所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

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降低能源耗損，大量應用於3C商品及LED照明產品

【台北訊】專業於AC to DC電源管理IC的擎力科技，在堅強研發團隊的努力下，其IC可提高產品電源效率，降低能源耗損，已大量被應用於各類3 C商品中（包括：ULTRABOOK、智慧型手機、PC、NB、伺服器、LCD/L ED TV等）以及可攜式產品（手機、PDA、DV、MP3/4等）和LED照明等產品。

　　除此之外，擎力公司也在今年第1季推出的準諧振PWM IC，大量應用在目前相當火紅的Ultrabook電源上，對於公司今年業績有可觀的挹注。該公司近3年業績呈穩步上揚階段，目前擁有6項美國專利，另有一項申請中，專利均在AC to DC方面，產品更獲得ISO 9001-2008認可，主要客戶大部分是耳熟能詳的指標大廠。

　　擁有業界數十年相關經驗的擎力總經理譚永禾表示，眾多電源管理元件中，尤以MOSFET成長最為強勁，2009～2014年間的年複合成長率（CAGR）高達20.8％，當中又屬低壓MOSFET表現最出色，2014年市場規模將達49億美元，成長率25.6％。 另外，根據iSuppli指出，綜觀電源管理半導體市場，電源IC市場成長率仍些微領先離散元件市場，電源IC在2009年產值為124億美元，2014年則上看253億美元，CAGR可達15.3％；離散元件2009年產值則為100億美元，2014年產值也近200億美元，CAGR為14.5％。

　　擎力科技專注於小尺寸Trench POWER MOSFET、ESD靜電防護二極體與DC-DC PWM IC之研發。產品主要應用於觸控式Notebook及觸控式L CD Monitor的Adapter或主機板的CPU電源及PBX電源管理IC，LED電源以及可攜式產品。

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快捷半導體的全球功率資源SM 中心開發出創新的無刷直流馬達控制參考設計
參考設計整合功率因子校正，加快原型設計及實作速度

全世界的研發工程師在當地的產業想要跟上以無刷直流電子馬達取代傳統交流設計的世界趨勢下，都面臨著各種問題。 為了協助設計人員因應這些挑戰，快捷半導體（NYSE： FCS）設立在中國的全球功率資源SM 中心 (GPRC) 開發了一套無刷直流 (BLDC) 馬達控制器應用的參考設計，此設計運用 SPM® 智慧型功率模組，並整合功率因子校正 (PFC)，可讓設計人員簡化設計、降低物料清單 (BOM) 成本，並加快產品設計原型的開發速度。

參考設計 RD-401 支援將 FCM8531 三相 PMSM/BLDC 控制器、FSB50550A 智慧型功率模組、FAN6961 邊界模式 PFC 控制器和 FSL306LRN 節能模式快捷降壓開關包含在高達 200W 的 PMSM 馬達驅動器解決方案的設計中。

解決方案的重要特色包括：

•        完善的 PMSM 馬達驅動器解決方案
•        高功率因子 (PF)，低總諧波失真 (THD)
•        輸入電壓範圍廣： 90-265VAC
•        PFC 開/關可選
•        每個功能區塊都可獨立評估
•        已預先編程展示程式
•        每個電路區塊都有多重保護功能

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RD-401 能夠將 PCB 配置、電流取樣電路和電流取樣演算法最佳化，成功幫助設計人員解決在轉移至無刷直流設計時所面臨到的挑戰。 此解決方案使用 FCM8531 控制器，得以以整合式開發環境(馬達控制開發系統 MCDS)，整合三種驅動模式，實現多樣化的參考設計。 開發人員和設計工程師可以利用這些工具，快速實作馬達驅動器設計，並迅速評估結果。

此外，全新的參考設計更整合功率因子校正 (PFC) 區塊，能夠改善功率傳輸效率。 PFC 模組還能當作預先穩壓器(voltage pre-regulator)使用， 可將 90 至 264VAC 廣泛的輸入電壓範圍轉換至 400VDC 以下。 讓功率裝置和馬達縮小電流額定值，同時又能輸出較高的功率。

