所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

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台灣— 5月5日— Diodes公司近日推出了AP9050專用保護介面，為新一代功率管理IC (PMIC) 提供過壓保護。新元件包含一個低壓降穩壓器(LDO)和一個n通道功率FET，能夠妥善控制供應至PMIC的電流，在出現有效的牆式轉接器(wall adaptor)或USB供應電壓時將它啟動，當偵測到過壓情況時會立即關閉

AP9050的輸入供應電壓範圍介於3V到30V，能夠保護不同種類的可攜式產品，包括智慧型手機、行動電話和小筆電。這款元件採用多晶片技術和雙重外露焊墊DFN2020-6封裝，相較於同類型的Zener並聯穩壓器(shunt regulator)解決方案，它能夠提供更低的功率消耗和更高效率，達到降低熱度、改善系統的整體可靠性。

AP9050能夠提供高度穩定性，輸出部分不需要旁路電容，又能夠在−40ºC到+85ºC的溫度範圍內保持穩定的運作。新元件的最大面積為2.1mm x 2.1mm，離板高度為0.575mm，能夠支援高密度PCB設計。

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快捷半導體技術專家將於PCIM Asia 2011闡釋功率電子技術未來發展趨勢

全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的技術專家將與來自電子界和學術界的專家一起，於二○一一年六月二十一至二十三日在上海舉行的PCIM (Power Conversion, Intelligent Motion) Asia 展覽會上發表演講，闡述功率電子技術的最新發展現況和未來的發展趨勢。PCIM Asia展覽會被公認為中國大陸功率電子領域最重要的會議。

快捷半導體亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅表示：「本年度會議的議題廣泛，涉及功率電子元件和系統，以及功率轉換器、馬達驅動和運動控制系統及功率品質解決方案。快捷半導體位於亞洲的技術專家擁有豐富的知識，而且我們提供全面廣泛的產品系列，因此能夠安排多名人員演講，內容涵蓋各種議題和應用領域。快捷半導體將在PCIM Asia展覽會上發表八場演講，突顯出企業在業界的領導地位。」

藍建銅表示：「快捷半導體擁有領先業界的功率技術和功率系統專有技術，已經成為節能電子技術的關鍵推動廠商。PCIM Asia展覽會提供理想的平台，讓我們展示能夠提供最高效率的設計，在推動中國大陸以至世界各種新興電源基礎架構的發展上，發揮極為重要的作用。」

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快捷半導體將於PCIM Asia展覽會發表的技術文件包括：

LED照明
•        「適用於初級側調節LED電源的新型的單級PFC拓撲結構」
•        「高效率和精確的LED連續控制驅動程式的研究與實現」

半導體
•        「LED電視功耗架構和演變趨勢的研究」
•        「雙管返馳式技術用於一體機(AIO)電腦電源的高效率實現」
•        「應用於諧振轉換器之導通時間預測式同步整流控制」
•        「新一代智慧功率模組 (SPM®)在家電電機驅動中的應用」

AC/DC轉換器
•        「無橋PFC與實現半主控2千瓦功率單元的介紹」

先進功率半導體
•        「如何實現10mW待機損耗應用於手機充電器」

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IR可靠及超高速1200 V IGBT顯著降低開關及傳導損耗 提升整體系統效率


全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出為感應加熱、不斷電系統 (UPS) 太陽能和焊接應用而設的可靠及高效1200 V絕緣閘雙極電晶體 (IGBTs) 系列。

全新超高速1200 V IGBT系列利用纖薄晶圓場終止溝道技術，顯著降低開關及傳導損耗，從而為較高頻率提升功率密度和效率。這些元件不僅為不用短路功能的應用，如UPS、太陽能逆變器和焊接應用進一步優化，也為馬達驅動應用提供10微秒短路功能，與其它IR產品相輔相成。

IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR全新超高速1200 V溝道IGBTs系列具備多種性能效益，有助提升系統的效率，同時通過降低開關的損耗及提高開關頻率，減少散熱器的尺寸與磁元件的數量，從而降低整體系統的成本。」

新系列包括了由20 – 50 A廣泛電流的封裝元件，以及高達150 A電流的芯片產品。其主要效益包括寬方形逆向偏壓安全工作區 (RBSOA)、正VCE(on) 溫度係數，以及用來降低功率耗散和提升功率密度的低VCE(on)。此外，新元件還可選擇配置一個內部超高速軟恢復二極體與否。晶片產品也有利用焊前金屬 (SFM) 來改善溫度性能、可靠性及效率。

