的功率損耗。