所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

amatom

美高森美750W GaN on SiC RF功率電晶體 為航空應用提供無與倫比的高功率性能
新器件適用於商用和軍事、地面和空運、二次監視雷達，以及防撞空中交通管制設備

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 推出新型750W RF電晶體，擴展其基於碳化矽(silicon carbide, SiC)襯底氮化鎵(gallium nitride, GaN)高電子移動率電晶體(high electron mobility transistor, HEMT)技術的射頻(radio frequency, RF)功率電晶體系列之陣容。在全系列空中交通管制和防撞設備中，MDSGN-750ELMV提供了突出且最高的功率性能。目標應用包括商用二次監視雷達(secondary surveillance radar, SSR)，這種設備全球各地都在使用，以詢問和識別距離機場地區和區域中心大約200英里範圍內的飛機。

美高森美公司RF整合式解決方案部門副總裁兼總經理David Hall表示：“美高森美在RF解決方案領域所擁有的領導廠商之聲譽，是建立在其30年深厚的經驗、傑出的工程技術團隊，以及專注提供突破性能和可靠性限制的新產品方面。從元器件到組件和客製化封裝，我們將繼續投資所需的技術和設備，進一步鞏固我們的領先地位，並且為我們的客戶提供更好的服務。”

當在1030/1090MHz下工作，MDSGN-750ELMV可提供無與倫比的750 W峰值功率和17分貝(dB)功率增益及典型的70%汲極效率性能，在覆蓋此頻帶的此類單端器件中，它具有最大的功率。

amatom

此外，對於1030MHz地面詢問機和1090MHz空用答詢器(airborne transponder)，新的RF器件能夠應對嚴苛的商業模式S(Mode-S)擴展長度資訊(Extended Length Message，ELM)脈衝條件，並且可以用於高性能地面輸出級。ELM讓空中旅行變得更加安全，因為它可促進共用天氣和飛機空中交通態勢感知資訊在某一區域場所內的溝通。在商用空對空(air-to-air)交通警告和防撞系統(collision avoidance systems，TCAS)及敵我識別(Identify Friend or Foe，IFF)系統中，它也是理想的選擇，這些都是在特定地區中保護友好飛機所必備的系統。

關鍵技術特性：

·ELM脈衝格式 -      數量48脈衝的叢發(burst)：32 us(通)/ 18 us(斷)

叢發重複週期：                    24毫秒

長期占空比：                        6.4%

• 出色的輸出功率：                                          750 W
• 高功率增益：                                            >17.2分貝最小值
• 極佳的汲極效率：                                            70%汲極效率
• 汲極偏壓 - Vdd:                                               +50 V
• 擊穿電壓(BVdss)                                               >200V
• 低熱阻：                                                    0.24 ℃/W
• -40 至 +85℃範圍功率輸出溫度穩定性:                        < ±0.7分貝

amatom

GaN on SIC HEMT器件具有多項優於替代製程技術的優勢，包括更高的功率性能、節省材料成本和減少器件占位面積。例如，MDSGN-750ELMV可提供以下的效益：

•        單端設計採用簡化的阻抗匹配，替代需要額外組合層次的低功率器件
•        最高的峰值功率和功率增益簡化系統功率級和末級組合
•        單端輸出級對(pair)提供帶有餘量的1.5 kW峰值輸出功率
•        四個輸出級對組合提供全系統>5 kW的峰值輸出功率
•        50V 偏壓可以使用現有的電源軌，減少DC電流需求
•        改善系統良率的穩健性能
•        與採用矽雙極接面電晶體(silicon bipolar junction transistors，Si BJT)或橫向擴散金屬氧化物半導體(laterally diffused metal oxide semiconductor，LDMOS)器件相比，放大器尺寸縮小了50%
•        擊穿電壓動態餘量比矽雙極型和矽LDMOS器件大得多，並且在更高的結溫下工作，提供更穩健的運行和更長的MTTF
•        在-55至+85℃範圍的出色溫度穩定性

除了RF元件，美高森美的商用航空產品組合還包括：FPGA、TVS二極體、整合式的標準和客製化產品、積體電路、電源調節和管理元件及模組、專用積體電路(ASIC)、微波器件和元件、高密度記憶體產品、客製化半導體封裝和整合式配電系統。

封裝和供貨

美高森美公司的MDSGN-750ELMV採單端型(single-ended)封裝，以100%高溫鍍金(Au)製造並將導線密封在焊封封裝中，具有長期可靠性。

amatom

快捷半導體的整合式智慧功率級模組 (SPS) 將帶來更高的功率密度和提高的效率
該模組在更小的空間裡包含了各種智慧特性，簡化了下一代的伺服器以及通訊系統的功率輸出

在下一代伺服器以及通訊系統功率輸出應用中，在不斷縮小電路板可用空間中實現高效率與高功率密度是設計人員面臨的兩大關鍵問題。

為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出智慧功率級模組 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅動器功率級解決方案。該系列利用快捷半導體公司的 DrMOS 專業技術在諸如高性能計算及通信的同步降壓 DC-DC 轉換器之類的應用中實現高效率、高功率密度以及高開關頻率。

透由整合的方式，整個開關功率級為驅動器和 MOSFET 動態性能、系統電感以及功率 MOSFET RDS(ON)進行了優化。智慧功率級模組使用了快捷半導體公司的高性能 PowerTrench® MOSFET 技術以降低振鈴(Ringing)效應，從而使得大多數降壓轉換器應用中無需使用緩衝電路。

SPS 系列向設計人員提供熱溫監控、可程式設計過熱關斷、過零檢測 (ZCD : Zero Cross Detection) 電路以及災難性故障檢測。熱溫監控 (TMON) 可精確報告模組溫度，方便設計人員移除負溫度係數 (NTC) 電路，從而依次減少 PCB 空間、零件數量，並降低物料清單 (BOM) 總成本。可程式設計熱關斷 (P_THDN) 具有可調節閾值，便於設計人員設定防過熱裝置 (OTP) 以滿足系統需求。

ZCD 電路會自動檢測負感應電流，使得模組可以進入二極體模擬模式以提高輕載效率。檢測出高端 MOSFET 短路時，災難性故障檢測會閂鎖住驅動器輸出以避免系統受到損害。

amatom

驅動器具有不到 3 μA 的關斷電流來保持系統的低靜態功率。Dual Cool™ 封裝使得模組可以從兩側底部，通過 PCB 和模組頂端，以及空氣或使用散熱片進行散熱。

智慧功率級模組系列建立在快捷半導體領先的 DrMOS 設備組合的基礎上，非常適用於伺服器、工作站、高端主機板、網路設備、電信 ASIC 核心電壓調節器中的處理器和記憶體多相調節器以及小尺寸負載點電壓調節模組。

重要特色︰

•        採用 Dual Cool 封裝技術的超緊湊型 5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN
•        高電流處理： 60 A
•        三態 3.3 V PWM 和 5 V PWM 輸入閘極驅動器
•        整合式過零檢測 (ZCD) 電路，實現更好的輕負載效率
•        熱溫監控 (TMON) 隨時回報模組溫度
•        可程式設計過熱關斷 (P_THDN)
•        雙模式啟用和災難性故障報告引腳
•        電壓過低鎖定 (UVLO)
•        經過優化，可實現高達 2 MHz 的開關頻率
•        低關斷電流： <3 µA