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IR全新數位功率控制器系列 為下一代伺服器、桌面及運算應用提供最高效能解決方案


全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新數位功率平台，大幅提升多種應用的能源效率，包括高效伺服器、桌面及運算應用。
  
IR全新數位控制器系列建基於往績卓越的CHiL數位平台，提供全面的遙測功能及可編程性。系統設計員因而能夠藉著自定義功能，使其產品鶴立雞群。該系列提供一個全面兼容的高速串行總線，以滿足新的產業要求。這些5、6及8相位雙輸出脈衝寬度調變控制器，當中的相位可在1號與2號環線之間作出彈性分配，能夠輕易為Intel VR12、AMD SVI/PVI/G34進行配置，也提供每相位由200 kHz至1.2 MHz之間的開關頻率。

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IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「在數以百萬計已付運的控制器當中，IR數位解決方案的場效有目共睹，為最新的運算平台帶來最高效率。作為企業功率市場的領袖，以及在資料中心、通訊、運算和圖像市場採用數位控制的推動者，我們欣然看見產量出現明顯的上升。」
  
數位控制器系列有助提升效率，功能包括為達致最頂尖效能的可變閘極驅動和動態相位控制，以及為輕載而設的可編程1或2相位。該系列可連接到IR的PowIRstage元件，提供經優化的端到端方案，為下一代伺服器帶來最高效率。
  
全新數位控制器的其他主要功能包括兩個環線的自適應暫態算法 (ATA)，有助減低輸出大電容和系統的成本；以及具備自動補償和環線防護功能的自動相位偵測。此外，這些數位IC為全面的遙測功能和可編程性提供I2C、系統管理總線 (SMBus) 和電源管理總線 (PMBus) 系統界面。它們另外還有為自定義配置而設的非揮發性記憶體、3.3 V三態驅動器兼容、+3.3 V供電電壓，以及0 ºC至85 ºC環境操作功能。

產品規格

元件編號	封裝	控制環線	相位
IR3541	QFN 6 x 6	雙環線	4+1
IR3536	QFN 7 x 7	雙環線	5+1
IR3538	QFN 8 x 8	雙環線	7+1

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快捷半導體下一代單晶片功率開關系列滿足2013 ErP Lot 6待機功率法規要求
採用mWSaver™技術為最高35W輔助電源提供最低功耗；超越最嚴格的待機功率規範


根據2013歐盟委員會能源相關產品(ErP) Lot 6的環保設計省能要求，電子產品在待機模式下的最大功耗不得超過0.5W，這項要求對於電腦、遊戲主機和液晶電視的輔助電源設計仍是一個重大的挑戰。

有鑒於此，全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor)推出FSB系列AC電壓調節器。FSB系列是下一代環保模式快捷功率開關(Fairchild Power Switch, FPS™)，能夠協助設計人員解決達成低於0.5W待機模式功耗的難題。FSB系列元件經由整合快捷半導體的mWSaverTM技術，能夠大幅降低待機和無負載功耗，從而滿足全球各地的待機模式功耗規範。

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FSB系列在單一封裝解決方案中整合先進的電流模式脈寬調變 (PWM)和耐崩潰700V SenseFET，可以達成較高待機模式效率的輔助電源設計，並提供比先前的解決方案更小的尺寸、更高的可靠性和更低的系統成本。

創新性AX-CAP™節能方式是快捷半導體五項專有mWSaver技術之一，它通過省去X-cap放電電阻，大大減少EMI濾波器的損耗，同時滿足IEC61010-1安全要求。mWSaver技術的環保模式功能提供關斷時間調變(off-time modulation)，以線性方式降低輕負載條件下的開關頻率，從而儘量減少開關損耗。以上特性結合極低的工作電流，使得FSB系列能夠輕易滿足、甚至超越輕負載功耗的限制。

另外，FSB系列整合有可程式化調整的逐週期限流功能，內部開迴路保護，內置brown-in/brown-out保護，用於恒定功率限制的高壓和低壓線補償，具有遲滯效應的過熱保護，欠壓閉鎖和過壓保護等保護功能。FSB系列提供具備不同額定電流的整合式MOSFET，可以用於最高35W的設計。該系列的首款產品FSB127H提供2A內部MOSFET，並採用8接腳雙列直插式(dual-inline)封裝。

