「三網融合」到底是指哪三大網路的融合？

mister_liu

美高森美宣佈與Broadcom合作擴展針對下一代 xDSL 應用的寬頻產品組合
新型反向饋電技術是電訊解決方案中的可負擔FTTdp和 G.fast部署之關鍵性技術
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0 p  a4 s* e" i5 M* Z5 i全球領先的電源、安全性、可靠性和性能差異化之半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 在2014寬頻世界論壇(BBWF)上推出新型反向饋電(reverse power feed, RPF)技術，它是用於FTTdp和G.fast部署的關鍵性技術。
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9 B- N1 I7 ^; @& V4 g& P4 A" _G.fast是可在銅纜上實現1Gbps速率的全新 xDSL標準，其預期最大範圍為250m。為了使G.fast達到最高資料速率，需要使用較短的回路長度，因而需要使用光纖到分配點(FTTdp)技術。在某些情況下，不管是因為放置DPU的地點、與電網連接相關和使用智慧電錶來監控電網的國家法規或經濟原因，這些光纖饋入分配點單元(DPU)都會採用反向饋電技術。要瞭解有關反向饋電技術優勢的更多資訊，請瀏覽網頁http://www.microsemi.com/product ... verse-power-feeding。RPF技術在開發時，即已將G.fast標準納入考慮，而且它與VDSL2向後相容。

美高森美公司已在BBWF論壇上展示了RPF技術在DSL應用上所帶來的效益，且按照其設計，它可與Broadcom Corporation的VDSL2和 G.fast晶片組搭配使用。
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美高森美產品線管理總監Iris Shuker表示：“我們很高興可以利用公司在DSL和遠端供電應用這兩個領域的專有技術，並與Broadcom公司合作，共同將美高森美的產品組合擴展到寬頻市場。用於CPE的PD81001 RPF PSE可與用於DPU的PD70101 RPF PD配對使用，這兩者皆是以ETSI和BBF目前正在進行標準化的成熟技術為基礎，而且推動了帶有反向饋電特性的先進DSL技術之快速部署。我們的解決方案以 metallic-signature 握手協定為基礎，並為Broadcom的DSL設備提供了固有的可靠性和成本優勢，超越了更複雜的通訊解決方案。”  
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Broadcom公司寬頻運營商接入高級產品行銷總監Jim McKeon表示：“Broadcom公司正在推動實現數據速率達到每秒1Gigabit的先進DSL寬頻解決方案。美高森美的新型RPF解決方案簡化了FTTdp的部署，讓營運商減少資本支出，相應地促進了性價比更高DSL解決方案的開發。”

mister_liu

關於反向饋電產品

9 d  \6 J' A7 ?, Z* p# |美高森美RPF IC的主要技術特性：
. [- q2 F( |* k* o* ?* Y' ~4 T
•        PD81001是整合低 Rdson FET 的RPF PSE晶片
! |+ R- {# O2 Z- xo        僅有10個外部元件，具有內建的3.3VDC輸出
o        支援10、15、21和30W RPF級別，具有單一DC電壓輸入(32-57 VDC)
o        提供受電設備保護，例如超載、欠載、過壓、過熱和短路保護
o        固有電話摘機(off-hook)保護
8 X7 x3 O8 E- Y& co        通過SPI監控PSE線路功能
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+ f7 I. v8 q+ l•        PD70101是帶有整合式PWM控制器的RPF PD晶片
/ w& Y/ w$ b7 t  U3 T; X5 lo        帶有浪湧電流限制的整合式低Rdson隔離FET開關
o        超載和短路保護
o        署名電阻(signature resistor)在檢測時斷開
, g& F1 W8 Q+ L' ^+ u0 f( m% `o        兩個用於高效同步整流或主動箝位的異相(out-of-phase)驅動級

. y# t8 Z( m4 L. O) b. q. E封裝和供貨
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2 J5 h4 ?+ Y# a* G: a2 y; GPD81001採用4 x 5 mm 24引腳的QFN封裝，PD70101則採用5 x 5 mm 32引腳的QFN封裝。兩款RPF IC產品現已大量供應。