所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

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快捷半導體Generation III XS™ DrMOS系列為電源設計人員提供最高效率，更佳功率密度，節省線路板空間
60A多晶片模組系列可讓設計人員滿足嚴苛的節能標準


新的能源標準以及針對刀鋒型伺服器、高性能筆記型電腦、遊戲主機和負載點(point-of-load)模組的新系統規範，正在推動業界對更高效率、更高電流、更高開關頻率以及更高功率密度的需求。為了配合業界發展趨勢，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多晶片模組(multi-chip module, MCM)系列。

FDMF68xx系列經設計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數目，能夠比普通離散式元件解決方案節省多達50%的線路板空間，同時提高效率，以期滿足新的能源標準要求。FDMF68xx系列使用快捷半導體的高性能PowerTrench® MOSFET技術，能夠明顯減少開關振鈴(switch ringing)，省去大多數降壓轉換器應用中使用的緩衝器電路。

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Gen III DrMOS MCM系列能夠支援數位和類比PWM控制器的3.3V和5V三態PWM輸入電壓，而30V元件選項使得DrMOS能夠適應筆記型電腦或UltraBookTM 電源系統的要求。Gen III DrMOS系列在1MHz以上開關頻率下提供更高的效率，更高的最大負載電流和功率密度，該系列元件採用6x6mm2 PQFN封裝，能夠達到效率標準的要求，同時提供每相高達60A的電流。

特性和優勢

• 峰值效率達93%； 30A效率達91%；500KHz頻率，12VIN，1VOUT
• 峰值效率達90%； 30A效率達88%；1MHz頻率，12VIN，1VOUT
• 高電流處理能力：接面溫度100°C時為60A
• 能夠達到1.5MHz的開關頻率
• 省去典型設計中的散熱器

快捷半導體Generation III DrMOS系列元件提供領先業界的技術，以應付現今設計所遇到的效率和外形尺寸挑戰。Generation III DrMOS元件是快捷半導體之高效率功率類比、功率離散和光電子解決方案的一部分，能夠在功率敏感應用中提供最大節能效果。

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安森美半導體推出用於網路及通訊應用的高性能時脈分配方案
超低抖動、雙差動2:1時脈/數據多工器及3:1:10扇出緩衝器用於新一代系統設計

2013年2月27日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出兩款新的時脈分配積體電路(IC)。

安森美半導體工業及時序產品副總裁Ryan Cameron說：「 NB6L56為業界提供了更先進的2：1信號管理方案。這元件與市場上現有產品的接腳對接腳兼容，但提供大幅增強的抖動性能，使眼開放(eye opening)更寬，因而提升系統可靠性。它能處理達2.5 GHz的時脈速度及達2.5 Gbps的數據流，而能耗極低。這元件與NB3F8L3010C相輔相成，後者在性價比、靈活性及性能方面更引人入勝，使其非常適合於通訊基礎設施應用。」

NB6L56 2:1時脈/數據多工器性能極佳，它採用2.5伏(V)及3.3 V供電電壓工作，其差動輸入整合了通過VT接腳連接的內部50 Ω端接電阻。此功能使這元件能夠接受多種邏輯電平標準，包括低壓正射極耦合邏輯(LVPECL)、電流模式邏輯(CML)及低壓差動信號(LVDS)。輸出為800毫伏(mV)射極耦合邏輯(ECL)信號。即便分別以2.5 GHz頻率和2.5 Gbps數據率工作，這元件產生的附加時脈及數據抖動也極小。所以NB6L56非常適用於同步光纖網路(SONET)、千兆位乙太網(GbE)及光纖通道(FC)網路基礎設施，以及其它電信和數據通訊應用。

NB3F8L3010C 是一款3:1多工器及1:10時脈/數據扇出緩衝器，針對網路及通訊應用。這元件採用3.3 V或2.5 V內核供電電壓工作，差動輸入接受LVPECL、LVDS、主時脈信號等級(HCSL)及短截線串聯端接邏輯(SSTL)信號。它提供共10路單端LVCMOS輸出，每路均能以200 MHz工作。輸出歪斜率(skew)典型值保持在僅10皮秒(ps)。NB3F8L3010C和NB6L56元件都支持-40 °C至85 °C的工業溫度範圍。