快捷半導體的mWSaver技術提供了同級最佳的最低無負載和輕負載功耗特性，以滿足全球各地現有和規劃中的標準和法規要求，同時可達成具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統成本的設計。

價格：訂購1,000個 FSB127H          每個1.56美元
供貨: 現提供樣品
交貨期: 收到訂單後8至12週內

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密帶隙電壓參考元件在高達36V的輸入電壓提供傑出的初始精度 ISL21090以競爭產品一半的功耗減少一半雜訊


【台北訊，2011年10月11日】全球高效能類比暨電源管理半導體領先設計與製造商Intersil Corporation（NASDAQ Global Select: ISIL）推出最新的精密電壓參考元件，提供低雜訊、低溫度漂移（temperature drift）並且符合高階與可攜式儀表系統的低功耗需求。

　　ISL21090是一個寬廣輸入範圍的低雜訊精密帶隙（bandgap）電壓參考元件，雜訊僅為其他替代方案的一半，而功率消耗也同樣只有一半。該元件具備傑出的高初始或啟動（start-up）精度，可達+/-0.02%。結合低電流消耗（典型930microAmps）與僅1.9microVpp（0.1Hz至10Hz）的低雜訊，讓ISL21090成為高階儀表系統（高達24 bits）、程序控制、通訊和數據採集系統的完美選擇。相較於其他替代產品的典型18V額定電壓，此元件可以接受高達36V的輸入電壓。

功能與規格

l        寬廣作業範圍：4.7V至36V輸入電壓
l        2.5V參考輸出
l        7ppm/degree C溫度係數
l        10mA輸出電流能力
l        18ppm/V線調整率；17ppm/microAmp負載調整
l        20ppm長時飄移

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【2011 年 10 月 12 日台北訊】英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 已於奧地利菲拉赫 (Villach) 據點生產出首款 300 毫米薄晶圓之功率半導體晶片 (first silicon)，成為全球首家進一步成功採用此技術的公司。採用 300 毫米薄晶圓生產之晶片的功能特性，與以 200 毫米晶圓製造之功率半導體相同，已成功通過在高壓應用產品中使用金氧半導體場效電晶體 (Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET) 的應用測試證明。

英飛凌董事會成員，負責運籌、研發及勞方主管 Reinhard  Ploss 博士表示：「英飛凌工程師的成就，代表生產技術的大躍進。創新奠定了獲利成長的基礎，也確保我們的競爭優勢。」

2010 年 10 月，英飛凌已在奧地利菲拉赫著手設立 300 毫米晶圓及薄晶圓技術的功率半導體前導生產線。目前該團隊擁有 50 名工程師和物理學家，來自研究、開發、製造技術及市場行銷等各個領域。

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英飛凌擁有眾多非凡成就，而首顆 300 毫米下線晶片，是英飛凌持續成功製造節能產品專用之功率半導體的推手。根據 IMS Research* 於今年 8 月提出的研究報告，英飛凌在 2010 年仍位居全球功率半導體市場龍頭，並已連續第 8 年獲此殊榮。

在電晶體發明 55 年之後，英飛凌以革命性的 CoolMOS™ 電晶體技術，榮獲 2002 年德國工業創新大獎 (German Industry’s Innovation Award)。高壓電晶體，已在眾多應用領域提昇能源效率，如 PC 電源供應器、伺服器、太陽能電源轉換器、照明與電信系統。這些節能晶片目前也是消費性電子裝置的必要元件，如平面電視和遊樂器。使用能源、節約能源且不失效率，已成為所有用電產業與家庭應用的首要需求。英飛凌的節能半導體解決方案，可節省高達 25% 的全球電力消耗。

英飛凌今年 7 月底宣佈，將德勒斯登 (Dresden) 設立為 Power 300 技術的高量產據點，作為其投資計劃之一。從計劃開始執行到 2014 年，英飛凌科技德勒斯登公司 (Infineon Technologies Dresden GmbH) 將投資約 2.5 億歐元，並為德勒斯登創造近 250 個工作機會。

* 資料來源：IMS Research 研究報告：「全球分離式及模組功率半導體市場 (The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules)」，2011 年 8 月發表。更多詳情敬請瀏覽：www.imsresearch.com

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最新的直流-直流轉換器讓 Enpirion 晉升到固態硬碟電源管理的領導地位 EN5339 將以最快的速度上市，以滿足市場對提高功率密度和可靠性的需求