快捷半導體的中國區業務總監暨亞太地區馬達控制部總監王劍表示：「這個全新的參考設計功能齊備，包含讓馬達運轉所需的全部電路。 客戶所需要做的，就是將三條線路連接至馬達。 另外，只要中斷跳接器的連接就能停用 PFC，讓客戶輕鬆評估 PFC 對效能是否有益。 提供偵錯和開發介面，允許深入的調整和最佳化作業。 此一高價格效能比、省電設計能幫助客戶掌握最佳的上市時間。」

快捷的功率元件，以及對家電和工業應用中馬達控制設計的支援，將能滿足消費者和法規導向的需求，供應更具能源效率、效能更高的應用裝置和電子裝置。

快捷半導體的全球功率資源SM 中心對系統設計工程師來說是珍貴的資源，因為它能幫助快速開發差異化的設計並縮短上市時間。 中心成立宗旨是為了提供創新、高效率的電源管理和行動解決方案，滿足當地和全球各式各樣的應用。 本解決方案便是在中國的全球功率資源中心 (GPRC) 所開發。 該公司更將中心設在大中華區的深圳和台北，還有美國、德國、南韓和巴西。

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Power Integrations 推出適用於小型消費產品和電腦的高度整合 PFC IC

(中央社訊息服務20130613 13:42:43)美國加州聖荷西 -- (美國商業資訊)-- 高能效功率轉換的高壓IC領導廠商Power Integrations (Nasdaq：POWI) 推出 HiperPFS-2 這款高效率、主動 PFC IC，適用於 100 W 到 380 W 之間的離線應用。

HiperPFS-2 IC 將升壓 PFC 控制器、驅動器、PFC MOSFET、PFC 二極體與保護電路全都整合在一個封裝內，因而實現極小型設計，最適用於迷你直立式電腦、整合式電腦、遊戲主機電源轉換器和電視所採用的小型電源供應器。

HiperPFS-2 控制器使用變頻 CCM 演算法，對於 200 W 以上的設計，可在 20% 到 100% 的負載範圍內提供高達 97% 的效率，且在 20% 負載、265 VAC 輸入條件下，功率因數大於 0.9。這個新裝置包括線連接感測元素，只提供 60 mW 到一般高功率轉換器的 300 mW 無負載預算。歸功於高度整合的小型設計，進而產生整合軟恢復二極體和較小的寄生電感迴路，傳導性與輻射性 EMI 能降至最低。
Power Integrations 產品行銷經理 Edward Ong 表示︰「HiperPFS-2 裝置是市面上最高度整合的 PFC 解決方案。這讓設計人員可以透過具備成本效益的方式，符合空間侷限的電腦的 80 PLUS Gold 和 Platinum 節能標準。此裝置的優異無負載效能簡化了設計，並且降低針對待機或無負載規格的高功率轉換器應用的成本。」

HiperPFS-2 IC 的重要應用包括電視、電腦、遊戲主機電源轉換器、電信和工業產品，例如鼓風機、馬達驅動器和充電器。最新採用HiperPFS-2 IC 的參考設計 DER-294，將介紹可連續導電且具功率因數修正的350W升壓式樣板，並適用於通用電壓。。DER-294 能在 230 VAC 時，在通用負載範圍達成 97% 以上的效率，在 20% 負載時 PF 大於 0.9

Power Integrations裝置目前正在兩個 Power Integrations 的創新 eSIP-16 封裝中取樣：標準 eSIP16-D (H 封裝) 和用於薄型應用的 L 型彎曲 eSIP16-G (L 封裝)。這兩者都提供隔離式金屬散熱墊，用於進行簡易接合。HiperPFS-2 系列裝置單價 0.959 美元起，訂購數量為 10000 件。

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快捷半導體所提供的 650 V  節能模式降壓開關 既有最高能效、又有最大的系統設計可擴充性