封裝及價格
NB6L56和NB3F8L3010C都採用低高度的5 mm x 5 mm 32接腳QFN封裝供貨。它們每批量1,000片的單價分別為4.92美元和4.41美元。

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快捷半導體技術人員將於 2013 年 PCIM Asia 研討會發表創新的電力電子解決方案

快捷半導體（NYSE： FCS）是領先全球的高效能電源和行動半導體解決方案供應商，將與業界及學術界專家一同在功率轉換與智慧運動（The Power Conversion, Intelligent Motion，簡稱 PCIM）中國研討會發表論文，介紹電力電子的最新發展成果及未來趨勢；PCIM 中國研討會將在上海世博展覽館舉行（2013 年 6 月 18 日至 20 日）。

在研討會期間，快捷半導體資深應用工程師 Dongwook Kim 和 Wonsuk Choi 將發表論文，題目為：「Benefits of the Power56 Package in Combination with New PowerTrench® MOSFETs in Synchronous Rectification」（Power56 封裝結合全新 PowerTrench® MOSFET 在同步整流之中的優點）。 本論文與其他兩篇論文獲得提名，競逐 PCIM Asia 研討會的最佳論文獎。

其他將在 PCIM 發表的快捷半導體技術論文包括：

•        「Development of a New SPM® Smart Power Module in Single In-Line Package for Up to 3kW Industrial Motor Drive Applications」（針對最高 3kW 工業馬達驅動應用開發單列直插式封裝的全新 SPM® 智慧型功率模組） ；作者：南韓快捷半導體 Seung-Hyun Hong、Kang-Yoon Lee 和 Tae-Sung Kwon。

•        「Improving Standby Power Consumption of a Two-Stage Switching Power Supply」（改善雙級開關電源供應器的待機耗電量）；作者：南韓快捷半導體 WonSeok Kang。

•        「An Innovative Rthjc Measurement Solution for Power Devices in PQFN/MLP Packages」（適合 PQFN/MLP 封裝電源裝置的創新 Rthjc 測量解決方案）；作者：中國快捷半導體 Xianglin Song。

PCIM Asia 是電力電子專家的國際研討會，與會者有機會在此瞭解電力電子元件和系統的最新發展，及其於驅動技術和電力品質應用的應用方式。

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快捷半導體在韓國的八英寸晶圓生產線開始營運 能為全球各種產業應用生產能源管理解決方案的廠房設施

快捷半導體公司 (NYSE: FCS) 是一家全球領先的高性能功率半導體及行動半導體解決方案供應商，其在韓國富川的八英寸晶圓生產線正式啟動。該新廠象徵公司專注於創新功率半導體解決方案，以及在提高產品品質及回應不斷變化的市場動態方面進行投資。

該廠於7月1日提前完工並已投入生產。7月10日正式舉行開業儀式。

新增韓國晶圓廠可增強快捷半導體供應鏈的靈活性及成本競爭力，從而更好地服務於亞洲快速發展的行動電話市場，以及充分利用該地區在諸如LED背光、液晶電視及消費類電器等節能電子產品領域的領導力。

快捷半導體韓國區董事總經理(Managing Manager)Ben Kang談及該工廠如何有助於公司完成戰略計劃時說︰「此八英寸晶圓廠是使快捷半導體供應鏈在功率半導體領域成為業界最佳的關鍵步驟。對有機會能更好地服務客戶，我們激動不已。」

快捷半導體公司總裁兼營運長Vijay Ulla說︰「自從我們於1999年在富川購買場地以來，快捷半導體在韓國廠房建設已斥資近8億美元。新的八英寸晶圓廠表明我們致力於對韓國乃至亞洲市場。該廠的啟動過程非常完美，我們希望保持這一氣勢並進一步讓客戶滿意。」

投資於該廠的其他裨益包括預期就業增長以及為區域經濟發展做出貢獻。

該廠生產採用的關鍵技術包括高壓分立式產品，針對快速增長的節能應用、電源管理應用，如電源、顯示器、馬達控制、工業電源及照明等。

作為一家以應用為導向、提供解決方案為基礎的半導體供應商，快捷半導體公司會一如既往地提供全球支援，作為其對客戶滿意度全面承諾的一部分。