新澤西洲漢普頓 (HAMPTON, NJ)──2011 年 11 月 15 日──業界最小負載點 (point-of-load) 直流-直流轉換器的領先創新公司 Enpirion 英力股份有限公司(www.enpirion.com)，針對 SSD固態硬碟 及工業嵌入式應用，發表其電源 IC 產品組合的新成員。Enpirion EN5339 3安培PowerSoC (單晶片電源功率系統) 將控制器、功率 MOSFETs、補償網路，以及電感器，整合為結構高度緊密的解決方案，大幅減輕了原本離散式直流-直流轉換器所需的傳統工程分析與設計工作。其輕薄的外型設計為 Enpirion 廣大的客戶群（提供多種格式，包含 SATA、PCIe、mSATA 等其他格式）提供了一項重要的全新替代方案。EN5339 在正式上市前就已贏得了 20 多個設計大獎( design wins)。

“PowerSoCs 的 Enpirion 產品組合在寬鬆市場帶來眾多平臺、形成因素和生產力的過程中支援我們的硬體設計者，”SSD、DRAM 和企業存儲市場的混合動力技術的領導者 Viking Technology 的記憶體系統架構師 Jonathan Hinkle 說道。“EN5339 對 Enpirion 產品而言是極佳的補充，它可通過消除繁瑣的步驟和不必要的反覆運算進而有助於簡化我們的電源設計工作。”

EN5339 以 1.1 mm 的高度，裝入 55 mm2 的解決方案區域──為目前最小型的 3 安培解決方案訂立了新的標準;  特別是微型固態硬碟更需要小規格尺寸的區域與高度。為滿足儲存、嵌入式、工業應用的需求，與 Enpirion 先前的 3 安培產品相比，EN5339 使解決方案區域減少 20%，整體高度縮小 40%。

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Enpirion 行銷應用副總裁 Charlie Mera 表示：「我們將秉持Enpirion PowerSoC (單片電源功率系統)原有之高效能和簡潔設計的前提，針對裝置的尺寸及成本，繼續提供客戶更優良可靠的解決方案。 SSD 固態硬碟儲存了企業的任務關鍵性數據，及客戶的重要記錄與內容， 顯然設計工程師必須仔細考慮到其可用性與可靠性 。」

以下摘要是關於 EN5339 直流-直流轉換器，及 Enpirion PowerSoC 產品組合在 SSD 固態硬碟應用上所面臨的特定挑戰：

最高電源功率密度 = 增加的儲存容量
SSD固態硬碟至少具有三個負載點電壓導軌，佔去了珍貴的 PCB 空間。EN5339 的外型輕巧袖珍，解決方案區域比其他競爭產品小了 75%，使具有最大容量的輕薄型 SSDs、緊密堆疊多板式 SSDs，以及安裝在 PCB 背板都成為可能。

8 倍的可靠性 = 更高品質的終端產品
Enpirion PowerSoC 產品具有高達 21,800 年的平均故障間隔時間 (MTBF)。Enpirion 高效能裝置真正符合工業等級，在 85 °C 的環境溫度下不需要負載減額 (load de-rating)。PowerSoC 經指定、模擬、描述、驗證，並經製造測試為完整的電源系統──當加上嚴格控制的 IC 製程，並使用較少元件，將提供最佳可靠性。

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簡化的設計流程 = 更快的上市時間、更多商業化的專案
Enpirion PowerSoC 產品所需的設計步驟較少，大幅降低設計週期的循環。提供客戶經完整驗證及證實的PCB佈局和設計檔案，幾乎能 100% 取得首次成功通過報告。

總解決方案成本降低 = 具競爭力的產品、簡化的供應鏈
除了 EN5339 高競爭力的成本之外，Enpirion PowerSoC 需要的外部元件較少（通常為 3 至 6 件）。EN5339 的低漣波 (6 mV) 與 EMI，及其散熱效能與結構，使其不需外加雜訊濾波器和散熱器。

高效能 = 減少能量消耗、延長電池壽命
EN5339 及 Enpirion 高效能直流-直流轉換器具有高達 96% 的轉換效率。

價格與可用性
Enpirion 的 EN5339 裝置已開始提供樣品，將於 2011 年 12 月開始量產。可直接自 Enpirion網站(www.enpirion.com) 購買，或透過經銷通路以每一千單位 $1.88 的價格購買。

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功率半導體元件測試曾經被視為是一個專業領域，但是現在許多研究人員、大學和企業也正進行這些元件的量測。從小信號元件測試轉入功率半導體元件量測，工程師和科學家將面臨許多新的挑戰。本次研討會將確定一些共同的挑戰和提供因應方法。

