2/14 先進記憶體技術與產品應用—發展現況與未來技術研討會

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由於DRAM Memory之技術與產品應用(如Low voltage, high speed, high bandwidth等)進展極快，有許多機會與挑戰值得深入瞭解，有鑑於此，我們特別邀請在國際Memory產業界知名專家：沈武博士及國內相關業者專家於2月14日同針對先進記憶體、構裝與產品應用等議題作深入探討，歡迎相關人士或對此課程有興趣者報名參加！

主 題：先進記憶體技術產品應用發展現況及3DIC整合機會
  a0 q- l7 n7 o) [指導單位：經濟部工業局
主辦單位：工研院資通所/電光所
時 間：100年2月14日(星期一) 9:30~12:30 (9:10開始報到)
地 點：工研院中興院區51館2B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
講 師：沈武 博士, Principal Engineer, LSI Corporation, USA
◎ JC42.3B Letter Committee Vice Chair at JEDEC
* K8 _* F% ~" T- S◎ Sr. Application Marketing Manager, Product Definition and Innovations at Qimonda USA
◎ Application Marketing Manager at Infineon Technologies.
◎ Lead System Design Engineer at HAL Computer Systems
$ @5 B7 ^1 p/ m7 v8 Q5 B
議 程：
DDR Memory (I)
: V2 N6 ?$ \  J% i$ t2 X" z4 w●Highlight of DDR3
●Power Ramping, Reset
●Address/Command line structure and fly-by; Read and Write leveling
DDR Memory (II)
! z7 Z2 @1 ^7 s# B) O6 t$ a& X●Data Path ODT and Dynamic ODT Usage
$ F5 m' e! p* C5 P' _' O●Challenges on DDR3 derivatives: lower voltage (DDR3L, 1.35V) and higher speed (DDR3E, 1866/2133Mbps)

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主 題：先進記憶體、構裝技術與產品應用—發展現況與未來
時 間：100年2月14日（星期一）13:30至16:00
主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)/先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)
講 師：(1) 邱棋濱 部經理/華邦；(2) 范文正 部經理/力成；(3) 楊松霖 處長/Kingston
6 T7 @* L0 u* O- j3 n) j. X議 程：

◎LPDDR roadmap & application
◎Advanced Memory Package
◎Advanced DIMM

( U3 p5 X6 `. s# p, V/ w5 Z報名費用：
' ]" t: k; c- H6 h( D# k上午場費用：免費（費用由經濟部工業局補助）。
4 [% A" K* C+ _# z% J/ x下午場費用：一般學員每人新台幣1,000元。
" X( s& z1 g2 S6 I3 w. f* w) _: I3 H

# D; n& I( R  h+ k" p# ]. Q9 r參考網址一

http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=114