家用電器、工業馬達及智能電表等應用中，都需要低待機功率解決方案來為裝置使用者提供足夠的能源效率。同時，設計者也需要功率上的可擴充性以提高裝置額定功率、滿足附加系統功能的需要，同時不至於設計過於複雜。為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出了 FSL306 和FSL336型 650 V 節能模式 AC 降壓開關。

這些裝置可提供叢發模式(Burst-mode)運行，工作電流極低 (250 µA)，有效降低了待機能耗，提高了能源效率。透過可調限流接腳實現了功率從 0.5 W 到 3 W (FSL306) 之間的擴充，有助於簡化設計、縮短耗時。

FSL306 和 FSL336 以「安全自動重啟模式」等豐富的保護功能提高了裝置可靠性。故障狀態下，開關等待 650ms 之後再重新啟動。此項功能在系統長期故障期間可降低系統壓力，提高系統可靠性。

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這些裝置將一個 PWM 控制器及一個分立式 MOSFET 整合至單個封裝內。高壓調節器無需輔助偏壓繞組即可運行。FSL306 和 FSL336 運用一個內嵌誤差放大器，無需分壓調節器即可提供直接回授。這有助於降低整體物料費用，同時亦可節省電路板空間。

「我們的的客戶一直想為他們的設計搜尋功率更大的器件，因為他們的系統中增加了智能功能和繼電功能」，快捷半導體公司家用電器及工業功率產品線行銷經理 JaeKuk Ryu 說道。「為此，我們開發了功率更高的降壓開關，擁有目前市面上最低的 RDS(ON)。FSL336 的 RDS(ON) 低至 4 Ω，具有業界領先水平，讓我們的客戶成功地為自己的設備使用者提供了最佳的能效。」

功能及優點：

•        內嵌耐突崩 650 V SenseFET；由於運用了垂直 DMOS（雙擴散金屬氧化物）技術，提高了擊穿時的突崩能量
•        透過可調限流功能接腳實現了功率從 0.5 W 到 3 W (FSL306)之間的可擴充性。
•        空載功耗： 25 mW（230 VAC，有外部偏壓）；120 mW（230 VAC，無外部偏壓）
•        無需輔助偏壓繞組
•        超低工作電流 – 250 µA – 降低待機能耗
•        所有保護功能的安全自動重啟模式具有 650ms 的固定重啟時間

開發 650 V 節能模式 AC 降壓開關時，充分發揮了快捷半導體在功率半導體解決方案上的優勢，提高了能效和系統可靠性。該裝置幫助設計者們面對設計低功率交流輸入電源時的工程挑戰。

售價:（訂購 1,000 個，美元）
FSL306LRN         $0.83
FSL336LR         $0.85
可供貨期: 按需求提供樣品
交貨期: 收到訂單後 8 至 12 週內

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IR第二代智慧型功率模組系列 縮小及簡化家電馬達驅動器設計

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系統級封裝 (System-In-Package，簡稱SIP) 節能智慧型功率模組 (Intelligent Power Module) 系列，有效縮小及簡化空調、風扇、壓縮機和洗衣機等家電馬達驅動應用的設計。

IRAM SIP1A Gen2 模組採用IR先進的溝道絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 及下一代3相位閘極驅動器IC，並具有頂尖的熱機技術，透過提高功率密度及提升系統的耐用性與可靠性，進一步改善熱效能和系統效率。新元件與現有的IRAM SIP1A系列實現引腳對引腳兼容。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「要超越IR上一代IRAM產品所建立的行業標準基準絕非易事，全新IRAM Gen2平台則能夠利用下一代IRAM系統級封裝智慧型功率模組的頂尖技術，通過改善熱效能及減少電磁噪聲來滿足市場對更高效家電應用馬達驅動器與日俱增的需求。」


Gen2 IRAM模組為IR旗下 iMOTION設計平台的新成員。該平台在靈活的混合訊號晶片組內整合了數位、類比及功率技術，藉以簡化馬達控制設計，並且更迅速把符合成本效益的節能解決方案推出市場。