以下問題如何學習：

如何檢測和抑制元件振盪現象
如何配置儀器設備，以實現高達100A脈衝的大電流準確量測
如何利用吉時利高功率系統SourceMeter®儀器的新功能，驗證脈衝IV量測的儀器設定
如何在進行高電壓崩潰和漏電流量測時，確保操作人員安全和保護儀器與元件
如何確保正確接地，並建立多台單機或機架式儀器的共同參考點

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[新竹訊]總茂科技公司積極投入行動電源整合IC技術與語音辨識技術，該公司能夠同時掌握硬體平台與軟體開發的整合能力，提供客戶量身訂做服務，目前已開發成功行動電源、語音辨識兩大熱門產品，包括現有的回教朝拜鐘，都是典型軟硬體整合型的產品。

總茂科技公司董事長吳俊材表示，一般設計公司只專注硬體能力，或只有軟體能力，無法有效的搭配；總茂公司具有獨特的整合能力，能將成本與績效最佳化。該公司最大特色是將MCU整合週邊系統成為單晶片系統，如整合LCD driver、Sensor、ADC、I/O等，而且總茂科技能將軟體的解決方案擺進IC晶片內，也就是同時擁有軟硬體專長的方案解決公司（Solution design house）。

總茂公司在行動電源整合IC技術上，整合電源管理IC、升壓IC、MCU及ADC，提供單晶片方案，並提升高能量轉換效率縮短充電時間，達到節省能源目的。目前積極投入研發手機無線充電系統；總茂手機無線充電方式採用電磁感應方式，將電磁發送及電源管理整合成單晶片手機無線充電方案，不只大幅降低生產成本，由於體積小、省電高效率，因而達到可攜式之目的，帶給使用者很大便利性。

蘋果2013年最熱門的三大產品技術分別為：無線充電、聲控及體感控制，其中總茂就佔了無線充電、聲控兩項，顯示該公司正跨入明星產業的決心。全球行動裝置預計到2014年將達25億台，如全數導入無線充電功能，對無線充電晶片全球需求量將達25億片以上，預估金額為新台幣250億元，這些都是總茂的潛力商機。

語音辨識系統包含語音辨識、語音理解、對話管理、語音產生及語音合成等五大方塊，必須同時俱備硬體和軟體技術能力，進入門檻高。總茂科技的語音辨識方案整合軟硬體及資料庫，擁有先進的五合一產品，以較簡單、低成本的硬體架構，搭配減化的演算法，辨識率達95%。也就是，該公司的語音辨識系統擁有相當能力的硬體平台以及軟體演算法（Algorithm）理論。分析師指出：語音系統是控制與溝通的介面，蘋果電腦整體系統的高評價主要來自於優秀的語音秘書 （語音辨識系統），未來人與電腦的操作除觸控外，最重要的趨勢就是聲音的辨識。

另外，總茂開發成功的回教朝拜鐘，是專為回教徒研發，提示回教徒一天六次朝拜時間。它能依據不同日期，不同經緯度，精確計算全球城市的朝拜時間，給全球回教徒帶來宗教生活上的許多便利；回教祈禱鐘產品再次說明總茂軟硬體整合的實力。

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【新竹訊】總茂科技公司近年來積極投入高效率單晶片行動電源IC開發與無線充電IC產品開發，具備深厚的功率IC設計基礎；該公司擁有堅強的功率IC研發團隊及系統整合能力，致力於軟硬體的平衡發展。目前營運已達平衡，預計今年下半年到明年上半年會有爆炸性成長，估計至少是倍數成長。

總茂公司成立於2002年，由董事長吳俊材創辦，創立初期即擁有獨特的硬體技術能力。吳俊材認為要加強軟硬體平衡發展，因此訂出軟硬體同步發展策略，尋找整合獨特的市場，例如LCD driver、LED照明等；總茂積極追求產品IC能發揮的空間與方向，雖然摸索時間很長，但已整合出高附加價值又有市場潛力的產品。

總茂公司擁有語音辨識實驗室、該公司是市場上最先導入語音智慧計算機IC與語音界面計時系統IC，並雙雙取得市占率第一；且擁有聲音及冷光圖案互動IC技術專利。該公司也開發成功回教朝語音喚拜鐘IC，位世界領先，並取得回教世界認可，成為唯一能提供軟硬體整合方案的廠商。語音報時晶片應用產品已於香港會展中心長久精品展示；語音IC成功進入麥當勞供應鏈，用於其全球推展贈品。該公司成立行動電源方案研究室，開發無線充電晶片，正著手申請新竹科科園區產學合作精進計劃的研發補助獎勵。

吳俊材說，有些設計公司只做硬體、有些設計公司只做標準型MCU再交給下游開發軟體；總茂則是自己定義MCU架構及指令，提供整合服務，且量身訂做，所以開發時間比較長；該公司MCU晶片已成功進入飛利浦供應鏈。

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總茂公司以10年磨一劍、做好蹲馬步與技術能力的培養。該公司每年R&D費用占營業額的30%以上，主要用於軟體與演算法、硬體研發，以及軟硬體整合工作；未來將持續進行語音辨識研發，並擴大到語者的辨識（可辨識不同人的聲音），以及加強無線充電及電源的研發，從短距離擴展到長距離。也就是加強高附加價值產品的研發，這也是該公司未來成長的動力來源。

吳俊材畢業於成大電機系、交大電子工程研究所，民國1981年進工研院電子所，專長在類比與功率的研發；同期電子所的同事有義隆、凌陽創辦人等，算是台灣半導體界第一批所培養出的人才。吳俊材在工研院期間，以先進I^2L/Linear半導體製程成功開發漸近比較式10bit ADC晶片，這是全國第一個利用此製程開發的ADC晶片，技術獨步全球；並曾參與普騰電視開發IC及關鍵零組件，避免重要的零組件控制在日本手上。此期間開發出紅線外線遙控IC提供普騰電視使用、也帶領團隊開發出國內第一個VGA控制IC，這些都是全國第一個開發出的產品。

吳俊材1992年進入台灣茂矽公司，從事embedded MCU開發，也帶領團隊做出embedded Flash MCU。此後陸續主持與日本Fujitsu合作開發IC、與日本Oki合作開發超低耗微控制IC。1997獲國際EDN Asia InnovationAward（創新獎），並於當年8月EDN Asia專訪報導。

吳俊材以"彈性低電壓偵測電路"成功申請台灣、美國專利、並以語音技術"聲音及冷光圖案互動IC"等，獲得台灣專利；並主持產學合作計劃開發語音辨識基礎技術"，對提高總茂科技研發實力不遺餘力，這也是未來公司成長主要動力來源。

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IR全新業界最小PFC升壓IC 採用5引腳SOT-23封裝

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出採用了5引腳SOT-23封裝的行業最小功率因數校正 (PFC) 升壓IC─IRS2505LTRPBF，適用於開關模式電源 (SMPS)、LED驅動器、螢光燈及HID電子鎮流應用。

IRS2505L擴充了IR的µPFCTM PFC控制IC系列，並配備嶄新的控制系統，只需5個引腳就可部署PFC控制器，從而大幅減少整體系統尺寸、元件數量及系統成本。IRS2505L更可以在臨界導通升壓PFC、降壓或返馳式配置下操作。

該IC包含了自然頻率震盪器，並搭配升壓功率MOSFET的開關時間控制。開啟時間功能用來維持準確及恆定的直流匯流排輸出電壓，以及為高功率因數和極低總諧波失真 (THD) 提供正弦曲線狀的交流電源輸入電流。關閉時間功能則取決於不需次級線圈的電感器電流零交點檢測電路，能夠進一步減少元件數量。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「隨著市場對電子產品的需求與日俱增，PFC仍然是全球輸電網路必不可少的要素。IRS2505LIC採用了簡單且多功能的設計，包含多種新特性和功能。有關解決方案可大幅減少電路元件數量，並且提供卓越的PFC效能及輸出穩壓能力。」

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IRS2505L提供寬廣的輸入電壓和負載範圍、經穩壓的直流匯流排輸出電壓，以及可編程直流匯流排電壓等級。該元件還為所有引腳帶來直流匯流排過壓保護、可編程MOSFET過流保護和整合式靜電放電保護。其他功能包括微功率啟動電流、在VCC上的20.8V內部Zener箝位，以及針對所有輸入與輸出的閂鎖免疫力。

規格

元件編號	封裝	VCC	待機電流	Vref	IO+/IO-
IRS2505L	SOT-23 5-L	7.9V  – 20.8V	<50µA	4.1V  +/-1.9%	50/450  mA

產品現正接受批量訂單。全新元件不含鉛，並符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS)。